第15篇电子信息工程的发展现状及趋势
引子
有效的实现前瞻性、战略性和宏观性决策的最好方法就是分析事物的发展趋势。
15.1 前言
电子信息工程是一门应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科，主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。现在，电子信息工程已经涵盖了社会的诸多方面，像电话交换局里怎么处理各种电话信号，手机是怎样传递我们的声音甚至图像的，我们周围的网络怎样传递数据，甚至信息化时代军队的信息传递中如何保密等都要涉及电子信息工程的应用技术。我们可以通过一些基础知识的学习认识这些东西，并能够应用更先进的技术进行新产品的研究和开发。电子信息工程专业是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。
本专业培养掌握现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法，具有较强的计算机、外语和相应工程技术应用能力，面向电子技术、自动控制和智能控制、计算机与网络技术等电子、信息、通信领域的宽口径、高素质、德智体全面发展的具有创新能力的高级工程技术人才。
电子信息工程专业主要是学习基本电路知识，并掌握用计算机等处理信息的方法。首先要有扎实的数学知识，对物理学的要求也很高，并且主要是电学方面；要学习许多电路知识、电子技术、信号与系统、计算机控制原理、通信原理等基本课程。学习电子信息工程自己还要动手设计、连接一些电路并结合计算机进行实验，对动手操作和使用工具的要求也是比较高的。譬如自己连接传感器的电路，用计算机设置小的通信系统，还会参观一些大公司的电子和信息处理设备，理解手机信号、有线电视是如何传输的等，并能有机会在老师指导下参与大的工程设计。学习电子信息工程，要喜欢钻研思考，善于开动脑筋发现问题。
15.2电子信息技术的发展趋势--朝阳产业、八大热点简介
引言：电子信息产业是一项新兴的高科技产业，被称为朝阳产业。
据信息产业部分析，“十五”期间是我国电子信息产业发展的关键时期，预计电子信息产业仍将以高于经济增速两倍左右的速度快速发展，产业前景十分广阔。就目前技术发展情况分析，大致由八大热点技术，以下介绍之。
15.2.1 元器件
15.2.1.1元器件的发展趋势
电子元件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统以及武器装备控制系统的重要基础。从信息技术的发展历程可以看出，电子系统功能的每一次升级、半导体技术的每一种创新与变革都会从产量和性能等方面对元件提出新的更高的要求。伴随着信息化浪潮在世界范围内如火如荼的发展，电子元件的发展速度、技术水平和生产规模，不仅直接影响着电子信息产业的发展，而且对改造传统产业，促进科技进步，提高装备现代化水平都具有重要的现实意义。因此，跟踪世界电子元件科技发展新动向，总结各国发展电子元件科技新举措，找出电子元件科技发展新特点，密切关注电子元件领域的新材料等，对促进我国电子元件科技的发展、提高电子元器件整体水平、推动电子信息产业发展，都具有重要的理论和现实意义。元器件的发展趋势主要有：片式化；小型化；复合化、集成化；高频化；高性能、高精度等。
1）片式化
片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，也是电子元件发展史上的一个重要里程碑，并由此掀起了组装革命的热潮。目前，各类电子元件，包括无源元件、机电元件、音响元件和复合元件，均已有相应的片式化产品，如片式的电阻器、电容器、电位器、电感器、连接器、继电器、开关、蜂鸣器、扬声器、滤波器、振荡器、延迟线、变压器、传感器等。
在电子元件片式化进程中，电阻器和电容器一马当先。据统计，2002年，日本电阻器片式化率达89%，陶瓷电容器片式化率达80%，钽电容器片式化率2001年达99%。美国电阻网络片式化率2000年达41%。至于电感器片式化率日本1998年已达52%以上，2002年日本、美国均已达70%，而信号电路用的电感器片式化率已达80%以上。开关的片式化率达20%以上。1999年日本陶瓷滤波器片式化率达19%（1998年为16%），而蜂窝移动通信设备中使用的片式陶瓷滤波器已占71%。温度补偿晶体振荡器片式化率已超过90%。
2）小型化
电子元件在片式化的同时，小型化也在迅速进展，不仅传统元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。目前，1608型（1.6×0.8mm）片式阻容元件已成为日本生产的主流产品，1005型（10×0.5mm）的片式阻容元件已成为移动通信设备使用的主流阻容元件。片式钽电容器和片式塑料膜电容器最小尺寸均已达1.6×0.8mm，且已商品化，片式陶瓷电容器、片式负温度系数热敏电阻器（NTC）已开始批量生产0603型（0.6×0.3mm）微小型产品，1608型金属化塑料膜电容器和云母电容器产品均已商品化生产。2mm见方的片式微调电位器也已商品化。
压控振荡器现已降到0.05cm3（4.8×5.5×1.9mm）；今天不仅0.02cm3的温度补偿晶体振荡器（TCXO）已开始批量生产，而且0.012cm3（4×2.5×1.2mm）的TCXO已开发成功。2003年日本已开始批量生产体积仅0.0045cm3（2.5×2.0×0.9mm）的石英晶体滤波器。
在继电器产品方面，当今日本欧姆龙（Omron）公司已为非对称数字用户线（ADSL）、调制解调器、测试设备等开发了目前世界上尺寸最小的继电器G6J 系列，其尺寸仅为0.445cm3（4.8×10.3×9mm），同时该公司还开发了当今尺寸最小的片式继电器G6K系列，其体积仅0.325cm3。
3）复合化、集成化
电子设备的薄轻小型化对电子元件复合化、集成化的要求也越来越强烈。由1608型4个片式电阻器集成的片式电阻网络已成为日本片式电阻网络的主流产品，而1005型4连的片式电阻网络应用已急速增长。嵌入电容器中的片式电感
器已批量生产。连接器与其他部件或电路的复合化产品也在不断发展，日本厂商已开发了具有良好电磁干扰（EMI）屏蔽特性的嵌入滤波器的D连接器，并已用于笔记本计算机，集成同轴/信号电路的直角通孔连接器已上市。
在传感器方面，美国摩托罗拉公司已将化学传感器与加速度和压力传感器相集成，Burr-Brown公司已提供集成有红外LED/放大器的气体传感器，从而提高了性能，降低了成本，缩小了体积。在通信电缆方面，由几股信号线和同轴线构成的复合通信电缆已成功用于移动通信设备，两同轴6信号线的8导体电缆和两同轴16信号线的18导体电缆已大量上市。在微电机方面，德国Faulhaber电机公司开发了集成有磁性敏感元件的脉冲传感器和专用集成电路的微电机。
4）高频化
电容器的高频化，要求降低电容的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。在片式多层陶瓷电容器（MLCC）领域，美国ATC、AVX和英国Morgan 公司在RF/微波高功率和微波高Q、微波低等效串联电感技术方面已居世界领先地位。日本Murata采用铜内电极已获得了极低等效串联电阻产品。在低等效串联电感方面，美国Johanson Technology公司100pF电容器的等效串联电感仅0.2nH；而TDK的3216型104pF电容器的等效串联电感仅为0.28nH，等效串联电阻仅为14mΩ，分别为传统3216型产品的44%和70%；而3216型2200pf的三端电容器其等效串联电感为0.03nH，等效串联电阻为32mΩ，仅分别为常规产品的1/25和1/8。
5）高性能、高精度化
小尺寸、大容量、低等效串联电阻、宽工作温度范围等一直是电容器高性能的重要特征。日本电容器制造商已利用乘积（CV）值达10万的钽粉生产并销售DO壳号(7.3×4.3×2.8mm)的钽电容器，其等效串联电阻很低，10V 100μF、10V 150μF和6.3V 220μF产品的等效串联电阻（100kHz）仅分别为60mΩ、55mΩ和45mΩ。在铝电解电容器方面，日本松下电子元件公司的8×7mm的22μF（25V）铝电容器，等效串联电阻仅50mΩ，额定纹波电流1600mA。独石陶瓷电容器利用2μm或2μm以下厚度的介质材料已可获得1005型1μF和4532型（4.5×3.2mm）100μF的容量，产品已商业化。
日本村田制作所NCP系列的NTC热敏电阻器，阻值范围已达100Ω～470kΩ，B常数为3250k～4500k，阻值温度梯度为3.7～5.1%/℃，温度读出漂移（温度误差）最优可达±1%。我国精密金属膜电阻器精度可达1%～0.05%，电阻温度系数（TCR）达5～25ppm/℃。合金箔电阻器精度可达0.05%～0.01%，电阻温度系数达1～5ppm/℃，精密线绕电位器线性度可达0.1%。
在晶体振荡器方面，日本精工爱普生公司2003年已设计出了EG-2000声表面波（SAW）振荡器，其周期抖动σ值仅3.0ps，峰－峰抖动σ值为25ps，工作频率最高可达400MHz，频率漂移为±100×10-6。
在光纤光缆方面，日本住友电工和日本北海道大学已合作研制成一种低损耗多孔光纤，其在1550nm波长处的损耗低至创记录的0.82dB/km，较以前的多孔光纤降低了99.67%，在该波长处具有+34ps/（nm?km）的高反常色散。
随着电子设备的数字化，电子元件的精度越来越高，目前，厚膜片式电阻器的精度一般已可达±0.5%，电阻温度系数可达±50ppm/℃，薄膜片式电阻的精度和温度系数已达±0.1%和±25ppm/℃。温度传感器现一般测温范围可达-100～+350℃，重复性0.1%。半导体气敏元件的重复误差小于2%，响应时间小于5秒。高分子薄膜湿敏元件测量范围一般可达30%～80%RH，工作温度为-10～+50℃，
准确度为±3%RH，响应时间小于5秒。
15.2.1.2电子元件的发展新趋势
当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件科技正步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，呈现出向片式化、小型化方向发展；以低功耗、高可靠满足国防和尖端装备新要求；以抗辐射满足宇航级应用；以无源集成作为无源元件新的增长点；实现无毒无害、绿色环保新目标等五个方面新的发展趋势和特点。
1)以低功耗、高可靠满足国防和尖端装备新要求
便携式消费电子设备正向小尺寸、轻重量、多功能化、数字化方向发展，全面带动了世界电子元件科技向小型、片式、低厚度、低功耗、高频、高性能的深入发展和不断改进。与此同时，国防和尖端科技装备也对电子器件提出低功耗、高可靠等性能方面的新要求。如美国单兵作战系统、便携式电台等小型作战装备，为保证装备在战场中可持续使用时间，在设计之初就提出低功耗的要求。而且还将这些要求层层细化，在对电子元件的设计和选择上，低功耗已经成为很重要的一条标准。除低功耗之外，未来战场复杂的电磁环境和恶劣的自然环境对电子元件产品的可靠性要求也越来越高。如在连接器领域，近年来国外迅速兴起了一种新型连接器—纳小型连接器。由于具有很高的可靠性高，以及尺寸小、重量轻等特点，纳小型连接器已经在军事领域得到了广泛应用。
2)以抗辐射满足宇航级应用
随着空间活动的深入发展，宇航用各类电子系统增长迅速，一方面使空间用电子元件的需求量不断增加，另一方面对电子元件提出了更高的性能要求，如小型化、轻量化以及抗辐射加固性能、释气效应等，特别是在抗辐射加固性能方面的要求已经达到相当苛刻的地步。美国空军研究试验室（AFRL）几年前发起的一项航天计划，其中的一项重要研究内容就是系统地认识空间恶劣环境对电子元件的影响，提高材料的抗辐射加固性，从根本上弄清楚电子元件内部因辐射导致故障的内在机理，以期为美国国防部21世纪大量的空间任务做准备。
3)以无源集成作为无源元件新增长点
无源集成元件是电子元件的重要组成部分，就电子设备与系统应用的元件总数量来看，无源元件占据着绝大多数，高达70%以上。同时，无源元件对未来系统功能增加及性能提高也发挥着越来越重要的作用。系统功能的改进要通过小型化、集成无源元件及功能模块的开发来实现。而对无源元件来说，以低温共烧陶瓷（LTCC）技术为代表的无源集成则是无源元件发展新增长点。LTCC技术是近年发展起来的整合组件技术，它已成为无源集成技术的主流。当前，由于LTCC 工艺技术的迅速发展，片式集成无源元件（IPD）已在手机、无线网络等领域获得应用。日本TDK公司为适应电子元件由单体向模块化转变要求，已陆续开发出小尺寸、高精度的LTCC模块，以及在基板里内置了IC裸芯片的超小通信模块等。我国对LTCC的研究也十分活跃，清华大学、上海硅酸盐研究所等单位正在开发LTCC用陶瓷粉料。南玻电子公司开发出一系列不同性能的陶瓷生带产品，为不同设计、不同工作频率的LTCC产品的开发奠定了基础。
4)实现无毒无害、安全环保的新目标
随着人们对资源环保、生产安全等方面的关注和意识的增强，世界各国开始十分关注电子产品制造和生产流程环节中的环保和安全问题，绿色电子制造的概
念应运而生。无毒无害、安全环保为电子元件产品制造提出了新的目标要求，电子元件厂商纷纷通过材料、技术及制造工艺等诸多方面的改进以满足和实现此要求。
在电子元件生产过程中，原材料和工艺是实现绿色制造的关键，实现无铅化批量生产是电子元件厂商面临的课题。作为产业链的上游，元件企业在无铅化制造过程中担当着无可替代的作用。由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃～40℃，因此无铅化的实施对印制线路板（PCB）材质、电子元件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。因此，各电子元件企业普遍加强对新材料的研究开发，以求在元件无铅化方面有新的突破。近年来Sn/Ag/Cu、Sn/Cu和Sn/Ag/Cu/Bi三种合金已经逐渐成为替代锡-铅的无铅焊接材料，而在这三种材料中，美国倾向采用Sn/Ag/Cu合金，而日本则更青睐Sn/Ag/Cu/Bi合金。
陶瓷电容（MLCC）和片式电阻在元件中占有很大比重，当前，全球主要的片式陶瓷电容（MLCC）和片式电阻供应商已经完成向无铅生产的转变，70%的MLCC企业已经实现了无铅化，我国大部分厂商已采取相应措施，大型MLCC 企业已经基本实现了全面的无铅化与无毒化生产。如我国风华科技公司已在生产过程中全面实行了无铅化，针对生产MLCC的主要原材料瓷粉和浆料，已有自己的研发和配套，瓷粉和浆料等原材料的配套能力达到70%左右。西安创联公司在电位器及连接器等产品的生产实现无铅化。在此基础上，正在加快解决延迟线、电阻浆料等产品的无铅化问题。
15.2.1.3 电子元件技术发展趋势
1)电阻器
片式电阻器将继续是电阻器的主流产品，其尺寸将继续缩小，0603型（0.6×0.3 mm）产品将进入应用阶段。高阻、低阻和高压片式电阻器需求将扩大，薄膜片式电阻器的生产和应用将进一步扩大，2连、4连1005型的复合片式电阻器将登场。高功率、小型化、高稳定、高精度仍将是金属膜电阻器的发展方向，同时它将降低电流噪声和增加附加值，数字化技术的发展开拓了金属膜电阻器新的应用领域，其精密型、超精密型产品不是片式电阻器所能取代的，因此，它仍将有一定的市场空间。线绕电阻器将向安全性（阻燃）、高精度、小尺寸方向发展，低阻值化是值得注意的一个趋向。
2)电容器
陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向，而片式产品将是陶瓷电容器和钽电容器的主流。
小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低等效串联电阻（ESR）等仍是铝电解电容器的发展方向。片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、低等效串联电阻方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大，钽粉CV值将继续提高。金属化塑料膜电容器的需求将会增长，面向信息和通信设备的塑料膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准、耐高温、小型化、片式化将是塑料膜电容器的发展方向。
3)线圈、电感器和变压器
线圈、电感器市场将以片式产品为主导，技术趋势将向极小化、精细化、复
合化方向发展，片式产品将向卷绕型、迭层型两个方向同时发展。
电子变压器的发展将以小型、薄型、轻量化和高效率为中心。该领域脉冲变压器向小尺寸和表面安装方向发展。在产品结构方面，环型磁芯变压器需求将增长，EI形磁芯变压器需求已下降，同时铁氧体磁芯变压器需求将日益增长，迭层形矽钢片变压器需求已急速下降。回扫变压器前景乐观，HDTV、大屏幕、宽屏幕彩电和计算机监视器用的回扫变压器需求将稳步扩大。电源变压器前景光明，计算机及其外设和通信产品为变压器开拓了一个大市场。
4)连接器
D连接器在小型化的同时，表面安装款式日益流行。预计5年左右，USB 连接器和IEEE 1394连接器正在取代D连接器，D连接器可能会被淘汰出局。
A/V连接器市场近期不会显著扩大，但对高频、低回波损耗款式的需求正在增长，同时，光纤连接器将填补传统A/V连接器的空隙，数字设备用的A/V连接器已开始流行。传统A/V连接器仍有许多课题尚待开发，如小型、高性能复合化技术、抗EMI技术、小型化产品的制造检测技术和接触可靠性技术等。同轴连接器将向小型、高频方向发展。
5)继电器
通用继电器将继续向小型、薄型和塑封方向发展。低高度、高灵敏度、高可靠印制电路板（PCB）用继电器仍是通用继电器市场的主流产品。舌簧继电器市场继续在扩大，产品由敞式向塑封方向发展。高I/O绝缘的塑封舌簧继电器备受关注。投资类继电器在通信、设备装置、汽车等领域应用逐渐增加，高频继电器、光电子继电器、微电子继电器等，由于高新技术产业的发展呈现出日渐旺盛的市场需求。固体继电器应用将更趋广泛，在世界继电器市场上，其增长态势十分强劲。产品正在向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和高抗干扰方向发展。军用继电器正在向军民两用方向发展，与IC兼容的TO-5继电器和1/2晶体罩继电器仍是小型密封继电器市场发展的重点，但正在向高环境适应性和高可靠方向发展。多触点组、大负荷两用继电器仍有一定市场。
6)开关
小型化、薄型化、轻量化、表面安装、节能、高可靠、多功能、复合化仍是开关发展的主要方向。
滑动开关虽仍有相应生存空间，但自动化和其他类型开关对它构成了取代威胁。按钮开关遭遇薄膜开关竞争，但小型、亚小型、表面安装、高附加值开关纷纷登场。多功能和表面安装开关已日益流行，耐燃、耐高压和长寿命已取得进展。轻触开关技术已成熟，创新空间不大，制造商现主要致力于小型化、表面安装、增加触感性、降低生产成本和开发增值产品（如防水、防静电和嵌入LED等）。预计轻触开关将会取代某些电子设备中的通/断开关和电位器。
微开关正在向小型化、长寿命、长行程、高额定电流方向发展，生产已由半自动化向全自动化发展，有些国家和地区已基本实现了全自动化生产。钮子开关面临薄膜开关、键盘开关和其他开关的剧烈竞争，但市场对钮子开关仍有需求，尤其是飞机座舱和舰艇以及高档通信设备，在大电流电源开关领域，钮子开关更居主宰地位。产品将向可清洗、微型、亚微型、防水、耐热等方向发展。DIP开关正在向小型化、薄型化、表面安装、半中心距（1.27mm）方向发展，高度为1.55mm可表面安装的半中心距DIP开关2003年已上市。业界人士大多认为旋转型的DIP开关较长方形的滑式开关前景更好。
7)微电机
微电机将继续向大转矩、小尺寸、高控制精度、低功耗、低噪声、长寿命和低成本等方向发展，同时向具有控制功能的智能化方向发展，无刷化已成为各类电机的共同趋势。微电子机械加工技术将在微电机的超小型化中发挥重要作用；薄型化、智能化和一体化技术将日益使用在微电机中。交流调速驱动将逐步取代直流调速驱动，其中包括采用全控型电力电子器件、LSI和微处理器、矢量控制技术等。拼块组合技术、切片式绕组、加工无切削化技术将促进超小型微电机的发展。此外，无刷化将成为重要发展方向。
8)印制电路板
高密度、导体微细化、窄中心距、通孔孔径小型化、表面安装、多功能、低成本等仍将是印制电路板（PCB）的发展方向。随着PCB从安装基板发展成封装基板，以及元器件的片式化和集成化、针栅阵（PGA）、芯片规模封装（CSP）和多芯片模块（MCM）的日益流行，要求PCB封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，以适应高密度组装要求。随着光接口技术的发展，今后将确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，PCB阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。为满足窄端子间距的CSP和倒装片封装发展的需要，今后电路图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm 以下。
9)电声器件
音/视频扬声器将继续向低失真、高灵敏度、大动态范围、宽重放频带和良好瞬态响应方向发展，电视机扬声器的薄型化、小型化将继续发展。专业扬声器将向大功率（200W以上）、高效率（98～100dB）和宽指向性方向发展，并采用新材料（如航天钛材、层压高密度复合纸盆等）、新的磁路设计方法、新型号筒以及CAD、CAM和CAT等计算机辅助设计、制造、测试技术。
10)石英晶体器件
片式石英晶体元器件继续是该门类的主流产品，其尺寸在迅速小型化，5×3.2mm是目前市场的主流产品，而正在向4×2.5mm，3.2×2.5mm，2.5×2mm，2.5×1.6mm进一步缩小，而小型化、高稳定、低相噪是晶体振荡器的发展方向。
11)光电线缆
通信线缆仍以5类电缆为主流产品，但带宽达250MHz的6类电缆供应将增长，7类电缆不久可上市，带宽可高达600MHz。频率高达1200MHz的8类电缆也已列入发展计划。但近期，5类电缆还不可能被6类电缆完全取代。
计算机电缆将以USB和IEEE 1394为市场主流产品，数据传输速率达100、200和400Mbps的IEEE 1394款式的电缆已上市，尽管目前IEEE 1394市场规模还较小，但未来它将更为流行。而USB电缆取代传统电缆已肯定无疑。
由于信息和通信业的强烈需求，光缆市场前景看好，产品正在向小直径、高纤芯数、高传输速率、高附加值等方向发展，目前，600芯光缆已上市，1000芯的光缆已在开发。ADSS 12～96芯的无应变和防水光缆、光纤复合架空地线（OPGW，对雷击绝缘）等均已投放市场。
12)传感器
★智能化：智能传感器是自动控制系统的智能仪表发展的必然结果，智能传感器更方便和有利于传感器在总线制测控系统或网络中使用。
★微小型化：敏感元件和传感器采用微细加工技术、离子注入技术、薄膜技
术等，产品趋于微小型化。一是尺寸很小，敏感元件结构几何尺寸可达到微纳米级；二是重量轻，单个传感器以克为单位。
★集成复合化：传感器的集成化，一是指由多个相同属性的传感器配置在同一平面上，形成传感器阵列；二是多个不同功能的微传感器配置在同一基底上，实现传感器多功能化；三是微传感器与微执行器件等单片集成和混合集成。
★数字化：传感器与信号调理电路结合，实现数字化信号输出，便于与网络接口。
★片式化：随着SMT技术的产生，出现了各种表面贴装元件（SMC）以适应其技术需要，主要的SMC包括片式敏感电阻、片式敏感电容，片式敏感电感等。
★阵列式：在一个传感器上制作两个以上相同的敏感单元，以实现降低测试误差或冗余设计的目的。
15.2.1.4一些高端电子元件的市场情况
1)多层陶瓷电容器（MLCC）
多层陶瓷电容器目前国际上用量最大、发展最快的片式元件之一。MLCC 主要应用于各类军用、民用整机的震荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域已经拓展到自动控制仪表、计算机、手机、数字家电、汽车电等行业。目前，多层陶瓷电容器已构成了电容器市场的主体，在大容量市场（10μF以下）中，陶瓷电容器已部分取代钽电容器，而在1μF以下，陶瓷电容器占绝对优势。全球市场的需求量从1998年的3070亿只，增至2006年11000亿只。年增长速度近20%。市场需求巨大，产业化市场前景非常广阔。
2)片式电感类元件
多层片式电感类元件包括了一大类具有叠层式介质/线圈结构的新型电子元件，是电感类元件发展的方向，也是三大类无源片式元件中技术含量最高的一大类。目前，这类元件已形成了规模相当大的产业和近百亿美元的国际市场。片式电感器的主要应用领域包括移动通信、计算机、音像产品、家电、办公自动化等。预计在今后若干年中，随着第三代移动通信技术、数字电视、高速计算机、蓝牙产品等新一代数字化电子产品的推出和世界各国EMI控制标准的相继制订，对各种片式电感类元件，特别是抗EMI类片式电感元件的需求将急剧上升。因此从整体上看，片式电感器的市场前景将十分看好。
随着新型电子产品的迅速发展和我国电子整机产业规模的迅速扩大，片式电感器作为一类新型电子产品在国内的市场规模增长很快，年增长幅度大约在30%左右。目前国内的市场的年需求量约在200亿只左右。
3)微波与频率元件
以微波介质谐振器、滤波器和表面波元件为代表的微波与频率元件是一种军民两用的新型器件，它是在空间技术、火箭制导和微波系统的小型化的推动下发展起来的，典型的应用领域包括：军用和民用的空间技术、雷达、移动通信、卫星通信和GPS等。近年来，通信技术的高速发展，大大推动了电子元器件向小型化、片式化和高频化方向发展的进程，微波陶瓷器件也正向片式化、微型化甚至集成化方向发展。为了满足移动通信、WLAN和微波集成电路发展的需要，一批新型的射频/微波器件不断涌现，包括片式微波电容器、片式多层微波滤波器、LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器等。随着通信技术的迅速发展，微波元件及相关介质材料的市场
规模正急剧上升。
手机射频前端滤波电路是射频微波滤波器的重要应用领域，在多层微波滤波器出现以前，由于陶瓷介质滤波器的体积大，无法满足手机短小轻薄的发展要求，所以手机射频前端滤波器主要是声表面波（SAW）滤波器和双工器，但SAW器件的插损一般较大，不利于集成，且高频下功率处理能力差，因而其使用也受到限制。基于LTCC的多层微波滤波器的出现给手机射频前端滤波的小型化和集成化带来了一线曙光，国外多家公司如村田、太阳诱电等开发的多种型号的多层LC滤波器和多层微带线滤波器已开始在手机上使用，由此开发的功能模块也将装备到多种品牌的3G手机上。目前全球手机射频滤波器的用量超过25亿只。
4)多层压电元件
多层压电元件种类很多，其中有代表性的元件是多层压电陶瓷变压器（MPT）。该元件是一类技术含量高、技术难点多的新型片式元器件。它是继绕线变压器、脉冲变压器之后的第三代变压器，与传统的绕线变压器相比，压电变压器具有能量转换效率高、体积小、厚度薄、升压比高、无电磁干扰、无燃烧短路隐患、适合表面安装、安全可靠性高等显著特点，由于液晶显示器背光电源市场需求快速增长，MPT及其背光电源极具应用价值与发展前景。它的推广应用将有力的推动智能化电子信息产品向小型集成化方向发展，在笔记本电脑、PDA、液晶PC、液晶屏手机、液晶TV、可视电话、GPS、传真机等领域具有十分广阔的市场前景。
15.2.2 集成电路
世界集成电路市场近年来保持稳步增长，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2007年市场销售值为2194亿美元，比2006年增长4.7%，预计未来几年仍保持一位数的增长态势。集成电路市场具有明显的区域性，亚太地区尤其是日本一直是市场增长的重点区域，目前占世界整体市场份额的最大部分，但其增长速度已经趋缓；欧洲保持稳步增长；美国市场疲软，呈现下降的态势。从企业角度上看，世界主要市场被业内巨头所瓜分，60%以上的市场份额来自于20强企业，其中世界集成电路两大巨头英特尔与三星所占据的市场份额高达20%。
集成电路产业投资向亚洲发展中国家与地区的转移已经持续了数年，其中中国大陆是投资转移的重点之一。2007年，英特尔公司在中国大连25亿美元的投资项目，更把这一投资转移趋势推向了高潮。在产业模式上，新兴的无芯片工厂(Fabless)与芯片代工厂(Foundry)模式已大获成功。近期，一些大型IDM厂商开始与Foundry加强合作，将自己的部分产品委托给后者加工生产，这种被称为轻晶圆厂(fab-lite)的全新产业模式正在悄然出现。
集成电路技术的发展主线一直体现在设计线宽的不断缩小上。2005年，90nm 设计线宽的集成电路产品开始上市，基于90nm/12英寸的生产线正式开始进入量产阶段，集成电路技术的总体水平自此跨入了全新的纳米时代。2006年，在90nm 产品逐渐增多的同时，基于65nm技术的集成电路产品相继出现。2007年，各类60nm～65nm水平的DRAM、FLASH、ASIC、FPGA等电路产品已经大批量生产，45nm工艺技术的成熟程度也在不断提高，多类产品开发成功，商品化产品开始进入市场。作为45nm之后的32nm技术，近期也取得了进展。集成电路专用设备是实现产品制造的必要保障，其中最具代表性的光刻设备，近年取得了突破性进展。总之，当前集成电路总体技术水平表现为：65nm技术已成熟，45nm
技术基本完备，32nm技术继续前行。
在纳米级集成电路加工技术的支撑下，集成电路产品正从特大规模集成电路(ULSI，集成度107～109)阶段向极大规模集成电路(GLSI,集成度109以上)阶段迈进。CPU作为最具有代表性的集成电路产品目前已经进入了多核时代；FLASH 是半导体存储器中发展最快的一个品种，主流产品为8Gb～16Gb，研发水平达到64Gb；DRAM主流产品为1Gb，研发水平达到4Gb；ASIC产品发展速度趋于平缓；可编程器件正在兴起；SoC产品发展迅速。
集成电路在进入纳米时代后，总的发展特点是稳步前进。虽然将会遇到前所未有的困难，但技术发展步伐不会停止，并向着集成电路的物理极限前进。
从集成电路产业链角度来看，全球集成电路设计业和封装测试业发展态势良好。在芯片制造领域，全球12英寸生产线不断增加。据不完全统计，截至2006年底，全球12英寸生产线约30条，其中我国台湾共10条，美国约7条，韩国3条，新加坡、日本和欧洲等共计约10条。目前，我国大陆已投产的12英寸生产线共3条(包括2007年12月新投产的中芯国际上海生产线)，另有2条正在建设中。
我国集成电路产业经过近几年快速发展，已初步形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高，2006年三业产值所占比例为18.5%∶32.2%∶49.3%。与发达国家相比，我国集成电路缺乏核心技术，总体技术水平与国外还有很大的差距，产业形态以代工为主，缺乏自主品牌，产业规模小，产品结构滞后于市场需求，集成电路专用设备及材料自给率低，集成电路产业链尚未形成。提高自主创新能力，推进产业链各环节协调发展是我国集成电路产业的发展方向。
15.2.3 软件
2001年以来，世界软件产业的年均增长率一直保持在6%左右，呈现平稳发展态势。据EITO统计，2006年，世界软件产业规模达7486亿美元，比2005年增长6.6%。估计2007年全球软件产业规模达7946亿美元，比2006年增长6.1%。其中，美国、欧洲、日本的软件产业规模分别为3301亿美元、2831亿美元、936亿美元，占全球软件产业规模的41.5%、35.6%和11.8%。
软件从单一产品竞争转向平台竞争，各类软件平台成为竞争的焦点。为顺应网络发展趋势，软件厂商不断丰富软件网络化功能，更多网络化软件不断被推出。通过网络获取服务改变着信息技术应用趋势，更多软件以服务的方式向用户提供。
软件平台将把用户所需的功能模块整合在一起，具有独立性、开放性、标准化、集成性、可扩展性等特点,可以降低软件开发难度，提高软件开发效率，提升用户的应用水平。微软、IBM、SAP等大型软件公司不断完善其平台产品，提高市场竞争力。微软从桌面开始构建Windows平台，正在逐步跨越服务器、嵌入式领域，并以其桌面环境为基础，吸引众多的独立软件开发商、开发人员、硬件供应商、系统集成商开发Windows平台上的应用软件，来满足社会各领域、各层次的用户需求。Windows平台已发展成最成功的软件平台之一。
互联网的广泛应用，促使软件的研究、开发、应用发生深刻的变化。软件正从产品转变成服务，软件产业正在变成服务业。软件服务化对软件产业产生两方面的重大影响：一方面，软件的服务模式发生根本性的变化，企业将基于互联网
向人们提供软件升级、应用等服务，近几年流行的软件即服务(SaaS)便是软件服务化的生动体现；另一方面，软件的商业模式会因此而发生重大变化，目前软件产品销售的方式将逐渐被软件服务方式所取代。未来，软件服务将逐步成为市场竞争的核心。
以Linux为代表的开源软件发展极为迅速，技术不断成熟，市场逐步扩大。开源软件产品已涉及操作系统、数据库、中间件以及各类应用软件等诸领域，在应用中与各类商业软件融合。开源软件应用也正从网络边缘应用向核心商用迈进，充分显示开源软件正在逐步成熟，发展前景十分乐观。
软件产业的竞争与融合不断加强，软件产业全球性分工的格局日渐明晰，逐步形成以下几种产业发展模式：以美国为典型代表的技术与服务领导型、以日本为代表的嵌入式软件增值型、以印度为代表的外包加工型和以爱尔兰为代表的软件本地化开发型。
软件外包是软件产业发展最快的领域之一。外包业务从客户服务中心、数据处理、远程技术维护等企业非核心业务逐渐向高端的业务流程外包(BPO)、商业系统咨询、结构设计及商务运营等领域拓展，外包服务模式也向在岸开发、离岸开发模式和在岸、离岸结合等多样化发展。据预测，到2010年，软件外包总值将达到8000亿美元～10000亿美元。
15.2.4 新型平板显示
新型平板显示市场正处于高速发展时期，年增长速度保持20%以上，据市场调研公司DisplaySreach预测，到2007年底全球平板显示产值将突破1000亿美元。薄膜式液晶显示(TFT-LCD)和等离子显示已成为目前平板显示主流产品，2006年TFT-LCD约占平板显示75%的市场份额，等离子显示约占20%，预计今后几年两者仍将占据平板显示市场绝大部分份额。
纵观世界平板显示产业格局，TFT-LCD产业主要集中在日本、韩国和我国的台湾地区，等离子显示屏的生产线主要集中于日本和韩国。日本是最早从事TFT-LCD和等离子显示研发生产的国家，其企业在平板显示技术、专利、标准等领域都处于世界领先地位。韩国政府采取大力支持平板显示产业的发展战略，制定了一系列的优惠政策，采用集中优势资源，重点突破大屏幕技术和产业发展瓶颈。目前，韩国企业已经拥有了自主发展的核心技术，国内也形成了完整的产业链。我国台湾地区根据自身情况，全力发展TFT-LCD产业，在税收、水电、科技园土地等方面给予了最有力的支持，经过几年的高速发展，台湾已经成为世界上液晶面板产能最大的地区。
2006年8月，世界上第一条第8代液晶面板生产线在日本建成，为夏普公司拥有，该生产线生产的面板尺寸达2160mm×2400mm，可用于切割45英寸与52英寸液晶显示面板。在2007年美国消费电子展(CES)上夏普公司展示了全球最大的108英寸液晶电视，其显示面板正是采用了夏普第8代生产线的产品。此外，截至2006年底，全球还拥有16条第5代液晶面板生产线、6条第6代生产线、5条第7代生产线。
在我国，市场对平板显示产品的需求持续增长，据国务院发展研究中心统计，2007年前3季度，已经实现平板电视销售542万台(其中液晶电视492万台，等离子电视50万台)，全年消费需求有望接近800万台。到2007年底，中国城市居民家庭平板电视保有量有望达到1500万台，从而实现10%的城镇居民家庭拥
有率，中国平板电视将步入普及消费阶段。
面对世界平板显示迅速发展的浪潮，我国平板显示产业面临着严峻形势。我国平板显示企业主要有京东方、上广电、江苏龙腾以及在2007年4月28日开始动工兴建等离子屏生产线的四川长虹。这些企业面对韩国三星、LG、日本夏普、松下等世界领先公司，在企业规模、融资渠道、研发能力等方面都处于劣势，面临巨大压力。我国在平板显示产业链方面也不完整，面板材料、零部件和专用设备国产化程度较低甚至缺乏。
15.2.5 太阳能光伏
光伏发电是利用太阳能级半导体电子器件有效地吸收太阳光辐射能，并使之转变成电能的直接发电方式，是当今主流的太阳能发电方式。尽管近年来遇到了多晶硅原材料短缺等问题，但最近10年太阳能光伏产业仍保持了25%～40%的高速年均增长率。2005年以前，世界光伏发电主要集中在发达国家，特别是日本、德国(占欧盟总量八成)和美国3个经济强国，约占世界光伏发电市场的80%。自2005年以来，中国的光伏发电市场迅速增长，2006年光伏电池产能达到1200MW，产量达450MW，比2005年增长280%；光伏组件产量达到800MW，产能则达到2000MW。目前，中国已成为仅次于日本和德国的第三大光伏电池生产国。2006年，世界太阳能电池产量为1818MW，而排名前10位的厂商产量为1667MW。前10大厂商除一家英国厂商外，全部是日、德、中三国厂商，其中日本夏普2006年光伏电池产量达434MW，已经连续7年位居第1位。我国的尚德电力已从2005年的第6跃居到第4位，预计到2007年将上升到第2位，尚德电力已成为世界知名的光伏品牌。
太阳能光伏发电产业取得的巨大进步是与各种降低光伏发电成本技术的进步密不可分的。几十年来围绕降低成本的各种研究开发工作取得了显著成就，具体表现为：
电池效率不断提高。目前，单晶硅太阳能电池的实验室效率已经提高至24.7%，多晶硅电池的实验室效率也达到了20.3%，非晶硅薄膜电池实验室效率达到了13%。其他新型电池，如多晶硅薄膜电池、染料敏化电池、有机电池等不断取得进展。先进技术不断向产业注入，使商业化电池技术不断得到提升。目前市场上商业化电池份额为晶体硅电池占90%以上，非晶硅电池占9%，其他类型电池占1%。商业化晶体硅电池的效率达到14%～20%(其中单晶硅电池为16%～20%，多晶硅电池为14%～16%)。
硅片厚度持续降低。30多年来，太阳能电池硅片厚度从20世纪70年代的450μm～500μm降低到目前的180μm～240μm。硅片厚度降低减少了硅材料消耗，是光伏发电技术进步的重要方面。
生产规模不断扩大。太阳能电池单厂生产规模已经从20世纪90年代的5MWp～30MWp/年增长到现在的50MWp～500MWp/年。生产工艺不断简化，自动化程度不断提高，出现了多家年产量超过100MW的大型企业。
光伏组件成本大幅度降低。近10年来，世界晶体硅光伏组件的生产成本降低了32%以上，达到3美元/W左右。虽然自2004年以后因材料紧缺生产成本有所回升，但这种趋势仍在继续发展。
经过多年积累，我国通过一系列的科技攻关和产业发展计划安排支持了一批提高现有装备生产能力的项目，大幅度提高了光伏发电技术和产业的水平，尤其
是在产业链的后段如电池封装、系统集成、并网发电技术等方面与国外的差距进一步缩小。目前我国商业化的光伏组件效率达14%～15%，一般商业化电池效率达10%～13%；太阳能光伏电池生产成本已大幅下降，从2000年的40元/W，降到现在27元/W。
太阳能光伏产业链包括材料制造(将硅料通过提纯和精炼加工成晶体硅)和硅片制造(将晶体硅熔铸锭再切成片)、电池制造(硅片通过半导体加工工艺变成电池)、组件制造(将电池连接并封装形成组件)四大部分，呈明显的金字塔结构。在整个产业链中，晶体硅生产是整个产业链的瓶颈，关键技术基本被日、美、德的7家企业所控制。
我国在产业链的前端与国外先进水平相比仍差距较大，晶体硅的生产仅处于百吨级水平，离最小经济规模---千吨级水平尚有较大差距；国内生产线工艺设备落后，物料和电力消耗过大，与国际水平相比，能耗高出一倍以上，缺乏竞争力；硅片制造所需的加工设备也主要依赖进口。这导致我国太阳能光伏产业是典型的两头在外的产业，即技术和原材料、销售和市场在国外，加工制造在国内。要实现我国光伏产业由大到强的转变，必须加强产业链前端部分，突破材料制造和加工设备这两大制约我国光伏产业发展的瓶颈。
15.2.6 音视频技术
音视频领域是信息产业最为活跃的领域之一，目前，产业稳步发展，技术与产品不断创新，向数字化、高清化和融合化发展，并且标准与专利竞争非常激烈。
音视频产品是消费电子产品的主力军，据《世界电子数据年鉴2007》数据显示，预计2007年消费电子产品年销售额为1488亿美元，同比增长3.1%，美国、日本和中国是世界前三大电子消费品市场。从产业发展整体情况来看，平板电视、便携式播放器和DVD播放器等产品仍是音视频产业发展的主要驱动力，其增长速度高于其他门类。从产业竞争格局来看，日本保持着音视频产业的领先地位；美国在新型数字音视频产品领域的地位强劲；中国依然是世界最大的消费电子产品生产国，对产业格局发展起着越来越重要的作用。
音视频技术与产品呈现出数字化、高清化和融合化的发展态势。世界部分国家已经停播模拟电视，数字电视时代开始全面到来。芬兰全国、瑞典首都斯德哥尔摩等都停播了模拟电视节目。高清化是音视频领域不断追求的目标，目前，世界许多国家已经开展了高清广播，高清电视机、高清DVD等终端产品发展非常迅速。例如，2007年液晶、等离子、OLED等全高清(1920×1080逐行扫描)电视纷纷亮相，平板电视的清晰度等性能指标不断提高。我国电视厂商也顺应全高清的发展趋势，纷纷推出全高清的液晶和等离子电视，且性价比具有一定优势。在数字技术迅猛发展的背景下，3C融合已经成为音视频领域发展的必然趋势。移动电视作为3C融合的重要应用，其发展潜力巨大。美、日、欧等国家和地区都积极发展移动电视，如美国加快移动电视标准化进程，2007年宣布开发新的移动电视标准ATSC-M/H技术规格。
目前，全球音视频领域的标准与专利竞争愈演愈烈，蓝光DVD、数字电视等领域知识产权问题显得尤为突出。2007年，LG电子在美国起诉TCL-汤姆逊电子及其控股母公司TCL多媒体侵犯其专利，TCL成为首个卷入数字电视专利纠纷的中国大陆企业。2007年，我国整个电视机行业都面临专利费用的困扰，按照美国FCC(联邦通信委员会)的要求，我国彩电制造商必须向其专利技术拥有
者交纳20美元～30美元/台的专利费。我国机顶盒企业也面临类似危机。在这一形势下，我国音视频领域内的相关企业积极应对，例如合资组建了国内首个彩电行业专利公司——深圳中彩联科技有限公司，以及组建成立数字电视产业联盟。
15.2.7 移动通信
随着移动通信的快速发展，移动电话已发展成为一个年产值超过1000亿美元的重点电子产品。市场调研机构IDC的调查显示，2007年，全球移动电话销售11亿部，比2006年的10.19亿部增长7.95%。预计2007～2010年，年均增长速度为6.25%，印度、中国等发展中国家将是主要增长区域，智能移动电话将是市场竞争的焦点，移动互联网将成为重要应用，移动电话正逐步从一个简单的语音通信工具，变成一种普及的移动信息收集和处理平台。
如同PC中的处理器(CPU)和操作系统(OS)一样，移动电话中的芯片(数字基带芯片、模拟基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理芯片等)和软件(系统控制软件、操作系统、应用软件等)是其核心价值所在。
2G移动电话芯片技术趋于成熟，市场上有多种成熟的系统方案可供选择。以芯片为基础的系统方案供应商目前不断提高芯片集成度，在不大幅提高成本的情况下，丰富产品功能，同时向用户提供从芯片到系统软件平台，甚至第三方应用软件在内的完整解决方案，以降低市场进入门槛，提高系统方案的市场竞争力。3G技术不断演进，网络有待完善，移动电话芯片结构处在不断变化之中。部分芯片厂商如高通、德州仪器暂时保持领先优势，其他厂商试图通过更高集成度芯片产品和完善的软件方案来打破目前的市场格局。
系统级芯片(System-on-a-chip，SoC)具有集成度高、系统性能优异、价格低及功耗小等优点，已成为芯片的重要趋势。目前部分厂商已经能把数字基带、模拟、多媒体应用硬件加速器(音/视频的录/播)和高性能应用处理器设计成一个SoC。使用SoC芯片，制造一部移动电话所需的元器件从原来的150到200个左右减少到50个左右。价格便宜、外形尺寸小的单芯片移动电话已经上市。
普通移动电话没有操作系统，通过系统控制软件来完成各种功能，软件多由芯片供应商提供，软件之间差异大、信息交换存在一定障碍。智能移动电话一般具有独立操作系统，能够安装第三方应用软件，完成个人信息管理、文档处理、多媒体应用、网络浏览、电子邮件收发等功能，智能移动电话是未来的发展趋势。目前，智能移动电话的销售占整个移动电话市场的10%以上，每年销售上亿部，3G移动电话比例更高，随着3G的普及，智能移动电话将逐渐成为主流。
目前，智能移动电话操作系统竞争非常激烈，已初步形成Symbian、WindowsMobile、Linux“三足鼎立”的局面。未来智能移动电话操作系统将如今天的Windows在PC中的地位一样重要。智能移动电话操作系统与开发、管理工具及各种应用软件等形成平台。平台厂商将采取开放的策略，降低授权费用，甚至开源来吸引软硬件厂商加入。
随着技术的不断成熟，移动电话产业垂直分工不断细化，形成专业设计、制造的移动电话设计商(DesignHouse)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)。目前国外一流移动电话厂商多采用自主设计生产与外包设计生产相结合的方式，尤其是低端移动电话外包的趋势更为明显，为移动电话设计厂商带来了广阔的市场空间，国内已形成一批专业移动电话设计商。
我国自主GSM/GPRS、TD-SCDMA/GSM多模芯片已批量下线，部分产品
已上市。我国已开发出几款智能移动电话操作系统，部分厂商与国内芯片厂商已组成联盟共同推进产业化，部分芯片厂商已开始提供从芯片到软件的移动电话平台解决方案。
我国移动电话市场迅速发展，产业规模不断扩大。2006年，国内移动电话产量达4.8亿部，同比增长58.2%。整体来看，国内移动电话市场仍处于快速增长阶段，市场的集中度在进一步提高，国内移动电话厂商的整体竞争优势依然不强，市场排名前几名基本是国外厂商。
目前移动电话的应用重心仍然在语音通信，尽管可以使用互联网，但费用高昂。随着3G进程加快、更低成本无线宽带接入的成熟，移动电话即将成为移动应用平台，有望成为与PC、互联网同等效应的里程碑式应用。
15.2.8 计算机科学与技术
近年来，世界计算机产业进入平稳增长期，产业规模稳步扩大，市场逐渐成熟。据IDC统计，2006年世界主要计算机产品(包括台式机、笔记本、X86服务器)的销量为2.354亿台(同比增长10.1%)，预计2007年为2.698亿台(同比增长14.6%)。世界计算机产业在未来5年中将延续平稳增长的态势，年复合增长率将维持在10%左右。
在产品结构方面：在整机产品中，笔记本市场规模扩大的速度要远远高于其他主要的计算机产品。生产规模的扩大和零部件的降价，无线网络技术的发展以及移动平台技术对笔记本的性能、重量、外观的改善，使得全球笔记本销量在过去的5年内保持了30%以上的高复合增长率。在外设产品中，PC类产品和DVR、STB等消费电子产品销量增长对硬盘产品产生了强劲需求。据iSuppli预测，2007年各种类型硬盘总销量预计达5.1亿台，同比增长18%。
在区域结构方面，美国、西欧、日本以及中国在市场规模上仍处于主导地位，其中美国和日本占据世界市场的32%。但在增长速度方面，亚太地区(不包括日本)、东欧和中东地区在2007年维持高速增长，其中亚太地区前三个季度增长率都在20%左右。日本计算机市场继2006年的负增长之后，2007年继续呈现衰退态势。美国计算机市场发展相对成熟，在过去的两年内已经经历了大规模的更新换代，2007年趋于平缓。
在产业竞争方面，产业重组加速，形成寡头垄断的竞争态势。2007年，惠普、戴尔、联想、宏 和东芝5个厂商占据了主要计算机产品市场规模的55.5%。竞争的激烈也加剧了计算机企业转型的步伐：IBM将PC业务出售给联想，完成了从硬件制造商向信息技术服务公司的转型；惠普正逐渐将研发投资和收购并购活动，从传统的硬件领域转移到软件和服务领域；PC的同质化、低利润促使苹果向消费类电子领域转型，联想也将消费类电子产品作为新的利润增长点。
计算机技术和产品的发展重心从“高性能”进阶到“高效能”，从“以性能为导向”过渡到“以应用为导向”。
处理器技术的研发重点从过去注重主频的提高转向注重效能的多核并行计算模式，移动端、桌面端和服务器端处理器已经全面进入双核时代，四核处理器主要应用于高端。刀片服务器的快速发展是服务器产品追求更高效能的集中体现，相对于最初一味追求高计算密度，目前的刀片服务器更加强调整体综合性能。刀片服务器技术已经进入成熟期，开始呈现出多元化发展态势。高性能计算机在追求更高并行计算能力的同时，也更加注重低功耗技术的发展。在2007年11
月公布的TOP500中，IBM的蓝色基因/L的计算性能在此前的6个月中迅速提高了70%，达到487.2万亿次浮点运算/秒。台式机和笔记本已经不再单纯追求性能上的升级换代，以应用为导向的低价计算机产品初露端倪。近年来涌现的低价笔记本产品包括由麻省理工学院联合微软、AMD等多家企业推出的OLPC(一个儿童一台计算机)、英特尔的ClassmatePC以及华硕的EeePC等。
15.3电子信息工程的现代理论
电子信息工程的现代理论主要包括：智能控制理论；信号处理；测控理论；波谱理论及其他相关理论。
15.3.1智能控制理论
1)人工神经网络
人工神经网络（Artificial Neural Networks, ANN），一种模仿动物神经网络行为特征，进行分布式并行信息处理的算法数学模型。这种网络依靠系统的复杂程度，通过调整内部大量节点之间相互连接的关系，从而达到处理信息的目的。
人工神经网络特有的非线性适应性信息处理能力，克服了传统人工智能方法对于直觉，如模式、语音识别、非结构化信息处理方面的缺陷，使之在神经专家系统、模式识别、智能控制、组合优化、预测等领域得到成功应用。人工神经网络与其它传统方法相结合，将推动人工智能和信息处理技术不断发展。近年来，人工神经网络正向模拟人类认知的道路上更加深入发展，与模糊系统、遗传算法、进化机制等结合，形成计算智能，成为人工智能的一个重要方向，将在实际应用中得到发展。将信息几何应用于人工神经网络的研究，为人工神经网络的理论研究开辟了新的途径。神经计算机的研究发展很快，已有产品进入市场。光电结合的神经计算机为人工神经网络的发展提供了良好条件。
神经网络的应用已经涉及到各个领域，且取得了很大的进展。主要涉及：自动控制领域：主要有系统建模和辨识，参数整定，极点配置，内模控制，优化设计，预测控制，最优控制，滤波与预测容错控制等。
处理组合优化问题：成功解决了旅行商问题，另外还有最大匹配问题，装箱问题和作业调度问题。
模式识别：手写字符，汽车牌照，指纹和声音识别，还可用于目标的自动识别，目标跟踪，机器人传感器图像识别及地震信号的鉴别。
图像处理：对图像进行边缘监测，图像分割，图像压缩和图像恢复。
机器人控制：对机器人轨道控制，操作机器人眼手系统，用于机械手的故障诊断及排除，智能自适应移动机器人的导航，视觉系统。
而上述应用都离不开电子信息技术的支持。
2)特征识别理论
特征识别理论：包括人类、动物、植物和矿物等的识别。例如人类身份的识别，常用的方法：指纹，虹膜，声纹等。在上述信号转换为电信号后，常用小波理论结合其他融合算法，抽出特征值，而确定人体的身份。
3)共性提取理论
共性提取理论：提取人类或其他事物的特征的方法。如计算机的语音输入，方言判断，亲子鉴定等。
4)自学习、自判断理论
自学习、自判断理论应用计算机和软件相结合，课实现自学和经验积累；也可以实现逻辑判断，此外在公式推导方面也取得了长足的发展。
5)模糊控制理论
模糊控制理论是建立在模糊数学和计算机基础上而形成的一种理论。模糊控制理论是高于精确控制的高级控制理论。例如人类的模糊识别：识人，碰指，挠痒等等。应用仿生学而转换为机器人的相应功能。
6)自适应控制理论
自适应控制理论是美国学者稳宙在1974年提出的一种控制理论，其基本思路是：观察，推论和控制的循环执行。即它能修正自己的特性以适应对象和扰动的动态特性的变化的控制理论。自适应控制的研究对象是具有一定程度不确定性的系统，这里所谓的“不确定性”是指描述被控对象及其环境的数学模型不是完全确定的，其中包含一些未知因素和随机因素。
15.3.2 信号处理
15.3.2.1信号处理方法
1)自适应信号处理
自适应信号处理是自适应理论在信号处理方面的应用。包括确定性信号与随机过程(平稳与非平稳信号)检测理论，不用训练序列的本身自适应的盲信号处理理论，从一维到多维、线性到非线性、经典自适应到神经智能自适应等近代信号处理。它将信息论、时间序列分析、系统辨识、谱估计理论、高阶谱理论、优化理论、进化计算，以及神经网络理论等学科知识综合而成一体。常用的算法是LMS算法。
数字集成电路和微电子技术的迅速发展给自适应信号处理技术的应用提供了十分优越的条件。自适应系统的应用领域包括通信、雷达、声纳、地震学、导航系统、生物医学电子学和工业控制等。自适应系统模拟与辨识可用一个自适应系统模拟一个未知的，可以随时间慢变的系统，自适应模拟在机电系统的设计和试验方面十分有用；自适应逆模拟、解卷积与均衡则可消除信号在器件和媒质中传输所受到的影响，例如，可以让声频系统对所有的语音频率有相同的增益，或消除传输线对雷达信号的影响；自适应控制可控制系统的特性随时间而变，使之适应环境的改变；自适应噪声对消器已在语音通讯、心电图仪以及地震信号处理等领域得到应用；自适应干扰对消器和自适应波束形成器在自适应阵列信号处理中非常有用，已经得到人们的普遍关注。
2)自适应滤波
自适应滤波是自适应理论在信号滤波方面的应用。
3)小波理论
小波理论的概念是由法国从事石油信号处理的工程师J.Morlet在1974年首先提出的，通过物理的直观和信号处理的实际需要，由经验的建立了反演公式。其主要应用有：
a)小波分析用于信号与影像压缩，是小波分析应用的一个重要方面。它的特点是压缩比高，压缩速度快，压缩后能保持信号与影像的特征不变，且在传递中可以抗干扰。基于小波分析的压缩方法很多，比较成功的有小波包最好基方法，
小波网域纹理模型方法，小波变换零树压缩，小波变换向量压缩等。
b)小波在信号分析中的应用也十分广泛。它可以用于边界的处理与滤波、时频分析、信噪分离与提取弱信号、求分形指数、信号的识别与诊断以及多尺度边缘侦测等。
c)在工程技术等方面的应用。包括电脑视觉、电脑图形学、曲线设计、湍流、远端宇宙的研究与生物医学方面。
15.3.2.2信息处理的应用
目前在地震、气象预报上，普遍存在预报不准的现象，很大程度上受信息处理技术水平低下的制约。地震勘探中，已经能够探测到足够的地震信息，如果在信号处理方面有所进步，完全可以在现有数据的基础上准确预报地震信息，做到提前疏散震区群众，减少人员伤亡及经济损失。
气象资料的加工处理及应用，是气象工作的一项重要的基础工作。要认识复杂的天气变化，探索气候演变规律，进行气象科学研究，以及提供气象服务，都必须从统计、分析大量第一性气象资料做起。随着气象部门各种气象观测工具的不断增加和更新，积累了大量的气象数据信息，尤其在汛期，很多观测站都达到了5分钟一次的观测频率，并且不同观测工具所观测到的数据其结构也各不相同。这样不仅对数据的存储空间要求严格，而且还使大量的气象数据无法得到有效的利用。随着数据库技术、人工智能、数理统计和并行计算等技术的发展与融合，数据挖掘技术应运而生。数据挖掘的实质是一种发现知识的应用技术，是从大量的数据中提取隐含在其中的有用信息和知识的过程。与数据挖掘意义相近的术语有数据开采、知识抽取、信息收集和信息发现等。
从目前航天技术和信息技术发展来看，空间信息对抗主要包括空间电子战、空间导航战、空间威慑战三大类别。空间电子战是指利用空间战场电子战设备，查明、削弱、干扰、阻止敌方使用电磁频谱及保护己方使用电磁频谱的电子对抗活动。主要战法包括使用无线电干扰敌方卫星、空间武器系统的无线电接收机；发射指令使航天器出现故障，或离开轨道、迷失航向或远离攻击目标；利用微波武器、激光武器攻击卫星和其他航天电子设备，造成目标结构的破坏等。对抗是否成功很大程度上依赖于信息处理技术水平。
15.3.3测控理论
1)GPS定位精度
GPS定位精度即无线电卫星定位系统。麻省理工学院研究人员称，探索“量子奥秘”将极大的提高雷达，声纳，GPS和其他目标定位系统的精度。雷达，声纳，激光雷达，GPS都是用时钟同步法确定目标的空间位置和时间的，也就是说，这些技术通过定时定点定向发射电波，声波或光波，然后确定脉冲返回参考点的时间，以此达到定位的目的，目标定位精度取决于脉冲到达时间的精度。而通过研究量子奥秘，原理上可以极大的提高脉冲定时精度。
2)执导理论
执导理论是测量目标的位置并控制导弹、卫星和飞行物按照所需要的轨迹运动的测控理论。
15.3.4波谱理论
电磁波包括的范围很广。实验证明，无线电波、红外线、可见光、紫外线、X射线、γ射线都是电磁波。它们的区别仅在于频率或波长有很大差别。光波的频率比无线电波的频率要高很多，光波的波长比无线电波的波长短很多；而X 射线和γ射线的频率则更高，波长则更短。为了对各种电磁波有个全面的了解，人们按照波长或频率的顺序把这些电磁波排列起来，这就是电磁波谱。
1935年西方科学家发现，利用电磁波与物质相互作用可以达到探测物质结构和性能的作用。基于这一理论，1945年，美国人制造出了世界上第一台核磁共振波谱仪，利用这一仪器，可以实现人类目前最清楚、最可靠、最准确地探究物质的结构和性能，同时对物质又没有破坏。从那时起，众多的科学家基于波谱方法的研究和应用，获得了象征科学至尊的诺贝尔奖,波谱方法也因此被称为现代科学之“核”，广泛应用在物理、化学、生物、医药、地质等众多科学的前沿领域。而拥有核磁共振波谱仪的数量也成为衡量一地科技水平的重要硬件指标。
15.3.5其他
（1）仿真理论：个体仿真和系统仿真。
（2）匹配理论：即最佳配合理论。如共轭匹配，阻抗匹配，M匹配等。
（3）拓扑理论：是将数学的拓扑学和电路理论相结合，并用于分析电路规律的理论。
（4）估值优化理论：是建立目标函数和约束条件，处理系统优化的理论。如通信网路优化，控制系统优化，产品寿命优化，可靠性优化。
（5）在线检测理论
等等，上述电子信息方面的理论仅是现代理论的一部分，可以说是挂一漏万。
15.4电子信息工程的连锁效应
15.4.1专家系统
（1）医疗专家系统：医疗专家系统是人工智能的一个十重要分支，医疗专家系统的研究则是专家系统的一个重要方面。医疗专家系统一般是一计算机程序，它在某些方面能替代医学专家，能比医学专家拥有更多的专业知识，具有更快的解答问题的能力，等等。应用计算机模拟医学进行诊治，关键是建立专家系统的数学模型。运用数学模型对医学专家的学术思想及辨证论治思维过程进行数学描述。大量的实际资料表明，相同的疾病反映在不同患者身上有许多相似之处。因此，可以根据对患者的观察、测试资料及与标准病模对照。估计出某些标准病模与患者症状的近似程度，作出判断。
（2）桥梁设计专家系统：桥梁智能设计专家系统根据设计人员输入的基本资料与限定条件，经过智能分析后推荐出桥梁的布置形式，并给出满足现行公路桥梁规范要求的上下部构造和设计数据，进而在AutoCAD平台上自动绘制全部桥梁设计图纸，汇总相关工程数量，辅助用户快速完成桥梁设计的工作。该系统
的主要功能有：通过手工输入或文件导入，获取设计基本资料，建立工程项目；根据用户指定的位置与桥梁布置方案，系统动态显示桥梁布孔情况；显示上下部构造三维模型，实现快捷修改各部分结构类型与几何尺寸；自动完成对下部构造的分析与计算，图形化的显示计算结果和配筋方案；在完成桥梁设计后，系统能自动进行工程数量的汇总统计，绘制输出满足初步设计和施工图设计要求的成果文件。
（3）远程医疗：远程医疗（Telemedicine）通常包括：远程诊断、专家会诊、信息服务、在线检查和远程交流等几个主要部分，它以计算机技术、网络通信技术与多媒体技术为基础，同医疗技术相结合，实现对医学资料和远程视频、音频信息的传输、存储、查询、比较、显示及共享。旨在提高诊断与医疗水平、降低医疗开支、满足广大人民群众保健需求的一项全新的医疗服务。
广泛地说，远程医疗是电子医务数据从一个地方到另一个地方的传输，这些数据包括高清晰度照片、声音、视频和病历。这种数据传输将利用许多通信技术，包括普通的电话、ISDN、部分或整个IT专线、ATM、Internet、Intranet和卫星等。远程医疗正日益渗入到医学的各个领域，包括：皮肤医学、肿瘤学、放射医学、外科手术、心脏病学、精神病学和家庭医疗保健等。
15.4.2活体的保存
患绝症的病人都有这样一个愿望：沉睡百年，待未来医疗技术够发达时醒来，直接去药店买点药，轻而易举变成健康人。在哺乳动物的活体冷冻保存方面，科学家已经取得了一定突破，他们能使冷冻老鼠的单个器官得以复苏。目前，人们正寻求活体保存在医学上的应用，一旦取得成功，将会使很多病人受益，解决很多医学难题。
15.4.3电控发酵
温感电控太阳能辅助发酵沼气装置通过在普通沼气池中增加太阳能集热器，通过换热器把太阳热能传递到沼气池中，提高沼气池的温度从而提高发酵效果和产气率，降低使用成本。在农村具有广阔的应用前景，有较好的社会效益。
电控面粉发酵保温箱，可设由箱体、箱门、电加热装置及设有定时、定温的电控装置构成。箱体结构保温性能要好，且使用方便，运用电控装置完成加温、定时等各种保温目的，是未来一种理想的家用发面及保温食物的装置。
发酵工艺是酒、醋、酸奶等酿造中最重要的工艺。传统的人工操作效率低下。而电控发酵自动测控装置，可以完全替代传统的人工操作，能自动测量液位和温度、自动控温、自动喷淋、定时搅拌，并能自动协调以上各功能正常转换连续工作，并且运行稳定，操作简单，极大的提高工作效率和产品质量。
15.4.4土壤辐射轮作制
土壤辐射轮作制：国外人均占有土地面积大,农业生产采用轮作制,土壤有休养生息的机会。我们国家则相反，人口多土地少，土地复耕系数大，不能采用轮作制。随着电子技术的发展人们设想采用电磁波辐射技术,在耕地的同时对土壤进行辐射，效果与传统的轮作制相同，甚至更好。
Welding Technology Vol．38No．11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状 张 满 （淮阴工学院机械系，江苏淮安223001） 摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势，主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术，成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词：微电子封装；倒装芯片；再流焊；发展现状中图分类号：TN6；TG454 文献标志码：A 收稿日期：2009-06-04 文章编号：1002－025X (2009)11-0001-05 0前言 上世纪90年代以来，以“3C ”，即计算机 （computer ）、通信（communication ）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics ）为代表的IT 产业得到迅猛发展［1］。微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业［2］。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力（例如潮气和污染）以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温）、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。 现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ，VLSI ，ULSI 的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广 泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面 贴装技术（SMT ）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品，并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安 装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH ）和表面安装式（SM ），或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段： 第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主， 70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP ）可 应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中，可以用于I /O 数从8~64的器件，这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比，面阵列封装（如针栅阵列PGA ）可以增加TH 类封装的引线数，同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1 000。值得注意的是，DIP 和PGA 等TH 封装由于引 线节距的限制无法实现高密度封装。 第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装 1
电子信息工程发展现状与展望 伴随当前社会经济飞速发展，各行各业都处于飞速发展的形势之中，对于需求量也越来越大，因此也就对电力质量有了更高的要求。下面是小编搜集整理的相关内容的论文，欢迎大家阅读参考。 摘要：随着经济的发展、社会的进步，我国网络信息技术得到了很大的发展，社会也逐渐进入了信息化时代。人们处在信息化时代，对电子信息工程的了解好认识也越发深入，电子信息工程在各行各业都有广泛的应用，人们的生活和工作也都在很大程度上受到这一技术的影响。本文围绕着电子信息工程发展现状及未来展望这一主题展开了讨论。 关键词：电子信息工程;发展现状;未来展望 随着电子信息技术的发展，电子信息产品具有越来越广泛的领域，其对人们来说也越来越不能缺少，人们和企业都对电子信息工程技术开始认可。在人们的日常工作和生活中，电子信息技术的应用都十分便利，但电子信息技术在企业中进行应用能够有效提升企业管理效率 一、电子信息工程概述 电子信息工程是将等现代化技术经营用从而处理、控制电子信息的一门学科，集成、应用、开发和设计信息系统及电子设备，处理和获取信息是其研究的主要领域。现阶段，社会生活的各行各业都已经被电子信息工程涵盖。在今后，不断进步和提升的科学技术水平，会带动电子信息工程的建设，使其更加完善。与此同时，由于许多学科都与电子信息工程有着密切的联系，因此，电子信息工程的发展会对我国经济发展产生影响，对电子信息工程技术的发展进行加强，其涉及影响的深度和领域也会不断扩展。 二、电子信息工程技术的发展现状 现代电子信息工程技术处于不断发展的状态中，企业的管理效率在电子信息工程技术的应用下也得到了很大的提升，同时也逐渐使得企业核心设备实现小型化和智能化。电子信息工程技术具有十分广泛的应用范围，其被应用于、数控等领域，已经在我国被普及。作为一种新型工程技术，电子信息技术的系统不断扩大，与此同时我国的技术也在不断地创新和改革，在这种情况下，电子信息工程技术也就包含了越来越多的内容。现阶段，医疗行业和工程机械是电子信息工程技术应用最为广泛的两个领域，并且在应用过后取得了十分明显的应用效果。随着电子信息技术的发展，其从本质上改变了传统的商业模式，使得企业的核心竞争力得到了有效地提升。然而我国电子信息技术在发展过程中存在的缺陷有很多，企业创新支持政策以及技术改革的缺乏是主要的原因，企业缺乏创新意识也是其难以转变商业管理模式的主要原因，从而无法充分发挥电子信息工程技术的作用。
公司现状与未来发展趋势 中国物业管理从20世纪80年代初开始发展起来，经历了20多年，已逐步走入千家万户。物业管理从无到有，从小到大，从原有开发商的附属单位到现在的自主营利、自负盈亏，已形成一个独立的行业，其表现出良好的社会效益、经济效益日益明显，这期间物业管理企业走过了一段相当艰难的路程。 1994年８月８日，宁波市第一家物业管理公司——新街物业管理公司成立，并开始对新街小区实施了物业管理。15年后，物业管理得到了快速发展，市场主体也在快速增加，根据有关部门相关统计，截至今年６月底，仅宁波市就有经营资质的物业管理企业２２５家，从业人员３．４万余人，管理物业项目（住宅小区、大楼、别墅区）１５１３个，管理面积９８２９万平方米，享受物业管理服务住户近６０万户，中心城区物业管理覆盖率达到８８％。可以说，物业行业为宁波市经济社会的可持续发展，加速构建和谐社会做出了应有的贡献。 绿城物管公司为占领长三角地区市场空间，在05年组建并成立了宁波分公司，经过近四年的运作和发展，风雨之后终见彩虹，但是对公司未来的发展我们不容乐观，我们只有在不断进步当中，总结经验、找准差距，应运对策，公司才能得以健康发展，才能立于同行业不败之地。以下是我进入公司两年，通过在三个园区一个部门的工作实践中，结合目前物管行业的发展现状, 对我们宁波公司的现状及未来的发展趋势作如下分析: 一、回顾公司的昨天：起步较晚，发展迅速。
宁波物管市场现有经营资质的物业公司２２５家中，我们绿城宁波分公司也属其中一家，公司成立于2005年，起步较晚，但发展迅速；从当年第一个外接楼盘慈溪清水湾开始，07年又相继接管了新时代小区、聚金家园小区，08—09年外接楼盘紫郡花园、江南一品到内接楼盘桂花园、绿园、皇冠花园等，短短四年公司已经管理13个项目，面积达300万方（包括已签未交付），目前宁波分公司员工已有400多人，发展速度之快足以见证物业管理的发展空间之大。 二、俯视公司的现状： 宁波公司发展过快，人才出现紧缺；员工主动服务意识缺少、淡薄，员工的培训力度还需加强；与同行相比培训力度尚有差距；其次，基层团队的凝聚力、向心力也显现出不足，其主要表现在以下几个方面： （一）、发展过快、物业专业人才紧缺： 公司要发展，就要不断地向外拓展，不断拓展的同时，人才应该跟上公司的发展需求，然而宁波分公司过快的发展速度，出现物业管理人才的紧缺，熟、懂工程强、弱电，公司内部管理、办公自动化软件操作、硬件管理等专业的物业管理人才更是稀少，如何提升内部优秀员工及引进同行业中的物业精英，成为了当前公司应该面对的重头问题。 (二)、服务意识淡薄，团队凝聚力尚佳，员工的培训力度需进一步加强，整体现状与高端物业相比仍有差距： 1、员工主动服务意识淡薄: 目前园区除接管较早的新时代、聚金家园、慈溪清水湾和紫郡花
万方科技学院 毕业论文（设计） 题目：软件技术的现状和发展趋势 专业：计算机科学与技术 年(班)级：15计科升-1班 学号：1516353029 姓名：闫建勋 指导教师：马永强 完成日期：2015-12-1
摘要 计算机软件是计算机系统执行某项任务所需的程序、数据及文档的集合，它是计算机系统的灵魂。从功能上看，计算机软件可以分为系统软件、支撑软件和应用软件。系统软件和支撑软件也称为基础软件，它是具有公共服务平台或应用开发平台功能的软件系统，其目的是为用户提供符合应用需求的计算服务。因此，应用需求和硬件技术发展是推动软件技术发展的动力。 软件产业和软件服务业因其具有知识密集、低能耗、无污染、高成长性、高附加值，高带动性、应用广泛与市场广阔的特点，而成为知识生产型、先导性、战略性的新兴产业，成为信息技术产业的核心和国民经济新的增长点，也成为世 界各国竞争的焦点之一。 当前，我国进入了后PC 时代，人们对计算需求更为广泛，软件应用“无处不在”，市场前景广阔；不久我国将成为全球最大的软件应用市场，足见我国发展软件技术的迫切性和重要性。 【关键词】现状、趋势、意见
Abstract Computer software is a computer system to perform a certain task required procedures, data and document collection, it is the soul of computer system. Look from the function, the computer software can be divided into the system software, support software and application software. System software and support software basic software, it is a public service platform and application development platform software system, its purpose is to provide users with the application demand of computing services. Therefore, applications and hardware technology development is to promote the driving force for the development of software technology. Software industry and software service industry because of its advantages of knowledge intensive, low energy consumption, no pollution, high growth, high added value, high acceleration, wide application and broad market characteristics, and become the knowledge production, forerunner sex, strategical burgeoning industry, become the core of information technology industry and the growth of the national economy
中国微电子技术发展现状及发展趋势 论文概要： 介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。 一．我国微电子技术发展状况 1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。 此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。 从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度的提高，1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年的水平。（1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。 在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外一般认为，进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高，已迫在眉睫，这是使我国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看，集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格，长期以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路的平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965
电子信息工程发展现状及措施 小编语：电子信息工程是一门应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科。以下是关于电子信息工程发展现状及措施，仅供参考！ 电子信息工程发展现状及措施（范文一） 一、电子信息工程技术 伴随着网络普及率的连年上升，电子信息技术已经慢慢开发出一个新的社会产业链。众所周知，21世纪是互联网的时代，依靠互联网来推动社会的进步，经济的发展。同时也带动了电子信息技术的前进。现阶段电子信息技术的产业在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。 所以，我们应该重视对电子信息工程技术的研发与创新，用电子信息工程技术的研发与创新来推动电子信息工程的现代化的步伐。这样可以为未来的国际电子信息技术大混战中，提供技术保障和支持，以更为先进的电子信息技术面对来自世界的挑战。 电子信息工程也可看作是一种科学。一种有别于实体科学领域的科学。电子信息工程技术作为一门科学，为我国的经济发展带来了极大的市场前景，也带动了一批先富起来的人。通过学习电子信息工程相关的知识，可以更大程度上给予我国的经济发展助力。 电子信息工程的发展，带动了电子信息产业的崛起，电子信息产业的产品侧重点与电子信息工程不同，电子信息产业更倾向于电子信息产品的开发。以电子信息产业的现状来看，该产业很好的与电子信息工程技术融合在了一起，而且这种融合趋势越来越明显，基于此，电子信息产业已经是我国经济增长的主要增长点。 如何使电子信息产业做大做强，如何消除电子信息产业之间的间隙，成为了我国的全民问题。这个问题，不光民间要探讨，政府更要组织专门的人才力量，调查研究电子信息产
业，给电子信息产业把脉，指路，引导电子信息产业不断的创新与探索新的技术和产品。 正是由于有了政府相关部门的政策倾斜，才有了电子信息工程技术的突飞猛进，并且作为一个新兴经济技术类型，对我国提高自身综合国力提供了帮助，也为我国的国家安全奉献了自己的力量。现阶段传统的信息交流模式已经到了淘汰的边缘，终归是要消失在我国的历史舞台上的，这就为新兴的电子信息工程提供了时代的契机，综上所述，电子信息工程的时代已经到来了。 二、发现电子信息工程在发展中暴露的问题 第一，电子信息技术的水平问题。虽说我国的电子信息工程技术有了突飞猛进的发展，但是由于和国外发达国家相比，起步较晚，并且国外发达国家也在迅猛推进本国电子信息工程建设，所以，我国的电子信息工程技术还是应该看到与国外先进国家的差距，并找出不足之处。想要提升我国电子信息技术的含金量，我们不可避免的要在国外技术先进的国家引进先机的电子信息工程技术。 由于引进了国外的电子信息技术，就导致了大量的该活动的经济投入，这样会使电子信息工程技术行业的经济负担加重。通过引进外国的先进电子信息工程技术，缩小了我国在技术层面上与国外先进水平的差距，但是我国的电子信息技术的符合中国特色的特点，也被外国的先进技术所同化，使我国的电子信息工程技术产业在国际上的竞争力减弱，处于被动局面，这样不利于我国的电子信息技术的创新和发展。 第二，电子信息技术的人才的缺少。我国电子信息技术发展到今天的水平，离不开为电子信息工程付出的人们，人力资源是电子信息产业得以继续发展的基础和保障。电子信息技术产产业在产业类型上属于知识技术密集型产业。 企业在市场中的竞争力主要体现在技术人才的储备上。基于我国电子信息的人才培养机制建立的比较晚，所以我国的当前的电子信息技术人才储备量远远达不到我国电子信息工
摘要：企业管理是企业发展的核心，我国企业经过几十年的发展，更加适应了市场经济的模式。但是我国的企业管理水平起点低，发展中遇到了很多问题，阻碍企业的前进。此时企业管理就显得更加重要，我国的企业管理要学习西方先进的管理经验，取长补短，提高自身的管理水平。本文通过我国现代企业管理的现状和发展趋势两个方面展开讨论。 1.1 很多企业的经营管理理念陈旧 我国的很多企业都是伴随着改革开放的契机成立和发展起来的。他们大部分是白手起家，从一个小作坊发展成有规范制度的现代企业。他们从最基层的工作做起，事事亲力亲为，当作坊成为企业之后，他们依旧习惯于所谓的家长制管理，习惯让自己的家人亲戚成为这个企业的管理层。于是我们经常看的一种现象就是，财务、人事、销售、宣传等部门的负责人都是自己家人。当企业做一个决定的时候，往往不是从企业的宏观利益来考虑，而是从每个人的私利来盘算。这就势必会影响企业的发展，也会影响到优秀人才在企业的发展。容易形成恶性循环，造成企业的人才流失，从而影响企业的长远发展。 1.2 企业管理规划不明确，管理制度不完善 虽然每个企业都有自己的管理制度，但很多制度都是浮于表面，各个企业互相抄袭，缺少适合自己企业的管理制度，毫无创新能力。国内很多企业不会主动做长远规划，对企业的未来和产品做出长远的研判。大部分企业只会被动做出应对，而这种应对往往是滞后的。 1.3 企业缺乏高水平的专业性管理人才 在这个知识经济时代，越来越多的专业人才加入创业团队，企业也越来越重视专业的高水平人才，但企业缺乏专业性高水平管理人才的现象仍然存在。造成这样的情况有以下几个原因。一是有些企业的薪酬体系有问题，很多的专业性管理人才的待遇和付出、知识储备不成正比。他们的价值也无法体现，二是国内的很多企业的人才培养体系不成熟，甚至没有。很多企业都是临时抱佛脚，或去挖其它公司的技术人才，这样人才的流动性较大，对企业的归属感不足。不过很多企业管理层已经有了这种意识，开始注重专业性管理人才的储备
1.1 引言 微电子（Microelectronics）技术和集成电路（Integrated Circuit, IC）作为20世 纪的产物，它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展，微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来，以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长，成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔（Moore）定律（每隔3年芯片集成度提高4倍，特征尺寸减小30%）不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展，成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素；它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。 电子信息产品的日益广泛应用，使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计，2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元，市场增幅高达37%；到2010年全球市场规模达到2983亿美元，市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高，但是与国际的先进水平相比，差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长，我国集成电路产业自给能力不足，产业规模很小，市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散，持续创新能力不强，掌握的核心技术少，与国外先进水平相比有较大差距；价值链整合能力较弱，芯片与整机联动机制尚不成熟，国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域，所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据，2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。 因此，扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源 本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目（973计划）“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号：2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状 集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分，从1999年开始，适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。
电子信息工程发展现状及措施
小编语：电子信息工程是一门应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科。以下是关于电子信息工程发展现状及措施，仅供参考！ 电子信息工程发展现状及措施（范文一） 一、电子信息工程技术 伴随着网络普及率的连年上升，电子信息技术已经慢慢开发出一个新的社会产业链。众所周知，21世纪是互联网的时代，依靠互联网来推动社会的进步，经济的发展。同时也带动了电子信息技术的前进。现阶段电子信息技术的产业在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。 所以，我们应该重视对电子信息工程技术的研发与创新，用电子信息工程技术的研发与创新来推动电子信息工程的现代化的步伐。这样可以为未来的国际电子信息技术大混战中，提供技术保障和支持，以更为先进的电子信息技术面对来自世界的挑战。 电子信息工程也可看作是一种科学。一种有别于实体科学领域的科学。电子信息工程技术作为一门科学，为我国的经济发展带来了极大的市场前景，也带动了一批先富起来的人。通过学习电子信息工程相关的知识，可以更大程度上给予我国的经济发展助力。 电子信息工程的发展，带动了电子信息产业的崛起，电子信息产业的产品侧重点与电子信息工程不同，电子信息产业更倾向于电子信息产品的开发。以电子信息产业的现状来看，该产业很好的与电子信息工程技术融合在了一起，而且这种融合趋势越来越明显，基于此，电子信息产业已经是我国经济增长的主要增长点。 如何使电子信息产业做大做强，如何消除电子信息产业之间的间隙，成为了我国的全民问题。这个问题，不光民间要探讨，政府更要组织专门的人才力量，调查研究电子信息产业，给电子信息产业把脉，指路，引导电子信息产业不断的创新与探索新的技术和产品。
网络高等教育本科生毕业论文（设计） 题目：浅析我国现代企业管理的现状及发展趋势 学习中心：重庆奥鹏学习中心[16]VIP 层次：专科起点本科 专业：工商管理 年级： 2013年春季 学号： 131511318910 学生：李玥 指导教师：梁宏伟 完成日期： 2014年11月25日
内容摘要 随着社会主义市场经济体制构建加速，市场竞争的深化，企业管理环境的复杂结构日益展开，企业管理问题的重要性已日益突出，人们对企业管理问题的认识日益深化，对传统企业管理方法、手段进行思考，对传统企业管理与现代企业管理的思想特征差异和行为特征差异的比较分析，逐步建立起较为合理、较为系统的现代企业管理观念。以人为本，以竞争为核心，同时树立适时而变的战略管理思想，形成自己的管理方法、自己独特的管理模式，以在竞争中立于不败之地。 关键词：市场经济现代企业管理管理模式管理思想
目录 内容摘要................................................................ I 引言.. (1) 1 我国现代企业管理存在的问题 (2) 1.1 管理理念不科学、规范程度不够 (2) 1.2 管理战略缺乏创新............................... 错误！未定义书签。 1.3 企业管理决策缺乏科学性......................... 错误！未定义书签。 1.4 忽视人力资源管理 (2) 1.5 企业文化不贴合实际 (2) 2 我国现代企业管理面临的挑战 (3) 2.1 知识管理的挑战 (3) 2.2 经济全球化的挑战............................... 错误！未定义书签。 2.3 网络经济的挑战................................. 错误！未定义书签。 3 我国现代企业管理的发展趋势 (4) 3.1 战略化趋势 (4) 3.2 信息化趋势 (4) 3.3 人性化趋势..................................... 错误！未定义书签。 3.4 弹性化趋势..................................... 错误！未定义书签。 3.5 全球国际化经营趋势............................. 错误！未定义书签。 3.6 寻机化管理趋势................................. 错误！未定义书签。 3.7 职业化领导管理趋势............................. 错误！未定义书签。结论.. (5) 参考文献 (6)
电子测量技术的现状及 发展趋势 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
电子测量论文 题目：电子测量技术现状及发展趋势姓名： 班级： 学号：
摘要:本文综合论述了电子测量技术的现状和总体发展趋势,分析了电子测量仪器的研究开发，阐述了我国电子测量技术与国际先进技术水平的差距，进而提出了发展电子测量仪器技术的对策。特别是由于测试技术的突破带来的电子测量仪器的革命性变化.同时,针对业界自动测试系统的发展历史和现状提出了作者的一些看法,并介绍了业界的最新进展和最新标准.近年来，以信息技术为代表的新技术促进了电子行业的飞速增长，也极大地推动了测试测量仪器和设备的快速发展。鉴于中国在全球制造链和设计链的重要地位，使得这里成为全球各大测量仪器厂商的大战场，同时，也带动了中国本土测试测量技术研发与测试技术应用的迅速发展。 关键词: LXI ATE 自动测试系统智能化虚拟技术总线接口技术VXI
目录 摘要................................................................................................I 前言 (1) 第一章测试技术现状及其存在的问题 (2) 第二章电子测量技术的发展方向 (2) （一）总线接口技 术 (2) （二）软件平台技 术 (3) （三）专家系统技 术 (3) （四）虚拟测试技 术 (3) 第三章展望未来 (4) 参考文献 (5)
前言 中国电子测量技术经过40多年的发展，为我国国民经济、科学教育、特别是国防军事的发展做出了巨大贡献。随着世界高科技发展的潮流，中国电子测量仪器也步入了高科技发展的道路，特别是经过“九五”期间的发展，我国电子测量技术在若干重大科技领域取得了突破性进展，为我国电子测量仪器走向世界水平奠定了良好的基础。进入21世纪以来,科学技术的发展已难以用日新月异来描述。新工艺、新材料、新的制造技术催生了新的一代电子元器件,同时也促使电子测量技术和电子测量仪器产生了新概念和新发展趋势。本文拟从现代电子测量技术发展的三个明显特点入手,进而介绍下一代自动测试系统的概念和基本技术,引入合成仪器的概念，面向21世纪的我国电子测量技术的发展趋势和方向是：测量数据采集和处理的自动化、实时化、数字化；测量数据管理的科学化、标准化、规格化；测量数据传播与应用的网络化、多样化、社会化。GPS技术、RS技术、GIS技术、数字化测绘技术以及先进地面测量仪器等将广泛应用于工程测量中，并发挥其主导作用。
本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层，释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。
电子信息工程专业导论调研报告 叙述一个应用的研究在国内外发展状况 电子信息工程是一门应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科，主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。现在，电子信息工程已经涵盖了社会的诸多方面，像电话交换局里怎么处理各种电话信号，手机是怎样传
递我们的声音甚至图像的，我们周围的网络怎样传递数据，甚至信息化时代军队的信息传递中如何保密等都要涉及电子信息工程的应用技术。我们可以通过一些基础知识的学习认识这些东西，并能够应用更先进的技术进行新产品的研究和电子信息工程专业是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。 本专业培养掌握现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法，具有较强的计算机、外语和相应工程技术应用能力，面向电子技术、自动控制和智能控制、计算机与网络技术等电子、信息、通信领域的宽口径、高素质、德智体全面发展的具有创新能力的高级工程技术人才开发。 电子信息工程专业主要是学习基本电路知识，并掌握用计算机等处理信息的方法。首先要有扎实的数学知识，对物理学的要求也很高，并且主要是电学方面；要学习许多电路知识、电子技术、信号与系统、计算机控制原理、通信原理等基本课程。学习电子信息工程自己还要动手设计、连接一些电路并结合计算机进行实验，对动手操作和使用工具的要求也是比较高的。譬如自己连接传感器的电路，用计算机设置小的通信系统，还会参观一些大公司的电子和信息处理设备，理解手机信号、有线电视是如何传输的等，并能有机会在老师指导下参与大的工程设计。学习电子信息工程，要喜欢钻研思考，善于开动脑筋发现问题。 随着社会信息化的深入，各行业大都需要电子信息工程专业人才，而且薪金很高。学生毕业后可以从事电子设备和信息系统的设计、应用开发以及技术管理等。比如，做电子工程师，设计开发一些电子、通信器件；做软件工程师，设计开发与硬件相关的各种软件；做项目主管，策划一些大的系统，这对经验、知识要求很高；还可以继续进修成为教师，从事科研工作等。 专业背景与市场预测 该专业是前沿学科，现代社会的各个领域及人们日常生活等都与电子信息技术有着紧密的联系。全国各地从事电子技术产品的生产、开发、销售和应用的企事业单位很多.,随着改革步伐的加快，这样的企事业单位会越来越多。为促进市场经济的发展，培养一大批具有大专层次学历，能综合运用所学知识和技能，适应现代电子技术发展的要求，从事企事业单位与本专业相关的产品及设备的生产、安装调试、运行维护、销售及售后服务、新产品技术开发等应用型技术人才和管理人才是社会发展和经济建设的客观需要，市场对该类人才的需求越来越大。为此电子信息工程专业的人才有着广泛的就业前景。 培养目标 注重培养电子信息技术基础知识与能力；具有电子产品的装配、调试及设计的基本能力，具有一般电子设备的安装、调试、维护与应用能力；具有对办公自动化设备的安装、调试、维修和维护管理能力；具有对通信设备、家用电子产品电路图的阅读分析及安装、调试、维护能力；具有对机电设备进行智能控制的设计和组织能力；具有阅读英语资料和计算机应用能力。 培养要求 本专业学生主要学习信号的获取与处理、电子设备与信息系统等方面的基本理论和基本知识，受到电子与信息工程实践（包括生产实习和室内实验）的基本训练，具备良好的科学素质，具备设计、开发、应用和集成电子设备和信息系统的基本能力，并具有较强的知识更新能力和广泛的科学适应能力。 就业去向 该专业毕业生具有宽领域工程技术适应性，就业面很广，就业率高，毕业生实践能力强，工作上手快，可以在电子信息类的相关企业中，从事电子产品的生产、经营与技术管理和开发工作。主要面向电子产品与设备的生产企业和经营单位，从事各种电子产品与设备的装配、调试、检测、应用及维修技术工作，还可以到一些企事业单位一些机电设备、通信设备及计算机控制等设备的安全运行及维护管理工作。 企业需求
电子息工程专业来自于军事应用。最早是马可尼发明无线电报，使得这门学科有了萌芽。随后一战和二战的爆发，军事作战中，电子对抗与侦测逐渐成为战争中不可缺少的重要手段。雷达研究与应用，在战争需求中飞速的发展起来。雷达是复杂无线电路系统，由于雷达的出现。通信领域得到了空前发展，无线电通信技术发展，就是来自于雷达。没有雷达就没有今天的无线通信。事实上电子信息工程就是为研究雷达创立的学科，也就是无线电技术。和他最接近的专业是通信工程专业。 当今雷达已经发展成为高度复杂的电子系统，把雷达拆解了，就是电子信息工程的所有研究方向。 电子信息工程是电子工程与广义信息工程相结合而形成的专门技术。我国电子信息工程专业是教育部根据21世纪信息时代的市场要求于1998年确立的电子与信息类较宽口径的专业。 该专业主要研究信息的获取、传递、处理及利用等方面，已涵盖了社会诸多方面，总之电子信息工程专业是集现代化电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。该专业未来的发展重点，则是电子信息产品制造业、软件产业和集成电路等产业，新兴通信业务也将迅速发展。 21世纪是人类社会全面进入电子信息时代的新世纪。而随着世界信息化进程的高速发展，未来的重点将是电子信息产品制造业、软件产业和集成电路等产业；新兴通信产业业务：如数据通信，多媒体，互联网，电话信息服务，手机短信等业务也将迅速发展，电子信息工程的影响与地位也在随着信息化进程高速发展显得越来越巨大，成为未来世界不可或缺的一门技术。 电子信息工程专业研究的内容主要有：电子技术、信息技术的应用理论，方法和技术，涉及的领域几乎包括了整个现代工程技术。故此，电子信息工程的基础课程必定要学好，如高数，C语言，EDA等，除此之外必须找到自己感兴趣的专业入口点，努力学精。并且接触关于信息专业的杂志，拓宽自己的眼界。
摘要：本文叙述了模具技术在国民经济中的重要性，介绍了各行业模具的现状及发展方向；文中强调指出了两个关键问题——模具材料和模具标准——是持续发展 模具技术的重大策略。中国模具技术，则是依据着国际模具市场的发展趋势， 转变着模具品牌产品的发展规模，不断的提高着模具设计水平，迎合着模具企 业的经济发展需求，也会进一步的推动着模具技术发展。 关键词：发展趋势、现状、模具技术、塑料模具、模具CAD／CAM Abstract:This paper was narrated the importance of the mould technology in the national economy．It was introduced the present situation and development direction of all trade and professions on the mould and die．It was indicated emphatically two questions of the crux一一mould materials and mould standard——developing continuous ly the great tactics on the progress of the mould technology. China mold technology, according to the international mold is the development trend of the market, the brand product change mould the development scale, and constantly improve the level of the die design, catering to the needs of the mould enterprise economic development, will further promote the development of the mould technology. 一、引言 模具是工业生产的基础工艺装备，国民经济的五大支拄产业机械、电子、汽车、石化、建筑都要求模具工业发展与之相适应。目前，模具行业的生产性服务业发展迅速，模具标准件、软件、材料供应等服务模式更为人性化，为企业一揽子解决问题的服务模式开始出现，这无疑对模具行业的发展有着很大的推动作用，另外，我国的模具品种仍然不丰富，模具行业的平衡发展亟需重视。模具是制造业的重要基础工艺装备。模具在制造业产品生产、研发和创新中所具有的重要地位，使得模具制造能力和技术水平的高低已成为衡量国家制造业水平和创新能力的重要标志。近10年来，我国模具工业均以每年15％以上的增长速度快速发展。“十一五”期间，我国模具行业保持产销两旺、持续高速发展，模具产量、质量进一步得到提高。中国的模具市场十分广阔，特别是在汽车制造业和IT制造业发展的带动下，对模具的需求量和档次也越来越高，同时精良的模具制造装备为模具技术水平的提升提供了保障。2007年模具销售额870亿人民币，比上一年增长21％，模具出口亿美元，比上一年增长35．7％，模具进口仍保持在20亿美元。数据显示着我国模具整体实力进一步加强。
微电子技术发展趋势及未来发展展望 论文概要： 本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。 一．微电子技术发展趋势 微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。 穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。 至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。 从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7)，再过几年则会达到0.13μm。依次类推，这样再经过两三代，集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。 二.微电子技术的发展趋势 几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的，著名的穆尔(Moore)定则指出，IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数)，每3年左右为一代，每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30％。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle)，特征线条越窄，IC的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，IC的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致