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焊接电子工艺实习报告_电子工艺实习总结焊接电子工艺实习报告_电子工艺实习总结篇1这个星期我们班进行了为期一周的电子工艺实习，实习任务是制作一台收音机，其实是进行简单的组装而已!刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么的，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。
后来得知是自己做一台收音机，而且做好的作品可以带回去呢。
听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。
第一天并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接元件。
电烙铁对我来说并不陌生，我以前在电子协会时用过很多，[大学生电子工艺实习心得体会]算得上会用但谈不上是熟练那个，所以我也很认真地对待这练习的机会。
焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的，在焊的过程中时间要把握准才行，多了少了都不行!练习时最好边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。
第二天的主要任务是了解收音机的大致原理。
说真的，虽然自己是学电子专业的但对很多常用的电子元件还不认识呢。
老师也知道我们常识少，所以从元件识别入手。
这个老师讲课很风趣，经常让我们引进不禁，这样学习气氛比起我们平时上专业课时好多了。
老师讲完原理后，我们就开始把每个元件照着图纸插到pcb板上。
第三天，我们要把昨天插好的每个元件焊接上去。
我的pcb板昨天已经搞好一半多了，所以这天早上不久我就把它焊接完毕啦。
我很高兴，因为我是我们班第一个拿作品去给老师调试的。
调试后发现我的制作有点小问题，但经我细心检查修改后最终成功了!听着自己的制作发出的声音心里甜甜的，因为这是我的劳动结晶!第四天的任务是把收音机的外壳装上去，第五天老师教我们写实习报告的细则及注意事项。
这样一个星期的实习就结束了，时间过得真快，真有点不舍得的感觉。
这次实习很有趣很轻松，通过老师的讲解我懂得了收音机的基本原理同时也学到了不少有关电子的专业知识。
在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。
一、实习目的通过本次电子工艺贴片焊接实习，我旨在掌握贴片焊接的基本原理、操作流程和工艺要求，熟悉贴片焊接设备的操作方法，提高自己的动手实践能力，为今后从事电子制造行业打下坚实的基础。
二、实习内容1. 贴片焊接基本原理贴片焊接是一种将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）应用于电子产品组装的焊接方式。
其主要原理是将贴片元件通过丝印、贴片、焊接等工艺步骤，直接焊接在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
2. 贴片焊接操作流程（1）准备阶段：熟悉PCB图纸、元件清单、焊接工艺要求等，准备好焊接设备、工具和材料。
（2）丝印阶段：将焊膏丝印到PCB的焊盘上，确保焊膏的厚度和位置符合要求。
（3）贴片阶段：将贴片元件放置在丝印好的焊膏上，确保元件的定位精度。
（4）焊接阶段：使用贴片机进行焊接，通过热风或激光等手段使焊膏熔化，实现元件与PCB的焊接。
（5）检验阶段：使用显微镜等工具检查焊接质量，确保焊接无虚焊、漏焊、短路等现象。
3. 贴片焊接工艺要求（1）焊膏选择：根据元件类型、PCB材料和焊接工艺要求选择合适的焊膏。
（2）焊接温度：根据焊膏类型、PCB材料和元件类型确定焊接温度，确保焊接质量。
（3）焊接时间：根据焊接温度和焊膏类型确定焊接时间，避免过热或不足。
（4）焊接速度：根据焊接设备和工艺要求调整焊接速度，保证焊接质量。
（5）焊接环境：保持焊接环境清洁，避免灰尘、异物等对焊接质量的影响。
三、实习心得1. 贴片焊接技术对电子制造业具有重要意义，能够提高产品性能、降低生产成本。
2. 贴片焊接操作过程中，要严格按照工艺要求进行，确保焊接质量。
3. 贴片焊接设备操作较为复杂，需要熟练掌握相关技能。
4. 贴片焊接技术涉及多个环节，需要团队协作完成。
5. 通过本次实习，我深刻体会到理论知识与实际操作相结合的重要性。
四、总结本次电子工艺贴片焊接实习使我受益匪浅，不仅掌握了贴片焊接的基本原理和操作流程，还提高了自己的动手实践能力。
电子工艺实习报告：小音箱组装一、实习目的通过本次电子工艺实习，使我对电子元件及小音箱的组装有更深入的了解。
实习要求熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
此外，还需要熟悉印制电路板（PCB）设计步骤和方法，了解电子产品的生产流程，以及熟练使用常用电子元器件和工具。
二、实习内容在本次实习中，我们的任务是组装一个小型音箱。
实习过程中，我们学习了如何阅读电路图，识别电子元器件，使用电烙铁进行焊接，以及进行简单的故障排查和调试。
三、实习过程在实习开始时，我们先对小音箱的电路图进行了详细的分析，了解了各个电子元器件的功能和作用。
接下来，我们开始焊接电路板。
首先，用助焊剂清洁焊接部位，然后用镊子将电子元器件放置在对应的位置，最后用电烙铁进行焊接。
焊接过程中，要注意控制焊接温度和时间，避免烫坏元器件或产生虚焊。
焊接完成后，我们对电路板进行了检查，确保元器件没有松动或焊接不良的情况。
接下来，我们将音箱的外壳安装到位，连接好电源和音频线。
最后，进行音箱的调试，检查音质和音量是否正常。
四、实习收获通过本次实习，我对电子工艺有了更深入的了解。
首先，我学会了如何阅读电路图，掌握了电子元器件的识别和焊接技巧。
其次，我了解了电子产品的生产流程和质量要求。
最后，我学会了如何进行故障排查和调试，提高了自己的实际操作能力。
同时，本次实习也培养了我的团队合作精神和责任感。
在组装过程中，我们需要密切配合，确保每个环节都顺利进行。
在遇到问题时，我们要积极思考，共同解决。
这些经验对我今后的学习和工作都有很大的帮助。
五、实习总结通过本次电子工艺实习，我深刻认识到理论知识与实践操作相结合的重要性。
只有通过实际操作，才能真正掌握电子工艺的技术和技巧。
同时，我也明白了团队合作和积极思考在解决问题中的作用。
在今后的学习和工作中，我将继续努力提高自己的实际操作能力，积累更多的实践经验。
电子工艺实习实验设计报告一、实习目的通过本次电子工艺实习实验，使学生熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
同时，使学生熟悉印制电路板（PCB）设计步骤和方法，能够根据电路原理图和元器件实物设计并制作印制电路板。
此外，学生还需熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件资料。
通过实习，培养学生正确识别和选用电子器件的能力，并熟练使用普通万用表和数字万用表。
最后，学生应了解电子产品的焊接、调试与维修方法，为将来的电子技术学习和研究打下坚实基础。
二、实习要求1. 学生应熟悉常用的电子元器件的识别和测试方法。
2. 学生需练习并掌握正确的焊接方法，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
3. 学生要了解电子产品的生产工艺文件，能够看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
4. 学生应认真阅读有关的工艺图纸及文件，并据此独立进行安装、连焊，记录实习过程中的心得、经验和体会。
5. 学生需根据文件调试电子产品，学会利用仪器和工具进行故障排除，使整机达到指标要求。
6. 学生要根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。
三、实习内容1. 掌握焊接的操作方法和注意事项。
2. 练习焊接技能，包括焊接元件的拆卸与安装。
3. 学习印制电路板（PCB）设计软件，制作简单的PCB。
4. 根据电路原理图和元器件实物，设计并制作一个简单的电子电路。
5. 学习电子产品的调试与维修方法，对完成的产品进行调试和故障排除。
四、实习过程1. 实习开始前，学生要参加安全教育，了解实习过程中的安全注意事项。
2. 学生分组进行实习，每组有一位指导老师负责指导。
3. 学生首先学习焊接技能，掌握常用焊接工具的使用方法，然后进行焊接练习，包括焊接元件的拆卸与安装。
4. 学生学习PCB设计软件，制作一个简单的PCB，并学会使用PCB制作设备进行印刷。
电子工艺焊接实习报告一、前言随着科技的不断发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，电子制造业也得到了迅猛发展。
焊接技术作为电子产品制造中的重要环节，其质量的好坏直接影响到产品的性能和寿命。
为了提高自己的实践能力和理论知识的应用能力，我参加了电子工艺焊接实习课程，通过实习，我对焊接技术有了更深入的了解和掌握。
二、实习内容1. 焊接基础知识在实习开始前，指导老师首先向我们讲解了焊接的基本原理和分类。
焊接是指将金属或其他材料通过加热、加压或两者结合的方法，使其局部熔化，并在冷却过程中形成连接的一种工艺。
根据焊接方法的不同，可以分为熔化焊接、压力焊接和钎焊等。
熔化焊接又可分为气焊、电弧焊、激光焊等。
了解焊接的基本原理和分类对于后续的实习操作具有重要意义。
2. 焊接工具和设备的使用实习过程中，我们学习了如何正确使用焊接工具和设备。
主要包括电烙铁、焊锡丝、助焊剂、焊台等。
在使用电烙铁时，要掌握好烙铁的温度，一般分为低温、中温和高温三个阶段，根据焊接对象的不同选择合适的温度。
在使用焊锡丝时，要注意其熔点要与烙铁的温度相匹配，以保证焊接效果。
此外，还要掌握好助焊剂的使用，以提高焊接质量和防止氧化。
3. 焊接操作实践在掌握了焊接基础知识后，我们开始进行焊接操作实践。
首先练习的是焊接一些简单的电子元器件，如电阻、电容、二极管等。
在焊接过程中，要掌握好焊接的速度和力度，防止烫伤元器件和造成焊接不良。
随着实践的深入，我们逐渐掌握了焊接技巧，焊接质量也不断提高。
4. 焊接质量的检查与修复焊接完成后，要对焊接质量进行检查。
检查方法有目视检查、使用放大镜观察、使用多用电表测试等。
若发现焊接不良，要及时进行修复。
修复方法可以采用重新焊接、使用焊接补焊剂等。
在检查和修复过程中，要保证焊接部位的清洁，防止再次出现焊接问题。
三、实习收获通过这次电子工艺焊接实习，我收获颇丰。
首先，我掌握了焊接的基本原理和分类，了解了各种焊接方法的特点和适用范围。
一、实习背景随着科技的发展，电子产品在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。
电子工艺焊接作为电子制造过程中的关键技术之一，对于保证产品质量和可靠性具有重要意义。
为了提高自己的实际操作能力和专业素养，我参加了电子工艺焊接实习。
本次实习旨在让我了解电子工艺焊接的基本知识、掌握焊接技能，并学会使用相关工具和设备。
二、实习目的1. 了解电子工艺焊接的基本概念、原理和流程。
2. 掌握手工焊接、自动焊接等常用焊接方法。
3. 熟悉焊接设备、工具和材料的使用。
4. 学会焊接过程中常见问题的处理方法。
5. 提高自己的实际操作能力和团队协作精神。
三、实习内容1. 焊接基础知识在实习过程中，我首先学习了电子工艺焊接的基本概念、原理和流程。
了解到焊接是将两个或多个金属或非金属材料通过加热、熔化、冷却等过程连接在一起的方法。
焊接方法主要有手工焊接、自动焊接、超声波焊接等。
2. 焊接工具和设备实习期间，我熟悉了以下焊接工具和设备：（1）电烙铁：用于手工焊接，分为内热式和外热式两种。
（2）焊接台：用于固定焊接工件，保证焊接过程中的稳定性。
（3）吸锡器：用于吸取焊接过程中多余的焊锡。
（4）万用表：用于检测电路中电流、电压、电阻等参数。
（5）示波器：用于观察电路中信号波形。
3. 焊接方法实习过程中，我学习了以下焊接方法：（1）手工焊接：使用电烙铁进行焊接，分为点焊、对接焊、搭焊等。
（2）自动焊接：使用焊接机进行焊接，分为激光焊接、电阻焊接、超声波焊接等。
4. 焊接工艺在实习过程中，我了解了焊接工艺的基本要求，包括：（1）焊接温度：根据不同材料和焊接方法，确定合适的焊接温度。
（2）焊接时间：控制焊接时间，保证焊接质量。
（3）焊接速度：根据焊接材料和焊接方法，控制焊接速度。
（4）焊接角度：保持合适的焊接角度，提高焊接质量。
5. 焊接质量检验在实习过程中，我学习了以下焊接质量检验方法：（1）目测法：观察焊接区域是否有虚焊、冷焊、过热焊等缺陷。
一、实习目的1. 熟悉电子元器件的基本知识，掌握电子电路的设计与制作技能。
2. 学会使用焊接工具，掌握手工焊接技术，提高实际操作能力。
3. 了解音响系统的基本原理，掌握小音箱的制作过程。
4. 培养团队协作精神和创新意识，提高解决实际问题的能力。
二、实习时间2023年X月X日至2023年X月X日三、实习地点电子工艺实验室四、实习内容1. 研究小音箱的基本原理和电路设计。
2. 选择合适的电子元器件，包括功放、扬声器、电容、电阻、电感等。
3. 根据电路图进行元器件的焊接，组装成小音箱电路。
4. 对焊接好的电路进行测试，确保电路连接正确。
5. 将功放与扬声器连接，调试音响效果。
6. 对小音箱的外观进行美化处理。
五、实习过程1. 研究小音箱的基本原理和电路设计在实习开始前，我们首先查阅了相关资料，了解了小音箱的工作原理。
小音箱主要由功放、扬声器、电容、电阻、电感等元器件组成。
功放负责放大音频信号，扬声器将电信号转换为声波，从而发出声音。
电容、电阻、电感等元器件则起到滤波、阻抗匹配等作用。
2. 选择合适的电子元器件根据电路图，我们选择了以下元器件：TDA2030功放、8Ω扬声器、电解电容、电阻、电感等。
在选购元器件时，我们注重了质量、性能和价格等因素。
3. 焊接元器件在焊接过程中，我们遵循以下步骤：（1）准备焊接工具：电烙铁、锡线、焊锡膏、助焊剂等。
（2）焊接功放：将TDA2030功放焊接在电路板上，注意焊接时温度不宜过高，以免损坏元器件。
（3）焊接扬声器：将8Ω扬声器焊接在电路板上，确保焊接牢固。
（4）焊接电容、电阻、电感等元器件：按照电路图要求，将电容、电阻、电感等元器件焊接在电路板上。
4. 测试电路焊接完成后，我们对电路进行测试，确保电路连接正确。
首先，我们使用万用表测量各个元器件的阻值，确认其是否符合要求。
然后，我们将功放与扬声器连接，输入音频信号，观察扬声器是否正常工作。
5. 调试音响效果在调试过程中，我们调整了功放的音量、平衡等参数，使音响效果达到最佳。
一、实习背景随着科技的发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
为了更好地了解和掌握电子工艺技术，提高自己的动手能力和实际操作能力，我们选择了声控灯作为实习项目。
声控灯是一种利用声音信号控制灯光开关的电子设备，具有节能、环保、安全等优点，广泛应用于公共场所和家庭照明。
二、实习目的1. 了解声控灯的工作原理和电路组成。
2. 掌握电子元件的焊接、调试和故障排除方法。
3. 提高自己的动手能力和实际操作能力。
4. 培养团队协作精神，提高沟通能力。
三、实习内容1. 声控灯的工作原理声控灯主要由音频放大器、选频电路、延时开启电路、可控硅电路、话筒和灯负载等组成。
当有人发出声音时，话筒将声音信号转换为电信号，经音频放大器放大后，由选频电路选择特定频率的声音信号。
延时开启电路保证声音信号稳定后，再由可控硅电路控制灯负载的导通与截止，从而实现声控灯的开关。
2. 声控灯的电路组成（1）话筒：将声音信号转换为电信号。
（2）音频放大器：放大话筒输出的电信号。
（3）选频电路：选择特定频率的声音信号。
（4）延时开启电路：保证声音信号稳定后，再控制可控硅电路。
（5）可控硅电路：控制灯负载的导通与截止。
（6）灯负载：实现声控灯的照明功能。
3. 声控灯的制作过程（1）准备材料：话筒、音频放大器、选频电路、延时开启电路、可控硅电路、灯负载、电源等。
（2）焊接电路板：按照电路图将各个元件焊接在电路板上。
（3）调试电路：检查电路连接是否正确，调整电路参数，使声控灯正常工作。
（4）安装外壳：将电路板和灯负载安装在外壳内，连接电源。
四、实习心得1. 在制作声控灯的过程中，我深刻体会到了理论与实践相结合的重要性。
通过实习，我对声控灯的工作原理和电路组成有了更深入的了解，为今后的学习和工作打下了坚实的基础。
2. 在焊接电路板的过程中，我学会了电子元件的焊接技巧，提高了自己的动手能力。
同时，我也明白了团队合作的重要性，因为在调试电路的过程中，需要与团队成员密切配合，共同解决问题。
门铃电子工艺实习报告一、实习目的通过本次门铃电子工艺实习，使我对电子元件及收音机电路有一定的了解，掌握手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，提高我的动手能力和实践能力。
二、实习内容1. 学习门铃电路的工作原理，了解门铃电路的主要组成部分，包括电源、放大器、振荡器、蜂鸣器等。
2. 熟悉门铃电路中各个元器件的作用，掌握它们的参数及选用方法。
3. 学习手工焊接技术，掌握焊接工具的使用方法，练习焊接元器件到电路板上的技巧。
4. 组装门铃电路，将元器件焊接到电路板上，并进行调试，确保门铃电路的正常工作。
5. 分析门铃电路中可能出现的问题，学会故障排除方法。
三、实习过程1. 首先，我们学习了门铃电路的工作原理，了解了门铃电路的基本组成部分。
通过理论学习，我们对门铃电路有了初步的认识。
2. 然后，我们学习了手工焊接技术。
在老师的指导下，我们练习了焊接元器件到电路板上的技巧。
我们掌握了焊接工具的使用方法，学会了如何进行焊接。
3. 接下来，我们开始组装门铃电路。
我们将元器件焊接到电路板上，然后进行调试。
在调试过程中，我们发现了一些问题，如焊接不良、元器件损坏等。
我们学会了如何排除这些问题，确保门铃电路的正常工作。
4. 最后，我们对门铃电路进行了总结和分析。
我们了解了电子工艺实习的重要性，提高了自己的动手能力和实践能力。
四、实习收获通过本次门铃电子工艺实习，我掌握了手工焊接技术，熟悉了电子产品的安装工艺的生产流程。
我学会了如何组装和调试门铃电路，掌握了门铃电路的工作原理和故障排除方法。
同时，我也认识到理论知识和实践操作的重要性，以后我会更加注重理论学习，提高自己的实践能力。
五、实习总结本次门铃电子工艺实习让我受益匪浅。
通过实习，我不仅掌握了手工焊接技术，还学会了组装和调试门铃电路。
我明白了实践是检验真理的唯一标准，只有通过实践，才能真正掌握知识。
电子工艺实习报告集锦8篇电子工艺实习报告篇1时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号，暑期电子工艺实习总结报告。
在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。
我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些心得体会。
一，焊接焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，早在一年以前我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，焊接步骤：（1）焊接前处理元件，（2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
（3）检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。
所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。
二，印制电路板设计与制作电路板是元器件相互连接需要一个载体，是非常重要的，电路板有可以分为很多种，有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等，这次实习主要是学习了pcb板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板，实习总结《暑期电子工艺实习总结报告》。
主要有几个步骤：计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂，制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。
考察报告 考察报告 电子工艺实训报告 1、实习目的 1、了解现代电子技术的发展,掌握现代化的电子工艺技术； 2、认识、了解和使用电子器件和元件，掌握各常用电子元器件识别检测 设计电子产品,完成电子产品制作的全过程； 3、用Protel99SE完成电路原理图、PCB设计制作； 4、掌握焊接工艺的基本技能； 5、掌握电子电路安装、调试技术等技能并能排除常见故障； 6、培养学生掌握现代电子工艺技术的基本技能，培养学生理论联系实际的能力，锻炼和培养学生的实践动手能力和创新能力，适应现代电子技术发展要求和企业社会要求的工程实践能力。
2、电子工艺实习内容
1、介绍各常用电子元器件(如：电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管)符号及代号； 2、介绍各常用电子元器件实物及其参数； 3、介绍各常用电子元器件性能、特点及其在电子线路中的作用； 4、介绍电烙铁的焊接要领。 5 熟悉PROTEL设计软件，了解PCB制板工艺及流程
2.1常用电子器件 2.1.1 电阻 1．电阻分为线性电阻（金属膜电阻、碳膜电阻、碳质电阻、线饶电阻）、非线性电阻（热敏电阻、压敏电阻）等；又分为固定电阻与可调电阻(又称电位器)。 2．电阻值的标记分为色环、实际值和特殊符号三种。 3．常用电阻器的标志方法 一般电子元器件的标注应反映出它们的种类、材料及主要电气参数。电阻器常用的标注方法有直标法、文字符号法和色标法三种。 1)直标法 把元件的主要参数直接印制在元件的表面上，这种方法主要用于功率比较大的电阻。如电阻表面上印有RXYC-50-T-1k5-±10％，其含义是耐潮被釉线绕可调电阻器，额定功率为50W，阻值为1.5kW，允许误差为±10％。 2)文字符号法 传统的电阻器文字符号标注是将电阻器的阻值、精度、功率、材料等用文字符号在电阻体上表示出来。如阻值单位用W、kW、MW表示,精度用等级J（±5％）、K（±10％）、M（±20％），电阻器的材料可通过外表的颜色予以区别等。 3)色标法 小功率电阻器使用最广泛的是色标法，一般用背景区别电阻器的种类：如浅色（淡绿色、淡蓝色、浅棕色）表示碳膜电阻，用红色表示金属或金属氧化膜电阻，深绿色表示线绕电阻。一般用色环表示考察报告 考察报告 电阻器的数值及精度。 普通电阻器大多用四个色环表示其阻值和允许偏差。第一、二环表示有效数字，第三环表示倍率（乘数），与前三环距离较大的第四环表示精度。
2.1.2 电容 电容分为瓷片电容、涤纶薄膜电容、云母电容、独石电容、纸质电容和电解电容等，又可分为无极性电容和有极性电容；又可分为正温度系数电容、负温度系数电容和温补电容。 1．电容器的识别方法 使用电容器时，可根据其外形和标志，了解电容器的类型和主要参数。常用电容器及外形如图所示。根据外形可以判断出电容器的类型、材料和结构。 电容器的标称值、偏差和耐压均标在电容器的外壳上，其标志方法有直标法、文字符号法和色标法。 (1)直标法 这种方法是将容量、偏差和耐压等参数直接标在电容体上，常用于电解电容器。 (2)文字符号法 使用文字符号法时，容量的整数部分写在容量单位符号的前面，容量的小数部分写在容量单位符号的后面，例如，0．33 pF写为p33。6800 pF写为6n8。4700μF写为4 m7。10 pF以下的电容器的绝对偏差标志符号是：±0．1 pF用B标志，±0．2 pF用C标志，±0．5 pF用D标志。 (3)数字法 在一些磁片电容器上，常用三位数表示标称容量，此方法以pF为单位。三位数字中，前面两位表示标称值的有效数字，第三位数字为有效数字后面零的个数。例如，电容器标出 103，则标称容量为0．01μF。若最后一位为9，它表示有效数字乘以 0．1，例如229表示2．2 pF。 电容器的误差有的直接标出，例如，±5％、±10％、±20％，相应的也可定为I级、Ⅱ级、Ⅲ级。有的误差用字母表示：G表示±2％，J表示±5％，K表示±10％，N表示±30％，P表示+100％、一10％，S表示+50％、一20％，Z表示+80％、一20％。 (4)色标法 电容器色标法原则上与电阻器色标法相同。标志的_颜色符号级，与电阻器采用的相同，其单位为皮法；电解电容器的工作电压有时也采用颜色标志：6．3 V用棕色，10 V用红色，1 6 V用灰色，色点标志在正极。
2.1.3二极管 二极管按所用半导体材料可分为硅二极管和锗二极管；按内部结构可分为点接触型和面接触型二极管；按用途分类除了普通二极管外，还有稳压二极管、发光二极管、变容二极管等，通常所说的二极管是指普通二极管。 二极管的检测 1．用万用表判断二极管的极性二极管的极性一般都标注在二极管管壳上。如管壳上没有标志，或标志不清，就需要用万用表进行检测，检测方法如图所示。 首先，把万用表置于电阻R×100或R×1 k挡。一般不用R×1挡，因为输出电流太大；也不宜用R×10k挡，因为电压太高，有些管子可能会被损坏。 我们可以用万用表来简单地测试二极管的性能优劣。 将两表棒分别接二极管的两个电极，测出电阻值；然后对调二极管的电极，再测一次，从而得到2个电阻值，分别为正向电阻和反向电阻，显然这两个电阻值必定悬殊甚大，正向电阻值一般在几百欧姆至几千欧姆之间；反向电阻值一般在几百千欧姆以上。就其中数值小的为准(即正向导通状态)，黑表笔所接的是二极管的正极，红表笔所接的是二极管的负极。因为黑表笔是与表内电池的正极相连考察报告 考察报告 的。 2.1.4 三极管 三极管分为硅管和锗管；NPN管和PNP管；高频管和低频管；根据用途分为放大管和开关管等。 1．三极管的检测 购买晶体三极管或维修电子线路时，往往需要检测三极管的好坏。用万用表来检测三极管是一种最简捷、灵便的方法。下面将介绍如何用万用表来检测晶体三极管。 (1)判别晶体三极管的极性 三极管的型号标志一般都直接标注在管帽上。根据晶体三极管的命名方法即可知其极性是NPN或是PNP。若遇到标注不清，可用万用表作简易测试，以便区别其极性。 由于PNP型管和NPN型管在正常工作时，所加的电压极性正好相反，因而可利用万用表 进行检测。检测方法如下： 将万用表拨到R×1 k挡，先假设三极管的某电极为基极，然后，将黑表笔接在假设的基极上，红表笔依次接另外两个管脚。如果表针所指示的两次阻值都很大，则再将黑、红表笔对调后重测，若表针所指示的两次阻值都很小，那么该管为PNP型。而且可以确定假设的基极是正确的。如果假设的基极不正确，则两次测出的电阻值必然不对称，应该更换一个假设基极重新测量。 如果用黑表笔接在假设的基极上，红表笔依次接另外两个管脚时，表针指示的两次阻值都很小；再将黑、红表笔对调重测，表针所指示的两次阻值都很大，那么该管为NPN型。同样可以确定假设的基极是正确的。
2.2 焊接技术 2.2.1 电烙铁的使用 1.电烙铁选用的原则 （1）烙铁头的形状要适应被焊件的屋面要求和产品装配密度 （2）烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般比焊料熔点高30-80℃ （3）电烙铁热容量要适当，烙铁头的温度回复时间与被焊件的要求相适应 2.电烙铁功率的选择 （1）焊接集成电路，晶体管和其他受热易损坏的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁 （2）焊接较粗导线级同轴电缆是，考虑选用50W内热式灬45-75W外热式电烙铁。 （3）焊接较大元器件时，应选用100W以上电烙铁 3.电烙铁的使用方法 （1）电烙铁是握在手中的。新买的电烙铁应先用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表应该不动。建议使用橡皮花线。 （2）新的电烙铁，或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁，在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状，然后接上电源，当烙铁头温度能升到融锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进行2到3次。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。 （3）电烙铁不宜长时间通电且不使用，同时使用电烙铁是，控制烙铁温度，并且控制好焊接时间。 2.2.2 手工焊接技术 1焊接前的准备 （1）镀锡。 注意点：待镀面保持清洁，温度要足够，使用有效的焊剂。 考察报告 考察报告 （2）元器件的引线成型 注意点：所有元器件引线时不能从根部弯曲，弯角不能成直角，将有字符的元件面置于易于观察的位置。 （3）元器件的擦装 注意点：贴板插装与悬空插装。插装是注意保持元器件字符标记方向一致，容易查看，便于电路检查。插装是注意不要用手直接碰元器件的引线和印制板焊盘。可对引线进行弯曲处理 2..手工焊接 （1）焊接操作的正确姿势：正握法，反握法，握笔法 （2）焊接操作的基本步骤 准备施焊——加热焊件——送入焊锡丝——移开焊锡丝——移开电烙铁 （3）焊接操作的基本要领 掌握好加热的时间，保持合适的温度，注意避免用烙铁头对焊接点施力，适量的助焊剂，保持烙铁清洁加热要靠焊锡桥，焊锡量要合适，焊件要固定，烙铁的撤离要正确 3.印制板的焊接 （1）一般次序：电阻——电容——二极管——三极管——其他元件 （2）注意点：电烙铁，加热方法，金属孔的焊接，焊接时不能摩擦焊盘，辅助散热 （3）焊后处理：减去多余引线，检查焊点，清洗印刷版 4.印制板的拆焊 （1）首先加热焊点，使焊点上的锡融化 （2）吸走焊锡 （3）取走原件 （4）注意点：不要硬拉元件，集成电路拆焊使一根一根的加热，融锡，吸走融锡后才能拆卸。 2.2.3焊点的质量检测方法 1.外观检测 （1）外形以焊接导线为中心，运城，呈锥状，略下凹 （2）表面有光泽且光滑 （3）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件连接处平滑，接触角小 （4）无针孔，裂纹和夹渣等缺陷 2.通电检查 1）元件损坏 （1）失效：过热被烧坏，烙铁功率过大，焊接时间过长 （2）性能降低，电烙铁漏电 2）导通不好 （1）断路：焊点剥离，焊盘脱落 （2）短路：桥接，元件引线解除，焊料飞溅 （3）接触不良，虚焊，松香焊，气泡焊
2.3 Protel 99SE简介 2.3.1 Protel 99SE的发展历史 随着电子工业的飞速发展, 电路构成的复杂化与精密化, 器件体积的减少与功能变得越来越复杂, 电路板的结构也就变得愈来愈复杂与精密, 这使得传统的生产工艺随着计算机的发展和普及, 逐渐将计算机辅助设计技术引入其中，而相应软件的发展是伴随着操作系统的发展而前进的。最早在DOS系统中运行的版本称之为TANGO软件包, 由美国ACCEL Technologies Inc.公司于1985左右推出, 运行于MS-DOS操作系统。开创了电子设计自动化（EDA）的先例。随后由Protel Technology公司推出升级版Protel for DOS，由于其简单、易用，迅速风行大陆。 随着Windows操作系统的诞生，Protel公司于1991年适时推出Protel for Windows版本，其后，又增加了通用原理图设计和其它功能。以后，Protel公司又开创了Client/Server（客户/服务
