常用集成电路芯片封装图
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PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽
N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装,
体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 N、M 和
W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距
1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2
SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方 2 法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148 2.6 晶体管
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常用集成电路芯片封装图
SIFJ
HSOP-28
QFP
PLCC JLCC ZIP l】］F8
SOP-28
SOT-23 SO7曲 SOT-143 SOT-223
SOJ-32L DIF-16
SSOP TSSOP
LDCC 2
三极管封装图
TO-92
ffnl; TO-251
I TO-252TQ-263
TO-126 T0-220 TO-220F TO-302
WP-3E T0P-3F
T0-3PB1 TOP-31. T0-3PLTO-247 3
o J
PSDIP PLCC DIP-TAB DIP
LCC LDCC LQFP LQFP
ITO-220 FTO-220 HSOP-28
ITO-3P
FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P
BQFP PQFP PQFP PDIP 4
SO
SO7-321 QFP SC-70 SDIP SIP
SOD323 SOJ SOJ
SOF-M
&DT113
SOT143 SOT223 SOT223 SOT23
SOT523 SOT343 SOT SOT 5
STO-220
TO247
TO264 TO3 TO52 TO71
TO78 TO8 TO92 TO93 6
TU'.7 STO-220
PCDIP JLCC TO72 STO-220
TO99 AX14 TO263 SOT89
SOT23 SOP SNAPTK FGIP
TQFP TSOP TSSOP ZIP 7 常见集成电路（）芯片的封装
金属圆形封装
最初的芯片封装形式。引脚数。散热好，
价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。
PZIP 塑料ZIP型封装
引脚数。散热性能好，多用于大功率器件。
单列直插式封装
引脚中心距通常为，引脚数，多数
为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。
双列直插式封装
绝大多数中小规模均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过个。适合在板上插孔焊接，操作方便。塑封应用最广泛。
WT588D语⾳芯⽚及模块详细资料-唯创虹泰
WT588D下载测试⼯具介绍
⽬录1、WTV-S1下载器 (2)
1.1、WTV-S1下载操作 (2)
1.2、WTV-S1测试操作 (2)
1.2.1、WTV-S1通电 (2)
1.2.2、⾳频输出 (2)
1.2.3、按键操作 (3)
1.3、在线下载 (3)
2、WT588D Mini Download V1.1下载器 (4)
2.1、WT588D Mini Download V1.1描述 (4)
2.2、WT588D Mini Download V1.1下载操作 (4)
2.3、WT588D Mini Download V1.1 测试操作 (5)
2.3.1、WT588D Mini Download V1.1通电 (5)
2.3.2、WT588D Mini Download V1.1⾳频输出 (5)
2.3.3、各种输出模式测试 (5)
2.3.4、在线下载 (5)
3、WT588D Mini Download V1.2下载器 (6)
3.1、WT588D Mini Download V1.2描述 (6)
3.2、WT588D Mini Download V1.2图解 (6)
4、WT588D⼀拷⼋编程器 (7)
4.1、WT588D⼀拷⼋编程器描述 (7)
4.2、WT588D⼀拷⼋编程器图解 (7)
4.3、WT588D⼀拷⼋编程器拷贝操作 (8)
4.3.1、电脑到拷贝机下载（当前版本不⽀持此功能） (8)
4.3.2、脱机⼀拷⼋下载 (8)
4.3.3、脱机在线下载 (8)
4.4、WT588D⼀拷⼋编程器⾳频输出 (8)
4.5、WT588D⼀拷⼋编程器测试操作 (8)
5、测试信息总汇 (9)
5.1、按键控制模式测试 (9)5.2、MP3控制模式测试 (9)
5.3、并⼝控制模式测试 (9)
5.4、⼀线串⼝控制模式测试 (10)
5.5、三线串⼝控制模式测试 (10)
5.6、三线串⼝控制I/O⼝扩展输出模式测试 (10)
C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI
用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm
的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
