新产品试产是指新产品在完成设计与工艺准备之后、正式投产之前进行的试制生产,目的在于验证新产品设计能否达到预期的质量和效果。港泉SMT现将有关新产品试产的详细工艺流程分成十个步骤进行了充分说明,希望对客户有所帮助。
一、工艺准备：
1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括：
a.BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。
b.PCBA托工：PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、
宽、厚、拼接方式等)
c.钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述
d.PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。
e.检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
f.调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
g.组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
h.包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
i.老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
j.设备操作指导书：设备安全操作规程。
新产品试产是指新产品在完成设计与工艺准备之后、正式投产之前进行的试制生产,目的在于验证新产品设计能否达到预期的质量和效果。
充分说明,希望对客户有所帮助。
一、工艺准备：
1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括：
a.BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。
b.PCBA托工：PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)
c.钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述
d.PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。
e.检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
f.调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
g.组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
h.包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
i.老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
j.设备操作指导书：设备安全操作规程。
