电子线路设计与仿真教程综合实验报告..

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1 电子线路设计与仿真教程综合实验报告 1. 实验目的: 1.1. 熟悉电路板的制作过程; 1.2. 掌握Proteus的使用 1.3. 对一般常用电子器件的识别和测量; 1.4. 掌握电烙铁的使用及电路的焊接工艺; 1.5. 掌握电路图的分析方法 1.6. 掌握简单电子线路的调试技巧和方法。 2. 实验设备及器材 手电钻,电烙铁,曝光机,斜口钳,感光敷铜板,显影剂氯化铁溶液,焊锡,电子元器件(具体见清单),万用表,示波器。 3. 实验内容 3.1. Proteus学习 3.1.1Proteus简介 Proteus是完全一体化电子产品开发系统的一款软件。Proteus 是将设计流程、集成化 PCB 设计、可编程器件(如 FPGA)设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的软件,一种同时进行PCB和FPGA设计以及嵌入式设计的解决方案,具有将设计方案从概念转变为最终成品所需的全部功能。 3.1.2Proteus的原理图绘制 在此仅以RC振荡电路的整个制版流程为例进行说明。 2

首先进入到proteus绘制界面,如下图所示。点击左边菜单栏的图标即可进入到相应的原理图绘制模式。然后再点击旁边的图标代表选择相关元件放置。届时将进去到下图右所示的界面当中。

以电阻为例,在上图右边界面中关键词处输入“电阻”,下拉框中即会出现各种型号的电阻。然后我们选择相应的型号即可。 此过程中的一些快捷方式,如下表所示: 快捷键 用途 快捷键 用途

Ctrl+s 打开关闭磁吸 磁吸用于对准一些点的,如引脚等等: x 打开关闭定位坐标 显示一个大十字射线

Page Down或不同图幅之间+- 旋转 3

“Page Up 的切换 R 刷新 Ctrl+画线 可以划曲线

Ctrl+pgup 最顶层 Ctrl+Pgdn 最底层

Pgup 改变图层 Pgdn 改变图层

u 撤销键 o 重新设置原点 将鼠标指向的点设为原点

G 栅格开关 栅格网格 Ctrl+F1 栅格宽度0.1mm 显示栅格为0.1mm,在pcb的时候很有用

m 显示单位切换 mm和th之间的单位切换,在右下角显示 F8 全部显示 当前工作区全部显示

F2 栅格威0.5mm 显示栅格为0.5mm,在pcb的时候很有用 F6 放大 以鼠标为中心放大

F7 缩小 以鼠标为中心缩小 F4 2.5mm 显示栅格为 4

F3 栅格威1mm 显示栅格为1mm,在pcb的时候很有用:栅格威 F5 重定位中心

原理图绘制成功以后得到的图形:

如果点击运行键,原理图已经正常运行则说明原理图是正确连接的

运行按钮: 3.1.3protel的PCB图绘制 A. 1、绘制原理图 2、元件编号 3、电路规则检查 5

4、创建网络表 5、新建PCB文件 6、装载封装元件库 7、装载网络表 8、放置封装元件 9、设置PCB板参数 10、修改移动步长 11、元件布局 12、规划PCB板布线规则 13、自动布线 14、手工调整导线 15、导出PCB文件。 B.成功绘制完成原理图之后,接下来就是PCB板的绘制了。点击原理图绘制界面的图标即可进入到相应的PCB板绘制界面如下图所示: 6

由于在原理图中各个元件的引脚已经连接好了,因此在进入绘板的界面当中各个元件之间会有一定的连接,我们只需要按照这种指示连接起来即可。另外可以点击自动布线图标,然后再将比较乱的线删掉按照自己的想法布置。如果连接没有出错的的话得到的效果图应该如下图所示: 7

C.在绘制PCB板的过程当中是会遇到一些问题的。在此将其总结如下并将相应的解决办法进行说明。 a、 在进入回版界面的时候有如右图示的窗口的提示。出现这种情况主要是由于所选元器件没有进行相应的封装。回到原理图中进行相应的替换即可。如果找不到有封装的元件则要进行创建相应的封装。 b、 在绘制时可能出现红线,这本来是可以的,只不过绘制出来的是双面板。单击导线右键,选择置底选项即可。 在绘板完成之后输出3D图查看,效果图如下图示:

3.2. 电路板的制作 3.2.1制作流程及注意事项 锯板:将一块完整的感光板按照实际需要进行分块,然后用锯条沿边线锯下。(注意在锯的时候不要弄破了感光纸,否则在曝光 8

过程中效果不好,导致整块板都作废是得不偿失的。) 磨边:将已经锯好的板拿到打磨机前面打磨,直到感光板的四周都已经平整为止。(注意仔细检查四周是否真的打磨平整,否则曝光效果不好) 曝光:将已经打磨好的曝光板放入曝光机中,将硫酸纸盖在板上面,然后再按照曝光机的操作流程进行。(在曝光过程中一定要在黑暗的环境中进行) 显影:首先应该配制一定浓度的显影剂,然后将已经曝光好的板浸入到显影剂中,知道曝光纸完全溶解只剩下铜层。 腐蚀:把板放入腐蚀液中(主要成分是氯化铁),直到铜层完全被腐蚀(注意腐蚀液的温度应该控制在50度左右,同时保持足够量的水的深度)。 钻孔:把已经腐蚀好的板拿到打孔机处按照各个引脚的位置依次打孔即可。

3.3. 工艺安装 3.3.1、电阻识别读数

(1)直标法(贴片电阻) 直标法是直接将电阻的阻值标在电阻表面上,阻值误差5%则在电阻表面上打上3位丝印,例如153为15千欧姆,第3个数字表示0的个数,误差1%的则用4个数字表示,15千欧姆则丝印打上1502.而R47 9

则表示0.47Ω,以R表示小数点。直标法简单明了。但直标法在电阻上占的位置比较多,所以体积小的贴片电阻只能用3位数字表示。

(2)色标法 将不同颜色的色环涂在电阻器上来表示电阻的阻值及误差,这就是电阻阻值的色环标注法,简称为色标法。一般适用插脚电阻,圆柱电阻,金属膜色环电阻.表示上一般的有四环标注法和五环标注法,共同点是最后一环表示误差,倒数第二环表示倍乘数,前面的表示有效数字。

各种色环所对应的数值见下表: 10 技巧:找到标记误差的色环,从而确定色环。最常用的表示误差颜色:金,银,棕色,特别是金色和银色,一般很少用作电阻色环的第一环,所以在电阻只要有金和银,可以保证它是色环电阻的最后一环。

3.3.2使用数字万用表判断三极管的管脚极性 以S9013的三极管,假设不知它是PNP管还是NPN管。 11

我们知道三极管的内部就像二个二极管组合而成的。其形式就像下图1。中间的是基极(B极)。

图1 三极管的内部形式 首先我们要先找到基极并判断是PNP还是NPN管。看上图可知,对于PNP管的基极是二个负极的共同点,NPN管的基极是二个正极的共同点。这时我们可以用数字万用表的二极管档去测基极,看图2。

对于PNP管,当黑表笔(连表内电池负极)在基极上,红表笔去测另两个极时一般为相差不大的较小读数(一般0.5-0.8),如表笔反过来接则为一个较大的读数(一般为1)。

对于NPN管,当红表笔(连表内电池正极)连在基极上。从图3可以得知,手头上的S9013为NPN管,中间的管脚为基极。

图2 万用表的二极管测量档 12

图3 判断S9013的B极和管型 找到基极和知道是什么类型的管子后,就可以来判断发射极和集电极了。如果使用指针式万用表到了这个步可能就要用到两只手了,甚至有朋友会用到嘴舌,可以说是蛮麻烦的。而利用数字表的三极管hFE档(hFE 测量三极管直流放大倍数)去测就方便多了,当然你也可以省去上面的步骤直接用hFE去测出三极管的管脚极性,我自己则认为还是加上上面的步骤方便准确一些。

表打到hFE档上,S9013插到NPN的小孔上,B极对上面的B字母。读数,再把它的另二脚反转,再读数。读数较大的那次极性就对上表上所标的字母,这时就对着字母去认S9013的C,E极。学会了,其它的三极管也就一样这样做了,方便快速。 13

图4万用表上的hFE档 图5 判断C,E极 图6 判断C,E极

图6 判断C,E极 3.3.1. 手工焊接的基本操作及要领 (1) 准备施焊:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装及焊料,焊剂和工具的准备.左手焊锡丝,右手握电烙铁(烙铁头要保持清洁,并使焊接头随时保持施焊状态). (2) 加热焊件:应注意加热整个焊件整体,要均匀受热. (3) 送入焊丝:加热焊件达到一定温度后,焊丝烙铁从对面接触焊件. (4) 移开焊丝:当焊丝融化一定量后,立即移开焊丝. (5) 移开焊铁:焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后,移开烙铁. 3.3.2. 安装成型 在已经打孔完毕之后选取相应型号的元件,然后将元件按照相应的位置焊接就行了。(元件高度及焊接工艺,尽量做到电路 14

板美观完善)。 3.3.3. 焊点检查 (1).外观检查 外观检查就是通过肉眼从焊点的外观上检查焊接质量,可以借助3~10倍的放大镜进行目检。目检的主要内容包括:焊点是否有错焊、漏焊、虚焊和连焊,焊点周围是否有焊剂残留物,焊接部位有无热损伤和机械损伤现象 (2).拨动检查 在外观检查中发现有可疑现象时,可用镊子轻轻拨动焊接部位进行检查,并确认其质量。主要包括导线、元器件引线和焊盘与焊锡是否结合良好,有无虚焊现象;元器件引线和导线根部是否有机械损伤。 (3).通电检查 通电捡查必须是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作,也是检查电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,则通电检查不仅困难较多,而且容易损坏设备仪器,造成安全事故。通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如,用目测观察不到的电路桥接、内部虚焊等。

3.4. 阐述电路原理 在该RC方波振荡电路中,在接通电源之后即对电容进行充