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省地方标准：印制电路板废水处理工程设计规征求意见稿Code of Wastewater Engineering Design for Printed CircuitBoard主编单位：新大禹环境工程批准单位：施行日期：2007年月日2007年广州前言在我国，印刷线路板行业作为电子行业的基础，已成为重要而独特的生产行业。
其排放三废成份复杂，排放量也远远超过传统的金属表面加工行业。
而印制线路板废水的处理已有10多年的处理经验，基本上解决了废水处理种的技术关键问题。
受省质量技术监督局、省环境保护产业协会的委托，本编制组在总结试验和工程实践并参考国外成果的基础上，制定本规程。
本规程规定了有关印制电路板废水处理的术语适用围、工艺流程、基础资料、主要参数、设备、工程布置和构造。
现批准协会标准《印制电路板行业废水处理工程技术设计规程》，编号为××××，推荐省环保工程建设设计、施工单位采用。
主要起草人：黑国翔麦建波林国宁区尧万国辉编写参加人：胡勇有王刚主编单位：新大禹环境工程参编单位：华南理工大学环境科学与工程学院省环境保护产业协会省质量技术监督局2007年月号目录1 总则 (1)2 术语 (2)3 废水成份与废水分流 (4)4 处理工艺 (6)4.1 主要污染物 (6)4.2 铜的处理 (6)4.3 氰化物的处理 (12)4.4 COD的处理 (13)4.5 镍的处理 (15)4.6 NH3－N的处理 (15)4.7 废液的处理与处置 (16)5 工程配套 (17)5.1 调节池 (17)5.2 自动化控制 (17)5.3 化学药剂配置和投加 (18)5.4 化学反应搅拌 (18)5.5 污泥脱水 (18)5.6 防腐措施 (19)5.7 废水站的环境 (20)6 废水回用 (21)7 基础资料 (22)附录1：印制电路板废水来源、水质及分类参考 (23)附录2：国外或地区PCB废水Cu排放标准 (30)附录3：印制板制造业清洁生产的指标要求(征求意见稿) (33)本规程用词说明 (35)1.1 为使印制电路板行业废水处理工程做到技术先进、经济合理、安全可靠、统一标准，制定本规程。
— —■■■一 浅析印制板生产废水处理技术 曾芳仔 （江南计算技术研究所，江苏无锡 ２１４０８３）
摘 要 文章探讨了印制板生产中废水的分类原则并提供相应的废水处理方法，促使了印制板生产废水达到国家一 级排放标准。 关键词 废水：重金属捕集剂 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２００８）１０—００５４—０３
Ｐｒｅｌｉｍｉｍ ｙ Ｄｉｓｃｕｓｓｉｃ ｏｎ Ｗａｓｔｅ ＷａｔｅｒＩｉｍｉｎａｒｙ ＤＩＳＣＵｓｓｔｏｎ ０ｎ Ｗａｓｔｅ Ｗａｔｅｒ Ｈａｎｄｌｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ ＰＣＢ ＺＥＮＧ Ｆ肌ｇ－ｚｉ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｅ ａｒｔｉｃｌｅ ｉｓ ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ ｔｈｅ ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｗａｓｔｅ ｗａｔｅｒ ｆｏｒ ＰＣＢ ａｎｄ ｉｓ ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｈｅ ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ｈａｎｄｌｉｎｇｉｔ．Ｔｈｅｒｅｆｏｒｅ，Ｉｔｉｓ ｓａｔｉｓｆｉｅｄｗｉｔｈｔｈｅｎａｔｉｏｎａｌＩＧｒａｄｅ ｓｔａｎｄａｒｄｆｏｒｗａｓｔｅｗａｔｅｒｅｍｉｓｓｉｏｎ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ｗａｓｔｅ ｗａｔｅｒ；ｓｅｉｚｉｎｇ ｒｅａｇｅｎｔ ｆｏｒ ｈｅａｖｙ ｍｅｔａｌ
（）前言 环境保护是我国一项基本国策，随着生态文 明的倡导，生产单位节能降耗、污染减排甚至零 排放必将成为企业发展创新之路，废水处理也将 由传统的治理达标排放低级治理模式向污染物资源 化和再生循环利用的高级污染治理模式的方向转 变。但在节能减排的过渡期，废液、废水的处理 应当引起各级部门的高度重视。本文结合单位的 实际探讨了印制电路板生产中产生的废液、废水 的分类及其处理方法，从而有效地达到了地区 （太湖）一级排放标准（Ｃｕ ＋≤Ｏ．５ｍｇ／Ｌ，ＣＯＤ≤ １００ｍｇ／Ｌ）。 Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｉ￣Ｐ ＳＵ电路信息２００８ Ｎｏ．１０ １废液、废水分类 印制板生产中涉及上百个工序，耗用上百种化学 药品，因而各工序排放的废液、废水千差万别。为 了高效处理这些废液、废水，结合单位多年处理的 实际，将各工序排放的废液、废水分成以下几类： （１）非络合废水：各工序耗用的药品中不含 络合剂【可用Ｃｕ（ＯＨ）。沉降实验鉴别】槽位的清洗水及 对应槽的洗槽水，如去油、酸浸、微蚀等槽位之 清洗水。废水中Ｃｕ２＋中含量≤１５ｍｇ／Ｌ，ＣＯＤ含量 约５０ｍｇ／Ｌ￣２００ｍｇ／Ｌ。 （２）络合废水：各工序耗用的药品中涉及络 合剂槽位的清洗水及其对应槽位的洗槽水，如化学
白井电子科技（珠海）有限公司PCB废水处理及回用工程（设计规模：PCB废水+生活污水15000m3/d）设计说明广东新大禹环境工程有限公司二OO七年九月新大禹公司线路板/重金属废水处理工程主要业绩序号建设单位资本废水种类水量1 雅新电子（东莞）有限公司（一厂）台资线路板废水15002 雅新电子（东莞）有限公司（二厂）台资线路板废水20003 雅新电子（东莞）有限公司（总厂）台资线路板废水70004 雅新电子（东莞）有限公司（四期）台资线路板废水20005 东莞长安品质电子制造厂港资线路板废水80006 至卓飞高线路板（曲江）有限公司港资线路板废水100007 昆山沪利微电有限公司台资线路板废水150008 中山市达进电路版有限公司港资线路板废水135009 旗利得电子（东莞）有限公司日资线路板废水200010 江门市诺华电子有限公司台资线路板废水300011 东莞市耀永电子有限公司港资线路板废水50012 惠州博罗建时电子有限公司投资线路板废水80013 平易电子（东莞）有限公司马来西亚线路板废水200014 东莞茶山杨宣电子厂台资线路板废水110015 东莞长安森泰电子厂港资线路板废水100016 昆山市华兴电路板有限公司内资线路板废水170017 双鸿电子（惠州）有限公司港资线路板废水350018 鹤山安栢电路版厂有限公司港资线路板废水350019 先进电子（珠海）有限公司港资线路板废水300020 中山小榄新悦成线路板废水处理厂港资线路板废水200021 东莞李洲电子科技有限公司内资线路板废水60022 中山三角镇高平污水处理有限公司内资电镀废水1200023 江门华天机械有限公司内资电镀废水200024 江门市电镀厂内资电镀废水200025 中山市美新金属表面装饰厂内资电镀废水80026 东骏（中山）汽车配饰有限公司港资电镀废水100027 清远大有瑞新五金电镀厂内资电镀废水100028 中山海荣五金工艺制品有限公司内资电镀废水150029 东莞市麻涌协忠电镀工业区内资电镀废水200030 安美特（广州）化学有限公司德国高浓电镀废液1831 广州七喜电脑有限公司内资磷化废水12032 广州昭和汽车零部件武汉分公司日资电镀废水360欢迎您莅临我司考察交流！主要获得的荣誉及奖项广东新大禹环境工程是集技术开发、工程设计、设备制造、安装、调试、运营于一体的综合性专业环保公司，执有国家环境工程设计资质甲级证书，中国环保骨干企业；中国CPCA协会成员。
PCB废水分类处理工艺技术一、前言：随着我国近几年的对外开放和经济发展，对电子产品的需求量不断增长，促使我国的印制电路板（Printed Circuit Board，简称为PCB）生产急速发展，带动了地方经济发展，同时也给环境带来较大的污染。
PCB在不同的生产阶段会产生不同的废水，且各种废水的成分差异极大，存在形态也不尽相同，处理工艺方法也就有所不同，这就构成了印制电路板生产废水处理技术的独特性。
PCB废水的处理是一项复杂但具有重要意义的研究课题。
在科学分类的基础上有针对性的对各类废水分别处理，并能提高处理效率，对PCB生产企业的废水处理、中水回用和清洁生产具有重要意义。
二、PCB生产废水的分类架PCB生产工艺流程长，产污环节多，废水主要来自于湿法加工工序：曝光显影工序会产生高浓度有机废水，剥膜、除胶工序会产生有机废水，化学铜、碱性蚀铜等工序会产生络合铜废水，镀银、镍工序会产生含银、镍废水，镀金镀锡工序会产生含氰废水，以及各种清洗废水。
由于PCB产业园区内各个企业的生产工艺不同，目前各个工序中生产废水中污染物浓度还很难统一量化。
将废水按水质分类收集处理后，能大幅降低重金属浓度和难降解有机物浓度，从而提高可生化性，有利于回用。
根据废水来源和水质情况可分为脱膜显影废水、废酸水、含镍废水、含银废水、含氰废水、有机废水、络合废水和清洗废水等，废水分类及水质情况见表1。
三、废水处理工艺技术3.1脱膜显影废水、废酸水脱膜显影废水、废酸水由收集池收集，输至酸化池，反应后输至污泥池，再泵入板框压滤机压滤，泥饼外运，滤液输至综合收集池继续处理。
处理工艺流程如图1。
3.2含镍废水含镍废水由含镍废水收集池收集，输至含镍废水调节池，调节水质水量，至氧化池进行破络反应，加碱沉淀部分游离态镍离子，经过混凝分离后，输至综合收集池继续处理。
处理工艺流程如如图2。
3.3含银废水含银废水进入含银收集池后经一级提升泵将废水提升至含银调节池，然后经二级提升泵将废水提升至序批反应池，序批反应池采用PP材质池体，反应、混凝分离都在序批反应池内进行，然后产水进入中转池，中转池内废水经中转泵进入离子交换系统，经离子交换后废水进入综合收集池进行后续处理。
PCB废水处理操作原理及处理技术介绍一、络合废水（一）反应原理络合废水含有高浓度的铜氨络离子，为减轻后续离子交换的运行负荷，将此废水进行预处理，即破络反应。
络合废水的主体流程是：车间废水⇨调节池⇨破络氧化池⇨PH调整池⇨混凝反应池⇨络合沉淀池⇨再进行生化处理去除COD。
络合废水主要是废水中的铜的去除，主要有非络合铜和络合铜两种。
络合废水中的COD不是很高一般在1000mg/L以下，可以在后续的生化处理中去除。
非络合铜离子加碱可以达到去除目的。
1、非络合铜去除去除非络合铜和酸碱中和的工艺。
经过加碱、沉淀可以达到目的。
其化学原理就是Cu(OH)2沉淀，根据溶度积计算，pK ＝19.32，Cu<0.5mg/L时，pH>7.9就可以了，由于实际工程中沉淀的影响因素较多，一般控制pH值为8.5-9.0。
2、络合铜的去除络合剂主要有NH3和EDTA。
络合Cu离子不能通过简单的加碱沉淀去除，原因是它比Cu(OH)2更稳定。
对于Cu(NH3)42+，采用特殊的化学氧化，可以改变NH3化学形式，分解形成N2，从而破坏了络合剂。
即使有部分剩余，也可在后续钠离子交换中进行去除。
对于EDTA－Cu。
由于它是负离子，因此不能被钠离子树脂交换。
查化学手册：EDTA－Cu的稳定常数lgβ＝18.7，EDTA－Fe的稳定常数lgβ＝25.0，由此可见，EDTA－Fe的稳定性远远大于EDTA－Cu，也就是说，在酸性条件下（PH值在2.5-5.0），投加Fe2+盐可以“屏蔽”EDTA，从而释放出游离Cu离子，然后将PH值调到8.5-9.0就可以很容易把Cu2+去除了。
而Fe2+盐也是主体流程中的混凝剂，也可以加入少量的Na2S将剩余的Fe2+盐去除。
3、NH3的去除有关线路板废水处理的一些文章建议的流程是：将含氨络合废水的pH值调节在11～13以上，然后进行吹脱。
这样的流程加碱量太多，在实际工程也很少采用。
由于氨在水中的性质接近Na，溶解性很高，因此很难吹脱去除。
印染废水深度处理及回用技术我国是一个水资源匮乏的国家，水资源人均占有量仅为世界水资源人均占有量的1/而且分布不均、利用率低。
随着社会经济发展，水的需求量不断增加，水资源短缺和社会经济发展的矛盾更加突出，开展废水深度处理及回用对缓解我国水资源的紧张形势十分必要。
印染行业是我国的工业用水大户和废水排放大户。
据不完全统计，我国印染废水的排放量约为3X106~4X106m3∕d,约占整个工业废水排放量的35%,但回用率却不到10%(1)。
对印染废水进行深度处理，提高废水回用率，这对缓解水资源危机、维持印染行业的可持续发展都有重大的现实意义和经济意义。
1国内印染废水处理及回用现状我国对印染废水回用已有较多的研究，从目前研究及应用的情况来看主要有以下特点：(1)回用技术大多处于试验研究阶段，多为小试和中试，实际工程应用较少，且水的回用率较低，一般不超过50%,主要回用于对水质要求不高的前道工序，缺乏有利于提高回用水水质及回用率的高效技术的推广应用。
(2)回用处理主要是对印染废水在达标处理的基础上进一步进行处理，达到回用水水质标准。
处理工艺主要采用混凝、吸附、过滤和氧化等技术，其中对去除盐度和硬度的关键技术研究较少。
(3)由于现有技术水平的限制，印染废水大量回用对生产及废水处理系统会带来一系列问题，包括有机污染物和无机盐的积累。
目前对废水长期回用的水质问题及对水处理系统的影响研究不多，特别是无机盐的积累问题基本没有涉及。
2印染废水深度处理回用技术及工艺印染废水深度处理主要对常规二级处理系统出水进行处理，去除的污染物主要是色度、COD和盐度(电导率)等，使出水水质满足生产工艺要求。
印染工艺和产品质量要求不同，对回用水的水质要求也不同。
因此，我国尚没有统一的印染废水回用水水质标准。
根据行业经验，水质指标都必须控制在用水指标之内。
因此，纺织印染业对回用水水质的要求远远高于城市生活杂用水的水质要求。
2.1深度处理单元技术2.1.1吸附处理技术将废水通过由吸附剂组成的滤床，污染物质被吸附在多孔物质表面上或被过滤除去。
废电路板处理及再利用技术废电路板的回收是一个新兴行业.随着大量家用电器的报废,废电路板的数量越来越大,其回收利用价值也引起众多投资者关注,成为很有发展前途的产业.废电路板的成分复杂,回收处理难度大,且电路板在生产过程中加入了大量的有机物质,在废电路板的回收处理过程中稍有不慎就可能对环境产生严重的污染.目前,我国废电路板的回收处理技术还比较落后,开发先进的废电路板处理技术已成为众多技术人员研究的对象.本文拟就目前的废电路板回收处理技术作一介绍和评析.一、废电路板的组成废电路板包括废覆铜板CCL、废印刷线路板PCB、带有集成电路和电子器件的印刷线路板卡一般称为废电路板.１.废覆铜板覆铜板是生产印刷线路板的原材料,主要由基板、铜箔、粘合剂组成.基板的主要材料是合成树脂和增强材料,其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等,增强材料一般有纸质和布质两种.基板的表面是铜箔,铜箔采用机械加工和电积法生产,目前以电积法生产为主,铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm.铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上,就形成了覆铜板.目前我国大量使用的覆铜板有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、聚酰亚胺柔性覆铜板,其中中档以上的民用电器、仪器仪表采用环氧纸质或玻璃布覆铜板,用量较大.中低档次的民用电器多用酚醛纸质的覆铜板.废覆铜板是在生产过程中产生的残次品、边角料,由于表面有压制的铜箔而呈现黄色,一般称之为黄板.废覆铜板含铜量不一,低的约15%,高的可达70%以上,是一种回收铜的重要资源.2.废印刷线路板印刷线路板简称PCB.通常把在绝缘材上按预订设计制成印制线路、印制原件或两者组合而成的导电图形称之为印制电路,把在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称之为印制线路.印制电路或印制线路的成品板即称为印刷线路板.印刷线路板主要用于给集成电路等各种电子元器件固定装配提供支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等,同时为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形.我们能见到的电子设备几乎都有PCB,如计算器、电脑、通讯电子设备、军用武器系统等,只要有集成电路等电子元器件,它们之间的电气互连都要用到PCB.常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板,其中一面是插装元件,另一面为元件脚焊接面,焊点一般很有规则.印刷线路板在生产过程中产生的残次品就是我们常说的废印刷线路板,因主要呈绿色,因此又称为绿板.在制作印刷线路板时,尽管一部分铜已经被腐蚀掉,而使印刷线路板的含铜量比覆铜板要低,但是印刷线路板仍然是回收铜的资源之一.３.废电路板卡废电路板卡主要来自各种报废的电器,种类很多,常见的有绿板和黄板,其中绿板主要是从废电视机、电脑、通讯设备中拆解下来的,价值较高；黄板则主要是从录音机、音响设备、洗衣机、空调中拆解下来的,价值较低.废电路板卡的成分比较复杂,除印刷线路板之外,还含有集成电路和各种电子元器件,主要成分是二氧化硅、铜箔、铅、锡、铁微量的贵金属和塑料、树脂、油漆等有机物质,因此处理难度比废覆铜板、废印刷线路板的处理难度大.二、重力选矿技术处理废电路板该技术基于重力选矿的原理,首先将废板破碎到一定的粒度,然后以水为介质,采用摇床对其进行处理,最终达到铜与玻璃纤维等增强材料分离的目的.摇床是一个倾斜的纵向有许多平行的来复条或沟槽的床面,工作时借助机械动力做不对称的往复运动,同时和薄层斜面水流联合作用,使颗粒在床面上松散、分层、分带,并使矿物按照密度不同进行分选的过程.重力选矿法处理废覆铜板的最终产品是铜粉,严格地讲是一种直径大约20~40目的铜碎料.由于摇床是一种选矿设备,在选矿过程中的最终产品是精矿,不是纯金属,因此采用此法处理废电路板得到的铜粉含铜大约85%~95%.如果处理不含集成电路和元件的电路板卡,则铜粉中含有少量的铁、铅和锡.原料首先经过破碎机进行粗破碎,然后进入第二道破碎,使之成为粒度大约为20~40目的碎料.破碎过程中持续加水,不仅起到冷却设备的作用,而且使碎料与水形成浆料,既避免了破碎过程粉尘的污染,也便于碎料直接流入下一道工序.破碎之后形成的浆料进入摇床进行重力分选,在震动和重力的作用下,铜颗粒和碎玻璃纤维分离,铜颗粒溜入专门的收集池,定时从水中取出,通过甩干机甩干,再经过干燥后得到最终产品铜粉.为提高回收率,通过第一次摇床的物料还要经过第二次摇床,进一步回收其中的铜.第一次摇床得到的铜粉质量较好,含铜量在85%~95%之间,第二次得到的铜粉杂质较高,一般含铜量在80%以下.分离完铜粉之后的碎玻璃纤维浆料进入多级沉降槽自然沉淀,水循环使用.经过多年的实践证明,重力选矿技术处理废覆铜板效果最好,处理印刷线路板效果次之,但不能处理废电路板卡.目前一些企业在处理废电路板卡前,往往先采用人工在简单的脱锡炉中脱锡,去掉电子元件后,再进行破碎处理.随着电子工业技术的不断发展,覆铜板的成材率与印刷线路板的合格率都在不断提高,产生的废覆铜板量逐渐减少.同时,由于报废机电产品的增加,废电路板的数量也在迅速增加,今后处理量较大的将是废电路板卡.采用重力选矿技术处理废电路板具有投资少、工艺简单的优点,但不能直接处理废电路板卡.该技术产生的铜粉含杂质高,不便于直接利用,而且铜中含有铅锡,金属回收率低.此外,产生的玻璃纤维碎料难以处理,堆积过程中会对环境产生影响.目前一些企业尝试将其制成砖等建筑材料或加工成其他材料,但这些使用有机粘合剂制成的材料寿命较短,一旦损坏,又将重新成为污染源.三、火法熔炼技术火法熔炼技术主要包括了鼓风炉熔炼、卡尔多炉熔炼.火法处理废电路板的优点在于充分利用了废电路板中的玻璃纤维,使其在熔炼过程中起到熔剂的作用,并在熔炼过程中与杂质和其他熔剂形成稳定的硅酸盐炉渣,解决了湿法处理被动处理玻璃纤维碎屑的问题.1.鼓风炉熔炼技术鼓风炉熔炼技术主要用于熔炼低档次的废铜,是传统的三段法中的一种,也是目前国内处理废电路板的主要方法.该法可以同时处理废覆铜板、废印刷线路板和废电路板卡.将废电路板直接加入鼓风炉中,以焦炭为原料,加入石灰石或石灰等熔剂,其中铁、钙分别与二氧化硅直接造渣,形成熔融状态的炉渣.铜则在还原气氛中被回收,最终形成粗铜锭.废电路板卡中含有微量的贵金属,主要是金和银,铜是金银的良好捕集剂,因此,在熔炼过程中贵金属熔于铜熔体中进入炉缸.电路板卡中含有铅、锡合金焊料,在还原气氛中,大部分锡可以很好的溶解在铜中,而铅则一部分进入炉缸,另一部分进入炉渣.鼓风炉的最终产物是粗铜锭,含铜量一般在80%~90%之间,含有微量的贵金属.铜锭由铜熔炼企业作为炉料,进一步回收铜和贵金属.废电路板中的玻璃纤维主要成分是氧化硅,在熔炼过程中起到熔剂的作用,因此可以减少或基本不加氧化硅溶剂.在熔炼过程中,玻璃纤维与铁等杂质形成硅酸盐渣,熔融的鼓风炉渣主要成分是硅酸盐硅酸钙和硅酸亚铁,经过炉前水淬处理之后,形成直径大约为5~10毫米的水淬渣.水淬渣成分稳定,可直接作为生产水泥的原料,也可作为造船工业除锈的喷砂.不仅消除了其他方法产生的碎屑污染问题,也提高了废玻璃纤维的利用价值.目前鼓风炉处理废电路板存在的主要是环境问题.废电路板中含有大量有机物,在燃烧过程中会产生二恶英,对环境造成影响.二恶英的生成温度大约是400℃-800℃,当温度大于800℃是,二恶英分解,但在烟气缓慢降温时,有重新合成的可能性,因此必须建立良好的环保处理系统.2.卡尔多炉处理废电路板卡尔多炉处理废电路板的先进性主要体现在金属回收率高和环境效益好等方面,废电路板不经任何处理就可以直接作为炉料加入卡尔多炉.采用氧气顶吹的卡尔多炉以油或天然气为燃料,热效率高,同时利用有机物料燃烧产生的热量,使能耗大幅度降低.产生的烟气不外溢,能得到良好的收集,还配备了完善的环保系统,使高温烟气在瞬间冷却至400℃一下,消除了二恶英的污染.为了解决废电路板燃烧烟气的异味,环保系统配备了活性炭吸附设施,消除了烟气的恶臭.卡尔多炉是间断操作,原料的含铜量可高可低,很适应处理废电路板,尤其是处理带有电子元件的电路板卡效果更好,免去了人工拆除电子元件的过程.在熔炼过程中,金、银等贵金属全部熔于铜中,提高了贵金属的回收率.卡尔多炉的最终产物是粗铜,需要继续精炼才能得到精炼铜.卡尔多炉优点很多,但由于投资大,设备折旧费高,只适宜大规模处理电子废料,在中国很难应用于电子废料处理.四、焚烧、熔炼工艺处理废电路板废电路板熔炼过程中对环境的污染物主要来自有机物的燃烧,因此,该技术的重点是在废电路板入炉之前对其进行预处理,将有机物燃烧掉,并对烟气进行有效的处理,消除其对环境的污染,然后再对焚烧料进行熔炼处理.日本一些铜熔炼企业采用焚烧—熔炼技术处理废电路板,收到了良好的效果.首先将废电路板在特制的焚烧炉中进行焚烧,温度约为800℃,保证在焚烧过程中铜、贵金属和玻璃纤维不熔化,使有机物充分燃烧.燃烧产生的烟气进入二次燃烧室,在1200℃的温度下继续燃烧,使二恶英分解.通过二次燃烧室的烟气迅速进入快速冷却设施,使烟气温度在几秒内降到400℃以下,避免了二恶英的再次合成,消除了污染.经过焚烧之后的废电路板已经不存在有机物的污染问题,最简单的处理方法是作为再生铜的原料,可以作为配料加入阳极炉中,经过阳极炉熔炼、电解、阳极泥回收贵金属等工序,使有价金属得到有效回收,其中铜、贵金属的回收率达到98%以上,是目前处理电路板回收率较好的技术.再生铜熔炼过程中,需要加入造渣剂二氧化硅,废电路板中的主要杂质玻璃纤维即二氧化硅,可以替代部分溶剂,熔剂与杂质造渣后形成硅酸盐,是生产水泥的良好添加剂,也是造船工业的除锈剂喷砂.焚烧过程的,热能主要是废电路板中有机物的燃烧,可以大大降低能耗,达到节能的效果.在焚烧开始时和温度低时需要补加少量的柴油作为燃料.焚烧—熔炼法已经成为日本再生铜企业处理废电路板的经典工艺.目前采用的焚烧炉有两种一种是固定式的焚烧炉,另一种是回转式的焚烧炉,两者焚烧的基本原理相同.五、其他方法目前一些单位正在研究干馏法处理废覆铜箔板技术,使废覆铜箔板在高温下干馏,其中的环氧树脂在高温下挥发,并在冷凝器中回收.干馏之后的废电路板已经不存在有机物,经过熔炼,得到的是粗铜,粗铜再继续进行阳极炉和电解精炼,并从电解阳极泥中回收贵金属.该法的优点是回收了环氧树脂,不仅避免了有机物燃烧产生的污染问题,而且综合回收了其中的环氧树脂.该技术目前正处于实验阶段.电路板是电子电器的基础材料,中国已经成为电路板的生产大国,在覆铜板、印刷线路板的生产制造过程中,残次品、边角料的数量逐年增多.同时,随着我国家用电器已经进入报废高峰期,废电路板数量在快速增加.因此,研究开发无害化处理废电路板技术已经成为再生资源领域的重大课题.。
x x x x x电子有限公司线路板综合废水处理1000m3设计方案惠州市嘉源节能环保有限公司目录一、工程概况 (1)二、设计要求、依据与标准 (2)1.1 设计要求及设计参数 (2)1.2 工艺设计依据标准 (3)1.3 设计原则 (4)1.4 设计范围 (4)1.5 设计排放标准 (4)三、工艺设计 (5)1.1 工艺确定原则 (5)1.2 处理工艺技术的确定 (5)1.2.1 磨板废水 (5)1.2.2 络合废水处理工艺 (6)1.2.3 含氰废水处理工艺设计 (9)1.2.4 含镍废水处理工艺设计 (10)1.2.5油墨废液处理工艺设计 (11)1.2.6 综合废水处理工艺设计 (13)1.2.7 污泥处理 (15)1.3 主要构筑物和设备 (15)1.3.1磨板废水处理系统 (15)1.3.2油墨废液处理系统 (17)1.3.3 络合废水处理系统 (18)1.3.4 含氰废水处理系统 (19)1.3.5 浓水处理系统 (21)1.3.6含镍废水处理系统 (26)1.3.7综合废水处理系统 (28)1.3.8 废液处理系统 (30)四、工程经济技术指标 (33)1.1 设备部分费用 (33)1.2 经济指标 (35)五、补充说明 (37)1.1编制说明 (37)1.2 通用工程设计说明 (37)1.2.1 土建设计 (37)1.2.2 给排水、配电 (39)1.2.3 管路设计 (40)1.2.4 消防设计和建筑防火设计 (40)1.2.5 环境保护与安全 (41)1.2.6 节约能源 (43)1.3 项目实施计划 (43)1.4 调试及服务工作 (44)六、设备安装及质量保证措施 (45)6.1 设备性能保证 (45)6.2 相关技术资料 (46)6.3 设备安装工作计划 (46)6.4 系统调试程序 (47)6.5 质量保证措施 (48)6.6 安全、文明施工管理 (49)七、客户服务 (49)7.1 技术服务 (49)7.2 人员培训 (50)7.3 保养与保修计划 (50)八、管理及劳动定员 (50)8.1管理 (51)一、工程概况信丰旺通达电子有限公司在江西省信丰县，项目建设规模为年产印制电路板60万m2，总投资30000万元，占地112.6亩，定员约2000人。
半导体行业废水处理与再生技术探讨目录一、内容综述 (3)1.1 背景介绍 (4)1.2 半导体行业发展趋势 (5)1.3 废水处理与再生技术的重要性 (6)二、半导体废水特性及来源 (7)2.1 废水成分复杂 (9)2.2 废水来源分析 (10)2.3 废水污染物的危害 (11)三、废水处理技术 (12)3.1 物理处理法 (13)3.1.1 沉淀法 (14)3.1.2 浮选法 (15)3.1.3 过滤法 (17)3.2.1 中和法 (19)3.2.2 混凝法 (20)3.2.3 氧化还原法 (21)3.3 生物处理法 (22)3.3.1 微生物降解法 (24)3.3.2 生物膜法 (25)四、废水再生技术 (26)4.1 再生水回用技术 (28)4.1.1 工业用水再利用 (29)4.1.2 农业灌溉 (30)4.1.3 生活用水补给 (30)4.2 纯净水制备技术 (31)4.2.1 反渗透法 (32)4.2.2 超滤法 (33)五、案例分析 (36)5.1 国内外先进企业废水处理与再生实践 (37)5.2 成功案例分享 (38)六、挑战与展望 (39)6.1 存在的技术难题 (41)6.2 发展趋势及创新方向 (42)七、结论 (43)7.1 总结研究成果 (44)7.2 对未来发展的建议 (45)一、内容综述半导体行业作为现代信息技术的核心产业之一，其快速发展对全球经济发展起到了巨大的推动作用。
随着半导体制造工艺的不断进步和大规模生产线的持续扩展，其生产过程中产生的废水问题也逐渐凸显。
半导体行业废水处理与再生技术成为了行业内关注的焦点，本综述旨在探讨当前半导体行业废水处理的现状、主要技术路线、再生利用技术及未来的发展趋势。
半导体制造过程中产生的废水主要含有重金属离子、有机溶剂、酸碱物质等污染物，这些污染物不仅对环境造成严重威胁，同时也增加了水处理的难度。
针对半导体行业废水的处理，需要采用高效、稳定、可持续的技术手段。
印制电路板行业清洁生产技术指引清洁生产技术是指在生产过程中，尽量减少对环境的污染和资源的浪费。
对于PCB行业来说，清洁生产技术包括以下几个方面：1. 替代有害物质：在PCB生产中，通常会使用一些有害物质，例如铅、镉等。
可以通过替代这些有害物质为环境友好的替代品，来减少对环境的污染。
2. 节约能源：PCB生产需要大量能源，因此可以通过改进生产工艺和设备，优化能源利用，减少能源消耗。
3. 减少废物排放：PCB生产会产生大量废水、废气和固体废弃物，需要通过合理的处理和回收手段，减少废物对环境的影响。
4. 提高资源利用率：PCB生产需要大量原材料，例如铜箔、半固化胶等。
可以通过提高材料利用率，减少资源浪费。
为了推动清洁生产技术在PCB行业的应用，我们可以通过以下几点来进行指导：1. 制定清洁生产技术标准：PCB行业可以结合行业实际情况，研究制定相关的清洁生产技术标准和指南，指导企业加强对清洁生产技术的应用。
2. 加强宣传和培训：PCB行业可以通过举办培训班、发布宣传材料等方式，向企业和从业人员宣传清洁生产技术，并进行相关技术培训。
3. 政策扶持：政府可以通过出台相关政策，鼓励和扶持PCB行业企业采用清洁生产技术，例如给予相关税收优惠、补贴和奖励等措施。
综上所述，清洁生产技术对于PCB行业的可持续发展至关重要。
通过加强相关标准的制定、宣传培训和政策扶持等手段，可以推动清洁生产技术在PCB行业的广泛应用，减少对环境的污染，提高资源利用率，实现经济、社会和环境的可持续发展。
清洁生产技术在PCB行业的应用还可以通过以下几个方面不断加强：4. 推动技术创新和研发：PCB行业可以通过加大科研投入，推动清洁生产技术的不断创新和改进。
例如，研发更环保的印制电路板生产工艺和材料，推动绿色制造技术的应用。
5. 建立绿色供应链：PCB行业可以与供应商合作，要求供应商符合环保要求，使用环保材料和加强环保管理，构建绿色供应链，以此推动整个行业环保意识的提高。
印染废水中水回用标准1.水质标准印染废水的水质标准应符合国家相关规定，包括废水中的化学需氧量（CODCr）、生化需氧量（BOD5）、悬浮物（SS）、总磷（TP）、总氮（TN）等指标。
同时，还应考虑水中的色度、pH值、甲醛、总大肠菌群等特定指标。
2.预处理标准印染废水回用前应进行预处理，包括格栅、沉淀、过滤等步骤，以去除大颗粒悬浮物和杂质。
预处理后的废水应达到一定的水质标准，方可进入回收水系统。
3.污染物质去除标准回收水系统应具备去除废水中污染物质的功能，如去除重金属、有机物、氨氮等。
应通过采用高效的水处理技术设备，如离子交换、活性炭吸附、光催化氧化等，使废水中的污染物质达到国家规定的排放标准。
4.回收水系统设计标准回收水系统应按照有关设计标准进行设计，确保系统的稳定性、可靠性和安全性。
系统应包括废水收集、输送、处理、回用等环节，并根据实际情况进行优化设计，最大限度地提高废水回用效率。
5.运行管理标准回收水系统的运行管理应符合相关标准，确保系统的正常运行和废水处理效果的稳定。
应制定系统的操作规程和维护保养计划，建立完善的岗位责任制和巡检制度，及时发现和解决系统运行中存在的问题。
6.安全使用标准回收水系统的安全使用应符合国家有关标准，确保系统运行安全和人员安全。
系统应设置必要的安全设施，如防雷、防电击、防腐蚀等，并应定期进行安全检查和维护，确保设施的正常运行。
7.环境影响评估标准印染废水回用过程中应进行环境影响评估，以了解废水回用对环境的影响程度。
评估内容应包括废水排放量、水质指标、污染物质排放量、生态影响等方面，并根据评估结果采取相应的措施，减少对环境的负面影响。
8.监测与检测标准印染废水回用过程中应进行严格的监测和检测，确保废水处理效果和回用水质符合有关标准。
监测和检测指标应包括废水进出水的水质指标、系统运行参数、废水处理效率等，并应定期进行校准和维护，确保监测和检测结果的准确性。
9.记录与报告标准印染废水回用过程中应建立完善的记录和报告制度，及时记录和报告废水处理效果、设备运行情况、环境监测结果等信息。
印制电路板产污环节分析与清洁生产1. 引言印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品中不可或缺的关键组成部分。
然而，在印制电路板的制造过程中，会产生一定数量的废水、废气和废弃物，对环境造成潜在的危害。
因此，进行印制电路板产污环节的分析，并提出相应的清洁生产策略，具有重要意义。
2. 印制电路板的制造过程印制电路板的制造过程主要包括以下几个环节：原料准备、印刷制程、金属蚀刻、锡焊制程、组装和封装。
2.1 原料准备原料准备包括玻纤布基材、铜箔、化学原料等。
玻纤布基材主要由玻璃纤维和树脂组成，其中树脂可能含有苯、甲苯等有机物；铜箔是导电层的材料，其制备和使用可能产生铜盐废水。
化学原料通常包括溶剂、酸碱等物质，其使用过程中可能会产生废液。
2.2 印刷制程印刷制程是将电路图案印刷到基板上的过程。
印刷制程中使用的油墨或者光敏膜通常含有有机溶剂，这些有机溶剂在制程过程中挥发会产生废气。
2.3 金属蚀刻金属蚀刻是将暴露在基板表面的不需要的铜箔部分去除的过程。
金属蚀刻液通常含有盐酸、硝酸等腐蚀性物质，蚀刻过程中产生的废液中含有铜盐、酸性物质等。
2.4 锡焊制程锡焊制程是将元器件焊接到基板上的过程。
锡焊制程中使用的焊锡通常含有铅等有害物质，在焊接过程中可能产生废气和废渣。
2.5 组装和封装组装和封装是将焊好的电子元器件组装到最终产品中的过程。
这个过程中，通常会使用胶水、塑料等材料，这些材料在使用过程中可能会产生废气和废弃物。
3. 印制电路板产污环节分析针对印制电路板制造过程中的各个环节，我们进行了产污环节的分析，主要包括以下几个方面：3.1 水污染在原料准备和金属蚀刻过程中，会产生废水。
原料准备过程中，可能产生含有有机物和金属离子的废水；金属蚀刻过程中，产生的废液中含有铜盐和酸性物质。
这些废水中的有机物和金属离子可能对水环境产生潜在的危害。
3.2 大气污染在印刷制程和锡焊制程中，会产生废气。
