惠州市富济电子材料有限公司
MinusG Electronic Materials Company
MG-S004 高导热
导电银胶
产品概要
MG-S004是一种单组份、室温储存、无溶剂、高导热型导电银胶，适用于IC元件及LED芯片的封装。MG-S004在120°C下30分钟内即可固化，因此可以提高封装效率。此外，MG-S004稳定性好、施胶时间长且具有良好的流变性，可以使用0.18～1.64mm内径的针头点胶，还可以使用冲压或丝网印刷等方式施胶。
使用说明
运输
该产品可在室温下储存2个月，所以在运输中无需干冰冷冻，但是必须保证车厢温度在40度以下，且避免阳光直射。
MinusG Electronic Materials
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储藏
该产品可保存于阴凉、干燥的室温环境下，如果放入冰箱冷冻，可适当延长储存时间，一般来说，室温下的存储期为2个月，冷冻储存可延长至3个月。
加工使用
该产品在使用之前请尽量搅拌均匀，以消除长时间存储所致导电填料的沉降对固化性能的影响。在转移至点胶机时，应避免带入杂质和空气。
包装
本产品可根据客户需要选择不同的包装，包装量从1g到50g不等。
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