PCBA 出货检验规范
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版本：A0
制订/日期
CR
MA
MI
目视√
目视√
目视√标准描述
√文件名称
检验项目
贴片元件检验方法/工具
目视
零件焊点宽度C<50%W or C<50% P宽度时拒收6. 抽样计划：依MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ级正常单次抽样,AQL为 CR：0 MAJ：0.65 MIN：1.57. 检验标准与定义：判定
零件偏移D>50% W， 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为NG.
零件超出pad 拒收零件偏移D>50% W， 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为NG.图片说明4.检验方法： 本规范说明的检查方法以目视，显微镜，放大镜，卡尺,电流表，直尺为主要检验手法及工具，必要时使用其它合适的仪器或是设备。5．缺陷定义：5.1 致命缺陷（CR）：凡足以对人体产生伤害或是产品产生不可正常使用，或是危及生命安全的缺点。5.2 严重缺陷（MA）：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷。5.3 轻微缺陷（MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题或是组装上的细小差异。1.目的 明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有依据，使PCBA的质量更好地符合我司的品质要求。2. 适用范围： 适用于我司所有外协加工的PCBA及自制件。3．参考文件： IPC-610E/IPC-610D文件编号：版次:页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部袁克洪/2010-11-9审核/日期批准/日期东莞拓力高智能电子科技有限公司
PCBA出货检验规范
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目视√
目视√
目视√
目视√
目视√
目视√零件直径突出A>50% W or >50% P. 拒收目视√
零件超出pad 拒收爬锡高度 F<25% H 或 F<0.5mm 拒收，高压电容爬锡高度 F<50% H 拒收
锡不足拒收
空焊拒收锡高超过金属端,但未延伸至零件本体允收
锡延伸到零件本体上拒收
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目视√
目视√
目视√
显微镜/目视√
显微镜/目视√
显微镜√
目视√焊锡宽度C<50%W 拒收偏移宽度A>50%W 拒收焊锡高度F<25% 拒收
焊锡宽度 C≧50%W 允收零件末端与PAD重叠部分J<50%T 拒收
侧面偏移 A>50% W 拒收, 如IC元件.
吃锡高度须大于，1/4引脚厚度 同时不盖到元件本体，零件连接直径宽度C<50% W or 50% P 拒收
侧面焊点长度D<50%T or 50%S 拒收
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目视√
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√焊锡连接出现气泡,气泡,空白,流出物等 拒收锡未完全熔化 拒收
冷焊 拒收
焊锡断裂或破裂 拒收锡裂 拒收
能导通 允收,如果非我司组装部品则NG
墓碑 拒收电阻侧立 拒收
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零件损坏
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插件规格√
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通孔类√正常穿线孔焊接，外露大于2.2 mm ，或是高出LED红灯类高灯高度 拒收特殊部份产品除外。
通孔的填充：通孔的填充小于75% 拒收缺口的尺寸L<50%, W<25%, T<25%可接受
任何电极上的裂缝或缺口，玻璃组件本体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻质的缺口，任何裂缝或压痕 拒收
不润湿导致焊点表面形成粗糙,灰暗或颗粒状,无光滑表面 焊点移位，空,冷焊 拒收锡桥(短路) 拒收目视同线路不同PAD短路 允收
锡珠直径大小为0.2mm 以下但锡珠数量多于 5 颗 / 6 平方公分（含） 拒收PS:锡珠以静电毛刷刷不掉者,判为附着性锡珠非附着性锡珠 拒收
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插件外观√
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IC 损伤√引脚成形零件本体、球状连接部分或引脚焊接部分到零件引脚折弯处的距离L≧0.8mm 允收
引脚成形成直角 拒收
1.密封处有缺口，2.IC脚连接处破损，3.缺口造成芯片外露，拒收。包焊：由于焊锡过多导致包焊 拒收
焊接后的引脚剪切：锡裂 拒收
插件外观：零件插错件，零件插错洞，零件极性反，零件方向错误，拒收。通孔的外围焊点：引脚和孔壁焊接270°且目视不可见对面的亮光，防止漏胶现象。
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Marking√
起泡目视√
补漆/刮伤目视√
盖油不良√
端子目视√
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√焊点外观
表面沾污残留颗粒物质、纤维丝、残渣、金属颗粒等不属于产品物质之异物 拒收1.同一面超过1处面积1mm*1mm以上的露铜--拒收
波峰后，用1.5-2.0kgf的力摇动端子，不可出现松动，且头部不可出现球形包锡不良。
手工焊接后有需清洗焊剂的残留物,或者在焊点有助焊剂残留物--拒收字符缺损或模糊造成字体无法辨识，字符笔画缺损、间断或沾污致使字体无法辨识，字符内容错误，重影造成无法辨识，拒收
PCB板过炉后起泡，主要出现在铝基板上。
补漆长度>12mm,宽度>6mm且不平整均匀，刮伤长<10mm,宽<0.2mm不超过2条(未露铜,底材)
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虚焊/假焊√
PCB板弯√
分板不良√
焊锡性√
PAD剥离√
针脚弯曲√
端子氧化√针脚倾斜度超出0.5个直径，扭曲--拒收
焊接线材的端子不可以氧化块状斑点，及发黑块状点。分板后有较多毛刺影响组装，或是V-CUT尺寸不够，导致分不开板--拒收
锡尖高于零件，或是影响装配，或刺手机 --- 拒收
焊接掉铜皮--拒收虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特假焊：并没有导通或导通不良，影响电路特性在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出.
PCB板弯超过板长1.5% 拒收
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PCBA出货检验规范
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√线材线材尾部被烧焦，---拒收
线材尾部未按要求脱皮，或是脱皮未符合标准，---拒收焊接长度小于50% L (PAD) 拒收
8．相关文件：
《QA出货检验报告》 IPC-610E/IPC-610D,MIL-STD-105E 抽样表 QA SIP 检验规范9．记录：
