2019年芯片设计行业分析报告

2023年微电子科学与工程专业就业前景调查报告随着信息化时代的到来，微电子技术作为信息技术的重要组成部分，对于现代社会的发展起着至关重要的作用。

微电子科学与工程专业在其中具有不可替代的作用。

那么，微电子科学与工程专业的就业前景如何呢？接下来，本文基于一些数据和分析，就此问题进行探讨。

一、行业前景分析据统计，2019年，国内芯片市场规模达到了约5254亿元人民币，同比增长了约20%，而且未来还有持续增长的趋势。

在国家政策的支持下，国内的微电子产业将迎来新的机遇和发展。

伴随着“芯片强国”战略的推进，国家将大力发展集成电路产业，把IC设计、制造、封装、测试、设备及材料等整个产业链关键环节都放在重点培育之列，这也为微电子专业人才的就业提供了广阔的空间。

二、就业方向1. 芯片设计方向：集成电路设计是微电子科学的重要分支，是挑战最大、难度最大的一个领域之一。

近年来随着芯片复杂度、工艺技术的不断进步，严谨的设计流程、精湛的设计技巧和庞大的设计团队也才能保证芯片的成功。

可见，这个方向所需要的人才很多。

例如，华为、中芯国际、紫光国微等集成电路公司都需要大量的集成电路设计专家。

2. IC工艺方向：通过精准的工艺流程制造出更小、更快、更节能的芯片，是微电子工艺人员所追求的目标。

此方向要求人才拥有扎实的物理学和工艺学等基础知识和技术，能够操作各种微电子制造设备。

3. 芯片测试/验证与可靠性方向：芯片测试是芯片制造过程中非常重要的一环，泛指对集成电路、系统芯片进行逻辑测试，以确保产品质量、功能、性能都符合要求。

在IC生产流程中，主要是侧重于设计验证、芯片测试和成品测试等环节。

如意法半导体、艾利美特、泛林集成电路等公司的研究与开发部门需要大量的芯片测试人员。

三、就业机会微电子科学与工程专业的优秀毕业生可以在以下机构和企业内找到就业机会：1. 国家集成电路设计工程技术研究中心2. 国内集成电路设计公司3. 国内IC制造企业和代工企业4. 国际IC设计和制造企业，如三星、Intel、台湾联发科（MediaTek）5. 国内科研院所和高等院校的微电子研究室和实验室四、薪酬水平据中国计算机学会发布的数据，中国信息技术行业从业人员的平均薪酬为18000元/月左右。

dpu行业研究报告DPU行业研究报告一、行业概述DPU（Data Processing Unit）是数据处理单位的缩写，是一种集中处理数据的硬件装置。

它主要用于解决大数据处理中产生的高负载和复杂计算问题，被广泛应用于云计算、人工智能、大数据分析等领域。

二、行业发展现状1.市场规模不断扩大：随着云计算、人工智能等新兴技术的快速发展，大数据的应用需求不断增加，推动了DPU市场的快速增长。

据统计，2019年DPU市场规模达到X亿元，预计到2025年将超过X亿元。

2.技术进步推动行业发展：DPU行业在芯片设计、算法优化等方面取得了显著进展。

新一代DPU芯片具备更高的计算能力和更低的能耗，并且支持更多的数据处理任务。

同时，算法的不断优化也提高了DPU的性能和效率，进一步推动行业的发展。

3.应用领域多样化：DPU广泛应用于云计算、人工智能、大数据分析等领域。

云计算是DPU的主要应用领域之一，它可以加快数据传输和处理速度，提高云计算的效率。

同时，人工智能和大数据分析领域的快速发展也推动了DPU的应用需求。

三、行业竞争态势1.供应商竞争激烈：DPU市场存在众多的供应商，主要包括芯片设计厂商、云计算服务商和系统集成商等。

这些供应商在技术研发、产品创新和市场拓展方面展开激烈竞争。

2.技术实力是竞争关键：DPU行业技术门槛较高，供应商需要具备强大的研发能力和技术实力才能在市场竞争中取得优势。

同时，芯片设计、算法优化和系统集成等关键技术的掌握也是竞争的关键。

3.市场份额集中度较高：目前DPU市场的主要份额由几家大型供应商瓜分。

这些供应商凭借其强大的研发实力和广泛的合作网络，在市场竞争中占据较大优势。

四、发展趋势分析1.技术创新仍是核心竞争力：随着技术的进步和需求的不断变化，DPU行业需要不断推出更先进、更高性能的产品来满足市场的需求。

2.应用场景不断拓展：随着大数据的普及和应用场景的不断拓展，DPU的应用领域将更加广泛。

2024年系统级封装（SiP）芯片市场分析现状引言系统级封装（SiP）是一种集成多个芯片和其他电子组件的封装技术。

随着消费电子产品的不断发展和多样化，系统级封装技术在芯片设计和制造领域扮演着重要角色。

本文旨在分析系统级封装（SiP）芯片市场的现状，并探讨其未来发展趋势。

市场规模与增长趋势根据市场研究公司的数据，系统级封装（SiP）芯片市场从2019年至2025年将以超过10%的复合年增长率增长。

这一增长趋势主要受到以下因素的推动：1.5G通信技术的兴起：5G通信技术的普及将带来更高的数据传输速度和更低的延迟，这对于消费电子产品的性能提升有重要意义。

系统级封装技术可以集成多个芯片，提高整体性能，适应5G时代的需求。

2.物联网（IoT）的发展：物联网的快速发展将推动对低功耗、小尺寸、集成度高的芯片的需求，这也是系统级封装芯片的一个主要应用领域。

多种传感器和通信芯片的集成将有助于物联网设备的发展。

3.消费电子产品的多样性：消费电子产品市场的竞争日益激烈，产品差异化成为企业之间争相竞争的关键。

系统级封装技术可以为各种消费电子产品提供更高的集成度和更小的体积，满足不同产品需求。

主要市场参与者系统级封装（SiP）芯片市场的竞争激烈，目前主要的市场参与者包括：1.英特尔公司（Intel）：作为全球领先的芯片制造商之一，英特尔在系统级封装领域具有强大的实力和丰富的经验。

该公司通过收购其他公司和进行研发，不断提高其SiP芯片的性能和集成度。

2.赛灵思公司（Xilinx）：作为可编程逻辑器件领域的领导者，赛灵思公司在系统级封装芯片领域也具有竞争力。

该公司通过开发高度可编程、高集成度的SiP芯片，满足不同领域的应用需求。

3.台积电（TSMC）：作为全球最大的芯片代工厂商之一，台积电在系统级封装芯片的制造领域占据重要地位。

该公司通过先进的制造工艺和高效的生产能力，为各类客户提供优质的SiP芯片。

主要应用领域系统级封装（SiP）芯片在多个应用领域具有广泛的应用，主要包括：1.无线通信：随着5G技术的发展，无线通信领域对于高性能、集成度高的芯片需求增加。

全球及中国显示驱动芯片（DDIC）行业分析莫能沛莫能沛2023-04-2110:19一、概述1、定义显示驱动芯片是显示屏成像系统的主要部分，是集成了电阻，调节器，比较器和功率晶体管等部件的，包括LCD模块和显示子系统，负责驱动显示器和控制驱动电流等功能。

2、分类将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示整合驱动芯片（TDDI），根据不同的应用场景及系统需求，决定了DDIC和TDDI在集成电路设计方案方面存在差异。

现阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片（LCDDDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC）三种类型。

显示驱动芯片种类及相关介绍显示驱动芯片种类及相关介绍资料来源：公开资料，产业研究院整理二、产业链分析1、产业链显示驱动芯片行业产业链上游为原材料及设备环节，其中，原材料主要包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等；设备主要包括沉积设备、光刻机、蚀刻设备、涂胶显影设备等；中游为显示驱动芯片生产供应环节；下游主要应用于手机、电视、平板、可穿戴设备、车载显示、商用显示等领域。

显示驱动芯片行业产业链示意图显示驱动芯片行业产业链示意图资料来源：公开资料，产业研究院整理2、下游端分析随着中国大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商三星、LG陆续关停LCD产线，全球LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球LCD产业的中心。

据资料显示，2020年中国大陆LCD产能为15670万平方米，同比增长28.2%。

预计到2025年产能将增长至23573万平方千米。

2016-2025年中国大陆LCD产能及增速情况2016-2025年中国大陆LCD产能及增速情况资料来源：公开资料，产业研究院整理三、全球现状1、市场规模显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。

半导体IP市场分析报告1.引言1.1 概述半导体IP（Intelectual Property）指的是在集成电路设计和制造过程中所使用的一种可重用的设计和代码资源。

它包括各种功能模块、标准接口以及相应的设计工具和文档。

半导体IP市场是指围绕半导体IP的交易和发展活动，涵盖了IP供应商、IP购买者以及相关的技术和服务提供商等各方。

半导体IP市场是集成电路产业链中不可或缺的一部分，其发展对整个半导体产业的发展具有重要影响。

随着技术的不断进步和产业格局的调整，半导体IP市场也在发生着巨大的变化和发展。

本报告将对半导体IP市场的现状进行分析，从整体市场规模、主要供应商、市场趋势等多个方面进行全面的分析和展望。

1.2 文章结构文章结构主要分为引言、正文和结论三个部分。

引言部分包括概述、文章结构、目的和总结。

其中，概述部分介绍了半导体IP市场的背景和重要性；文章结构部分说明了整篇文章的结构框架和各个部分的内容安排；目的部分阐明了本文的写作目的和内容；总结部分对整个引言进行了概括和总结。

正文部分分为半导体IP市场概况、主要半导体IP供应商分析和半导体IP市场趋势展望三个部分。

在半导体IP市场概况部分，将对半导体IP 市场的整体情况、发展现状和规模进行分析和描述；主要半导体IP供应商分析部分将对市场上主要的供应商进行介绍和分析，包括其产品特点和市场份额等；半导体IP市场趋势展望部分将对未来市场走势和发展趋势进行预测和展望。

结论部分包括总结半导体IP市场现状、对未来发展的展望和建议与展望。

在总结半导体IP市场现状部分，将对整个市场的现状进行总结和概括；对未来发展的展望部分将对市场未来发展方向和趋势进行展望和预测；建议与展望部分将提出对半导体IP市场发展的建议和展望。

1.3 目的目的部分内容：本报告旨在对半导体IP市场进行全面分析，包括市场概况、主要供应商分析以及市场趋势展望。

通过对市场现状的深入了解，我们希望能够为业内人士提供有价值的信息，帮助他们更好地把握市场动态，制定合适的战略规划。

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。

提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。

受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。

据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。

2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。

据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。

2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。

随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。

在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。

其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

芯片人才短缺五大成因原标题：芯片人才短缺五大成因“如果把所有的领域都加起来，我们国家芯片的人才缺口可能有60万左右。

”华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术学院院长李京波教授向新京智库说。

其中，最缺的是制造环节的人才。

而有经验的工程师、高端人才、复合型人才等都缺乏。

这小到可能影响一个项目的持续推进，大到影响产业的均衡发展。

这些现状的背后到底是因什么所致？是因为市场需求过快带动了产业发展过快，还是因为高校的人才培养匹配度太低？抑或是因为待遇太低导致高校毕业生不愿意进入这个行业，已经在行业的又离开选择了更高薪的行业？新京智库通过采访了解，梳理出了大概5个主要因素。

1根本原因是产业发展快中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴告诉新京智库，芯片行业出现人才短缺的根本原因在于，中国大陆芯片行业起步晚，前期主要依赖进口，人才储备量不足。

世界顶尖的芯片人才主要来源于美国、日本、中国台湾等芯片技术起步早的地区。

据公开资料记载，我国集成电路产业诞生于20世纪60年代，共经历了三个发展阶段：初创期（1965年至1978年），探索及发展期（1978年至1990年）和重点建设期（1990年至2000年）。

工信部电子第五研究所元器件检测中心副主任、高级工程师王小强等人撰文表示，在探索及发展期，我国集成电路产业孕育了一批重点企业，集成电路人才队伍也迅速组建起来。

但由于我国集成电路产业初创阶段的历史背景和西方发达国家对我国集成电路技术的封锁，甚至曾出现政府管理乱象、政策权力划分不清晰等问题，使得我国集成电路技术水平与同期国际先进水平仍存有较大的差距。

进入2000年以后，我国集成电路产业才进入高速发展期。

中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春向新京智库介绍，我国集成电路在过去十几年，是全球发展速度、增长速度最快的，以大约20%的速度在增长，而全球集成电路产业的增长速度只有百分之五六。

在这个阶段，国家越来越重视集成电路产业，各方力量涌入这个行业，企业对人才的需求就一下子起来了。

2019年物联网Wi-Fi MCU通信芯片企业三年发展战略规划2019年4月目录一、公司战略规划 (3)1、战略目标 (3)2、发展规划 (3)二、公司已采取的措施及实施效果 (4)1、产品持续更新升级，产品性能不断完善 (4)2、人工智能技术储备，部分技术实现应用 (5)3、发挥国际化优势，设立海外子公司 (5)4、完成公司股份改制，优化公司治理结构 (5)三、未来规划采取的主要措施 (6)1、全面升级现有产品，完成产品更新升级 (6)2、布局人工智能领域，把握市场战略先机 (6)3、践行全球经营战略，提供优质国际服务 (6)4、拓展产品销售渠道，提升开拓市场能力 (7)5、布局工业控制、汽车、医疗等新兴物联网领域 (7)6、优化物联网操作系统，推动开源生态建设 (7)7、引入专业研发人才，打造专业稳定团队 (8)8、通过申请发行上市，解决未来资金需求 (8)一、公司战略规划1、战略目标公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命，未来将继续根据下游市场需求，顺应物联网和人工智能等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在Wi-Fi MCU通信芯片领域的研发及设计优势，持续设计出具有市场竞争力的物联网Wi-Fi MCU通信芯片，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的市场地位，力争在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域成为国际领先的集成电路设计企业。

在我国集成电路设计行业逐步摆脱进口依赖的进程中，公司将积极参与，提高产品国际竞争力，打造我国自主研发芯片品牌，为我国芯片的国产化进程作出应尽的贡献。

2、发展规划公司未来具体发展规划如下：物联网、人工智能等新兴领域方兴未艾，市场空间及发展潜力巨大，未来公司将继续在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域参与全球市场竞争，致力于研发及设计具有国际市场竞争力的产品，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位；在完善现有产品的基础上，公司将在人工智能等战略新兴领域提前布局，积累人工智能技术，研发人工智能芯片，把握新的战略发展机遇。

中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。

模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。

按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。

存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。

逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。

分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。

微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。

这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。

2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。

随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。

根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。

滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。

预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。

一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。

最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。

2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。

从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。

2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。

IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。

IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。

IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。

终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。

根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。

国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。

存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。

全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。

寡头垄断是IC载板的市场特征。

欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。

我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。

下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。

欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。

我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。

中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。

技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。

根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。