二极管封装类型
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二极管封装类型
二极管封装类型可以分为芯片封装、外壳封装两种类型,常见的芯片封装有TO-18、TO-5、TO-92、TO-126、TO-251、TO-252等,外壳封装则包括DI_8、DI_9、DI_12、DI_14、DI_16等。
TO-18芯片封装为圆柱形,高度约4.4mm,外径约3.2mm,耐高温,用于小功率的放大和低频封装;TO-5芯片封装有铜底座,高约7mm,外径约5.08mm,主要用于中频封装;TO-92封装以扁长的圆柱形为主,高约5.2mm,外径约3.6mm,常用于放大和中频封装;TO-126芯片封装高约6.25mm,外径约9mm,耐高温,主要用于高功率封装;TO-251芯片封装高约4.4mm,外径约6.4mm,用于小功率封装;TO-252也称SOT-23芯片封装,高约2.8mm,外径约3.1mm,常用于放大和低频封装。
DI_8外壳封装为圆柱形,高约1.13mm,外径约2.54mm;DI_9有小号和大号两种,小号高约5.08mm,外径约7.62mm,大号高约7.62mm,外径约9.53mm;DI_12高约10.1mm,外径约4.2mm;DI_14的高约1.93mm,外径约2.54mm;DI_16的高约4.8mm,外径约3.4mm。