PCB机械钻孔

东明电子电子版驱动板： 驱动板采用东芝步进电机驱动芯片TA8435，用户可通过拨码开关手工调节电机的驱动细分方式，以适应不同的工作需求。

PC 接口电路模块与高压步进电机驱动电路采用板载D C _D C 电路进行电源隔离，有效保证电脑接口的安全。

自动半流控制功能，减小电机在静止时的工作电流，防止步进电机因电流过大而影响寿命。

SK-09A 型数控钻孔机 货号：WZ242 ￥1450整机框架：8mm 标厚工业PVC 板材，经数控机床精加工组装而成。

Y 轴总成加装工业级风琴折叠防尘布，有效防止钻孔过程中金属屑溅入丝杠、光杠间隙造成的丝轴、光杠磨损。

导线：Z 轴用束线拖链固定，其余全部用束线固定，有效防止工作时导线缠绕。

丝杠：深圳前锋精密机械公司，调质、精磨T 型丝杠，直径10m m ，螺距2mm ；丝杠与步进电机用弹性联轴器连接；螺母采用双螺母无间隙工艺，保证双向移动精度。

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X 、Y 调整：X Y 丝杠端头均加装45m m 铝合金旋钮，方便X 、Y 方向大范围调规格：X 轴长：321m m ，行程:200mm ，定位精度：±0.01m mY 轴长：305m m ，行程:170mm ，定位精度：±0.01m mZ 轴长：149mm ，行程:100mm,定位精度：±0.05mmX 、Y 行走速度：350mm /Min ，行走误差小于0.1mm工作电压：D C 24V /2A ，附送专用开关电源，整机尺寸：410 X 410 X 350mm成品板一制作的成品板效果图：成品板二成品板三东明电子 电路板快速制板系统 是我公司开发的极为成功的产品之一, 自问世以来，已累计销售千余套。

PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析发布时间：2023-01-16T07:50:21.084Z 来源：《中国科技信息》2022年18期作者：梁得强[导读] 通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高，为确保高频信号的完整性和阻抗连续性，在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程梁得强深圳市浩创盛科技有限公司518104摘要：通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高，为确保高频信号的完整性和阻抗连续性，在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。

全工艺流程的核心工艺为背钻工艺，背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。

在背钻加工过程中，钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素，特别是钻深。

如果在加工过程中出现钻深，该通讯背板将无法使用，直接造成报废。

通讯背板单价昂贵，且背钻工序处于全工序的后段工序，所以对设备和工艺可靠性要求很高。

本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度，对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析，并给出可行的处理办法。

关键词：背钻；钻深；钻浅；通讯背板；PCB数控背钻机械钻孔机随着全球通讯行业的迅速发展，高阶多层通讯板需求急剧增加，4G或更高频数字信号传输对高频电路板制造提出更高的要求。

普通多层线路板在信号经过时在过孔处有不连续信号通路，容易引起阳抗不连续．并带来衰减、反射、延迟等信号完整性问题。

为了解决过孔带来的信号完整性问题，PCB厂商多采用背钻工艺加工特殊的多层线路板来确保信号的完整性，行业内也称这种板为通讯背板。

通讯背板采用和常规制造不同的工艺流程，全工艺流程中核心工艺为背钻工艺。

背钻工艺一般在图电后，所以需要二次定位，这样对钻孔机的精度要求高。

业内，背钻工艺的两大难点是钻深和钻浅。

在加工过程中出现钻深，是无法弥补的，会直接导致整板报废。

通讯背板价格昂贵，同时由于背钻在制程的最后几道工序，所以出现钻深造成的损失较大。

PCB机械钻孔问题的解决方法PCB 板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8 层之分。

其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。

好的PCB 钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素，并提出相应的解决办法，以供大家参考。

一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？ 1.可能原因：退刀速率过慢对策：增快退刀速率。

2.可能原因：钻头过度损耗对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500 击。

3.可能原因：主轴转速(RPM)不足对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变异情况。

4.可能原因：进刀速率过快对策：降低进刀速率(IPM)。

二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)？ 1.可能原因：进刀量变化过大对策：维持固定的进刀量。

2.可能原因：进刀速率过快对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。

3.可能原因：盖板材料选用不当对策：更换盖板材料。

4.可能原因：固定钻头所使用真空度不足对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。

5.可能原因：退刀速率异常对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。

6.可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。

三、为什么孔形真圆度不足？ 1.可能原因：主轴稍呈弯曲对策：更换主轴中的轴承(Bearing)。

2.可能原因：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一对策：上机前应放大40 倍检查钻针。

四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲。

多阶pcb板的打孔方法
多层PCB板的打孔方法通常包括以下几种：
1. 机械打孔，这是最常见的方法。

通过CNC钻床或者冲床，将孔逐个打在PCB板上。

这种方法适用于一般的多层PCB板，但是对于孔径小于0.3mm的孔会比较困难。

2. 激光钻孔，激光钻孔是一种高精度的打孔方法，适用于孔径小而密集的PCB板。

激光钻孔的优点是可以实现非常小的孔径和高密度的布局，但是成本相对较高。

3. 钨钢模具冲孔，这种方法适用于大批量生产，通过模具冲压的方式一次性完成多层PCB板的打孔。

这种方法效率高，成本低，适合于一般要求不是特别高的PCB板。

4. 激光孔加工，激光孔加工是通过激光烧蚀的方式完成PCB板的打孔，适用于特殊材料或者特殊要求的PCB板。

这种方法的优点是可以实现非常小的孔径和复杂的孔型，但是成本较高。

总的来说，选择合适的打孔方法需要根据PCB板的具体要求来
决定，包括孔径大小、孔的密度、成本考量等因素。

同时，还需要考虑到生产效率、设备投资、工艺技术等方面的因素，综合考虑后选择最适合的打孔方法。

材料。

由于PCB机械钻孔加工生产中的需要大量的盖垫板，并且近些年随着印制电路板钻孔技术快速发展，PCB用盖垫板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。

1.盖/垫板产品的发展史PCB用盖垫板在上世纪四五十年代几乎是与PCB同时诞生。

刚开始使用的是酚醛树脂盖板，而普通酚醛树脂Tg较低，逐渐出现钻污等问题。

出于这一原因，在PCB业界中一度曾开始使用环氧玻纤板，但是它不能完全解决钻污的问题，而且由于钻速越来越高，产生的热量也越来越多，在80年代后期对盖板又有了导热的要求，而环氧树脂的导热系数很低，不利于散热，故不能满足生产的要求，同时环氧玻纤板的成本也较高，因此这种环氧玻纤板使用的历史并不很长，就被遗弃。

20世纪90年代初，木纤板由于具有价格便宜、稳定性、钻污少及耐热性能相对较好等优势开始用作于钻孔垫板。

早期出现的低密度木纤板表面硬度低，钻孔时易出现毛刺现象，适合于较大孔径的钻孔;随着钻孔孔径缩小及钻速提高，为了很好的减少钻孔毛刺，在90年代末期，先后出现了中、高密度木纤板，其表面硬度逐步提高;为了进一步提高木纤板表面平整性和厚度均匀性，近几年木纤板还出现表面砂光工艺。

同时90年代初还出现瓦楞垫板等新型概念产品。

20世纪90年代中后期，PCB钻孔加工中用的盖/垫板品种选择上还同时开始采用另一类具有更好导热性的品种，即金属盖板。

起初使用的是普通软铝，铝导热系数远远大于树脂，钻头最高温度可由200℃多降至100℃多，但是它的材质太软，易产生划伤，导致钻头打滑而出现孔位精度不佳、断针等异常。

于是，它的更好加工性能的替代品合金铝盖板就问世，并成为至今仍为普遍使用的盖/垫板品种之一。

21世纪初，为适应更细小孔径(0.3mm以下)和更高速的钻孔品质要求，盖垫板生产厂家又开发和改良了原有的酚醛树脂纸垫板产品，其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均匀性、材质等都得到改进。

同时，为了解决合金铝盖板表面太硬，及容易导致钻头打滑的问题，开发出了润滑铝片。

PCB钻孔的流程、分类和技巧电路板（（PCB））用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB（机械）钻孔加工必备的重要材料之一。

它在PCB孔加工中，无论是确保（产品）品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。

在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。

其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。

钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。

PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。

钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。

钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。

PCB钻孔一、PCB钻孔技术主要有2 种PCB 钻孔技术：机械钻孔和激光钻孔。

PCB钻孔技术1、机械钻孔机械钻头的精度较低，但易于执行。

这种钻孔技术实现了钻头。

这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳(0.006 英寸)。

机械钻孔的局限性当用于FR4 等较软的材料时，机械钻可用于800 次冲击。

对于密度比较大的材料，寿命会减少到200 计数。

如果PCB 制造商忽视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。

2、激光钻孔另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。

激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。

激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。

激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔，可以精确钻出最小直径为2 密耳(0.002”)的孔。

激光钻孔限制电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB 材料具有不同的（光学）特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。

在激光钻孔的情况下，该过程的成本也相对较高。

二、PCB钻孔流程对于PCB（工程师）来说，如果设计电路板，也必须要了解PCB 的制造。

这样才能保证（PCB设计）是可制造，也是可靠的，反过来如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规定的时间内交付产品。

pcb数控钻孔机基本知识
1. 什么是PCB数控钻孔机？
PCB数控钻孔机是一种特殊的PCB贴片机，能够自动在塑料基板和金属基板上完成钻孔、冲孔和喷铝等工艺操作。

它采用控制器控制不同程序，以达到自动进行钻孔、冲孔和喷铝等目的。

2. PCB数控钻孔机的主要组成部分有哪些？
PCB数控钻孔机的主要组成部分包括：控制器、钻孔头、工作台、钻孔机头和冲孔机头等。

控制器是数控钻孔机的核心部分，它负责控制钻孔机头、冲孔机头的运动方向和位置，以完成不同加工内容。

3. PCB数控钻孔机有什么优势？
PCB数控钻孔机的优势包括：快速、准确、高效，加工能力强：采用数控技术，能够更准确控制工作的位置和方向；只需一人操作：只需一人来操作，即可完成大批量的工作；多用途：既能够完成钻孔工艺，也可以完成冲孔、喷铝等工艺；维修方便：采用标准化设计，使更换零部件更加容易；低噪音：在钻孔过程中发出的噪音较低；节能：节能电机，消耗的能量更少。

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2024年PCB钻孔机市场分析报告一、市场概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）钻孔机是用于在PCB上钻孔的机械设备。

随着电子产品的普及和发展，PCB钻孔机市场也得到了快速增长。

本报告旨在对PCB钻孔机市场进行全面的分析，并提供市场发展趋势和商机。

二、市场规模与增长趋势2.1 市场规模根据市场研究数据，2019年全球PCB钻孔机市场规模达到XX亿美元。

预计到2025年，市场规模将达到XX亿美元。

2.2 增长趋势PCB钻孔机市场的增长主要受到以下几个因素的推动：2.2.1 电子产品市场的发展随着智能手机、电视、笔记本电脑等电子产品的普及，对PCB钻孔机的需求不断增加。

电子产品的制造商需要大量的PCB钻孔机来满足市场需求，推动了市场的增长。

2.2.2 技术的进步PCB钻孔机的技术不断进步，如自动化、高精度等特点，使得其在PCB制造中的应用更加广泛。

这些技术的进步推动了PCB钻孔机市场的发展。

2.2.3 高密度PCB的需求随着电子产品的小型化和轻量化，对PCB板的要求也越来越高。

高密度PCB板需要更多的细小孔径，这就需要更先进的PCB钻孔机来实现。

高密度PCB的需求推动了PCB钻孔机市场的增长。

三、市场竞争情况PCB钻孔机市场竞争激烈，主要的竞争对手包括以下几个方面：3.1 国内厂商中国是全球最大的电子制造国家之一，拥有众多的PCB制造商。

国内PCB钻孔机厂商数量多，产品质量和性能不断提高，竞争相对激烈。

3.2 国际厂商国际PCB钻孔机厂商在技术、品牌和市场份额方面具有一定优势。

这些国际厂商通常具有较高的技术水平和先进的研发实力，能够提供更高品质的产品。

3.3 新兴厂商随着市场的快速增长，新兴的PCB钻孔机厂商也逐渐崭露头角。

这些新兴厂商通常会选择低成本策略来争夺市场份额，并通过技术创新来提升自身竞争力。

四、市场前景与商机4.1 市场前景PCB钻孔机市场将继续保持稳定增长，主要受以下几个因素影响：4.1.1 5G技术的普及5G技术的普及将对电子产品市场产生巨大影响，增加了对PCB钻孔机的需求。

PCB生产机械加工及激光钻孔工艺基础概述：PCB是电子产品中不可缺少的一个组成部分，它起着支持和连接电子元器件的重要作用。

PCB生产过程中的机械加工和激光钻孔工艺是制造高质量PCB的关键环节。

本文将介绍PCB生产机械加工及激光钻孔工艺的基础知识。

一、机械加工工艺：1.切割切割是将大尺寸的PCB板材切割成所需尺寸的小块板材的过程。

常见的切割方法有机械切割和电子切割两种。

机械切割使用刀具来切割板材，电子切割则使用切割机械和电磁场等技术。

2.开槽开槽是制造PCB板材成形的工艺，主要是用于制造中低压电器线路板。

开槽通常使用弧形切割器具来切割板材，以方便电路板在成形过程中的弯曲及折叠。

3.钻孔钻孔是为了将电子元器件的引脚连接至电路板上的导线孔。

常见的钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔两种。

机械钻孔使用钻头来加工孔位，激光钻孔则利用激光束直接在板材上打孔。

4.铣削铣削是用来对电路板的表面和内部进行加工的工艺。

它主要用于去除多余的铜箔和增加元器件的焊盘等。

铣削使用铣刀进行加工，通过控制铣削工具的位置和旋转方向来实现所需的加工效果。

二、激光钻孔工艺：激光钻孔是一种高精度、高效率的钻孔方式，它广泛应用于PCB生产中。

激光钻孔工艺主要包括以下几个步骤：1.板材预处理激光钻孔前需要对板材进行预处理，包括表面清洁和涂覆保护层等。

这样可以提高激光钻孔的精度和效果。

2.控制系统设置激光钻孔需要通过控制系统进行编程设置，包括设置孔位的坐标、孔径和孔深等参数。

3.激光钻孔通过激光装置向板材上的孔位照射高能激光束，使板材熔化后挥发，形成孔位。

4.孔位清理清理钻孔后的板材，除去多余的残渣和灰尘。

这一步骤非常重要，可以确保孔位的质量和稳定性。

总结：PCB生产中的机械加工和激光钻孔工艺是制造高质量电路板的重要环节。

机械加工包括切割、开槽、钻孔和铣削等工艺，通过使用相应的设备和工具来实现。

激光钻孔作为一种高精度、高效率的钻孔方式，广泛应用于PCB生产中。

pcb钻孔机的操作技术及流程详解制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.流程上PIN→钻孔→检查上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.. 钻孔钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点A. 轴数：和产量有直接关系B. 有效钻板尺寸C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。

D. 轴承(Spindle)E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数F. 压力脚G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能I. Step Drill的能力J. 断针侦测K. RUN OUT钻孔房环境设计A. 温湿度控制B. 干净的环境C. 地板承受之重量D. 绝缘接地的考虑E. 外界振动干扰物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit),垫板(Back-up board),盖板(Entry board)等.以下逐一介绍:图为钻孔作业中几种物料的示意图.钻针(Drill Bit), 或称钻头,其质量对钻孔的良窳有直接立即的影响, 以下将就其材料，外型构、及管理简述之。