SP0A18 SMT指导手册

文档从互联网中收集，已重新修正排版，word格式支持编辑，如有帮助欢迎下载支持。

SMT技术手册目錄頁次目錄 (1)1. 目的.................................................. 错误!未定义书签。

2. 範圍.................................................. 错误!未定义书签。

3. SMT簡介............................................... 错误!未定义书签。

4. 常見問題原因與對策.................................... 错误!未定义书签。

5. SMT外觀檢驗........................................... 错误!未定义书签。

6. 注意事項: (23)7. 測驗題: (24)1. 目的使從業人員提升專業技術，做好產品品質。

2. 範圍凡從事SMT組裝作業人員均適用之。

3. SMT簡介3.1 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏，然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。

有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。

相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。

前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。

3.2 SMT之放置技術:由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。

多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。

其工作順序是：3.2.1 由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。

SMT操作手册2.1.1 线体管理2.1.1.1 线别管理线别信息配置页面1) . 功能描述:产线线别管理维护功能,维护的有smt线,组装线,包装线,和测试线.2). 页面功能介绍:A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击确定保存线别信息,既新增一条线体.A2:点击会弹出一个新界面,站位管理页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改编号,名称,拉长等信息.当点击修改后,3项都会变成可写文本,修改会变成保存.点击保存即可保存修改后的信息.A4:删除,顾名思义,就是删除线体功能,慎用.2.1.1.2 站位管理页面.1)功能描述:主要是维护线别上的站位信息(页面是由1.1.1的线别信息配置页面点击查看站位弹出).2)页面功能介绍(smt站位信息除外):A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击新增保存站位信息,既新增一个站位(其中料号是从A2操作来,工单是有开工单页面来).A2:点击会跳到一个新界面,料号配置页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改物料,工单,工位名称.A4:删除,删除一个工位信息,慎用.3）SMT站位页面操作说明操作页面操作说明Smt站位操作的新增，料号配置功能跟其他线体一致。

但是料号配置功能，只有在第一个站位比对PCB光板时才有用(一定要跟工单的bom的光板料号一致)，其他站位料号随意。

另外新增了“版面选择“和”是否首次“等选择操作。

如果是阴阳板（both）类型的板子，则”是否首次“，必须选择”是“；其他情况，只有在炉后不贴PN号，则都是首次打板。

1.1.1.料号配置页面.1)功能描述:维护关键性物料.2)页面功能介绍:A1:新增一行,新增加一颗关键性物料,需要填料号,物料名称.然后点击保存新物料信息A2:修改功能,修改物料信息,可修改料号,物料名称,备注,修改会变成保存,然后点击保存,保存修改后信息.A3:删除,删除一个物料信息,慎用.2.5 SMT管理扫光板连板号扫连版扫PN和连板号根据PN查询主板物料信息根据物料批次查询所分配到的主板信息2.5.1 SMT料站表导入1)功能描述:导入smt贴片机料站表,用以防错料的基础数据.2)页面功能介绍:A1:该操作会弹出一个层,如下图:搜索按钮: 根据输入的条件查询数据,条件可以为空,为空即为查询所有的bom.确定按钮: 选择一个后点击确定按钮.该操作的意义是因为料站表里只有主料,可以将bom里的替代料带出来,还有可以验证料站表和bom里的料是否一致.A2:保存即导入料站表到系统的料站库里,并进行料站表物料的验证,和物料替代料的获取.2.5.2 SMT线别料站表关联1)功能描述:该页面主要是给每条线体配置料站表及app手持设备登录用户(注:一条线体只能绑定一份料站表(XPF,NXT),可以绑定多个用户).2)页面功能介绍:A1:该操作是新增一条线体和料站表信息,一般只有新增了线体的情况下使用.该操作会有如下反应:B1:该操作会弹出选择工单的层,如下图:C1:查询功能,根据条件查询,可以不输入条件,即查询所有的工单,条件支持模糊查询.C2:选择一个工单,点击确定.B2:选择料站表,会弹出层:和B1操作类似.A2:操作用户:给该线体绑定操作用户,该操作如下:D1:新增一行,给该线体添加用户,增加一行后,点击D3保存用户即可.D2:和D1+D3操作一样.A3:修改功能,和A1+B3一样.A4:查看料站表功能,如下图,可以查看当前线别正在使用的料站表信息,及feeder绑定情况.2.5.3 SMT工单工艺配置主要功能：配置工单的生产工艺，包括连版和拼版方式操作页面显示：区域说明：A: 工单号选择区域B: 拼版方式选择区域C: 连版方式选择区域操作步骤：在线体管理的站位信息配置页面，配置好线体站位IP后，到该站位登录MES系统打开该页面；鼠标点到B区域后，拿扫描枪扫描主板的PN号，则操作完毕。

SMT泛用机作业指导书1. 作业前与上班交接IC数量与产量相符，若有异常反馈当班干部.2. 掌握生产机种质量状况及机台状况，注意事项等.整理机台卫生，填写点检表.3. 检查机台气压是否为5.0+/-0.5KG/CM 2,,机台程序名兴生产机种名是否相同，异常时反馈工程师处理.4. 检查机台所之IC极性，规格是否正确（与＜＜站位表＞＞相符）所有IC极性圆点朝机台内.5. 当机台显示缺料时，取机台受控之相符＜＜站位表＞＞,100%佥查待上料内物料是否极性,规格是否正确，PIN是否变形.装上料盘或料架后放在相对应之Z轴站位作《上料/换料记录》自检OK经IPQC核对物料方可开机6. 换料后产出第一片样板核对：极性规格是否正确7. 贴片出来需全数检查产品，主要检查项目：A. 偏移:组件焊端边缘与焊盘边缘偏差不超出本体的1/3B. 欠品:应贴装部品位欠缺部品C. 多件:不应贴装部品位有部品D.错件:与要求要贴装之规格不相符.D. 反向：贴片与设计要求的方向相反如:IC、二极管、三极管、EC电容、钽电容.E浮高:组件与PCB之间空隙不可超出0.1MM.F.反面:电阻或有上、下之分的组件不可出现反面现象.8.2H/1次检查抛料状况，查抛料率是否超出0.3%,若超出立即反馈工程师处理，异常料架需更换.9.抛下来散料需及时整理且消化，散料须重点确认规格是否正确，ICPIN变形若ICPIN变形需用玻璃整脚后用PCB实装OK,IC散料部分须在本体上用油性笔打点,且通知炉后检查人员重点检查。

使用工具：1. 防静电环2. 防静电手套3. 防静电镊子4. 样板5. 不良标签注意事项：1. 作业前佩戴0K防静电手环和手套.2. 对于不良品及固化前维修品须作出标示，贴不良标签.3. 如在当班时间内同种不良连接出现三次立即反馈开机员和干部4. 物料须核对正确，须全部为.5. PCB轻拿轻放.拿至板边,不可触摸组件。

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。

SMT各工序作业指导教程(doc 7页)SMT各工序作业指导教程一．印刷工序Ⅰ。

作业准备必须事项：①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。

②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。

③.PCB烘烤：A 目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。

B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。

④锡膏使用前解冻，搅拌。

A 目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。

②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。

B 使用：1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。

2 用量的原则，保证网面上有1—1。

5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。

3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。

4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。

5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。

6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。

7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。

8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。

9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。

ⅱ。

印刷①．钢网调整的要求：A。

PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。

②．印刷过程的要求：A。

每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。

SMT物料作业指导书题SMT物料作业指导书版本版次A1文件页序 1 of 6修订日期版本版次变更履历发起人部门负责人会审（在需要审核的部门前（）内打“√”）：（）业务部（）研发部（）工程部（）品质部（）制造部（）资材部（）采购部（）人事行政（）企划部（）财务部（）文控中心发行要求（在需要分放的部门前（）内打“√”，要求分发的份数写在空格处）：（）业务部（）研发部（）工程部（）品质部（）制造部（）资材部（）采购部（）人事行政（）企划部（）财务部（）文控中心编写审核批准签署日期题SMT物料作业指导书版本版次A1文件页序 2 of 61.0目的为保障SMT与仓库之间物料作业顺畅，使SMT物料的发放、退仓作业有序进行，制定此作业规范。

2.0范围适用于SMT物料的准备、发放、领用、退仓等。

3.0 定义/参考A类物料：SMT使用的IC、Mosfit等高价值物料；B类物料：SMT使用的二极管、三极管等物料；C类物料：贴片电阻、贴片电容（Chip）类物料；紧急订单：未在生产计划内，业务临时追加的订单，简称急单。

4.0 职责PMC：负责生产计划的制定、生产指令下达、生产投料单的发放及退仓物料的签核；IQC：负责退仓物料的检验；仓库：按生产投料单备料、发料及超出投料单需求物料的调拨申请、退料接收、退料调拨的审核；SMT：按生产计划领料组织生产，结单退料、线边仓物料管理。

5.0程序5.1物料损耗根据公司生产情况和业界一般情况，SMT各类物料损耗率规定如下：A类物料：0‰B类物料：1‰C类物料：3‰以上损耗率按物料类别建入系统BOM，每次发料时直接发到工单。

5.2工单下达PMC以邮件的方式，发布未来两周的生产计划，原则上未来一周的生产计划不能变动，未来第二周的生产计划可以变动20%；生产计划的变动必须以书面的形式通知到仓库、制造、品质、工程。

PMC根据发布的生产计划，提前三天通过邮件滚动发布工单通知到仓库、制造、工程、品质，并同时打印一式四联的生产投料单，签署上线时间/日期和姓名后交仓库文员。

SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。

它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。

下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。

1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。

- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。

- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。

- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。

2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。

- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。

- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。

- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。

- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。

3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。

- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。

- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。

- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。

- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。

4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。

- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。

- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。

- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。

- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。

以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。

篇一：smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二：smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。

要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。

因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。

这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。

那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录1、 SMT简介2、 SMT工艺介绍3、 元器件知识4、 SMT辅助材料5、 SMT质量标准6、 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化，提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT 是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5. 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-→设备归零-→选择生产程序2.程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4.贴片机操作遵循操作说明书5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置二、注意事项：1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一内部文件·严禁影印伟光电子致，做好换料记录4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。

回流焊机作业指导书一、操作步骤：1.启动◆开启供电电源开关；◆开启机器总电源开关，按下绿色按钮；◆开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位置及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；◆开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；◆开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET键固定；◆正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设置温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步；◆将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流；◆按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；◆在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入内部文件·严禁影印伟光电子PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。