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非金属粉体化学镀银的研究进展

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化学镀银的应用与发展

化学镀银的应用与发展
化 后 的镀 件 表 面 立 即沉 积上 银 ， 液 只 在 １ ～ ３ 镀 Ｏ Ｏ
定 等优点 ， 价 格 昂 贵限 制 了其 广泛 应 用［ 。普通 但 １ ］
粉体 表面镀 银可节 约 银用 量 ， 果表 面 包覆 比较完 如
ｍｉ ｎ内稳定 。银与 大多数 配位体生 成 的配位 物都 没
整， 可在一定 情况 下 代替 银 粉 。而且 这 些 粉体 自身
田
微 顾 云 飞 。 。
（． １ 沈阳理 工大学 机械 工程 学院 ， 宁 沈阳 ｌ０ ６ ；． 阳兴华航 空 电器有 限责任 公 司， 宁 沈阳 １ ０ ６ ） 辽 １１８２ 沈 辽 １ １ ８
ＴＩ ＡＮ ｅ ． ＧＵ ｎ ｆ ｉ Ｗ ｉ Ｙｕ — ｅ
（ ． ｅ ｈａ ｉａ １ Ｍ ｃ ｎ ｃ ｌＥｎｇ ｎ ｅ ｉ ｉ ｅ ｒｎｇ Ｃｏｌｅ ，Ｓ ｎ ａ ｌｇｅ ｈｅ ｙ ｎｇ Ｐｏｌ ｔ ｃ ｎｉ ｉ ｅ ｓｔ ｙ ｅ ｈ ｃ Ｕｎ ｖ ｒ ｉｙ，Ｓｈ ｎ ａ ０ ８，Ｃｈ ｎａ； ｅ ｙ ｎｇ １ ６ １ １ ｉ
中 图分 类 号 ： Ｑ １ ３ Ｔ ５
文 献标 识 码 ： Ａ
文 章 编 号 ：０ ０４ ４ （０ ０ ０—０４０ １ ０—７ ２ ２ １ ）３０ ０—４
０ 前 言
银粉具 有导 电性好 、 氧化能 力强 、 学性能稳 抗 化
经 活化 的表 面上 也 能沉 积 出银 ， 而且 有时 能 观察 到 孕 育期 。另一种解 释则认 为银 的沉积 过程仍然 有 自 催 化作用 ， 只是 其 自催 化 能力 不 强 。其 依 据 是在 活
分广 泛＿ ， ： 铜 粉表 面 镀银 可 用作 电子 浆料 、 ４如 在 ］ 电 极材 料 、 催化 剂和 电磁屏蔽 材料等 ； 在空心 或实心微

非金属表面化学镀活化方法的研究现状

非金属表面化学镀活化方法的研究现状
摘要：介绍了近年来国内外非金属基体化学镀的活化工艺． 分析表明，胶体钯活化法工艺成熟、性能优异，但存在成本高、 污染重等不足；无钯活化法弥补了钯活化工艺的缺陷，显示出 广阔的发展前景，但活化效果差、工艺复杂限制了它的应用。 因此，开发工艺简单，活化效果显著的无钯活化工艺是今后研
究的重点．
而且设备简单，操作方便。在塑料上化学镀的一般工
万方数据
非金属表面化学镀活化方法的研究现状
很少使用。１９６１年，美国学者Ｓｈｉｐｌｅｙ发明了胶体钯催 化剂【４Ｌ—。第二代活化液。配制好的胶体钯中含有钯微 粒和亚锡离子，经过解胶将钯粒周围的亚锡离子脱去 露出活性钯。敏化活化一步法的研制成功是化学镀前 活化处理工艺上的一项重大改进，在目前的非金属电 镀、印制板孔金属化生产上得到广泛的应用。近年来， 德国和日本在胶体钯的基础上推出了一种比胶体钯更 稳定、镀层附着力更好的离子型活化液，被称为第三 代活化液或离子钯活化液。离子钯催化溶液本质上是 一种钯的配合物的水溶液，钯的配离子在基体表面吸 附达到平衡后，被还原成具有催化活性的金属微粒， 它适用于塑料件的化学镀铜、化学镀镍以及ＰＣＢ的孔 金属化。 锌是较理想的诱发金属。但这些活泼金属会溶入镀液
ｘｕａｎ，ＷＵ Ｃｈｕｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ ｆｏｒ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ
ｏｎ
ｎｏｎｍｅｔａｌ ｓｕｂｓ仃ａｔｅ ａｔ ｈｏｍｅ ａｎｄ ａｂｒｏａｄ ｗｅｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ．
ａ
Ｔｈｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｓｈｏｗｅｄ ｔｈａｔ ｃｏｌｌｏｉｄａｌ．ｐａｌｌａｄｉｕｍ ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｉｓ ｍａｔｕｒｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｗｉｔｈ ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｓ。ｂｕｔ ｉｔ

化学镀综述

化学镀综述

化学镀研究现状及发展趋势摘要：化学镀作为一种优良的表面处理技术，能够施镀于导体和非导体材料，镀层均匀，操作简便，因此一直受到工业上和学术界的关注。

本文综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域，包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术，并提出了化学镀技术的发展趋势。

关键词：化学镀、现状、研究方向0 引言化学镀作为一种新型表面处理技术，具有不需要外加电源，操作方便、工艺简单、镀层均匀、孔隙率低和外观良好，而且能在塑料、陶瓷等多种非金属基体上沉积，并且具有优良的包覆性，高的附着力、优良的抗腐蚀和耐磨性能以及的功能性能等而使其在世界范围内得到了迅速的发展和广泛的应用[1]。

1 研究现状化学镀由于其独有的特点，所以从诞生之日起，就引起了各国研究者的广泛关注。

迄今为止，化学镀的研究焦点由当初的化学镀镍已经辐射到了多种金属与合金的镀覆工艺及原理的研究，如化学镀Cu、Co、Pa、Au、Fe-W-B等[2、3]。

化学镀液采用的还原剂也已由单一的甲醛发展到次磷酸钠、硼氢化物、乙酚酸、氨基硼烷及联氨等。

由于化学镀液在高温下的不稳定性制约了化学镀的发展和推广，降低化学镀镍的施镀温度和提高镀液的稳定性已成为当前化学镀领域的重点研究方向，例如中低温化学镀镍工艺及新型镀液稳定剂的开发等，都是当前化学镀领域的研究热点课题。

随着科技的发展，各种新材料层出不穷，化学镀为了适应这种发展的需要，所涉及的基体材料已由钢铁扩展到了不锈钢、铝及铝合金、塑料、玻璃和陶瓷等。

而且应用的基体形状已由比较规则的块体、板材发展到了各种不规则的微粒[4]，从而进一步地拓宽了化学镀的研究领域。

对化学镀层的前期研究主要着眼与耐磨及耐腐蚀性，而现在已有部分研究是针对其电学和磁学性能的[1、5、6]。

随着化学镀在工业上的应用范围和生产规模的不断扩大及人们环保意识的日益增强，化学镀液所导致的环境污染已经越来越收到人们的重视，所以化学镀液的净化和再利用也已成为一个比较新的研究方向，并且已经取得了一些研究成果[7]。

h3po2化学镀银方程式

h3po2化学镀银方程式

h3po2化学镀银方程式
（实用版）
目录
1.化学镀银的基本概念
2.h3po2 在化学镀银中的作用
3.h3po2 化学镀银的方程式
4.h3po2 化学镀银的应用领域
正文
1.化学镀银的基本概念
化学镀银是一种通过化学反应在物体表面生成一层金属银的方法。

这种工艺通常用于提高金属或非金属表面的导电性、反射性以及抗腐蚀性能。

在化学镀银过程中，通常使用一些特殊的化学药剂，如 h3po2，来实现金属银在物体表面的沉积。

2.h3po2 在化学镀银中的作用
h3po2，即磷酸二氢钾，是一种在化学镀银过程中常用的催化剂。

它
能够提高银离子的还原速度，促进银离子在物体表面的沉积，从而实现银层的快速生成。

同时，h3po2 还具有缓冲作用，能够稳定镀银过程中的 pH 值，保证镀银效果。

3.h3po2 化学镀银的方程式
h3po2 化学镀银的典型方程式如下：
2AgNO3 + h3po2 + 2H2O → 2Ag↓ + h3po4 + 2HNO3
其中，AgNO3 为银离子来源，h3po2 为催化剂，H2O 为溶剂。

通过这个反应，可以在物体表面生成一层金属银。

4.h3po2 化学镀银的应用领域
h3po2 化学镀银技术广泛应用于各种领域，如电子工业、通信设备、汽车零部件等。

这些领域对金属表面的性能要求较高，因此，通过化学镀银技术，可以在保证物体性能的同时，提高其使用寿命和稳定性。

总之，h3po2 在化学镀银过程中起到了关键作用，为实现高效、稳定的镀银效果提供了保障。

化学镀金属包覆陶瓷粉体的研究与应用进展

化学镀金属包覆陶瓷粉体的研究与应用进展

对 陶瓷 粉 体 施 镀 前 的 预 处 理 一般 包 括 以下 步
骤 ， 图 １ 见 。
末； 还有 镀银 、 、 、 金 铂 铑等 贵金属 及合金 。化 学镀 ］
是一个 无外加 电场 的电化学 过程 ， 其具有 成本 低 、 设
备简单 、 包覆 效果 好 、 镀 对 象 无选 择 性 、 层性 能 施 镀
中图分类 号 ： Ｆ ２． Ｔ １３ ７ 文献标 识码 ： Ａ
随着科 学技 术 和现 代 产业 的高速 发 展 ， 统 的 传 单一 材料 已难 以满 足某 些 特殊 场 合 的使 用 要求 ， 复 合 材料 因可发挥 其基体 与增强 相各 自的优 点而 日益
受 到 重 视 。在 陶 瓷 颗 粒 表 面 包 覆 一 层 异 相 金 属 形 成
ｌ ４一 ３６ ３ ｌ ．
［ ］ Ｃ ｅ ｇ Ｋ ， ｈ ｎ Ｙ Ｔｈｏｅｉ ｌ ｏ ｎ ａｉ ｆｃｎ ５ ｈ ｎ Ｊ Ｃ ｅ ｇＳ ． ｅ ｒｔ ａ ｆｕ ｄ ｔ ｎ ｏ ｏ — ｃ ｏ ｄ ｎｅ ａｅｉ ｓ Ｊ ． Ｐｏ ｒｓ ｉ Ｎａｕａ Ｓ ｉ ｃ ， ９ ６ ６ ｅｓｄｍ ｔｒ ｌ［ ］ ｒｇｅｓ ｎ ａ ｔｒｌ ｃ ｎｅ １９ ， ｅ
陶 瓷粉体 的工艺特 点 ， 探讨 影 响其镀 液稳定性 、 积 沉 速度 和镀层 质量 的主要 因素 ； 此基础 上 ，研 究现状 与发展 方 向 。
复合 陶瓷粉体 ， 可赋予粉 体新 的物理 、 化学性 能 和特 殊功能 （ 如导 电 、 导磁 、 韧 、 增 吸波 、 氢功 能） 储 。兼 之 超 微粉 体材料 的小尺 寸效应 和表 面效 应 ， 金属／ 陶瓷 复合微粉 在 电子 信息产 业 、 空航 天产业 、 航 环保 和能
１ １ １ 除油 ． ．

一种PA6纤维表面化学镀银方法

一种PA6纤维表面化学镀银方法

第54卷•第1期.2021年1月-种PA 6纤维表面化学镀银方法陈明(东风商用车技术中心工艺研究所，湖北武汉430056)[摘要]为了提高PA 6纤维的导电功能，使之成为抗电磁屏蔽的柔性材料，需要对PA 6纤维表面进行金属化处理。

通过双步敏化+银氨溶液活化预处理后，再进行化学镀的方法在PA 6纤维织物表面均匀沉积一层金属银，制 备Ag /PA 6复合材料，借助SEM 、EDS 、电阻仪、手机2G 信号，对镀层形貌、元素含量、附着力、电阻值、抗电磁波屏 蔽效果进行了检测。

结果表明：该镀层均匀、致密；银元素含量高，达到100%;镀层附着力良好；单位长度的电阻值 低，电阻小于1 (1，具有良好的导电性；手机2G 信号衰减量达到50%，具有良好的抗电磁屏蔽效应。

化学镀的工艺 条件：硝酸银11 g /L ，氨水及氢氧化钠适量配制成1.1 %的银氨溶液；还原剂：葡萄糖10 g /L ,酒石酸2 g /L ,乙醇100 mL /L ;通过加入10 g /L 氢氧化钠溶液调节p H 值11~13,温度20~30 T ，反应时间3 min 。

[关键词]化学镀银；PA 6织物；导电纤维[中图分类号]TQ 153.1[文献标识码]A[文章编号]1001-1560(2021)01-0127-04A Method of Electroless Silver Plating on the Surface of PA6 FiberC H E N M i n g(D o n g f e n g C o m m e r c i a l Vehicle Technology Center, W u h a n 430056, China)Abstract ： In order to improve the conductive function of P A 6 fiber a n d m a k e i t a flexible material with anti electromagnetic shielding, after twostep sensitization a n d silver a m m o n i a solution activation pretreatment, a layer of metallic silver w a s uniformly deposited o n the surface of P A6fiber fabric b y electroless plating to prepare the A g / P A 6 composite. T h e morphology, element content, adhesion, resistance value a n d electro­magnetic shielding effect of the coating wer e tested by S E M , E D S , resistance meter a n d 2G signal of mobile phone. Results s h o w e d that the coating w a s uniform a n d d e n s e ； the content of silver w a s high, reaching 100%； the adhesion of the coating w a s g o o d ； the resistance per unit length w a s low, less than 1 fi, indicating i t has good conductivity ； 2G signal attenuation of mobile p h o n e reached 50%, w h i c h h a d goo d anti electromagnetic shielding effect. T h e technological conditions of electroless plating wer e as follows ： silver nitrate 11 g /L , a m m o n i a water a n d s o d i u m hydroxide in proper a m o u n t ratio were used to prepare 1.1% silver a m m o n i a solution. T h e c o m p o n e n t s of reducing agent w e r e glucose 10 g /L , tartaric acid 2 g /L , ethanol 100 m l / L. p H value w a s adjusted to 11 ~ 13 b y adding 10 g /L s o d i u m hydroxide solution, the temperature w a s 20〜30 冗，a n d the reaction time w a s 3 min.K ey words ： electroless silver plating ； P A 6 fabric ； conductive fiber〇前言PA 6又名尼龙-6,化学名称是聚酰胺纤维-6。

化学镀银的原理

化学镀银的原理
化学镀银的原理：
①化学镀银是一种不需要外加电流就能在基材表面沉积金属银层的技术主要应用于电子工业装饰行业等领域；
②过程涉及多个步骤首先需对基材进行前处理包括除油粗化活化等确保基材表面清洁无油脂氧化物污染；
③活化处理中使用含有贵金属离子如钯铂等的溶液在基材表面吸附一层活性中心为后续沉积打下基础；
④镀银浴通常由银离子还原剂稳定剂以及必要时添加的光亮剂组成其中银离子来源于硝酸银或其他银盐；
⑤还原剂如甲醛硼氢化钠等负责将银离子还原为金属银原子并沉积在基材表面形成致密均匀的镀层；
⑥稳定剂如柠檬酸盐酒石酸盐等能够控制银离子活性防止其过早还原影响镀层质量和生长速率；
⑦在适当温度pH值搅拌条件下银离子逐渐被还原成金属银并在活性中心周围以晶核形式开始生长；
⑧随着时间延长晶核逐渐长大合并最终覆盖整个基材表面形成连续完整的银镀层厚度可控；
⑨为提高镀层亮度耐磨性有时会在镀液中加入少量光亮剂如香豆素联吡啶等促进晶体有序排列；
⑩完成镀覆后还需进行后处理工序如清洗钝化等防止镀层氧化变色并增强其附着力耐蚀性能；
⑪整个过程需严格控制温度pH值溶液成分浓度搅拌速度等参数确保镀层质量稳定可靠；
⑫通过调整工艺参数可以获得不同厚度光泽度的银镀层满足不同应用场景需求。

镀银羰基铁粉的制备及其性能的研究


３ ０
４ ０
５ ０
６ ０
７ ０
８ ０
９ ０
１０ ０
２ （） ／ 。
图 １ 羰基铁粉和镀银羰基铁粉的 Ｘ ＲＤ 谱 图
Ｆｉ ． ＸＲＤ ｐ ｃ ｒ ｍ ｓｏ ａ ｂ ｎ ｌｉｏ ｏ ｇ １ ｓ ｅ ｔ ｕ ｆ ｃ ｒ ｏ ｙ ｒ ｎ ｐ ｗｄｅ ｓ ａ ｄ ｓｌ ｅ － ｏ ｔ ｄ ｃ ｒ ｏｎ ｌｉｏ ｏ ｒ ｎ ｉ ｒ ｃ ａ ｅ ａ ｂ ｙ ｒ ｎ ｐ ｗｄｅ ｓ ｖ ｒ
１４ 结构 表征和 性 能测量 ．
图 １为 （ ＴＦ ０ ） Ｙ 一 １ 羰基 铁 粉 和镀 银 （ ＴＦ ０ ） 基 Ｙ －１羰 铁粉的 Ｘ ＲＤ谱 图 ， 照 Ｆ 对 ｅ的 Ｐ （ ６０ ９ ） 的 Ｆ ＤＦ ０ — ６ ６ 卡 ｅ
的 特 征 峰 和 Ａｇ的 Ｐ Ｆ（ ４０ ８ ） 的 Ａｇ 的 特 征 峰 ， Ｄ ０—７３ 卡
用 Ｄ ８ＡＤＶＡＮＣ Ｅ Ｘ射线 衍射 仪对 镀银 羰 基铁 粉 进行 物相 分 析 。用 配 有 Ｐ ｉｐ Ｅ ａ 一１ ０型能 谱 仪 ｈｌ ｓ ｄ ｘ９ ０ ｉ
的 ＫＹＫＹ ２ ０ Ｂ 型 扫 描 电 子 显 微 镜 观 察 镀 银 羰 基 铁 一８０
确 定 该 复 合 粉 体 只 有 两 相 组 成 ， Ｆ ｄ值 为 ： 既 ｅ（ ２ ０ ７ …ｏ， ． ３ ８２ ） １ １０ （ ｌ） Ａｇ（ 值 为 ： ． ２ ９ ） １４ ３ （ｏ， ． ７ ８２】 和 ｏ ｌ ｄ
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镀 银 羰 基 铁 粉 的制 备 及 其 性 能 的研 究
６ ９
镀 银 羰 基 铁 粉 的 制 备 及 其 性 能 的 研 究
Ｐｒ ｐａ ａ ｉ ｎ ａ ｒｏｒ ａ ｅ ｏ ｌ ｅ — ｏ ｔ ｄ ｅ ｒ ｔｏ ｎｄ Ｐｅ ｆ ｍ ｎｃ ｆＳｉｖ ｒ ｃ ａ ｅ Ｃａ ｂ ｙｌＩ ｏ ｗ ｄｅ ｒ ｏｎ ｒ ｎ Ｐｏ ｒ

化学镀法制备银包覆铝复合粉体

Ｋｅ ｙｗｏ ｄ： ｓｌ ｅ — ｏ ｔ ｄ ａｕ ｉ ｉ ｍ ｏ ｅ ；ｒ ｐ ａ ｅ ｎ ｅ ｃｉ ｎ；ｃ ｍｐｏ ｉｅ ｐ ｗｄ ｒ ｒ ｉ ｒ ｃ ａｅ ｌ ｍ ｎ ｕ ｐ ｗｄ ｒ ｅ ｌ ｃ ｍｅ ｔｒ ａ ｔ ｖ ｏ ｏ ｓｔ ｏ ｅ
引 言
银具 有 导 电性 好 、 氧 化 性 强 等 优 点 ， 价 格 抗 但
２１ 年９月 ０２
电 镀 与 精 饰
第 ３ 卷第 ９ 总２４ ４ 期（ ３ 期）
‘１ ７・
文章 编号 ：０ １ ３ ４ （０ ２ ０ －０ ７ ０ １０ — ８覆铝 复合 粉 体
余 凤 斌 ， 陈 莹
（ 天诺光 电材 料股 份有 限公 司 ， 山东 济 南 ２００ ） ５ ３ ０
速 氧化铝 薄膜 的溶 解 ， 现 铝 粉 表 面 的 Ａ 膜 在 实 １Ｏ
定性 提 高 ， 明粉体 的包覆 性较好 Ｊ 证 。
弱 酸性介 质 中以一 个适 中的速 度 逐 渐溶 解 ， 活 性 使 铝逐 步暴 露于溶 液 中 ， 保证 置换 过程顺 利进 行 Ｊ 。
２ ２ 粉体 的形 貌表征 ．
明银 包覆 层有效 降 低 了铝 粉 腐蚀 析 氢 能 力 ， 氢稳 析
由于 铝粉表 面 有 一层 致 密 的 氧化 铝 薄 膜 ， 碍 阻
置换 反应 的发生 ， 般 要 在强 酸 或 强 碱条 件 下 才 能 一
去除 ， 由于 铝 的 活性 很 高 ， 用 强 酸 （ ） 除 氧 但 使 碱 去 化膜 的 同时还将 导 致 铝粉 严 重 腐蚀 ， 得 金 属 粒 子 使 难 以沉积 在铝 粉表 面 。为解 决 此 问题 ， 引入 Ｆ 作 为 一 铝 的配位 离子 ， 使之 与 溶液 中的 Ａ¨络 合 生成 稳 定 ｌ 的 ［ １ ， 而 降 低 溶 液 中 Ａ¨ 的浓 度 ， 当加 ＡＦ ］ 从 ｌ 适

镀银的原理

镀银的原理
镀银是一种常见的表面处理工艺，通过在基材表面镀覆一层银，不仅可以提高基材的外观质感，还可以增强其耐腐蚀性能。

镀银的原理主要是利用化学还原或电化学沉积的方法，在基材表面形成一层均匀致密的银层。

下面将详细介绍镀银的原理及其工艺过程。

首先，镀银的原理涉及到两种主要的方法，化学镀银和电镀银。

化学镀银是利用化学反应在基材表面沉积银层，而电镀银则是通过电化学方法在基材表面沉积银层。

不同的镀银方法有不同的原理和工艺流程，但其本质都是在基材表面形成一层均匀致密的银层。

其次，化学镀银的原理是利用化学还原反应在基材表面沉积银层。

一般来说，化学镀银的工艺过程包括清洗、活化、镀银和后处理等步骤。

首先，将基材进行清洗，去除表面的油污和杂质，然后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性和亲银性，接着进行镀银处理，将含银的化学镀液中的银离子还原成固态银沉积在基材表面，最后进行后处理，包括清洗、干燥和包装等步骤。

而电镀银的原理则是利用电化学方法，在基材表面沉积银层。

电镀银的工艺过程包括预处理、电镀、后处理等步骤。

首先，将基材进行预处理，包括清洗、酸洗、活化和化学镀铜等步骤，然后进行电镀处理，将含银的电镀液中的银离子在基材表面电化学沉积成固态银，最后进行后处理，包括清洗、干燥和包装等步骤。

总之，镀银的原理是利用化学还原或电化学方法在基材表面形成一层均匀致密的银层，以提高基材的外观质感和耐腐蚀性能。

不同的镀银方法有不同的原理和工艺流程，但其本质都是在基材表面形成一层均匀致密的银层。

通过对镀银的原理及其工艺过程的了解，可以更好地应用镀银工艺，提高产品的质量和性能。

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黄少强 [ 2- 3] 等采用葡萄糖、酒石酸钾钠、葡萄糖 + 酒石酸作为还原剂, 其工艺流程为: 用 HF 溶液粗化 去离子水洗 SnC12溶液敏化 去离子水洗 胶体 Pd 溶液活化 水洗烘干后施镀。镀液 配方: 10 ~ 20 g /L A gNO3, 5~ 10 g /L N aOH, 适量 NH 3 ! H 2 O, 适量还原
du ced. The study status and app lication s of electroless silver
p lating on d ifferent m etallic powders, such as ho llow glass
m icrosph ere, SnO2, A l2 O3, fiber, carbon nanotube, gra ph ite, BaT iO3, and etc. , were overviewed. The factors affecting electro less s ilver p lating on non m etallic powders
F irst author s address: Facu lty ofM aterials and M etallur
g ical Engineering, Kunm ing Un ivers ity o f S cien ce and T ech
no logy, K unm ing 650093, Ch ina
2 非金属粉体化学镀银
由于非金属基体一般不具备导电性, 因为在此表 面上没有催化的活性粒子, 要获得与非金属基体结合 力良好的化学镀金属层, 最为重要的是对基体进行镀 前处理。非金属颗粒化学镀是在除油、粗化、敏化、活 化液中使颗粒表面沉积一层微量的、具有催化效应的 金属, 如 P d、Ag等, 然后水洗干净, 放入镀液中施镀, 再水洗烘干, 得到复合粉体。 2. 1 空心玻璃微珠化学镀银
毛倩瑾 [ 5] 等采用置换法化学镀, 把经过预处理工 艺后的空心微珠加入 pH 为 12~ 12. 5 的化学镀铜液 中, 使空心微珠表面包覆上金属铜层。然后所得粉 体加入银氨溶液。由于在银氨络合离子体系中, 银的
氧化还原标准电位 0 = + 0. 0373 V; 在铜氨络合离子 体系中, 铜的氧化还原标准电位 0 = - 0. 05 V, 则有 !G < 0。银离子与铜发生了置换反应, 银沉积在铜表 面。结果获得了银层包覆完整的产物。将空心微珠 表面 Cu Ag金属化后, 制成电磁屏蔽涂料, 其电磁屏 蔽性能可达到 - 40 dB。 2. 2 SnO 2粉体化学镀银
银粉是电气和电子工业的重要材料, 是电子工业 中应用最广泛的 一种贵金 属粉末, 为厚膜、电阻、陶 瓷、介质等电子浆料的基本功能材料。但银粉的制备 成本很高, 所以在现今的研究领域更侧重于可以替代 银粉的包银复合粉体 的制备和 应用, 以降低银 的用 量。目前, 化学镀银复合粉体作为电触点材料、导电 填料、导电涂料、电磁屏蔽材料、吸波材料以及飞机隐 身涂料等受到广泛的应用。
凌国平 [ 7] 采用甲醛作为还原剂, 通过超声波化学 镀银制备了 A g SnO2的超细粉体, 并采用粉末冶金法 进行烧结, 通过分析发现降 低成形压力, 在 450 ∃ 高 温煅烧处理可以完全消除鼓泡。其镀液配方: 17. 5 g /L A gNO3, 7. 1 g /L N aOH, 100 mL /L NH 3! H2O, 5. 6 mL /L HCH O, 490 m L /L 乙醇, 余量 H 2O。化学镀法制备的 A g SnO2 材料中的 SnO2 颗粒分布均匀, 电阻率低于内 氧化法制 备的材料。还研究 了 [ 8] 微量 添加剂 CuO、 B i2 03对 A gSnO2烧结性能和组织的影响, 结果表明: 不 含添加剂的 A gSnO2粉末烧结组织中存在黑色的网状 形貌; 微量添加剂 CuO、B i2 03有利于 A gSnO2烧结致密 化, CuO 能显著提高烧结体的致密度, B i2 03对于消除 网状 形貌 效果明 显; 经化 学镀 银并 复合 添加 CuO、 B i2 03所得 到的 复 合粉 末 烧 结 后, 其 烧 结体 密 度 达 9. 44 g / cm3, 且 SnO 2颗粒细小, 均匀分布于银基体中。 进一步研究了 [ 9] 化学镀银中 A gNO3中的杂质阻止烧 结过程的融合长大, 导致粉末之间形成大量的孔洞及 三角界面, 使粉末之间的结合力下 降, 材料的压力加 工性能变差。通过改进, 制备出了密度为 9. 98 g / cm3、 电阻率低至 2. 13 ! cm、且具有优异的加工性能的 A gSnO2材料。 2. 3 A 12 O3粉体化学镀银
王宇 [ 4] 等采用甲醛作为还原剂, 用 20 mL /LHF + 2 g /LNaF粗化液粗化, 然后活化敏化一步法, 最后化 学 镀。 镀 液 配 方: 7 g A gNO3, 40 mL NH3 !H 2 O,
2. 2 mL H CHO, 168 mL H 2 O, 190 mL C2 H 5 OH, pH 12. 4 # 0. 2, 25 ∃ 。通过比 较发现: ( 1) 增加镀 液中 N aOH 的含量、提高镀液的 pH, 能够增加镀液中的银 析出量, 微珠表面的银包覆较为致密连续, 但存在游 离态的单质银; ( 2)用硫脲作为稳定剂可改善镀液的 自分解问题, 但对微珠表面镀层的均匀性和厚度影响 不大, 相反, 当稳定剂的用量过大时, 还会导致表面包 覆层的不均匀和不致密; ( 3) 通过调整空心玻璃微珠 的装载量, 能够调节表面包覆银颗粒的粒径大小, 控 制镀银层的厚度, 同时增加装载量, 也能减少镀液自 分解现象。银包覆层的厚度在 50 nm 左右, 达到了吸 波材料所需要的能吸收不同频段能量的特性。
收稿日期: 2006 01 06 修回日期: 2006 02 27 作者简介: 张 步明 ( 1977 ) , 男, 湖北监 利人, 博 士研 究生, 研 究方 向为非金属和金属粉体表面改性与精饰。 作者联系方式: ( Tel) 0871 8352597 8040。
0. 05~ 0. 1 m SnO 2粉体上采用甲醛作为还原剂化学 镀银。粉体化学镀克服了其它成形方法因颗粒几何 形貌造成的包覆层不均的问题。因为化学镀具有优 异的均镀能力, 克服了机械混合法混合不均、So l ge l 法在还原金属氧化物时晶粒易长大等缺点。另外, 粉 体上的金属镀层能赋予粉体新的功能, 如抑制粉体的 分解, 提高粉体的耐蚀性、导电性, 使粉体具有美丽的 外观等。然而, 非金属粉末施镀比传统的金属工件施 镀更困难, 因为粉末比表面积大, 在溶液中易于团聚。 为了在粉末上施镀, 必须根据粉体的特点提高溶液的 稳定性, 同时使颗粒均匀分散, 提高镀层质量。

ta llic powders / / CHEN Bu m ing, GUO Zhong cheng,
YANG X ian w an
Abstract: The developm en t tend en cy and characterist ics o f
electroless s ilver p lating on non m etallic powders were intro
H. Chang[ 6] 采用 甲醛 作为 还原 剂, 在被 预处 理 100 nm 的 SnO2胶体粒子上, 通过调节 pH 为 8~ 10, 控制温度在 20 ~ 60 ∃ , 加入的还原剂浓度在 0. 2 ~ 0. 5 m o l/L之间, 以 1~ 30 mm o l / ( m in! g) 的速度滴加 硝酸银进行化学镀。结果发现: 为了避免在化学镀过 程中胶体粒子发生聚集, 在适当的 pH、温度下, 较缓 慢的滴加氧化液, 充分的搅拌镀液, 能得到包覆质量 为 90% 的银包 SnO 2粒子, 代替会给工人健康带来危 害 CdO 蒸汽的 Ag /CdO, 成为较好的电触点材料。
w ere d iscussed, includ ing p re treatm ent, surfactan t, m ain
salt con ten t, temperatu re, add ition rate of s ilver ions, etc.
K eywo rds: non metallic powder; electroless s ilver p lating
Shou Y i Chang[ 10 ] 等采用 葡萄糖作 为还原剂, 分 别对粒径为 12. 5、5、3、1、0. 3、0. 05 m 抛光了的 ∀型 A 12 O3P 化 学 镀 银, 其 镀 液 配 方: 58. 3 g /L A gNO 3, 41. 7 g /L N aOH, 116. 7 m L /L NH 3!H2 O, 45 g /L 葡萄 糖, 4 g /L 酒石酸, 100 mL /L乙醇, pH 13, 25 ∃ 。通过
剂、主盐浓度、温度、银离子滴加的速度等。
关键词: 非金属粉体; 化学镀银
中图分类号: TG178
文献标识码: A
文章编号: 1004- 227X ( 2006) 10- 0050- 06
Study progress of electro less s ilver pla ting on non m e
1 前言
化学镀 的 发 展 史 主 要 是 从 化 学 镀 镍 开 始 的。 1944年, A. B renner和 G. R iddel进行化学镀试验, 几 年后对外公布。 1947年提出非金属粉体化学镀镍的 方法。 80年代中期, 有人直接借鉴块状化学镀的方法 利用在粉体上。 1991年, H. Chang[ 1] 首次在直径约为
! 50!
非金属粉体化学镀银的研究进展
剂, 3~ 8 g /L 聚乙二醇, 15 mL /L 乙醇。从反应时间、 镀层均匀程度、镀层堆积紧密度等几个方面对镀覆效 果进行表征, 并得到 3种还原剂反应时间长短顺序依 次为: 葡萄糖 + 酒石酸 > 酒石酸钾钠 > 葡萄糖; 比较 发现, 镀层表面均匀度好坏次序为: 葡萄糖 > 酒石酸 钾钠 > 葡萄糖 + 酒石酸; 镀层结合紧密程度顺序结果 为: 酒石酸钾钠 > 葡萄糖 > 葡萄糖 + 酒石酸。对表面 银颗粒堆积状况分析发现: 用葡萄糖做还原剂所得镀 层银颗粒堆积紧密度明显较单纯用酒石酸钾钠为好。 根据以上分析结果, 对实验进行改进, 将葡萄糖和酒 石酸钾钠混合作还原剂, 从 SEM 图, 可以看出镀层少 脱落, 表面均匀, 结合牢固。测试其固有电阻率最低 可达 6. 11 ∀ 10- 4 ! cm。然后进一步选用聚乙二醇 ( PEG) 、羧甲基纤维素钠 ( CMC ) 、明胶、乙醇几种助剂 分别试验, 结果表明: PEG 和明胶使反应速度明显减 慢; 乙醇使反应在刚开始时速度增加, 很快达到平稳; 而 CMC 则使反应在一定程度上加快。还可以看出反 应达平衡后镀银利用率的大小关系: 加入 CM C 的组 分使镀银利用率提高, 乙醇则稍微减少, 而 PEG 和明 胶均使镀银利用率明显降低。采用不同助剂镀层的 均匀性有如下关系: PEG > 无水乙醇 > 无助剂 > CMC > 明胶, 即无水乙醇和 PEG 的加入均能使镀层性能 较其他 3种组分有所改善。最后, 经实验及考虑到节 省时间以及其它因素, 采用 pH 为 13. 5为佳。