一、接口的练习： 1.PC：个人计算机，微型计算机2.DIY：Do it yourself！自助的3.兼容机和品牌机的区分：品牌机在设计组装的过程中，要经过很多测试环节，以使各个部件到达较好的兼容性，而兼容机则没有经过整机环节的测试，各个部件之间的兼容性、协作性全凭阅历。
4.PS/2 接口是一种6 针圆形接口，用于连接键盘和鼠标。
PC99 标准规定紫色为键盘接口，绿色为鼠标接口。
B：通用串行总线。
特点：传输速度快，支持热插拔，可连接多个设备。
它已成为计算机和其他电子设备的主要接口之一。
6.光纤接口一般用于连接音频输出，也用于网络接口。
7.VGA 接口是一个 15 针D 形接口，用于连接显示器信号线，通常为蓝色。
8.音频接口一般有 3 个，MIC 输入接口，用于连接麦克风进展录音或音频谈天，通常为粉红色；Line-out 接口，用于连接耳机和有源音箱〔扬声器〕进展声音的播放，通常为草绿色；Line-in 接口，用于连接外部音源等进展录音，通常为浅蓝色。
9.目前计算机网络连接主要使用双绞线，这种接口为RJ-45 接口。
10.CPU 与外设之间的数据交换必需通过接口来完成。
11.数据传输率的单位一般承受MBps 或 Mbps,分别写出其含义：MBps 兆字节每秒，每秒传输的字节数量；Mbps 兆比特每秒，每秒传输的比特位数。
12.计算机并行接口的数据传输率只有 1Mbps，USB1.1 的最高数据传输率为 12Mbps，USB2.0 为480Mbps。
13.Mini-USB 一般用于数码相机、数码摄像机、测量仪器及移动硬盘等设备。
14.Type A 一般用于计算机端，Type B 一般用于USB 设备端。
15.IEEE1394 接口：也称 Fire wire 火线接口，是苹果公司开发的串行标准。
IEEE1394 分为两种传输方式 Backplane 和 Cable。
Backplane 的传输速度分别为 12.5Mbps,25Mbps 和50Mbps；Cable 的传输速度分别为 100Mbps，200Mbps 和400Mbps。
16.IDE 数据接口：也称并行ATA，一般接硬盘光驱。
17.目前流行的IDE 数据线有两种，40 芯和 80 芯。
40 芯的数据传输率为 33Mbps，80 芯的数据传输率为 100Mbps 和133Mbps。
18.SATA：一种连接存储设备〔大多数为硬盘〕的串行总线。
最大传输率为150Mbps，线长为 1m。
19.一般来进展市场调查的目的是什么？了解市场，把握市场动态，收集消费者的消费需求，为企业或者政府供给数据支持。
市场调查〔名词解释〕：指针对特定的营销问题，运用科学的方法和手段，系统地、有目的的收集、整理和分析与市场有关的信息。
提出结论和建议，为营销决策和市场推测供给依据和参考。
20.进展计算机市场调查的目的是什么？一、初步了解计算机各部件及参数；二、了解市场的硬件价格及走势；三、了解市场构造，生疏计算机市场的分布和经营模式；四、是熬炼交际力量和团队精神。
21.调查任务包括什么？调查范围，调查时间，调查内容，调查方式，调查结果。
22.接口：同一计算机不同功能之间的通信规章。
23.DVI接口用于连接显示器的数字接口〔24针〕，常有的有DVI-D接口和DVI-I接口两种。
DVI-I 同时兼容模拟信号和数字信号。
24.并行接口简称并口，是一个 25 针D 形接口，用于连接打印机、扫描仪等并口设备，通常为紫红色。
25.电源接口包括为主板供电的 20/24 针 ATX 电源接口和插头。
26.计算机的五大硬件分别是：运算器，存储器，掌握器，输入设备和输出设备。
27.人与计算机之间交换信息的工具，一般分为机器语言、汇编语言和高级语言。
28.掌握器与运算器合称为中心处理器CPU。
29.输入设备和输出设备合称为I/O 设备。
30.冯*诺伊曼的要点是：存储程序、串行执行和数据共享。
二、CPU 练习：1.C PU 是计算机中最核心的部件，同时也是最简单的部件。
2.目前占据市场销售主流的CPU 生产厂商只有两家：Intel、AMD3.C PU 的系列型号通常被分为高、中、低3 种类型。
4.以台式机而言，在Inter 方面，高端产品包括酷睿，中端产品包括奔腾，低端产品包括赛扬。
AMD 方面高端产品是羿龙，中端产品是速龙，低端产品是闪龙。
5.我国自主生产的CPU 被命名为龙芯，当前龙芯 2 号的性能与奔腾 4 相当。
6.主频：也称时钟频率，是 CPU 运算时的工作频率，单位是 MHZ 或 GHZ，用来表示 CPU 的运算速度。
7.外频：是CPU 的基准频率，指主板的运算频率。
8.F SB：前段总线频率，即总线频率，影响CPU 与内存直接数据交换速度。
9.倍频系数：是指CPU 主频与外频之间的相比照例关系。
10.缓存：打算 CPU 性能的重要指标之一，而且缓存的构造和大小对 CPU 速度的影响格外大。
11.CPU 的多媒体扩展指令集有哪些：MMX、3DNOW!、SSE12.制造工艺的密度是指IC 内电路与电路之间的距离。
现在主要有 180nm、130nm 和 90nm 三种工艺。
13.通常承受Socket 插座进展安装的CPU 使用PGA〔栅格阵列〕方式封装，而承受 Slot x 槽安装的CPU 则全部承受SEC〔单边接插盒〕的封装。
14.多线程：可通过复制处理器上的构造状态，让一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地提高处理器运算部件的利用率。
15.多核心处理器：指单芯片多处理器。
简称CMP，将大规模并行处理器中的SMP 集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。
16.目前较为流行的笔记本CPU 为凌动处理器Atom 和 CULV 处理器。
17.按CPU 的插座分类：有卡式接口slot 和针脚式接口。
18.从现阶段的主流体系构造讲，指令集可分为简单指令集和精简指令集两局部。
19.其实增加核心数目就是为了增加线程数。
Intel 引入超线程技术后，是核心数与线程数形成 1:2 的关系。
20.TDP 热设计功耗：是CPU 到达负荷最大的时候释放出的热量。
21.节能技术：是在 CPU 空闲时自动降低CPU 的主频，从而降低 CPU 功耗与发热量，到达节能目的。
22.超线程技术：利用特别的硬件指令，把单个物理核心模拟成两个规律核心，让每个核心都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，削减了CPU 的闲置时间，提高CPU 的运行效率。
23.笔记本CPU 的优点：速度快，功耗低，发热量小。
24.凌动处理器Atom 是 Intel 研发史上最小的处理器，具有功耗低，体积小和支持超线程的特点。
25.Culv 中文译为消费级超低电压。
26.在处理器型号区分方面，对于奔腾双核和酷睿处理器来说，T 开头的为常规版本，L开头是低电压版，U 开头的则是超低电压版。
27.虚拟化技术：就是单CPU 模拟多CPU。
并允许一个平台同时运行多个操作系统，应用程序可以在相互独立的空间内运行而互不影响，从而显著提高工作效率。
三、主板、内存练习：1.主板：又名主机板，母板。
是计算机内部最大的一个部件，计算机全部的信息都要通过主板来进展处理和传送，同时还担当了各个部件的固定，输入/输出的掌握、电源的传输等功能。
2.主板的分类：按大小划分：分为大板，小板和迷你板；按智能划分：pnp〔即插即用〕、节能〔绿色〕、无跳线主板；按电路板工艺划分：双层板，4 层板，6 层板3.AMD 的Socket AM2 插槽，其拥有 940 根针脚，它可以支持最高DDR2 800 的内存。
4.Socket 939 插槽，支持它的主板只需要 4 层，PCB 支持Socket 940 插槽的处理器的主板必需承受 6-9 层PCB。
5.芯片组是主板上的掌握核心，它的技术代表了主板的整体水平。
6.常见的芯片组生产公司有：Intel、AMD、VIA、SIS、nVIDIA 、ATI7.北桥芯片：负责CPU 和内存之间的数据交换和传输，是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成局部，用来担当高数据传输速率设备的连接。
8.南桥芯片：负责与低速率传输设备之间的联系。
9.集成主板：又称为整合主板，主要就是集成图形处理单元，一般还集成声卡及网卡等功能。
10.内存：是计算机内部进展数据存取的重要部件。
11.SDRAM 内存金手指为 168 线，它的带宽是 64 位，电压 3.3 伏。
目前产品的最高速度可达 5ns。
SD 内存有两个防错口，一个在左侧，一个在中间。
DDR 内存的金手指为 184 线，带宽 2.128GB/s，电压 2.5 伏，它有一个防错口，在中间偏左。
DDR2 内存金手指 240 线，电压1.8 伏，它有一个防错口，在中间偏右。
12.笔记本内存的特点：体积小，容量大，速度快，耗电低，散热好。
13.存储器是用来存储程序和数据的部件。
14.存储器的种类很多，按用途可分为主存储器和关心存储器，主存储器又称为内存储器，简称内存；关心存储器又称为外存储器，简称外村。
15.外存通常是磁性介质或光盘，能长期保存信息。
16.内存就是主板上的存储部件，CPU 直接与之沟通，用其存储当前正在使用的数据和程序。
17.双通道：是芯片组可在两个不同的数据通道上分别寻址，读取数据，这两个相互独立工作的内存通道依附于两个独立并工作的内存掌握器。
18.双通道内存技术：是一种内存掌握和治理技术，它依靠于芯片组的内存掌握器发生作用，在理论上，能够使两条同等规格内存所供给的带宽增长一倍。
19.内存的主要性能指标有容量、接口、存储速度等。
20.LGA 1156 也称Socket H，读取速度比LGA 775 高，支持的晶片组为Intel P55、H55。
21.LGA 775 又称 Socket T，是 Intel 公司的处理器插座，用作取代Socket 478。
它最大的不同地方是其接点座设在底板上，CPU 自身不带针脚。
22.AM3 是AMD 的最接口，为 938 针，支持DDR3 内存；AM2、AM2+为 940 针，只支持 DDR2内存。
23.内存插槽用于安装内存条。
高档次主板供给4 根。
24.AMD 平台中最强势的就是集成显卡平台，就集成显卡平台的 3D 性能而言，AMD 芯片组是最强的。
25.CL：中文为行地址掌握器延迟时间。
是指到达输出缓存器的数据所需要的时钟循环数，该值越小，系统读取内存数据的速度越快。
26.RCD：列地址至行地址的延迟时间，表示在已经打算的列地址和已经送出行地址之间的时钟循环数。
27.tRP：列地址掌握器预充电时间，表示对回路预充电所需要的时钟循环数。
28.tRAS：列动态时间，表示一个内存芯片上两个不同的列逐一寻址时所造成的延迟。
