ICT测试不良及常见故障的分析方法

ICT硬件故障检测方法近年来PCBA制造业正在飞速迅猛的发展，产量及规模越来越大，产品的体积越来越小，原理越来越复杂，人们以往的检验方法已很难适应目前高速的生产状况，而ICT（In Circuit Tester）凭借其超快的检测速度、准确的故障判断率、简单的操作方法等等优点成为大规模生产的主要检测方法。

然而巨大的生产压力使得ICT常维持着高负荷的运转，因此故障的出现在所难免，本文的目的则是如何对北京星河（SRC）生产的ICT（6001）主要硬件进行检测及简单维修。

一、ICT部件认识ICT的主要部件有：电路部分：信号源板（B602）、开关板（B612）、总线板（B604）、扩展板（B605）、转接板（B605）、I/O卡（B610）、气控板（B613）、指示灯板（B614）、各种电缆及5V、24V电源。

机械部分主要有：主机箱、工作台、测试夹具、气动装置。

二、基本工作原理下图为信号的基本流程工作过程：由计算机发出指令信号，经I/O卡、B605板（完成数据及地址的传输指令）到B604（总线板）板。

分别驱动信号板及开关板，由信号源产生激励信号，经总线到开关板分两路：一路将信号源发送至被测元件，实现对被测元件的激励；另一路经开关板、总线、信号源AD转换后返回到主控计算机显示测试结果。

三、控制软件的安装打开控制软件所在的目录，或者是压缩包，运行Setup.exe，依照提示一步步进行完成安装，安装完成后重新启动计算机即可。

四、开机自检计算机再次启动时Windows会自动运行开机自检程序，对ICT的主要器件进行自我检测。

检测内容共七项：I/O卡自检、主控电缆及数据通信、信号板A/D、D/A 转换、信号板交流源、开关板、滤波器、放大器、气动头通信。

自检通过项会出现绿色的笑脸，否则为红色。

如果有自检不通过的部件，可以按“显示报告”查看详细内容。

图中会显示具体每一项检测的结果，如果有不通过的内容则会在相应项目的右上角显示“*”。

ICT测试局限性分析ICT测试局限性分析在实际的电路板上,大量各式主,被动组件通过串,并联方式连接起来. 下述情形,ICT无法测试或无法准确测试.1) 探针不可即的零件一般来说,每个零件的两端(或各引脚)所在的铜箔面均有探针触及才可测试.目前, 本厂SMT零件,IC脚(包括悬空引脚)少数因没有相应的Test Point而未取探针,致使这颗零件以及与之相关的开短路不可测. 今后可考虑在同一金道上加装双针(确保探点接触良好)来解决.Sub-Board上的零件,多数零件没有取到针号,故不可测. 最好是生产时Sub-Board亦用ICT测试.2) 小电容并联大电容(C1//C2),小电容不可测两电容并联后,容值为C1+C2, 一般而言,如果C2的容值是C1的10倍以上,则C1不可测.假设: C1=100nF ;C2=1uF.通常,实际之电容均以标准电容量的±20%的误差表示之. 故在编制程序时,通常设±Tol erance为20. 设标准值为100nF+1uF=1100 nF.则:下限为1100 nF*(1-20%)=880 nF;上限为1100 nF*(1+20%)=1320 nF.当C1缺件时, C1+C2=1000 nF, 仍在880 nF~1320 nF的范围内,故C1不可测.实际电子线路中,常见大,小电容并联,或者是小电容经电感或小电阻与大电容并联. 所以小电容不可测的情形最常遇到.3) 大电阻并联小电阻R1//R2,大电阻不可测一般而言, 如果R1的阻值是R2的20倍以上,则R1不可测.两电阻并联后,其阻值为R1*R2//(R1+R2),比小电阻略小. 这时大电阻缺件不可测. 当然,如果R2错成R1,只要下限小于50,仍然可测.计算方法同样可参照以下计算方法，假设R1是10欧姆，R2是200欧姆，上下限为±10%，则设定标准值为R1*R2//(R1+R2)=9.5 下限为9.5*(1-10%)=8.55上限为9.5*(1+10)=10.45当R2缺件时，R1//R2=10,仍然在8.55~10.45的范围内，故R2缺件不可测。

ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法,旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析,同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

1.开路不良所谓开路不良就就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应该就是短路,但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点就是开路的。

出现开路不良的可能原因有如下几个方面:(1)PCB Open;(2)零件造成的;它又包括如下几个方面:A．立件与漏件;B．空焊;C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到;B．测试点氧化;C．测试点有东西挡住;D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况就是立件于漏件,空焊,PCB Open与零件不良。

对于立件与漏件可以通过目检查出;PCB Open只要细心查瞧两测试点之间的线路,瞧在测试点之间就是否有断线的情况发生,零件不良造成的开路不良通常就是由于电阻,电感等零件损坏而造成的其本体开路。

如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异(通常比较的就是电阻),则表明测试点有问题,需检查PCB板上的测试点就是否有问题或检查治具上的测试针就是否有问题。

2.短路不良所谓短路不良就是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该就是开路的,但却出现了短路的情况。

出现短路的原因有以下几个方面:（1）零件短路(由于在零件两端存在有锡丝而造成短路)（2）零件不良,本体短路(通常就是由于零件损坏了的缘故):（3）PCB短路(存在比较多的情况就是:出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近,由于印刷的原因在某处出现了短路,尤其就是在印有字迹的地方要特别注意,绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。

（4）BGA短路(可能就是BGA下方的锡球短路,也有可能就是BGA本体短路),这比较麻烦,必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况,对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决;对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线,在可能出现短路的地方(尤其就是在有字迹遮住的地方)在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下,在进行这个操作的时候必须很小心,不要将步线刮断了而造成新的开路不良。

运营商ICT业务现状及主要问题分析摘要：ICT业务的产生、发展与社会信息化水平的提高及互联网的不断普及密切相关，如何运营项目管理知识和理念，加强干系人管理，提升客户满意度等，都成为摆在电信运营商面前的重要课题。

本文从运营商ICT业务的外部因素和内部因素两大部分对ICT业务的现状和主要问题进行描述和分析。

关键词：ICT；运营商；业务管理引言ICT业务的产生、发展与社会信息化水平的提高及互联网的不断普及密切相关，它能极大的推进国民经济和社会信息化服务的发展，提升传统产业的生产力。

ICT业务的独特性和复杂性，决定了运营商必须引入项目管理知识体系。

面对日趋复杂的客户需求和市场环境，如何使运营商的内部资源高效率的协同和有序的运行，如何建立起运营商的项目管理经验知识库，以达到项目成功的可重复性，提高项目管理的总体水平；如何运营项目管理知识和理念，提升客户满意度等，都成为摆在电信运营商面前的重要课题。

以下分别从运营商ICT业务的外部因素和内部因素两大部分对ICT业务的现状和主要问题进行描述和分析。

一、运营商ICT业务外部因素现状及主要问题分析素1.1运营商组织结构现状及存在问题目前，国内所有的电信运营商的组织结构均为传统的职能型结构。

因为各部门间的沟通都必须经过上一管理层，上一管理层负责把问题分配给各职能部门的管理者，由于信息必须经过多个管理层的传递，因而对客户需求的反应就变得迟钝而且容易失真，导致项目容易延时，没有高层管理者的长期干预就不可能按时完成所有的任务。

这样的项目组织有利于公司成本降低及管理，但却无法适合ICT项目，主要表现在：（1）ICT的每个项目都是根据客户需求定制的，独特性以及不可复制性使得ICT项目不可能有标准化的流程或用流水线作业方式来实施。

（2）ICT项目执行任务是相互关联的，具有专业性强、复杂性的特征。

而职能型组织中，往往职责不明、任务分工不明确。

同时，来自不同部门的人难以沟通，导致项目沟通困难，衔接不好。

ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。

出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。

对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。

如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。

2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。

出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。

（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。

ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。

出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。

对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。

如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。

2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。

出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。

（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。

ICT测试不良及常见故障的分析方法ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。

出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。

对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。

如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。

2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。

出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。

（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA 本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。

ICT测试常见异常解决方案
一、当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2 PCS以上应首先检查：
1、ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等；
2、排线是否插正确，对号入座；
3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板；
4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。

二、零件不良：
1、查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的，
相同：A、则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；
B、寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。

如有则清理好及更换新探针。

不同：A、小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；
B、个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。

三、短路不良：
1、ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。

应及时清理好；
2、ICT治具底部针套是否有被压断（出现开路不良）压弯倒一起（出现短路不良）；
3、若是相邻两点短路不良，检查针点是否变形或靠在一起，见意换成小尖针。

四、开路不良：
1、算出相应针点的排插序号（用开路针点号除以32，有小数点都进1位，如100/32=3。

125 就是第四号排线。

）
重新插好。

多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换；
2、检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。

PS：如果以上问题没有能够及时解决，请尽快找ICT工程师进行处理。

测试员不能擅自改动ICT测试程式。

光互联设备的故障检测与故障率分析随着互联网技术的不断发展，光互联设备作为互联网传输的基础设施之一，已经成为了现代社会信息交流的重要工具。

然而，由于光互联设备的复杂性和长时间运行，故障是不可避免的。

因此，对光互联设备的故障进行及时检测和分析，成为确保网络连通性、提高服务质量的关键环节。

一、光互联设备的故障检测光互联设备的故障检测是指通过一系列的方法和技术，对光互联设备进行实时监测和故障判定，以及对故障进行定位和诊断。

1. 传感器监测：通过安装传感器来感知光互联设备的运行状态，并将数据传输到监控系统中进行分析。

传感器可以监测设备的温度、湿度、振动等物理量，从而判断设备是否发生异常。

2. 实时监测系统：利用监测软件和硬件设备，对光互联设备进行实时监控。

监测系统可以通过设定报警阈值，一旦设备超过阈值，就会及时发出警报。

3. 远程监测：通过网络远程监测光互联设备的运行状态。

远程监测可以实时掌握设备运行情况，及时发现和解决故障。

4. 检测工具：使用专业的检测工具对光互联设备进行故障检测。

检测工具可以对设备的传输性能、信号质量等进行测试，根据测试结果判断设备是否存在故障。

二、光互联设备的故障率分析故障率分析是对光互联设备所发生的故障进行统计和分析，以了解设备的故障情况，并采取有效的措施降低故障率。

1. 故障统计：将光互联设备的每一次故障情况进行记录，包括故障的发生时间、故障类型、故障原因等。

通过对故障数据的统计，可以了解哪些类型的故障较为常见，以及故障发生的时间分布规律。

2. 故障率计算：根据故障数据，计算光互联设备的故障率。

故障率可以按照时间段、设备类型等进行计算，从而更好地了解设备的故障情况。

3. 故障原因分析：对光互联设备的故障原因进行深入分析。

通过分析故障原因，可以找出设备存在的潜在问题，并提出相应的改善措施。

4. 故障率降低措施：根据故障率分析的结果，采取相应的措施降低故障率。

可以通过优化设备的设计、加强设备的维护保养、提高员工的技术水平等方法来降低故障率。

边缘计算技术中常见的设备故障排查方法边缘计算技术作为一种将计算和数据存储能力推向网络边缘，以提高响应时间和减少数据传输量的技术，正在越来越多地被应用于各种领域。

然而，在部署和使用边缘计算设备的过程中，我们难免会遇到一些设备故障。

本文将介绍边缘计算技术中常见的设备故障排查方法，旨在帮助读者更好地应对和解决这些问题。

首先，了解设备故障的类型是解决问题的第一步。

边缘计算设备可能会遇到的故障类型包括硬件故障、软件故障和网络故障。

硬件故障通常涉及设备损坏、电源问题或部件连接错误等。

软件故障可能涉及操作系统错误、驱动程序问题或应用程序崩溃等。

而网络故障则可能涉及到网络连接中断、网络配置错误或传输数据丢失等。

了解设备故障的类型可以帮助我们更有针对性地进行排查和解决。

接下来，在排查设备故障时，我们需要进行一系列的步骤和测试。

首先，我们可以通过检查设备的外部环境来排除一些可能的问题。

例如，检查设备的电源是否连接正确、设备是否受到过磁场的干扰、设备周围是否存在过热等。

如果这些问题都得到了排除，我们可以进一步检查设备的电压和电流是否正常。

如果排除了外部环境的问题，我们可以开始检查设备的硬件部件。

例如，我们可以检查设备的存储器模块、处理器、传感器等是否正常工作。

在检查时，我们可以使用诊断工具或者手动检查来发现故障部件。

如果发现故障硬件，我们可以尝试重新插拔连接或更换硬件来解决问题。

在排查硬件故障后，我们可以转向检查设备的软件部分。

首先，我们可以检查设备的操作系统是否正常运行。

通过检查系统日志以及运行诊断工具，我们可以发现一些软件错误和异常。

如果发现操作系统错误，我们可以尝试重启设备或重新安装操作系统来解决问题。

此外，还可以检查设备上的应用程序或驱动程序是否存在问题，如果有，可以尝试更新或重新安装它们。

最后，如果设备故障与网络有关，我们需要检查网络连接和配置。

首先，我们可以检查设备的网络连接是否正常，包括物理连接和网络设置。

第1篇一、引言在当今科技飞速发展的时代，测试设备在各个领域都扮演着至关重要的角色。

然而，由于各种原因，测试设备可能会出现故障或失败，导致无法正常工作。

本文将针对测试设备失败的原因进行分析，并提供相应的解决方案，以帮助读者在遇到此类问题时能够迅速应对。

二、测试设备失败的原因分析1. 设备老化随着使用时间的增加，设备内部的电子元件、机械部件等会出现磨损、老化现象，导致设备性能下降，甚至出现故障。

2. 误操作操作人员在使用设备时，由于操作不当或对设备功能不熟悉，可能导致设备损坏或故障。

3. 环境因素温度、湿度、振动等环境因素对测试设备的性能有很大影响。

若设备长时间处于恶劣环境中，容易导致设备损坏。

4. 供电问题供电不稳定、电压波动过大等因素会导致设备损坏，甚至无法正常工作。

5. 硬件故障设备内部硬件元件损坏、接触不良等硬件故障也是导致设备失败的原因之一。

6. 软件问题软件版本过旧、病毒感染、配置错误等软件问题也会导致设备无法正常工作。

三、测试设备失败解决方案1. 设备保养与维护（1）定期检查设备，确保设备内部清洁、无尘。

（2）定期更换设备内部的易损件，如滤网、密封圈等。

（3）定期对设备进行润滑，减少机械部件的磨损。

2. 加强操作培训（1）对新员工进行设备操作培训，确保其熟悉设备功能及操作流程。

（2）定期对操作人员进行设备操作考核，提高其操作技能。

3. 优化环境条件（1）确保设备工作环境温度、湿度适宜，避免阳光直射。

（2）对设备进行防尘、防潮、防震处理。

4. 保障供电质量（1）使用稳压电源，降低电压波动对设备的影响。

（2）定期检查电源线路，确保供电稳定。

5. 硬件故障排查与维修（1）对设备进行逐个部件检查，找出故障原因。

（2）根据故障原因，进行相应的维修或更换损坏的元件。

6. 软件问题处理（1）升级设备软件版本，修复已知漏洞。

（2）定期对设备进行病毒查杀，防止病毒感染。

（3）对设备进行软件配置优化，提高设备性能。

运营商ICT业务现状及主要问题分析摘要：ICT业务的产生、发展与社会信息化水平的提高及互联网的不断普及密切相关，如何运营项目管理知识和理念，加强干系人管理，提升客户满意度等，都成为摆在电信运营商面前的重要课题。

本文从运营商ICT业务的外部因素和内部因素两大部分对ICT业务的现状和主要问题进行描述和分析。

关键词：ICT运营商项目管理ICT业务的产生、发展与社会信息化水平的提高及互联网的不断普及密切相关，它能极大的推进国民经济和社会信息化服务的发展，提升传统产业的生产力。

ICT业务的独特性和复杂性，决定了运营商必须引入项目管理知识体系。

面对日趋复杂的客户需求和市场环境，如何使运营商的内部资源高效率的协同和有序的运行，如何建立起运营商的项目管理经验知识库，以达到项目成功的可重复性，提高项目管理的总体水平；如何运营项目管理知识和理念，提升客户满意度等，都成为摆在电信运营商面前的重要课题。

以下分别从运营商ICT业务的外部因素和内部因素两大部分对ICT业务的现状和主要问题进行描述和分析。

1、运营商ICT业务外部因素现状及主要问题分析素1.1运营商组织结构现状及存在问题目前，国内所有的电信运营商的组织结构均为传统的职能型结构。

因为各部门间的沟通都必须经过上一管理层，上一管理层负责把问题分配给各职能部门的管理者，由于信息必须经过多个管理层的传递，因而对客户需求的反应就变得迟钝而且容易失真，导致项目容易延时，没有高层管理者的长期干预就不可能按时完成所有的任务。

这样的项目组织原則有利于公司成本降低及管理，但却无法适合ICT项目，主要表现在：(1)ICT的每个项目都是根据客户需求定制的，独特性以及不可复制性使得ICT项目不可能有标准化的流程或用流水线作业方式来实施。

(2)ICT项目执行任务是相互关联的，具有专业性强、复杂性的特征。

而职能型组织中，往往职责不明、任务分工不明确。

同时，来自不同部门的人难以沟通，导致项目沟通困难，衔接不好。

ICT测试方法及其局限性ICT测试方法及其局限性在线测试（In Circuit Tester，ICT）分计算机系统、电路测试系统两大部分。

计算机系统有程序编辑、品质异常即时报警、统计报表、USB通信等功能。

电路测试系统则包括控制板、开关板、信号源板、电阻电容电感和晶体管的测试电路、ICT测试所需的驱动电路和探针组。

ICT的测试方法ICT对于不同零件的测量，有不同的测量方法及模式选择。

1、电阻的测量方法有：（1）定电流测量法，即设定电阻两端的电流，测试其电压是否在范围内。

用这种测量方法一般选取模式D1，D2；（2）定电压测量法，当电阻并联一个大电容时，由于大电容的充电时间太长，用点电压测量法就比较省时。

用这种测量方法一般选取模式V5，CV；（3）相位测量法，信号源为交流定电压源，测量待测零件两端的电压与电流的相位差，以此计算电阻抗、电容抗或感抗的值。

用这种测量方法一般选取模式P1,P2,P3,P4,P5。

2、电容的测量方法有：（1）交流定电压源量测，它的信号源为定电压交流源，这种测量方法一般可选用模式A1,A2,A3,A4,A5；（2）直流定电流量测法，它是用DC定电流给待测电容充电，根据充电时间计算电容值。

当电容值大于3uF时，电脑会自动设定为DC 电容量测法；（3）相位量测法当电容与电阻并联时，可选用这种方法测量，设定模式为P1，P2，P3，P4,或P5。

3、电感的量测方法相位量测法，由于电感是由线圈绕成，所以虽然其上没有串联电阻，但是会因为线圈的绕组产生串联电阻的效应，此时需用相位测量法，选取模式为A1,A2，A3，A4,或A5。

4、二极管的量测方法（1）二极管顺向电压量测法，图1为为二极管顺向电压量测法，设定模式为DT；（2）二极管的反向崩溃电压测试，图2为测试二极管的崩溃电压，模式设为LV。

DACADCDACADC 图1 二极管的顺向电压量测法图2 二极管的崩溃电压量测法（3）二极管并联量测方法，设定模式为CM，根据流入节点与流出节点电流相等的特性，可以测量二极管的翘脚、反擦、缺件等不良。

关于专业实习报告汇编九篇随着个人的文明素养不断提升，报告与我们的生活紧密相连，报告中涉及到专业性术语要解释清楚。

你还在对写报告感到一筹莫展吗？以下是专业实习报告9篇，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。

实习对于我们将要走入社会的学生来说是一次熟悉社会,了解社会的好机会.实习是我们了解社会的第一站,通过本次实习，我对建筑工程的现场施工和管理有了直观地认识，增强了对所学基础理论和专业知识的感性认识，并且在本次实习中，我对建筑工程的各方责任和角色有了更切实际的了解，深刻体会到工程建设中所包含的种种矛盾、种种限制、种种实际问题;亲眼所见了建筑工人的辛苦，以及他们在实际施工中各种手法的巧妙性和实用性。

在工地上所见所闻，更加激发了我对本专业的热爱和憧憬，也深深体会到要在建筑这个行业上有所作为必须付出更多的努力，不仅仅是在理论上，更是在实际的应用中。

与此同时，我也深深的体会到一份责任，希望能够通过自己的努力，为祖国的大建设砖增瓦，实现自身的价值。

下面我就本次实习的过程内容作报告如下：实习简况：实习目的：1.通过两周的认识实习，简单的了解施工现场的一些基本概况，将从课本上所学到的知识与实际结合2.认识建筑物的一些常用结构，格局构成，施工材料和建筑装修方法以及措施等3.通过实习让自己对建筑施工和自己专业有更深的了解实习内容：实习第一天：今天的目的地在邢庄家园小区---开发区西区邢庄安置房，此建筑为砖混结构，建筑层数为6f+1，全高18.9m。

由于为安置房所以空间较狭窄，且净空高度不大。

进入施工工地前我们全建筑系的同学都带上了安全帽，这可是我以前没有的概念。

在施工工地上首先得有安全意识，在建筑施工工地上施工人员多为露天作业，工地上不安全因素较多，安全帽能有效的防止意外事故的发生。

后来又了解了一些墙的保温措施，东西山墙为90厚聚苯乙烯泡沫塑料板+20厚聚氨酯泡沫塑料。

南北墙用90厚聚苯乙烯泡沫塑料板。

楼梯间隔墙采用50厚聚苯乙烯泡沫塑料板。

ICT测试盲点原因分析
1．探针不可及的零件。

2．小电容并联大电容（C1//C2），小电容不可测。

一般而言，C2的容值是C1的10倍以上，C1不可测。

3．大电阻并联小电阻（R1//R2），大电阻不测。

一般而言，如何R1的容值是R2的20倍以上，则R1不可测。

两电阻并联后，其阻值比小电阻略小，这是大电阻缺件不可测。

同理，与跳线并联的电阻也不可测。

4．小电阻过小，无法准确测试。

虑及探针接触电阻，排线连接器等电阻的影响，故上限要放宽。

5．同一铜箔上的跳线以及相并联的跳线漏件不可测。

6．大电阻并联大电容，大电阻无法准确测试。

要考虑两个影响因素，一个是电容的充电时间较长，要等显示值稳定之后读数，另外，假若电阻的阻值较大，则电容的漏电电阻不能忽略，测定的阻值可能比电阻的实际阻值小。

实际调试时才能判断是否可测。

7．小电容并联小电阻，小电容不可测。

8．电感并联电阻或电容及其它元件，电阻或其它元件不可测
9．二极体同向并联，其中一个漏件或空焊不可测
10．小电阻并联元件所并联的元件不可测
11．电容容值过小，一般不准确测试
12．IC内部性能、晶振、可调电阻（VR）、热敏电阻，突波吸收器等一些元件本身特性原因不可测或无法准确测试
13．二极体、晶体管并联大电容，二极体、晶体管不可测
14．元件的高低点同在一个短路群，其元件不可测
15．IC空焊测试时,如果被测IC有接脚有电容并联,则此接脚开路无法测试.
16．电阻与跳线并联时,电阻不可测.
17．电感（或变压器、继电器）与跳线并联不可测。

18．电感错件为跳线或被短路无法测试。