SMT制程不良分析柏拉图

Crack
17
Product：IC Applicant: CECC
Test area
Processing option : All elements analysed (Normalised)
Spectrum
In stats.
C
Sn
1
Yes
1.62
98.38
2
Yes
2.16
97.84
Mean Std. deviation Max. Min.
3
SMT 常見零組件
SMT工藝流程
單面貼片：錫膏印刷 貼片 迴流焊 單面貼片+插件：錫膏印刷 貼片 迴流焊 雙面貼片+A面插件（混合安裝工藝）:
翻轉 插件 波峰焊
先作A面：
印刷錫膏
貼裝元件
迴流焊
翻轉
再作B面： 插件安裝：
點貼片膠
貼裝元件
加熱固化
安插通孔元件
波峰焊
清洗
翻轉
SMT 成產流程
Loader PCB投入
20
枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP)最主要是用來描 述BGA零件在回焊（Reflow）的高溫過程中，BGA載板 或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹 (warpage)或是其他原因變形，使得BGA的錫球(ball) 與印刷在電路板上的錫膏分離，當電路板經過高溫區 後溫度漸漸下降冷卻到載板與電路版的變形溫度後， 這時的溫度也早就低於錫球與錫膏的熔錫點，也就是 說錫球與錫膏已經從熔融狀態凝結回固態。
AOI-自動光學檢測儀
AOI-自動光學檢測儀: AOI是用光學的原理對PCB及PCBA上的電子元件進 行外觀檢查. 按照所測項目的不同分:錫膏檢查AOI,電子元件檢查AOI,PCB檢查AOI.

SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。

2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。

5. 锡膏干得太快。

6. 助焊剂活性不够。

7. 太多颗粒小的锡粉。

8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。

锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。

降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。

空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。

空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。

空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。

造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。

这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。

清洁CAMERA。

钢网磨损，张力不够：
更换钢网。
印刷不良之原因探讨及改善
印刷移位之主要原因分析改善：

坐标调整不当(移位):
调整印刷参数﹕ OFFSET X﹕ OFFSET Y﹕ OFFSET θ﹕(一般不作调整)

PCB 定位不良﹕
检查支撐BLOCK&支撐PIN有无变形,高度是否一致﹐檢查支撐BLOCK &支撐PIN下面是否有异物﹒支撑处有无元件.夹边正常否.
案例分析
验证过程： 实测锡膏厚度, 使用同一张钢网同一机器印锡: SUNGWEI(松维) PCB锡膏厚度 180~190um, KINYIP(建业) PCB锡膏厚度180~190um.

实测银孔高度 SUNGWEI(松维) 50~70um; KINYIP(建业) 30~50um; 实际的印锡情况,发现CN101印锡连锡绝大部分都出现 在银孔旁边的焊盘炉后的不良也同样。
(3) 焊料量不足与虚焊或断路(开路)
原因分析 预防对策 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增 或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺； 加模板厚度或扩大开口尺寸。 喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊 ②更换焊膏。 膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过 ③采用不锈钢刮刀。 大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口， ④调整印刷压力和速度。 带出焊膏。④印刷速度过快。 膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘 上，焊料从孔中流出。 能与相对应的焊盘接触。 能完全与焊膏接触。 ⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开 口尺寸。 ②修改焊盘设计 装，人工贴装时不要碰伤引脚。 ②大尺寸 PCB 再流焊时应采用底部支撑。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦

检查零件的功能是否正常 ，如电容、电阻等。
检查信号质量
检查电路板信号传输质量 ，是否存在信号干扰、信 号衰减等问题。
04
如何解决smt制程异常
零件偏移解决方法
调整机器参数
通过调整机器的各项参数，如 吸嘴大小、真空负压、传送带 速度等，使零件在转移过程中 能够更加稳定和准确地到达指
定位置。
检查零件质量
原因分析
热膨胀系数不匹配、零件 与电路板间隙过大、焊接 工艺不当。
解决方法
选用热膨胀系数匹配的材 料、调整零件和电路板间 隙、优化焊接工艺参数。
03
如何识别smt制程异常
目视检测
检查电路板表面
检查是否有零件缺失、移位、 破损等问题。
检查焊接质量
检查焊接点是否光滑、连续，无 气泡、虚焊、偏位等问题。
smt制程常见异常分析ppt
xx年xx月xx日
目 录
• smt制程简介 • smt制程常见异常种类 • 如何识别smt制程异常 • 如何解决smt制程异常 • 常见smt制程异常案例分析
01
smt制程简介
smt制程是什么
SMT is an efficient and reliable manufacturing process that allows for smaller, lighter, and more complex electronic devices to be produced.
smt制程的工艺流程
Screen printing
A stencil is used to apply solder paste onto the PCB pads.
Component placement
Surface-mounted components are placed onto the PCB using a pick-and-place machine.