Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准
Q/
代替Q/
高密度PCB（HDI）检验标准
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
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目次
前言.............................................. 错误!未定义书签。1范围............................................... 错误!未定义书签。
范围......................................... 错误!未定义书签。
简介......................................... 错误!未定义书签。
关键词....................................... 错误!未定义书签。2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。3术语和定义......................................... 错误!未定义书签。4文件优先顺序....................................... 错误!未定义书签。5材料要求........................................... 错误!未定义书签。
板材......................................... 错误!未定义书签。
铜箔......................................... 错误!未定义书签。
金属镀层..................................... 错误!未定义书签。6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。
板材厚度要求及公差........................... 错误!未定义书签。
芯层厚度要求及公差...................... 错误!未定义书签。
积层厚度要求及公差...................... 错误!未定义书签。
导线公差..................................... 错误!未定义书签。
孔径公差..................................... 错误!未定义书签。
微孔孔位..................................... 错误!未定义书签。7结构完整性要求..................................... 错误!未定义书签。
镀层完整性................................... 错误!未定义书签。
介质完整性................................... 错误!未定义书签。
微孔形貌..................................... 错误!未定义书签。
积层被蚀厚度要求............................. 错误!未定义书签。
埋孔塞孔要求................................. 错误!未定义书签。8其他测试要求....................................... 错误!未定义书签。
附着力测试................................... 错误!未定义书签。9电气性能........................................... 错误!未定义书签。
电路......................................... 错误!未定义书签。
介质耐电压................................... 错误!未定义书签。10环境要求......................................... 错误!未定义书签。
湿热和绝缘电阻试验.......................... 错误!未定义书签。
热冲击（Thermal shock）试验................. 错误!未定义书签。11特殊要求......................................... 错误!未定义书签。12重要说明......................................... 错误!未定义书签。
前言
本标准的其他系列规范：Q/ 刚性PCB检验标准
Q/ 柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/ 高密度PCB(HDI)检验标准
与其他标准或文件的关系：
上游规范
Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126 《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》
下游规范
Q/ 《PCBA板材表面外观检验标准》
Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部
本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
