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小编为您解读半导体生产过程中的主要设备概况。
1、单晶炉设备名称：单晶炉。
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。
主要企业（品牌）：国际：德国 PVA TePla AG 公司、日本 Ferrotec 公司、美国 QUANTUM DESIGN公司、德国 Gero 公司、美国KAYEX公司。
国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。
2、气相外延炉设备名称：气相外延炉。
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。
气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
主要企业（品牌）：ProtoFlex公司、国际：美国 CVD Equipment 公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国美国科特·莱思科（Kurt J.Lesker）公司、美国Applied Materials公司。
国内：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。
3、分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）设备名称：分子束外延系统。
设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。
主要企业（品牌）：国际：法国 Riber 公司、美国Veeco 公司、芬兰DCA Instruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国 Omicron 公司、德国 MBE-Komponenten公司、英国 Oxford Applied Research（OAR）公司。
半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。
一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。
由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
在这里，我们以最为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。
集成电路产业链晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。
这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。
在这几个生产区都放置有若干种半导体设备，满足不同的需要。
例如在光刻区，除了光刻机之外，还会有配套的涂胶/显影和测量设备。
先进封装技术及中道（Middle-End）技术IC晶圆制造流程图二、IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料传统封装工艺流程传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。
与IC晶圆制造（前道）相比，后道封装相对简单，技术难度较低，对工艺环境、设备和材料的要求远低于晶圆制造。
三、传统封装的主要步骤及所需设备和材料传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。
与IC晶圆制造（前道）相比，后道封装相对简单，技术难度较低，对工艺环境、设备和材料的要求远低于晶圆制造。
半导体制程工艺流程及设备嘿，你有没有想过，那些小小的芯片是怎么被制造出来的呢？今天呀，我就来给你讲讲半导体制程工艺流程以及用到的设备，这可真是个超级有趣又超级复杂的事儿呢！咱先从最开始的晶圆制造说起。
晶圆就像是盖房子的地基一样，是整个半导体的基础。
晶圆是由硅这种材料制成的，你可别小看硅，它就像半导体世界里的超级明星。
这硅啊，要经过一系列的处理。
首先是提纯，这过程就像是把一堆沙子里的金子给挑出来一样困难。
要把硅提纯到非常非常高的纯度，几乎没有杂质才行。
我有个朋友在硅提纯的工厂工作，他就经常跟我抱怨说：“哎呀，这提纯工作可真不是人干的呀，一点点的差错就可能毁了一整批硅呢！”提纯之后呢，就要把硅做成圆柱体的硅锭，然后再把这个硅锭切割成一片片薄薄的晶圆。
这个切割过程可得非常小心，就像切一块超级薄的豆腐一样，一不小心就碎了。
这时候就用到了专门的切割设备，那些设备就像是精密的手术刀，把硅锭精准地切成一片片的晶圆。
有了晶圆之后，就要开始在上面进行各种加工了。
这就像是在一张白纸上画画一样，只不过这个画画的过程超级复杂。
其中一个重要的步骤是光刻。
光刻呀，你可以想象成是用光照在晶圆上画画。
这时候就需要光刻设备了，光刻设备就像是一个超级厉害的投影仪。
它把设计好的电路图案通过光线投射到晶圆上，而且这个图案超级精细，就像头发丝的千分之一那么细呢！我记得我第一次看到光刻图案的时候，我都惊呆了，我就想：“我的天呐，这怎么可能做到这么精细呢？”我当时就问一个做光刻的工程师，他就很自豪地说：“这就是科技的力量呀，我们通过各种技术手段才能把图案刻得这么精细呢。
”光刻完了之后，就是蚀刻。
蚀刻就像是把光刻出来的图案进行雕刻一样，把不需要的部分去掉，只留下我们想要的电路图案。
这就好比是雕刻一个石像，把多余的石头去掉，留下精美的雕像。
蚀刻用到的设备会喷出一些化学物质，这些化学物质就像小雕刻家一样，把晶圆上的材料按照光刻的图案进行去除。
不过这个过程可危险了，那些化学物质可都是腐蚀性很强的东西，就像一群小恶魔，要是不小心泄露了，可就会造成大麻烦。
半导体专用设备简介1 概述作为军用电子元器件的技术支撑，专用设备(以下也称为工艺设备或制造设备）是重要基础之一。
在成百上千种电子元器件专用设备中，半导体专用设备集光、机、电、计算机技术于一体，汇各工业领域尖端技术之大成，是最具先进性和代表性的设备。
限于篇幅，本章仅以半导体设备作为基本内容加以介绍。
在半导体制造中，通常把专用设备分为前道工艺设备（晶圆制造）、后道工艺设备（组装与封装）、制版设备和材料制备设备，其中都包括检测设备和仪器。
如图2.1和2.2所示，按照半导体工艺步骤又可将工艺设备分为晶体生长与晶圆制备、掩膜图形设计与制造、外延、高温氧化、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化、中间测试、组装与封装、成品测试等十二类，涉及各种用途的具体设备近百种，图中只列出了具有代表性的设备名称。
为叙述方便，不妨对十几种关键设备做具体介绍，力求取得触类旁通的效果。
几十年来，随着半导体技术的快速发展，半导体设备也在一代接一代地创新和发展。
当今半导体设备的制造和使用涉及50余个学科和近60种化学元素等诸多方面的高新技术，具有极强的技术综合性。
不仅如此，半导体设备技术的发展逐步将工艺技术模块化集成到设备中，使其高度自动化和高度智能化，逐步改变了设备与工艺自然分离的局面，时时走在半导体制造业发展的前列，发挥着特殊的重要作用。
半导体设备的进一步发展，使其应用领域变得越来越广，在其他电子器件制造领域也都不同程度地采用了半导体设备或由半导体设备演化的设备，成为半导体设备应用的新领域。
尤其是在微／纳电子器件、微／纳光机电系统等极小尺寸和极高精度的产品制造领域的逐步应用，对军用电子元器件发展具有极其重要的意义。
图2.1—半导体与集成电路工艺关键设备框图2单晶炉2.1 基本概念及工作原理晶体生长最广泛使用的设备是采用 CZ (Czochralski)法的直拉单晶炉。
它主要由主/副炉室、石英坩埚及驱动、籽晶旋转及提升、真空及充气系统、射频或电阻加热器和控制系统等部分组成，如图2.3所示。
半导体机械设备知识点总结一、半导体机械设备概述半导体机械设备是用于制造半导体器件的机械设备，主要包括晶圆生产设备、封装测试设备、清洗设备、检测设备等。
半导体器件是现代电子产品的核心部件，因此半导体机械设备在电子工业中具有重要的地位。
随着电子产品的不断更新换代，半导体器件的制造工艺也在不断进步，半导体机械设备也在不断升级和改进。
二、半导体机械设备的主要产品1. 晶圆生产设备晶圆生产设备是用于制造半导体晶圆的设备，包括晶圆生长设备、晶圆切割设备、晶片清洗设备等。
晶圆生长设备用于生长单晶硅材料，晶圆切割设备用于将单晶硅材料切割成薄片，晶片清洗设备用于清洗切割后的晶片。
2. 封装测试设备封装测试设备是用于对制造好的芯片进行封装和测试的设备，包括封装设备、测试设备、封装材料等。
封装设备用于将芯片封装成电子元件，测试设备用于对封装后的电子元件进行测试，封装材料用于封装电子元件的材料。
3. 清洗设备清洗设备是用于清洗半导体器件的设备，包括晶圆清洗设备、晶片清洗设备、封装清洗设备等。
清洗设备用于清洗半导体器件表面的杂质和污染物，保证器件的质量和性能。
4. 检测设备检测设备是用于对半导体器件进行检测和分析的设备，包括光学检测设备、电子检测设备、射频检测设备等。
检测设备用于对制造好的半导体器件进行各种性能和质量的检测，保证器件的可靠性和稳定性。
三、半导体机械设备的发展趋势1. 自动化和智能化随着工业化的发展，半导体机械设备也朝着自动化和智能化的方向发展。
自动化和智能化可以提高生产效率，降低生产成本，提高产品质量，减少人力成本，增加设备的稳定性和可靠性。
2. 精密化和高速化半导体器件的制造要求非常精密和高速，因此半导体机械设备也要向精密化和高速化的方向发展。
精密化和高速化可以提高生产效率，降低生产成本，提高产品质量，增加设备的生产能力和生产速度。
3. 多功能化和模块化随着电子产品的多样化，半导体器件的制造也越来越复杂多样，因此半导体机械设备也要向多功能化和模块化的方向发展。
半导体工艺流程所需设备及材料
一、工艺流程
1.氧化
氧化是一个重要的步骤，可以建立半导体的表面结构。
这一步骤包括
清洗表面，控制一定的温度和电压，形成薄的氧化层。
2.在氧化物上沉积金属
沉积金属可以形成金属膜，如铜或铝，然后形成连接电路，保证信号
的传输和连接。
3.层次化处理
通过层次化处理，可以形成复杂的半导体结构，如金属氧化物半导体
晶体管，通过不同的层次处理，可以实现不同的功能。
4.测试
测试是半导体制造的重要环节，可以对半导体材料的性能进行检测，
检查半导体制造过程中产生的缺陷，确保半导体产品质量。
二、设备及材料
1.氧化设备
a)氧化炉：采用国际先进的技术，温度精度高，热效率高，稳定可靠。
比如日本古野电子公司的T-82系列氧化炉，可满足各种氧化处理。
b)平板热压机：采用先进技术，温度精度高，热效率高，能够实现有效的氧化处理。
比如日本古野电子公司的KD-1000系列热压机，可以有效地进行氧化处理。
2.沉积金属设备
a)电镀设备：采用先进的技术，能够实现各种金属沉积，用于制造半导体器件，如铜铝等。
比如日本古野电子公司的SP-1000系列电镀设备。
涨知识了半导体生产过程有这么多设备半导体是一种具有特殊导电特性的材料，广泛应用于电子器件制造中。
半导体工艺是指将纯净的硅晶体转变为半导体器件的过程。
半导体生产过程包括多个步骤和使用了许多设备。
以下是一些常见的半导体生产设备及其功能。
1.气相沉积设备（CVD）：气相沉积是一种将薄膜材料沉积到基板上的过程。
CVD设备通过将气态前驱物注入到高温反应室中，并使其在基板表面发生化学反应，从而沉积薄膜。
这些设备通常用于制造金属薄膜、氮化物薄膜和二氧化硅薄膜等。
2. 离子注入设备（Ion Implanter）：离子注入是一种将离子注入到半导体材料中的过程。
离子注入设备使用高能粒子轰击半导体晶体，将离子嵌入到晶格中，从而改变材料的导电性质。
这些设备广泛用于制造掺杂层、引入杂质等。
3. 薄膜蒸镀设备（Thin Film Deposition）：薄膜蒸镀是一种通过将金属或其他材料蒸发并在基板上沉积形成薄膜的过程。
这些设备使用高真空环境和加热源，使材料蒸发并在基板上沉积。
薄膜蒸镀广泛应用于制造金属薄膜、透明导电薄膜等。
4. 制程设备（Etching Equipment）：制程设备用于去除薄膜上的不需要的部分，例如通过化学或物理的方式去除部分材料。
这些设备可以使用化学气相刻蚀（CVD）或离子束刻蚀（IBE）等方法。
制程设备广泛应用于制造微细电路、平面化薄膜等。
5. 光刻设备（Photolithography Equipment）：光刻设备用于在半导体材料的表面上制造微细结构。
光刻设备通过将光敏胶涂覆在基板上，然后使用模板或掩膜进行曝光，最后通过显影过程形成所需的结构。
光刻设备在制造微处理器、存储芯片等中起着关键作用。
6. 清洁设备（Cleaning Equipment）：清洁设备用于去除杂质、污染物和残留物。
这些设备可以通过干法或湿法的方式进行清洁。
清洁设备将被加工的半导体材料放置在特定的环境中，使用化学溶剂或物理方法清洁。
史上最全的半导体材料工艺设备汇总半导体材料工艺设备是制造半导体器件所必需的关键工具和设备，涵盖了从原始材料制备到最终器件组装的各个环节。
下面是史上最全的半导体材料工艺设备汇总，详细介绍了常用的设备和其工艺原理。
1.单晶生长设备：单晶生长是制备高纯度晶体的关键步骤，其中最常用的方法是蒸发法、溶液法和气相传递法。
著名的单晶生长设备包括气相村田炉、石英管感应加热炉和悬浮区域溶液法生长设备等。
2.制备工艺设备：用于制备半导体器件的设备，如光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机和扩散炉等。
光刻机用于在硅片表面绘制图案，薄膜沉积设备用于在硅片上沉积薄膜，离子注入机用于将杂质注入硅片中以改变其电学性质，而扩散炉则用于在高温下将杂质扩散到硅片中。
3.工艺控制设备：用于控制制备过程中的温度、压力和流量等参数，保证器件质量的一致性。
常见的工艺控制设备有真空泵、温度控制器、压力调节器和流量计等。
4.测试和检测设备：用于测试和评估半导体器件的性能和品质。
测试和检测设备有各种测试仪器，如电子显微镜、扫描电镜、红外摄像头和光学显微镜等。
5.清洗设备：用于去除制备过程中的杂质和污染物，确保器件的纯净度。
常见的清洗设备包括酸洗机、溶液喷淋机和超声波清洗机等。
6.封装设备：用于将单个芯片封装成完整的器件，保护芯片免受外界环境的影响。
封装设备有多种形式，如焊接机、贴片机和封装材料等。
7.气体和液体供应设备：用于提供制备过程中所需的气体和液体，如氢气、氮气、甲烷和硫酸等。
供应设备有蓄压罐、瓶装气体和化学品储存柜等。
8.废气处理设备：用于处理制备过程中产生的废气，防止对环境的污染。
常见的废气处理设备包括废气吸收装置、废气净化器和废气燃烧器等。
9.冷却和加热设备：用于控制制备过程中的温度，保持设备稳定运行。
常见的冷却和加热设备有冷却塔、冷却循环泵和加热炉等。
10.自动化控制系统：用于自动化监控和管理整个制备过程，提高生产效率和产品质量。
自动化控制系统包括各种传感器、控制器和计算机软件等。
半导体工艺主要设备大全半导体工艺主要设备是制造集成电路和其他半导体器件所必需的设备。
随着半导体行业的发展，设备种类越来越多，功能越来越齐全。
本文将介绍半导体工艺主要设备的种类及其功能。
晶圆清洗设备晶圆清洗设备是用于清洗半导体晶圆表面的设备。
其主要目的是使晶圆表面干净、平整、无缺陷，便于后续工艺的进行。
晶圆清洗设备的种类相当多，常用的有：超声波清洗机、湿法清洗机和气体清洗机等。
溅射设备溅射设备是用来在晶圆表面上形成薄膜的设备。
可以制备出各种特殊功能的薄膜，如金属膜、氧化物膜、氮化物膜等。
常用的溅射设备有磁控溅射设备、电弧溅射设备、离子束溅射设备等。
电镀设备电镀设备可在晶圆表面上形成金属或合金薄膜。
主要用于制备电极、引线、信号铝等。
常用的电镀设备有旋转电镀机、静电电镀机等。
光刻设备光刻设备是制作微电子器件的关键设备之一。
它的主要作用是将对电路图案进行光刻图案转移。
常用的光刻设备有接触式光刻机、近场光刻机和投影光刻机等。
离子注入设备离子注入设备主要用于将杂质或镭等离子注入半导体材料中，从而改变其电学特性。
常用的离子注入设备有离子注入机、深度控制注入机等。
气相沉积设备气相沉积设备在制造微电子器件中起到重要作用。
它的主要功能是在晶圆表面上制备各种气相沉积膜，如多晶硅膜、氢化非晶硅膜、PECVD膜等。
常用的气相沉积设备有PECVD设备、LPCVD设备等。
热处理设备热处理设备主要用于在制造过程中对晶圆进行各种热处理。
常见的热处理设备有快速热退火炉、氮化炉等。
化学机械抛光设备化学机械抛光设备是用于岛屿型、桥接型和过渡区处理的设备。
这种设备的主要作用是通过化学作用和物理抛光作用，去除晶圆表面的缺陷和粗糙度。
常用的化学机械抛光设备有CMP设备等。
随着半导体器件的迅速发展，半导体工艺主要设备也在不断地升级和发展。
相信随着技术的不断提高，设备的种类和功能还将会更加完善。
半导体制造的工艺流程
1.半导体原料的准备：半导体材料主要包括硅、砷化镓、磷化铟等。
原料通过提纯工艺，去除杂质，以获得高纯度的半导体材料。
2.厚度测量：使用测量仪器对半导体材料的厚度进行测量，以确保材料符合规定的厚度要求。
3.氧化处理：半导体材料通过高温氧化处理，形成一层绝缘层（氧化层），用于隔离并提供电位差。
4.光刻：在半导体材料上涂覆光刻胶，并使用掩模模板，通过紫外线照射，将图案暴露在光刻胶上。
5.显影：通过化学处理，将被暴露在光刻胶上的图案使其显现出来。
这一步骤决定了半导体中的器件形状和结构。
6.物理沉积：使用物理方法，如蒸发或溅射，将金属或其他材料沉积在半导体材料上。
这些材料通常用于连接元器件或形成电气接触。
7.化学沉积：使用化学方法，将化学物质通过气流或液流方式沉积在半导体材料上，以形成必要的功能层。
这些层常包括导电和绝缘材料。
8.离子注入：使用高能量离子束，将杂质（如硼、磷等）引入半导体材料，以改变其导电性质。
9.蚀刻：通过化学腐蚀作用，将部分半导体材料或沉积的层移除，以形成所需的结构和形状。
10.清洗和干燥：对半导体进行清洗和干燥，以去除任何残留的化学物质或杂质。
11.终测和选判：对半导体器件进行电性能测试，以确保其质量和性能满足规定的要求。
12.封装和测试：将半导体芯片封装在塑料或陶瓷封装中，并对封装完成的器件进行功能测试。
半导体制造主要设备及工艺流程主要设备：1.清洗设备：用于清洗硅片，去除表面的杂质和污染物。
主要有超声波清洗机和流体喷洗机。
2.涂覆设备：用于在硅片表面涂覆光刻胶。
主要有旋涂机和喷涂机。
3.曝光设备：用于将光刻胶上的图案转移到硅片上。
主要有光刻机和直写机。
4.退火设备：用于去除光刻胶和修复表面缺陷。
主要有热退火炉和激光退火机。
5.切割设备：用于将硅片切割成单个芯片。
主要有切割机和钻孔机。
6.清除设备：用于清除硅片表面的残留物。
主要有湿法清洗机和干法清洗机。
主要工艺流程：1.接收硅片：开始时，原始硅片被送至半导体制造工厂，并经过检查和测试，以确保质量符合要求。
2.清洗：硅片被放入超声波清洗机或流体喷洗机中进行清洗，以去除表面的杂质和污染物。
3.涂覆：清洗后的硅片被放入旋涂机或喷涂机中，涂覆一层光刻胶在硅片表面。
4.曝光：涂覆光刻胶的硅片被放入光刻机或直写机中，通过曝光机将图案转移到光刻胶上。
5.退火：曝光后的硅片经过热退火炉或激光退火机退火，以去除光刻胶和修复表面缺陷。
6.切割：退火后的硅片被送到切割机或钻孔机中进行切割，将硅片切割成单个芯片。
7.清除：切割后的芯片进一步进行清除，以去除硅片表面的残留物。
8.检验和测试：清除后的芯片被检查和测试，以确保质量和功能合格。
9.封装：通过封装设备将芯片封装到塑料封装中，并连接到引脚。
10.测试：封装后的芯片被送到测试设备中进行功能测试和性能评估。
11.校准：测试后的芯片也经过校准，以确保准确性和一致性。
12.包装和出货：测试和校准后，芯片被放入包装盒中，然后运送到客户。
以上是半导体制造的主要设备及工艺流程的详细介绍。
这个过程需要高度的精确性和技术要求，以确保半导体产品的质量和性能。
半导体加工技术与设备半导体技术是现代电子工业中最基础和最重要的一门技术，是信息产业和先进制造业的关键支撑和创新驱动。
而半导体工艺中最重要的一环就是半导体加工技术。
其主要目的是将半导体硅片上的电路图案通过化学、物理、机械等加工手段转移到硅片表面，同时对硅片进行处理、改变其表面物理和化学特性，制造出半导体器件。
半导体加工技术的整个流程主要分为：掩膜制作、光刻、腐蚀、清洗等环节。
其中掩膜制作是制定和确定半导体器件图案的重要步骤。
在这一环节中，应用光刻技术将亮度不同的图案转移到掩膜上，然后再通过电子束或射线将这些掩模图案转移到硅片上。
光刻技术是半导体工艺中非常重要的一个环节，它是通过将掩膜和硅片相对对准，然后利用紫外线将掩膜上的图案投影到硅片表面上。
借助于光刻机，我们可以使半导体器件的质量和尺寸达到非常严格的要求。
腐蚀和清洗工艺是半导体加工中另外两个基本的工艺环节。
腐蚀工艺可以将掩膜图案上未被光刻刻画的区域进行去除，从而形成所需的凹凸结构，以便完成半导体器件的制造。
清洗工艺则是起到清除硅片表面残留物、污染物、金属离子等物质的作用，以确保半导体器件的质量和稳定性。
而除了上述核心工艺之外，半导体加工过程中的真空技术也具有非常重要的作用。
由于半导体器件对表面和纯度的要求非常严格，因此需要通过真空设备去除空气中的杂质，例如气体、尘埃、金属离子等，以保证制造出的半导体器件质量可靠。
在现代半导体生产中，比较常用的半导体加工设备有光刻机、腐蚀机、清洗机，以及真空泵、真空干燥炉等。
其中光刻机是整个生产流程中的核心设备之一，它负责在硅片表面上进行图像转移和掩膜图案的制作。
腐蚀机是用于在掩膜图案上非光刻区域进行腐蚀去除的装置。
顾名思义，清洗机是用于清洗硅片表面，去除金属离子等杂质的设备。
过去几十年中，半导体加工技术不断地得到改进和升级，从而产生了更为高效和便捷的加工设备和工艺。
例如曾经使用的光刻机已经被电子束直写机所取代，可以增加图案的细节，提高真空度和均匀性。
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1、单晶炉设备名称：单晶炉。
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。
主要企业（品牌）：国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。
国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。
2、气相外延炉设备名称：气相外延炉。
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。
气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
主要企业（品牌）：国际：美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科（Kurt J.Lesker）公司、美国Applied Materials 公司。
国内：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。
3、分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）设备名称：分子束外延系统。
设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。
主要企业（品牌）：国际：法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCA Instruments公司、美国SVT Associ ates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBE-Komponenten公司、英国Oxfor d Applied Research（OAR）公司。
国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。
4、氧化炉（VDF）设备名称：氧化炉。
设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。
主要企业（品牌）：国际：英国Thermco公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司。
国内：北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团第四十五所。
5、低压化学气相淀积系统（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition Syste m）设备名称：低压化学气相淀积系统设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。
主要企业（品牌）：国际：日本日立国际电气公司、国内：上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
6、等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD，Plasma Enhanced CVD）设备名称：等离子体增强化学气相淀积系统设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
主要企业（品牌）：国际：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM国际公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
7、磁控溅射台（MagnetronSputter Apparatus）设备名称：磁控溅射台。
设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
主要企业（品牌）：国际：美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国T eer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德国Cemecon公司。
国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所、科睿设备有限公司、上海机械厂。
8、化学机械抛光机（CMP，Chemical Mechanical Planarization）设备名称：化学机械抛光机设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。
主要企业（品牌）：国际：美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司、。
国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。
9、光刻机（Stepper，Scanner）设备名称：光刻机。
设备功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。
主要企业（品牌）：国际：荷兰阿斯麦（ASML）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司。
国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。
10、反应离子刻蚀系统（RIE，Reactive Ion Etch System）设备名称：反应离子刻蚀系统。
设备功能：。
平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。
主要企业（品牌）：国际：日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。
国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所。
11、ICP等离子体刻蚀系统（ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System）设备名称：ICP等离子体刻蚀系统。
设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
主要企业（品牌）：国际：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。
国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。
12、离子注入机（IBI，Ion Beam Implanting）设备名称：离子注入机。
设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。
主要企业（品牌）：国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司（被AMAT收购）。
国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。
13、探针测试台（VPT，Wafer prober Test）设备名称：探针测试台。
设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
主要企业（品牌）：国际：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国L eeno公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。
14、晶片减薄机（Back-sideGrinding）设备名称：晶片减薄机。
设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。
主要企业（品牌）：国际：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。
国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。
15、晶圆划片机（DS，Die Sawwing）设备名称：晶圆划片机。
设备功能：把晶圆，切割成小片的Die。
主要企业（品牌）：国际：德国OEG公司、日本DISCO公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。
16、引线键合机（Wire Bonder）设备名称：引线键合机。
设备功能：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。
主要企业（品牌）：国际：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森（UNISEM）公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备有限公司。
