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集成电路产业-合肥发改委

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— 1 — 《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》实施细则（集成电路产业） （征求意见稿）

为进一步推动合肥市集成电路产业的发展，根据《中共合肥市委办公厅合肥市人民政府办公厅关于印发件产业和集成电路产业发展的若干政策>的通知》（合办〔2018〕27号），特制定本实施细则。 一、申报主体 本政策在合肥市范围内有效，适用于在合肥市范围内完成工商、税务登记并实际运营，从事集成电路产业领域的研发、生产、流通和服务的独立法人企业与机构。除具有有效期内失信行为信息的企业、单位、个人等不享受该政策外，其他符合政策规定条件的主体均能享受本政策支持。其他未尽事宜由各相关政策执行部门负责解释。申报企业、申报项目等应均已列入《合肥市重点产业企业（单位）库》《合肥市重点产业项目库》等。 二、申报条件和材料 （一）设立集成电路产业投资基金。 相应集成电路产业投资基金已经设立，具体可参照相关办法执行。 （二）支持各类私募股权、创业投资基金投资集成电路产业； — 2 —

鼓励集成电路设计企业积极争取依法设立的各类私募股权、创业投资基金的投资 申报类别1： 1.申报条件： （1）各类私募股权、创业投资基金管理公司须符合以下条件： ①在合肥市范围内登记注册； ②注册资本不低于500万元，管理运营资金累计规模不低于1亿元，主要股东或合伙人具有较强的综合实力，至少有3名具备5年以上投资基金管理工作经验的专职高级管理人员；根据管理资金的规模情况，常驻合肥市工作的管理团队人员不少于3-5人，机构及其管理人员无违法违纪等不良纪录； ③管理和运作规范，具有严格合理的投资决策程序和风险控制机制；至少有3个投资成功案例； ④按照国家企业财务、会计制度规定，有健全的内部财务管理制度和会计核算办法，具有国家规定的私募基金管理人资质，管理团队稳定，具有良好的职业操守和信誉。 （2）上一自然年度，各类私募股权、创业投资基金对集成电路企业（项目）进行投资。 （3）各类私募股权、创业投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案。 — 3 —

2.申报材料： （1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。 （2）各类私募股权、创业投资基金基本情况。 ①基金与基金管理公司签订的委托管理协议； ②基金管理公司具备申报条件①-④相关证明材料； ③基金的出资结构及资金实缴证明材料； ④基金依法备案的证明文件。 （3）上一年度投资本市集成电路企业（项目）的情况说明（被投资项目总体和进展情况，投资金额及主要用途，获得投资项目的培育计划，基金退出计划等）。 （4）投资合同及到账金额证明（包括有投资款流水的银行对账单，银行回单、财务凭证等）。 （5）各类私募股权或创业投资基金管理公司及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。 3.支持方式： 对经认定的各类私募股权、创业投资基金，按其年度对集成电路企业（项目）合计到账投资金额（不含安徽省和省以下各级政府财政资金、市本级和县市区开发区两级国有平台出资、引导基金出资及上级有关专项资金部分，下同）的1%给予基金管理团队奖励，最高不超过300万元。 申报类别2： — 4 —

1.申报条件： （1）上一自然年度，集成电路设计企业首次获得各类私募股权、创业投资基金投资。 （2）各类私募股权、创业投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案。 2.申报材料： （1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。 （2）获得投资的企业基本情况。 ①企业近3年生产经营情况，拥有核心技术和研发团队情况，市场需求分析及企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率； ②获得基金支持的额度、用途（建设内容）及使用计划； ③未来2-5年的发展目标（技术、产品和市场占有率、企业规模等）和推进措施。 （3）投资机构（私募股权或创业投资基金）与获得投资企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。 （4）获得投资企业工商登记注册以来股权变更情况的材料。 （5）基金依法备案的证明文件，及基金的出资结构及资金实缴证明材料。 （6）私募股权、创业投资基金与获得投资企业无关联的承诺。 — 5 —

（7）投资合同及到账金额证明（包括投资款流水的银行对账单，银行回单、财务凭证）。 （8）申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。 3.支持方式： 经认定，对首次获得投资的集成电路设计企业，按其获得投资金额的10%给予奖励，最高不超过100万元。 （三）引导政策性融资担保机构加大对集成电路产业支持 1.申报条件： （1）政策性融资担保机构符合《合肥市人民政府办公厅关于加快政策性融资担保体系建设的实施意见》（合政办〔2015〕41号）相关认定标准，且在本市金融办依法备案设立。 （2）政策性资担保机构上一自然年度为集成电路企业提供融资担保业务；年化担保费率不超过1%且融资担保业务无需企业提供抵押物作为反担保措施和缴存客户保证金。 2.申报材料： （1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。 （2）融资担保机构基本情况及担保企业（项目）情况说明材料。 （3）加载统一社会信用代码证的营业执照。 （4）在本市金融办依法备案设立的文件。 — 6 —

（5）融资担保合同、与该笔融资担保资金相对应的银行对账单、担保费发票或财务凭证等。 （6）融资担保机构及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。 3.支持方式： 经认定，对政策性融资担保机构按年度提供的融资担保总额的1%给予补贴。 （四）鼓励集成电路中小企业贷款扩大研发、生产 1.申报条件: （1）集成电路中小企业应为：从业人员20~1000人或营业收入300~40000万元的制造类企业；从业人员10~300人或营业收入50~10000万元的设计、服务类企业。 （2）集成电路中小企业上一自然年度为扩大研发、生产而新增的贷款；贷款资金已使用且已形成实物工作量。 2.申报材料： （1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。 （2）企业基本情况（下同），及当年贷款资金为扩大研发、生产的情况说明（附相关图片）。 企业基本情况包括以下内容： ①企业技术研发情况（包括研发平台建设、拥有核心自主知识产权情况及先进性、技术团队、企业主导产品在国内外细分行 — 7 —

业领域的目前市场占有率等；并附技术先进性证明文件）； ②企业经营情况和发展目标（包括近三年企业销售收入、利润、经税务部门核实盖章的纳税情况汇总表、相关税务票据、未来2-5年发展计划、目标和支撑措施等。）。 （3）加载统一社会信用代码证的营业执照。 （4）企业已发生贷款的借款凭证汇总表（按银行贷款合同编号汇总）、银行贷款利息支出明细表、贷款合同、借款凭证、银行借款利息结算凭证复印件（每一笔贷款分别按贷款合同、借款凭证或贷款进账单、借款利息结算凭证的顺序装订）。 （5）由会计师（审计师）事务出具的专项审计报告（包括贷款资金贷还明细，贷款资金用于扩大研发、生产的使用明细，及对应产生的实物工作量等）。 （6）申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。 3.支持方式： 经认定，按新增贷款当年的年初基准利率的50%给予一年度（不满一年的按实际贷款合同期限）贷款贴息，每笔新增贷款给予一次性奖励，单个企业每年最高不超过100万元。 （五）支持新落户集成电路产业投资项目建设和龙头企业在肥设立独立法人机构 申报类别1： 1.申报条件： — 8 —

（1）总投资300万元以上的集成电路设计类项目；或总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目；或总投资超过1000万元以上集成电路装备、材料类项目。 （2）已形成实物工作量的在建固定资产投资项目，且须自申报年度起3年内完成总投资。 （3）项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。 2.申报材料： （1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。 （2）项目资金申请报告（下同） 资金申请报告正文包括以下内容： ①企业基本情况；项目的基本情况，主要包括建设背景、建设地点、建设内容、技术工艺、总投资及资金来源，以及各项建设条件落实情况等； ②技术工艺情况，包括技术工艺创新点、主要指标与国内外同类技术产品比较、知识产权情况等； ③产品市场调查和需求测算；新增投资估算和资金筹措（需明确投资构成和测算依据）；经济社会效益分析； ④申请专项资金支持的理由和政策依据。 （3）加载统一社会信用代码证的营业执照。 （4）项目审批、核准或备案批准文件，以及项目必备的环保、规划、土地、节能审查等部门出具的相关批复文件。 — 9 —

（5）项目技术先进性、资金落实情况证明材料。 （6）由会计师（审计师）事务出具的上一年度1月1日或上一年度申报截止日至申报截止日固定资产投资审计报告（内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细、对应产生的实物工作量等），并提供相关购置合同、发票、付款凭证（发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内，进口设备另外提供付汇凭证及报关单）、图片等。 （7）申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。 3.支持方式： （1）对经认定的集成电路设计项目，按照固定资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过500万元。 （2）对经认定的集成电路制造、封装测试项目，按照固定资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过2000万元。 （3）单个项目原则上自申报年度起3年内（政策执行期内，下同）申报补助次数不超过两次。 申报类别2： 1.申报条件： 总投资10亿元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资5亿元以上的集成电路装备、材料类项目；或国内外集成电路龙头企业在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心。 其中，龙头企业须符合以下标准：

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合肥关于成立集成电路公司组建方案模板范本

合肥关于成立集成电路公司组建方案模板范本

合肥关于成立集成电路公司组建方案模板范本成立集成电路公司组建方案一、方案背景概述随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子产品的核心组成部分，在各个领域都有广泛的应用，尤其是在计算机、通信、嵌入式系统等领域。

为了满足市场需求，推动产业发展，成立一家集成电路公司具有重要的意义。

二、公司设立目标及定位1.目标：成为国内一流的集成电路研发和生产企业，提供高性能、高可靠性的集成电路产品。

2.定位：立足于市场需求，积极推动技术创新，提供个性化定制服务，并注重环境保护和可持续发展。

三、公司组织架构1.公司股权结构：由创始人及外部投资者共同出资组建，创始人持股比例为百分之五十以上。

2.董事会：设立由最高领导（董事长）和各部门负责人组成的董事会，负责公司整体决策和战略规划。

3.部门设置：按照公司业务需求，设立研发部门、生产部门、市场部门、财务部门等。

四、公司运营模式1.市场定位：依托技术实力和产品优势，通过直接销售或与大型电子制造企业合作，服务于各个领域的企业和机构。

2.技术创新：建立完备的研发团队，加强与高校科研机构的合作，不断提高产品技术水平和创新能力。

3.项目管理：采用项目化管理，设立项目经理，确保项目按时、按质完成。

4.质量管理：建立严格的质量管控体系，符合国家和行业标准，注重产品可靠性和稳定性。

5.人力资源：面向全社会招聘人才，重视员工培训和绩效考核，激发员工的创造力和团队合作精神。

五、资金筹措与投资回报1.资金筹措：创始人投入一部分资金并引入外部投资者，同时申请政府科技创新项目资助。

2.投资回报：通过市场竞争，稳健运营，确保公司的盈利能力和资金回报。

六、风险管理与应对1.市场风险：设立专业市场研究团队，紧密关注市场动态和竞争对手的变化，及时调整和改进市场策略。

2.技术风险：加强与高校和科研机构的合作，持续推进技术创新，提高产品的核心竞争力。

3.财务风险：建立完善的财务管理制度和风险控制措施，确保公司的财务健康和稳定。

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收藏！合肥最新至2035年城市规划图公布，一核四心九副十八片区，建1300万人口国家中心城市！我是合肥买房参谋吴哥，211大学毕业，十余年房产经验，熟悉合肥买房政策、区域规划与学区，成功指导数千名购房者合肥置业。

以下为“合肥买房参谋”微信公众号粉丝问答精选提问分享。

合肥买房参谋公众号粉丝提问：您好，我长期外地工作，老家是安徽下面地市的，最近几年有回合肥发展的打算，但是不知道合肥未来发展怎么样？不知道可有详细的合肥空间规划发展介绍？合肥买房参谋回答：正好最近，合肥2021-2035年规划草案公布，未来15年合肥详细发展规划曝光！我们可以看到合肥未来整体的一个发展目标，全合肥的空间规划，产业发展布局等。

冲国家中心城市、每年流入超24万人，骆岗成合肥中心，运河新城、少荃湖与蜀西湖同级，三县或县改区...合肥，素有“江淮首郡、吴楚要冲”的美誉，自古以来勇于开拓的楚风和婉约秀丽的吴韵在这片土地上交融生长，凝结成“开明开放，求是创新”的城市精神，赋予这座城市独特的气质和永续发展的无限动力。

建国后的合肥，作为“最年轻的省会之一”，短短几十年蝶变为以科教和新兴产业著称于世的特大城市，绿楔入城的扇叶格局成为中国规划教材上的经典范例，“翡翠项链”成为合肥市民的经典记忆。

今天的合肥，正以追赶者的姿态融入长三角、逐梦新时代，成为长三角城市群副中心、综合性国家科学中心、“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，承担着越来越重要的国家使命，也创造着一个又一个的发展奇迹。

2020年，合肥已经站上了“GDP过万亿、常住人口近千万、市场主体超百万”的新台阶，迎来了历史发展新起点。

面向2035年的未来，我们理想中的合肥究竟应是怎样的模样？这里承载了我们关于合肥未来的无尽憧憬——明天的合肥，将成为“全球科创新枢纽”，吸引来自五湖四海的科研人才贡献智慧、发挥才干；将成为“区域发展新引擎”，保持经济持续发展，让年轻人有更多实现自我价值的选择；将成为“美丽中国新样板”，让八百里巢湖更加美丽动人，成为合肥最好的名片；将成为“城市治理新标杆”，现代化、国际化水平显著提高；更将成为“美好生活新天地”，幼有善育、学有优教、劳有厚得、病有良医、老有颐养、住有宜居、弱有众扶，每一个人都可以在这座城市里“诗意栖居”，实现人的全面发展。

国家批准的集成电路重大项目企业名单

国家批准的集成电路重大项目企业名单

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中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018年版)

中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018年版)

中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版）作者：来源：《中国计算机报》2018年第35期集成电路是信息技术产业的“粮食”，是加快建设制造强国和网络强国的重要支撑。

2018年，中国集成电路产业迈入发展关键期。

人才作为集成电路产业发展的第一资源，受到了中央和各级政府部门的高度重视。

中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版），力图编制出我国集成电路产业人才状况的“全景图”，并提出政策建议，希望能为我国集成电路产业人才队伍建设贡献一份力量。

集成电路产业发展情况分析《纲要》对我国集成电路产业发展的总体要求2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确提出充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展的总体工作部署。

《纲要》明确了我国集成电路产业发展的战略目标：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。

移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

为有效保障产业的发展，《纲要》在组织建设、基金建设、税收和人才等方面提出了明确的保障措施要求，其中在产业人才方面明确提出：加大人才培养和引进力度。

建立健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展，通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。

依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动，采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。