PCB封装库命名规则
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实用标准
文档 封装库的管理规范
修订履历表
版本号 变更日期 变更内容简述 修订者 审核人
V1.00 初次制定 杨春萍
一 。元件库的组成
1.1 原理图Symbol库
原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；
1.2 PCB的Footprint库
PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表
常用器件的名称缩写作如下规定：
集成芯片 U
电阻 R
排阻 RN
电位器 RP
压敏电阻 RV
热敏电阻RT
无极性电容、大片容C
铝电解CD 实用标准
文档 钽电容CT
可变电容 CP
二极管 D
三极管 Q
ESD器件(单通道)D
MOS管 MQ
滤波器 Z
电感L
磁珠 FB
霍尔传感器 SH
温度传感器 ST
晶体Y
晶振 X
连接器J
接插件 JP
变压器 T
继电器 K
保险丝 F
过压保护器 FV
电池 GB
蜂鸣器 B
开关 S
散热架 HS
生产测试点：TP/TP_WX1
信号测试点：TS
螺丝孔 HOLE
定位孔：H
基标：BASE
三、元件属性说明
为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：
Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；
Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；
C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；
Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；
Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等
Temperature：使用温度
Life：使用寿命
CL：容性负载，主要针对晶体来说
Current：电流，电感、磁珠的额定电流
Resonace frequency：电感的谐振频率 实用标准
文档 Part_Number：器件料号
Footprint：指PCB封装
Price：价格
Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Part name：元件所属分类；
Datasheet：Datasheet名称；
Manufacturer：制造商；
Manufacturer Part Number：制造商编号；
MSD ：潮湿敏感等级
ESD ：静电等级
ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写Pb
TEM ：回流焊峰值温度
RECOMMEND: 是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。
COAT_MAT: 引脚镀层/焊点成份
MELT_TEM: 焊点融化温度
四．元器件命名规范
4.1 阻容等离散器件的命名
TYPE REF? Symbol命名 PCB Footprint命名
电阻 标准贴片电阻 R R0402/R0603/R0805/R1206等 R0402/R0603/R0805/R1206等
标准贴片排阻 RN RN0402_8P4R/RN0603/8P4R等 RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等
手插功率电阻 RW RW_P脚距_H/V RW_P脚距_H/V
可调电阻 RV RV097 RV097(2015.2.4新增）
电容 标准贴片电容 C C0402/C0603/C0805/C1206等 C0402/C0603/C0805/C1206等
手插瓷介电容 CAP CAP_P脚距 CAP_P脚距
实用标准
文档 电感 标准贴片电感 L L0402/L0603/L0805/L1206等 L0402/L0603/L0805/L1206等
二极管 标准贴片二极管 D D_型号_封装 SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等标准封装
手插二极管 D D _型号_P脚距_H/V D _型号_P脚距_H/V
稳压管 DZ DZ_型号_封装 SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等
TVS管 TV TVS_型号_封装 SMA/SMB/RV1206等
防雷管 TH THUNDER_型号_封装 SMA/SMB/RV1206等
备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。
LED灯 标准贴片封装LED灯 LED LED0805/LED1206等 LED0805/LED1206等
圆形引脚式LED灯 LED LED_灯帽直径_ H/V LED_D灯帽直径_H/V
三极管 标准封装三极管 Q Q_型号_封装 TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等
MOS管 标准封装MOS管 MQ MQ_型号_封装 TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等
开关 轻触按键开关 SW SW_KEY_型号(_SMD) SW_KEY_型号(_SMD)
拨动开关 SW SW_PULL_型号(SMD) SW_PULL_型号(SMD)
编码器开关 SW SW_EC_型号(SMD) SW_EC_型号(SMD)
光耦开关 SW SW_PHOTO_型号(SMD) SW_PHOTO_型号(SMD)
IR接收头 IR接收头 IR IR_型号_H/V IR_型号_H/V
保险丝 标准贴片封装保险丝 F F0805/F1206等 F0805/F1206等
其他保险丝 F F_型号(_SMD) F_型号(_SMD)
OSC钟振 OSC钟振 X X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等 X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等
CRYSTALCRYSTAL晶体 Y Y_型号(_SMD)(_H/V) Y_型号(_SMD)(_H/V) 实用标准
文档 晶体
变压器 变压器 T TRAN_型号(_SMD) TRAN_型号(_SMD)
电池座 电池座 GB BAT_型号_H/V(_SMD) BAT_pin数P_H/V(_SMD)
蜂鸣器 蜂鸣器 B BUZZER_型号(_SMD) BUZZER_型号(_SMD)
继电器 继电器 K RELAY_型号(_SMD) RELAY_型号(_SMD)
螺丝孔 螺丝孔 H H_SCREW_C*D*N SCREW_C*D*N
基标点 基标点 BASE SEN_PIN SEN_PIN
放电端子 ESD ESD ESD ESD
测试点 通孔测试点 TP TP_C*D* TP_C*D*
贴片测试点 TP TP_C*_SMD TP_C*_SMD
散热片 散热片 HS HS_型号 HS_型号
4.2 连接器类的命名：J_TYPE_排X列_P脚距_H/V_SMD
备注：
a．默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；
b．H/V区分卧式与立式； TYPE REF? SCH 元件名 FOOTPRINT封装名
PH头 J J_PH_排X列_P脚距_H/V PH_排X列_P脚距_H/V
2510插座 J J_2510_排X列_P脚距_H/V 2510_排X列_P脚距_H/V
HEADER J J_HEADER_排X列_P脚距(_F/M)_H/V HEADER_排X列_P脚距(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M，排母为F)
IDE座 J J_IDE_排X列_P脚距 IDE_排X列_P脚距
FPC连接器 J J_FPC_排X列_P脚距_H/V(_FB)(_SMD) FPC_排X列_P脚距_H/V(_FB)(_SMD)
电源插座 J J_PWCN_排X列_型号 PWCN_排X列_型号
其他插座 J J_CN_排X列_型号 CN_排X列_型号 实用标准
文档 4.3 插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMD
TYPE REF? SCH元件名 Footprint封装名
插槽座 JP JP_插槽类型_型号_H/V(_SMD) 插槽类型_型号_H/V(_SMD)
USB JP JP_USB(_层X列)_型号_H/V USB(_层X列)_型号_H/V
RJ45 JP JP_RJ45(_层X列)_型号_H/V RJ45(_层X列)_型号_H/V
USB与RJ45结合体 JP JP_RJ45+USB_型号_H/V RJ45+USB_型号_H/V
SATA座 JP JP_SATA(_层X列)_型号_H/V SATA(_层X列)_型号_H/V
DB插座 JP JP_DB_PIN数_(层X列)_型号_H/V DB_PIN数(_层X列)_型号_H/V
VGA插座 JP JP_VGA_PIN数_(层X列)_型号_H/V VGA_PIN数(_层X列)_型号_H/V
DB与VGA结合体 JP JP_DB9_VGA15_型号_H/V DB9_VGA15_型号_H/V
AUDIO插座 JP JP_AUDIO_型号_H/V_(SMD) AUDIO_型号_H/V
DVI插座 JP JP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V
RCA插座 JP JP_RCA(_层X列)_型号_H/V RCA(_层X列)_型号_H/V
BNC插座 JP JP_BNC(_层X列)_型号_H/V BNC(_层X列)_型号_H/V
DCJACK插座 JP JP_DCJACK_型号_H/V DCJACK_型号_H/V
HDMI插座 JP JP_HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD) HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)
备注：
a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；
b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；
4.4 IC类的命名：U_型号_PCB FOOTPRINT
TYPE REF? SCH元件名 Footprint封装名
BGA类 U U_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距 BGA脚数_行X列_P脚距
SOP类 U U_元件型号_SOP脚数_P脚距 SOP脚数_P脚距
QFP类 U U_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD) QFP脚数_P脚距(_EPAD)
