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电器元件品牌一、引言电器元件是构成电子设备的重要组成部分，其品牌的选择直接影响到设备的性能和质量。
本文将介绍几个知名的电器元件品牌，包括其公司背景、产品系列和优势特点。
二、知名电器元件品牌介绍1. ABC电子ABC电子是一家全球领先的电器元件制造商，成立于20世纪80年代。
该公司专注于生产高性能的电子元件，产品广泛应用于通信、计算机、家用电器等领域。
其产品系列包括电容器、电阻器、电感器等。
优势特点：- 高品质：ABC电子采用先进的生产工艺和严格的质量控制，确保产品的稳定性和可靠性。
- 创新技术：ABC电子不断进行技术创新，推出具有高性能和低功耗的新型产品，满足市场需求。
- 客户服务：ABC电子注重与客户的合作，提供定制化的解决方案和良好的售后服务。
2. XYZ电子XYZ电子是一家知名的电器元件制造商，成立于20世纪90年代。
该公司专注于生产电感器和传感器等元件，产品被广泛应用于汽车、医疗设备等行业。
优势特点：- 高性能：XYZ电子的产品具有高灵敏度和稳定性，能够满足复杂环境下的需求。
- 可靠性：XYZ电子采用先进的工艺和严格的测试流程，确保产品的可靠性和长寿命。
- 环保意识：XYZ电子致力于研发环保型电器元件，减少对环境的影响。
3. EFG电子EFG电子是一家国际知名的电器元件品牌，成立于20世纪70年代。
该公司专注于生产集成电路和二极管等元件，产品广泛应用于电子通信、工业控制等领域。
优势特点：- 技术领先：EFG电子拥有强大的研发团队和先进的生产设备，能够提供高性能和高可靠性的产品。
- 全球服务：EFG电子在全球范围内建立了完善的销售和服务网络，能够及时响应客户需求。
- 品质保证：EFG电子严格执行ISO质量管理体系，确保产品符合国际标准和客户要求。
三、电器元件品牌选择的考虑因素在选择电器元件品牌时，需要考虑以下因素：1. 产品质量：品牌的声誉和产品的质量是选择的重要指标，优质的产品能够提供更稳定和可靠的性能。
常用电子元器件型号命名法一．电阻器1．电阻器型号命名方法示例：(1)精密金属膜电阻器R J7 3第四部分：序号第三部分：类别（精密）第二部分：材料（金属膜）第一部分：主称（电阻器）(2) 多圈线绕电位器W X D 3第四部分：序号第三部分：类别（多圈）第二部分：材料（线绕）第一部分：主称（电位器）2482．电阻器的标志内容及方法(1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。
符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。
如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ，例如：RJ71－0.125－5k1－II允许误差±10%标称阻值(5.1kΩ)额定功率1/8W型号由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。
(2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。
色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。
其含义如图1和图2所示。
标称值第一位有效数字标称值第二位有效数字标称值有效数字后0的个数允许误差图1 两位有效数字阻值的色环表示法三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。
例如，色环为棕黑红，表示10⨯102＝1.0kΩ±20%的电阻器。
四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。
例如，色环为棕绿橙金表示15⨯103＝15kΩ±5%的电阻器。
五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。
例如，色环为红紫绿黄棕表示275⨯104＝2.75MΩ±1%的电阻器。
一般四色环和五色环电阻器表示允许误差的色环的特点是该环离其它环的距离较远。
较标准的表示应是表示允许误差的色环的宽度是其它色环的（1.5~2）倍。
电器元件品牌概述：电器元件品牌是指在电子设备制造和维修过程中使用的各种电器元件的制造商或供应商。
电器元件是构成电子设备的基本组成部分，包括电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、集成电路等。
选择合适的电器元件品牌对于电子设备的性能和可靠性至关重要。
本文将介绍几个知名的电器元件品牌，并对其特点和产品线进行详细描述。
品牌一：ABC电子ABC电子是一家全球领先的电器元件制造商，成立于1980年。
该品牌以其卓越的品质和可靠性而闻名，产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
ABC电子的产品线包括电阻器、电容器、电感器和二极管等。
其电阻器采用先进的材料和制造工艺，具有高精度、低温漂移和稳定性好的特点。
电容器系列产品具有高电容密度、低ESR和高温稳定性等优势。
此外，ABC电子还提供定制化的解决方案，满足不同客户的特殊需求。
品牌二：XYZ电子XYZ电子是一家知名的电子元件供应商，成立于1995年。
该品牌以其创新的技术和高性能产品而受到市场的认可。
XYZ电子的产品线涵盖了电感器、晶体管和集成电路等。
其电感器采用先进的材料和工艺，具有低功耗、高效能和抗干扰能力强的特点。
晶体管系列产品具有低噪声、高频率和低功耗的优势。
集成电路系列产品包括模拟集成电路和数字集成电路，广泛应用于各种电子设备中。
品牌三：DEF电子DEF电子是一家专注于高端电器元件的制造商，成立于2000年。
该品牌以其卓越的品质和创新的技术而备受赞誉。
DEF电子的产品线包括二极管、晶体管和集成电路等。
其二极管系列产品具有低反向漏电流、快速开关速度和高温稳定性等优势。
晶体管系列产品具有低噪声、高频率和高功率的特点。
集成电路系列产品采用先进的工艺和设计，具有高度集成、低功耗和高性能的特性。
品牌四：GHI电子GHI电子是一家全球领先的电器元件供应商，成立于1985年。
该品牌以其广泛的产品线和可靠的性能而受到客户的青睐。
GHI电子的产品包括电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管等。
一、常用元器件的型号命名方法1.电阻器、电容器、电位器型号命名方法根据国家标准GB2470-81《电子设备用电阻器、电容器型号命名方法》的规定¸电阻器、电容器产品型号一般由以下四部份组成:(1)第一部份用一字母表示产品的主称(2)第二部份用字母表示产品的材料(电阻的导电材料¸电容器的介质材料)(3)第三部份一般用数字表示分类¸个别类型用字母表示(4)第四部份用数字表示序号¸以区分外形尺寸和性能指针(5)举例R J 7 1 型精密金属膜电阻器 C C G 1 型瓶形高功率瓷介电容器1) 2) 3) 4) 1) 2) 3) 4)注: 1)为主称2)为材料3)为分类4)为序号2.敏感电阻器型号命名方法根据标准SJ1150-82《敏感组件型号命名方法》的规定¸热敏电阻器、光敏电阻器、压敏电阻器、湿敏电阻器、磁敏电阻器、力敏电阻器和气敏电阻器¸这些敏感电阻器的产品型号按下面所述的方法命名。
产品型号由下列四部份组成:第一部份: 主称(用字母表示)第二部份: 类别(用字母表示)第三部份: 用途和特征(用字母或数字表示)第四部份: 序号(用数字表示)第五部份：应用举例M F 4 1 A 普通旁热式负温度系数热敏电阻器1) 2) 3) 4) 区别代号注: 1)为主称2)为材料3)为分类4)为序号3.电感器型号命名方法这里介绍的是一些习惯上使用的命名方法¸仅供参考●电感线圈的型号命名方法电感线圈的字母组成的型号、代号及其意义如下:第一部份: 主称¸用字母表示(其中L表示线圈¸ZL表示高频或低频阻流圈)第二部份: 特征¸用字母表示(其中G表示高频)第三部份: 型式¸用字母表示(其中X表示小型)第四部份: 区别代号¸用字母表示●变压器型号的命名方法它由三部份组成:第一部份: 主称¸用字母表示第二部份: 功率¸用数字表示¸计量单位用VA或W标志¸但RB型变压器除外第三部份: 序号¸用数字表示例如: DB-60-2 表示为60VA电源变压器一、 固定电阻器、电容器的标志方法1. 直标法是指在阻容组件表面直接标出它的主要参数和技术性能的一种标志方法。
常见电子元器件讲解及其命名电子元器件是指用于电子设备中的各种电子零部件、器件、部件或元素。
常见的电子元器件有电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶体管等。
这些元器件都有其特点和功能，下面对这些电子元器件进行讲解及其命名。
一、电阻器电阻器是最基本的电子元器件之一。
它的作用是将电路中的电流限制在一定的范围内，以避免电路中的电流过大而损坏周围的元器件。
通常的电阻器分为固定电阻器和变阻器两种。
固定电阻器指其阻值不可调节的电阻器，如碳膜电阻器、金属膜电阻器、电线绕制电阻器等。
变阻器则是可以通过旋转或滑动调节阻值大小的电阻器，其使用较为广泛。
电阻器的命名方式通常是以Ω（欧姆）为单位表示，阻值越大，数字表示的就越大。
例如，电路中需要一个10Ω的电阻器，通常称为10欧电阻器。
二、电容器电容器是能够存储电荷的元件，它的作用是在电路中起到蓄电的作用。
电容器分为固定电容器和可变电容器两种。
固定电容器常用于过滤电路、隔直电路、调节时序等。
可变电容器通常用于调谐电路、震荡电路、滤波电路等。
电容器的命名通常是以法拉（F）为单位。
常见的电容器有微型电容器、多层陶瓷电容器、电解电容器、有机电容器等。
三、电感器电感器是储存电能的元器件，它是电路中的电磁元件之一。
电感器的作用通常是用于隔直、滤波等领域。
常见的电感器有铁氧体电感、磁珠电感、线圈电感等。
电感器的命名通常是以亨利（H）为单位。
例如，1H的电感器表示其可以储存1秒钟内1安培电流所产生的1伏特电势能。
四、二极管二极管是半导体元件，是电子元器件中最基本的元素之一。
其作用是充当电路中的单向导体，可将电流限制在一个方向，从而可以对电路进行整流、检波、调制等操作。
二极管通常有硅二极管和锗二极管之分。
二极管的命名方式通常是以其直流电压（信号电压）值为主，后面跟着一个标志性的字母（如1N4001）。
常见的二极管有硅二极管、Zener二极管、光电二极管等。
五、三极管三极管是一种半导体放大器元件，是现代电子设备中最常用的放大器之一。
电器元件品牌电器元件品牌是指在电子设备中使用的各种元件的创造商或者供应商。
这些元件包括电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管、集成电路等。
选择合适的电器元件品牌对于电子设备的性能和可靠性至关重要。
以下是几个知名的电器元件品牌及其特点：1. 美国TI（Texas Instruments）：- 美国TI是全球率先的摹拟和数字半导体解决方案供应商之一。
- 该品牌提供了广泛的产品线，包括摹拟集成电路、数字信号处理器、功率管理和放大器等。
- TI的产品质量和可靠性非常高，被广泛应用于各种电子设备中。
2. 德国Infineon Technologies：- Infineon是一家德国半导体公司，专注于汽车、工业和安全解决方案。
- 该品牌提供了各种半导体产品，包括功率半导体、传感器、微控制器和安全芯片等。
- Infineon的产品在汽车电子和工业自动化领域有着广泛的应用，具有卓越的性能和可靠性。
3. 日本Murata Manufacturing：- Murata Manufacturing是一家全球率先的电子元件创造商，总部位于日本。
- 该品牌主要生产电容器、电感器、滤波器和陶瓷压电元件等。
- Murata的产品在通信、汽车电子和消费电子等领域得到广泛应用，以其高品质和稳定性而闻名。
4. 美国AVX Corporation：- AVX是一家美国电子元件创造商，专注于电容器、电感器和电阻器等产品。
- 该品牌的产品广泛应用于汽车、通信、医疗和工业等领域。
- AVX的产品具有高性能和可靠性，能够满足各种应用的需求。
5. 台湾Yageo Corporation：- Yageo是一家台湾电子元件创造商，主要生产电阻器、电容器和电感器等。
- 该品牌的产品质量稳定，价格竞争力强，广泛用于消费电子和通信设备等领域。
以上仅是几个知名的电器元件品牌，市场上还有许多其他品牌可供选择。
在选择电器元件品牌时，需要考虑产品的性能、可靠性、价格和供应链等因素。
低压元器件汇总1、上海红申：空气断路器HSLM6，塑壳断路器HSLM6，控制与保护开关HSKB0，框架开关HSLW1,双电源HSLQ1，过欠压保护器SAGQ,负荷开关ISARC、VSARC系列，真空断路器VS1,浪涌保护器CPM-R-HS.2、施耐德：空气断路器MT，塑壳断路器NS，微型断路器，交流接触器LC1，热继电器LR2，信号灯、按钮XB2系列，隔离开关INT系列，避雷器PRD65系列，软起动器ATS48Q，变频器ATV 系列, 电动机保护器GV2系列，双电源切换装置ATS系列，3、梅兰日兰：微型开关C65N，漏电开关Vigi，NC100H，4、上海人民电器：框架开关RMW1，DW15系列，ME系列，塑壳开关RMM1，DZ系列，热继电器T系列，交流接触器B系列，CK1系列，5、红苏电气：过欠压保护器H-SAGQ,负荷开关ISARC、VSARC系列，控制与保护开关（HSKBO、HSKBK)1．ABB：空气断路器F系列，E系列(带MIC5.0P控制单元)，塑壳断路器S系列，接触器A系列，热继电器UA， TA系列，变频器ACS800系列，ACS401系列，ACS601系列，软起动器PSTB系列，PSS系列，PST系列，微型断路器S250、S270系列，双电源切换装置DPT/SE系列，隔离开关E273系列，小型隔离开关E233，功率因数控制器RVC系列, 刀熔开关OESA, 电涌保护器OVR系列, 电动机保护继电器SPEM系列，避雷器OVR3N系列，2．西门子: 框架式断路器3WL系列(外配PM500加通讯接口)，塑壳断路器3VF、3VU系列，微型开关3RV系列，接触器3RT，3RU，3TF系列，热继电器3UF50，3UA系列，微型开关5SX7、5SX4系列，3．杭州之江开关厂：空气断路器HSW1系列，塑壳断路器HSM1系列，DZ20系列，交流接触器HSC1系列，微型开关HSM8系列，4．上海华通开关厂：框架式断路器ZW1，塑壳断路器SM30S系列5．金钟默勒电器：框架断路器IZMH3分断能力为100KA、IZMB2分断能力为80KA、IZMN1分断能力为65KA，接触器DIL，热继电器Z系列，塑壳断路器NZM系列，微型断路器L7系列，6．常熟开关厂：塑壳断路器CM1系列，框架断路器CW1，交流接触器CK1，7．常州凯隆电器：塑壳开关CKM33系列，8．上海精益：交流接触器HC1，塑壳断路器HM3系列，框架断路器HA系列，双电源切换开关HMQ2系列，9．日本高田：双投开关TGMES系列，10．TCL国际电工：微型开关TIB系列，漏电开关TIBL系列，11．苏州燎原电器：塑壳开关SLM1系列，12．上海华通开关厂：框架式断路器ZW1系列，塑壳断路器SM30系列，微型断路器ZB30系列13．长征电器：框架断路器CB11，塑壳断路器CBM30，14．海格：微型断路器MD、ND，15．常熟富士电机公司：接触器SC系列，热继电器TK系列，变频器ACS800，软启动器PST、PSD系列，16．法国溯高美：双投装置SMVS，SIRCOVER型，17．沈阳斯沃：自动转换开关GLD系列，18．南京安网：SVS系列，19．惠州海格：微型断路器MC系列，20．厦门电气控制设备厂：双投隔离开关QAS，21．正泰：框架开关NA1-H，塑壳开关NM1-R系列，22．LG：框架开关ABE、ELB系列，23．北京爱劳：避雷器DSOP系列，24．上海雷诺尔：软起动器JJR系列，微型监控电机保护器RDB-A 系列，25．无锡韩光：双投装置WHK系列，26．上海稳压器厂：稳压器SBW系列；27．德力西：塑壳断路器CDM7系列，微型断路器CDB7系列，28．通用电气：框架断路器MPA系列，塑壳断路器ND160系列，接触器M-CL系列，热继电器RT系列；29．天津万高:双电源切换WATSP系列,30．上海雷威科技: 浪涌保护器DR系列,31．长春腾新电气：智能控保装置ZT-MKB系列，32．上海维可：铁壳开关HH3、HH4系列，33．南京华通电器：动态补偿MUS-C，34．南自：变送器S3系列，35．环宇电器：框架断路器HUW1系列，塑壳断路器HUM8系列，接触器HUC1系列，微型开关HUM18系列，36．北京东方中光防雷公司：三相电源避雷器；37．天水213电器：热继电器JRS4系列，38．广西南宁奥丰电气有限公司：电源防雷器(法国CITEL)DS74R 型，39．广州雷迅：避雷器FLD系列；40．日本三菱公司：框架断路器AE-SS系列，塑壳断路器NF系列，41．长征电器九厂：框架式断路器ME系列，42．韩国三和技研株式会社：热继电器EOCR系列，43．苏州智能配电：马达智能控制器ST503系列，44．其他：刀熔开关QSA系列，隔离开关QP系列，隔离开关HD13BX 系列，自耦变压器QZB系列；箱变用元器件汇总1．F&G公司：环网柜SF6，2．LK公司：负荷开关LK-LBS(手动操作)，FZN45-12(手动操作) 3．HS公司HS-ISARC2-12(手动操作)，4．德国DRIESCHER公司：SF6环网柜GISELA5．ABB：负荷开关NAL-12(手动操作), SF6负荷开关SFG-12(电动操作)6．意大利VEI公司：负荷开关TEC-ISARC1-04(手动操作)，7．红申（意大利VEI技术）公司：HS-VSARC2-12(电动操作)。
P 塑料或环氧树脂密封双列直插R 微型“SQ”封装S 塑料四面引线扁平封装T TO-92型封装RS 缩小的微型封装ST 薄型四面引线扁平封装U 薄型微型封装W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插Y 单列直插Z 陶瓷有引线芯片载体高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 6前缀器件编号老化选择电性等级封装形式军品工艺1、器件分类：A DC A/D转换器OP 运算放大器AMP 设备放大器BUF 缓冲器PKD 峰值监测器PM PMI 二次电源产品CMP 比较器PM PMI二次电源产品REF 电压比较器DAC D/A转换器RPT PCM线重复器JANMil-M-38510SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2、器件编号：3、老化选择：4、电性等级：5、封装形式：H 6腿TO-78 J 8腿TO-99 K 10腿TO-100P 环氧树脂B双列直插PC 塑料有引线芯片载体Q 16腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体S 微型封装T 28腿陶瓷双列直插TC 20引出端无引线芯片载体V 20腿陶瓷双列直插X 18腿陶瓷双列直插Y 14腿陶瓷双列直插Z 8腿陶瓷双列直插6、军品工艺：ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 6前缀 器件编号 封装形式 温度范围 脚数 速度 1、前缀：EP 典型器件 EPC 组成的EPROM 器件 EPX 快闪逻辑器件 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K 或FLFX 6000系列、FLFX8000系列2、器件编号：3、封装形式： D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 B 球阵列P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 L 塑料J 形引线芯片载体S 塑料微型封装 T 薄型J 形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装J 陶瓷J 形引线芯片载体 4、温度范围： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃ 5、脚数： 6、速度：AM XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 7 前缀 系列 生产工艺 器件编号 封装 温度 分类1、前缀： AM 为AMD 公司产品2、系列： 21 MOS 存储器 25 中规范(MSI) 26 计算机接口27 双极存储器或(EPROM) 28 MOS 存储器29 双极微处理器54/74 中规范(MSI) 60.61.66 模拟,双极79 电信80 MOS 微处理器 81.82 MOS 和双极处围电路90 MOS91 MOS.RAM 92 MOS 95 MOS 外围电路 98 EEPROM1004 ECL 存储器104 ECL 存储器 PAL 可编程逻辑陈列3、生产工艺： "L" 低功耗 "S" 肖特基"LS" 低功耗肖特基4、器件编号：5、封装形式： D 铜焊双列直插(多层陶瓷 L 无引线芯片P 塑料双列直插 X 管芯A 塑料球栅B 塑料芯片载体 C.D 密封双阵列列Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平E 扁平封装(陶瓷扁平) J 塑料芯片载体(PLCC)V.M 薄是四面引线扁平P.R 塑料双列S 塑料小引线封装JS.J 密封双列R 陶瓷芯片载体 A 陶瓷针栅阵陈列E 薄的小引线封装G 陶瓷针栅阵列 L 陶瓷芯片载体(LCC) P 塑料双列直插W 晶片NS.N 塑料双列Q.QS 陶瓷双列直插NG 塑料四面引线扁平封装W 扁平6、温度范围： C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ M 军用温度(-25～-125)℃N 工业用(-25～85)℃H 商用(0～100)℃ I 工业用(-40～85)℃K 特殊军用(-30～125)℃ L 限制军用(-55～85)℃<125℃7、分类： 没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品ATXX X XX XX X X X12 3 4 5 6前缀 器件编号速度 封装形式温度范围工艺1、前缀： ATMEL 公司产品代号2、器件编号：3、速度：4、封装形式：A TQFP 封装B 陶瓷钎焊双列直插C 陶瓷熔封D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 陶瓷双列直插，一次可编程 J 塑料J 形引线芯片载体K 陶瓷J 形引线芯片载体N 无引线芯片载体，一次可编程 L 无引线芯片载体 M 陶瓷模块P 塑料双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装R 微型封装集成电路S 微型封装集成电路 T 薄型微型封装集成电路U 针阵列V 自动焊接封装 W 芯片 Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模块5、温度范围： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃6、工艺：空白 标准B Mil-Std-883，不符合B 级 /883 Mil-Std-883, 完全符合B 级XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6 前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式 筛选等级 DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8温度范围 输入编码 输出 1、前缀：放大器： OPA 运算放大器 ISO 隔离放大器INA 仪用放大器 PGA 可编程控增益放大器转换器： ADC A/D 转换器 ADS 有采样/保持的A/D 转换器DAC D/A 转换器MPC 多路转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器SDM 系统数据模块 SHC 采样/保持电路模拟函数： MPC 多功能转换器 MPY 乘法器DIV 除法器LOG 对数放大器频率产品： VFC 电压-频率转换器UAF 通用有源滤波器其它： PWS 电源（DC/DC转换器） PWR 电源 REF 基准电压源XTR 发射机RCV 接收机2、器件编号：3、一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z +12V 电源工作 HT 宽温度范围4、温度范围： H 、J 、K 、L ： 0℃至70℃A 、B 、C ：-25℃至85 ℃ R 、S 、T 、V 、W ：-55℃至125℃5、封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6、筛选等级： Q 高可靠性QM 高可靠性，军用7、输入编码： CBI 互补二进制COB 互补余码补偿二进制输输入入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8、输出：V 电压输出I 电流输出XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 6前缀器件编号速度封装形式温度范围工艺1、前缀：CY Cypress公司产品CYM 模块VIC VME总线2、器件编号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器3、速度：4、封装：A 塑料薄型四面引线扁平封装J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封R 带窗口的针阵列B塑料针阵列L 无引线芯片载体S 微型封装IC D 陶瓷双列直插N 塑料四面引线扁平封装T 带窗口的陶瓷熔封E 自动压焊卷P 塑料U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装F 扁平封装PF 塑料扁平单列直插V J形引线的微型封装G 针阵列PS 塑料单列直插W 带窗口的陶瓷双列直插Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体X 芯片HD 密封双列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列直插Q 带窗口的无引线芯片载体HV 密封垂直双列直插5、温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6、工艺： B 高可靠性MC XXXX X X (G)1 2 3 4 5前缀器件编号温度封装无铅标志1、前缀：MC 有封装的IC MCC IC芯片MFC 低价塑料封装功能电路MCB 扁平封装的梁式引线IC MCBC 梁式引线的IC芯片MCCF 倒装的线性电路MLM 与NSN线性电路引线一致的电路MCH 密封的混合电路MHP 塑料的混合电路MCM 集成存储器MMS 存储器系统2、器件编号：1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路:1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路3、温度或改型： C 0～70℃ A 表示改型的符号4、封装形式：L 陶瓷双列直插(14或16) U 陶瓷封装G 金属壳TO-5型R 金属功率型封装TO-66型K 金属功率型TO-3封装F 陶瓷扁平封装T 塑料TO-220型P 塑料双列P1 8线性塑料封双列直插P2 14线塑料封双列直插PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装SOIC 小引线双列封装5、无铅标志：G 无铅产品无标识有铅产品IDT XX XXX XX X X X1 2 3 4 5 6 7前缀系列器件编号功耗速度封装温度1、前缀：IDT为IDT公司产品前缀2、系列：29:MSI逻辑电路39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路54/74:MSI逻辑电路61:静态RAM 71:静态RAM(专卖的)72:数字信号处理器电路79:RISC部件7M/8M:子系统模块(密封的) 7MP/8MP:子系统模块(塑封)3、器件编号：4、功耗：L或LA低功耗:S或SA:标准功耗5、速度：6、封装：P:塑料双列TP:塑料薄的双列TC:薄的双列(边沿铜焊)TD:薄的陶瓷双列D:陶瓷双列 C:陶瓷铜焊双列XC:陶瓷铜焊缩小的双列G:针栅阵列(PGA) SO:塑料小引线ICJ:塑料芯片载体L:陶瓷芯片载体XL:精细树脂芯片栽体ML:适中的树脂芯片载体E:陶瓷封装 F:扁平封装U:管芯7、温度范围：没标:(0～70)℃B:833B级 (-55～125)℃I:工业级(-40～85)℃XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 6前缀器件编号电性能选择温度范围封装形式脚数1、前缀： D 混合驱动器G 混合多路FET MM 高压开关NE/SE SIC产品ICL 线性电路ICM 钟表电路DGM 单片模拟开关ICH 混合电路IH 混合/模拟门IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关2、器件编号：3、电性能选择：4、温度范围：A -55℃至125℃ B -20℃至85℃ C 0℃至70℃I -40℃至125℃M -55℃至125℃5、封装形式：A TO-237型 B 微型塑料扁平封装 C TO-220型D 陶瓷双列直插E TO-8微型封装F 陶瓷扁平封装H TO- 66型I 16脚密封双列直插J 陶瓷双列直插K TO-3型L 无引线陶瓷芯片载体P 塑料双列直插S TO-52型T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型U TO-72、TO-18、TO-71型V TO-39型Z TO-92型/W 大圆片/D 芯片Q 2引线金属管帽6、脚数： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）MAX XXX (X) X X X X 1 2 3 4 5 6 7 前缀器件编号等级温度范围封装形式脚数尾标1、前缀：MAXIM公司产品代号2、器件编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器800-899 微处理器监视器400-499运放900-999 比较器500-599 数模转换器3、指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4、温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）A = -40℃至+85℃（汽车级）M =-55℃ 至+125℃（军品级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）G =-40℃ 至+105℃（AEC-Q100 2级）T =-40℃ 至+150℃（AEC-Q100 0级）U = 0℃ 至+85℃ （扩展商业级）5、封装形式：A SSOP(缩小外型封装) B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装,SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y窄体铜顶封装ZTO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6、管脚数量：A 8,25,46B 10，64C 12，192D 14,128E 16,144F 22，256G 24,81H 44I 28,57 J 32 K 5,68,265 L 9,40M 7，48,267 N18,56O 42 P 20,96Q 2，100 R 3，84S 4，80 T 6，160U 38,60 V 8（圆形）,30,196 W 10（圆形）,169 X 36 Y 8（圆形）,52 Z 10（圆形）,727、尾标：T或T&TR表示该型号以卷带包装供货＋表示无铅(RoHS)封装-表示未经过无铅认证#表示符合RoHS标装器件拥有无-D或-TD表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供铅豁免权 货时需防潮包装PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 前缀 器件编号 改进类型 速度和标识 温度范围 封装形式 1、前缀：PIC MICROCHIP 公司产品代号2、编号和类型： C CMOS 电路LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护AA 1.8VLCR 小功率CMOS ROM F 快闪可编程存储器HC 高速CMOSCR CMOS ROM LV 低电压 FR FLEX ROM3、改进类型或选择：4、速度及标识： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns-12 120ns -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns-30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ-2525MHZ -3333MHZ5、温度范围： 空白 0℃至70℃I -45℃至85℃E -40℃至125℃6、封装形式： L PLCC 封装 SP 横向缩小型塑料双列直插 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插 SS 缩小型微型封装 PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 TS 薄型微型封装8mm×20mm SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil PT 薄型四面引线扁平封装 VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil TQ 薄型四面引线扁平封装 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmLM XXX X X 1 2 3 4系列器件编号温度封装1、系列：AD 模拟对数字AH 模拟混合 AM 模拟单片CD CMOS 数字 DA 数字对模拟LF 线性FEF LH 线性混合 LM 线性单片 LP 线性低功耗LMC CMOS 线性LX 传感器 MM MOS 单片 TBA 线性单片 NMC MOS 存储器2、器件编号： 用3位,4位或5位数字表示3、温度： A 表示改进规范的; C 表示商业用的温度范围线性电路的1XX,2XX,3XX 表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃4、封装形式： D 玻璃/金属双列直插 F 玻璃/金属扁平 H TO-5(TO ～99,TO ～100,TO ～46)J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷) K TO-3(钢的) KC TO-3(铝的)N 塑料双列直插P TO-202(D-40 耐热的) S "SGS"型功率双列直插T TO-220型 W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平)Z TO-92型E 陶瓷芯片载体Q 塑料芯片载体 M 小引线封装L 陶瓷芯片载体μP X XXXX X 1 2 3 4 前缀 产品类型 器件编号 封装形式 1、前缀： 2、产品类型： A 混合元件 B 双极数字电路 C 双极模拟电路 D 单极型数字电路 3、器件型号： 4、封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 D 陶瓷双列 H 塑封单列直插 L 塑料芯片载体 B 陶瓷扁平封装 E 陶瓷背的双列直插 J 塑封类似TO-92型 M 芯片载体 C 塑封双列 G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体 V 立式的双列直插封装XX X XXX XX1234系列 温度 器件编号 封装 1、系列： 1 数字电路用两位符号区别系列.2 单片电路用两符号表示.第一符号 S 数字电路T 模拟电路U 模拟/数字混合电路第二符号 除"H"表示混合电路外,其它无规定3 微机电路用两位符号表示MA 微计算机和CPUMB 位片式处理器 MD 存储器有关电路ME 其它有关电路(接口,时钟,外围控制,传感器等)2、温度范围： A 没有规定范围 如果器件是别的温度范围,可不标,亦可标"A".B (0～70)℃C (-55～125)℃D (-25～70)℃E (-25～85)℃F -40～85)℃G (-55～85)℃3、器件编号：4、封装： 第一位表示外观C 圆壳封装D 双列直插E 功率双列(带散热片)F 扁平(两边引线)G 扁平(四边引线) K 菱形(TO-3系列)M 多列引线(双.三.四列除外) Q 四列直插R 功率四列(外散热片)S 单列直插 T 三列直插 第二位表示封装材料 C 金属-陶瓷 G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍) M 金属P 塑料 (半字符以与前符号混淆)XXX XXX X X XX1 2 3 4 5系列 器件编号 封装 无铅标识 包装 1、系列： DPA 低电压大功率直流解决方案 LNK 替代线性变压器以及阻/容降压解决的方案TNY 具有峰值功率模式大功率范围的高效离线式开关ICTOP 拥有EcoSmart 技术的集成离线式开关电源芯片2、器件编号：3、封装： G SMD-8,SMD-8B 封装 P DIP-8,DIP-8B 封装PFI DIP-8B 封装Y.YAI TO-220封装 R TO263-7C 封装F TO-262封装 4、无铅标识： 空白 有铅产品N 无铅产品5、包装： TL 或Bx 表示XX XXXXX X X1 2 3 4前缀 器件编号 改进类型 封装形式1、前缀： HA 模拟电路HB 存储器模块HG 专用集成电路 HD 数字电路HL 光电器件（激光二极管/LED ）HN 存储器（NVM ） HM 存储器（RAM ） HR 光电器件（光纤） PF RF 功率放大器2、产品编号：3、改进类型：4、封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列SO 微型封装C 陶瓷双列直插S 缩小的塑料双列直插G 陶瓷熔封双列直插CP 塑料有引线芯片载体FP 塑料扁平封装CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体LAXXXX 1 2 前缀 器件编号1、前缀： LA 双极线性电路 LB 双九数字电路 LC CMOS 电路 LE MNMOS 电路 LM PMOS.NMOS 电路 SKT 厚腊电路 LD 薄膜电路2、器件编号：普通线性、逻辑器件 M XXX XXXXX XXX X 1 2 3 4 5 产品系列 器件编号速度封装温度1、产品系列：74AC/ACT先进CMOS HCF4XXXM74HC高速CMOS2、器件编号：3、速度：4、封装：BIR，BEY陶瓷双列直插M，MIR塑料微型封装5、温度：普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 7系列工艺器件编号封装速度温度等级1、系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAM TS27 EPROMETC27 EPROM MK41 快静态RAM S28 EEPROMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM TS29 EEPROM2、工艺：空白NMOS CCMOS L小功率3、器件编号：4、封装： C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5、速度：6、温度：空白0℃~70℃E -25℃~70℃V -40℃~85℃M -55℃~125℃7、等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8系列类型容量改进等级电压范围速度封装温度1、系列：27EPROM 87EPROM锁存2、类型：3、容量：6464K位（X8）256256K位（X8）16116M位（X8/16）可选择512512K位（X8）10011M位（X8）16016M位（X8/16）1011M位（X8）低电压10241M位（X8）4014M位（X8）低电压20012M位（X8）2012M位（X8）低电压8014M位（X8）40014M位（X8）40024M位（X16）4、改进等级：5、电压范围：空白5V +10%Vcc X5V +10%Vcc6、速度：55 55n 60 60ns 70 70ns80 80ns 90 90ns 100/10 100 n120/12 120 ns 150/15 150 ns 200/20 200 ns250/25 250 ns7、封装： F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）M 塑料微型封装B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8、温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10电源类型容量擦除结构改型Vcc 速度封装温度1、电源：2、类型： F 5V +10% V 3.3V +0.3V3、容量：11M 22M 33M 88M 1616M4、擦除：0大容量1顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块 4 扇区5、结构：0 ×8/×16可选择1 仅×82 仅×166、改型：空白 A7、Vcc：空白5V+10%VccX +5%Vcc8、速度：60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns100 100ns 120 120ns 150 150ns 200 200ns9、封装：C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插10、温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃3-40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 器件系列类型容量Vcc 速度封装温度1、器件系列：29快闪2、类型： F 5V单电源V 3.3单电源3、容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块100B （128K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区200T （256K×8.64K×16）顶部块200B （256K×8.64K×16）底部块080 （1M×8）扇区400T （512K×8.64K×16）顶部块400B （512K×8.64K×16）底部块016 （2M×8）扇区4、Vcc：空白5V+10%VccX +5%Vcc5、速度：60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns 120 120ns6、封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7、温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 6器件系列类型工艺容量改型封装温度1、器件系列：24 12C 25 12C（低电压）93 微导线95 SPI总线28EEPROM2、类型/工艺：C CMOS（EEPROM）E 扩展I C总线W 写保护P SPI总线LV 低电压（EEPROM） CS 写保护（微导线）3、容量：01 1K 02 2K 04 4K 08 8K 16 16K 32 32K 64 64K4、改型：空白 A、 B、 C、 D5、封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6、温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃3-40℃~125℃微控制器编号ST X XX X XX X X1 2 3 4 5 6前缀系列版本器件编号封装温度范围1、前缀：2、系列：62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列 72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3、版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMlessP 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4、序列号：5、封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6、温度范围：1.50℃~70℃(民用) 2-40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E-55℃~125℃一般IC型号XXXX XXX X XX1 2 6 3前缀器件编号温度封装数字和接口电路XXXX XXXX XXXX XXXX XXXX1 6 42 3前缀温度系列器件编号封装1、前缀：AC 改进的双极电路SN 标准的数字电路TL TII的线性控制电路TIEF 跨导放大器TIES 红外光源TAL LSTTL逻辑阵列JANB 军用B级IC TAT STTL逻辑阵列JAN38510 军用产品TMS MOS存储器/微处理器JBP 双极PMOS 883C产品TM 微处理器组件SNC IV马赫3级双极电路TBP 双极存储器SNJ MIL-STD-883B双极电路TC CCD摄像器件SNM IV马赫1级电路TCM 通信集成电路RSN 抗辐射电路TIED 经外探测器SBP 双极微机电路TIL 光电电路SMJ MIL-STD-883B MOS电路VM 语音存储器电路TAC CMOS逻辑阵列; TIFPLA双极扫描编程逻辑阵列TLC 线性CMOS电路TIBPAL 双极可编程阵列逻辑2、器件编号：3、封装：J.JT.JW.JG 陶瓷双列PH.PQ.RC 塑料四扁平封装T 金属扁平封装LP 塑料三线 D.DW 小引线封装DB.DL 缩小的小引线封装DBB.DGV 薄的超小封装 DBV 小引线封装 GB 陶瓷针栅阵列RA 陶瓷扁平封装 KA.KC.KD.KF 塑料功率封装U 陶瓷扁平封装P 塑料双列 JD 黄铜引线框陶瓷双列 W.WA.WC.WD 陶瓷扁平封装N.NT.NW.NE.NF 塑料双列 MC 芯片DGG.PW 薄的再缩小是小引线封装 PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ 塑料薄型四列扁平封装FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP 芯片载体4、系列： GTL Gunning Transceiver Logic SSTL Seris-Stub TerminatedLogicCBT Crossbar Technolongy CDC Clock-DistributionCircuitsABTE 先进BiCMOS 技术／增强收发逻辑 FB Backplane TransceivrLogic/Futurebust没标者为标准系列 L 低功耗系列 AC/ACT 先进CMOS 逻辑H 高速系列 AHC/AHCT 先进高速CMOS 逻辑ALVC 先时低压CMOS 技术S 肖特基二极管箝位系列 LS 低功耗肖特基系列 BCT BiCMOS 总线-接口技术AS 先进肖特系列 F F 系列（FAST ） CBT Crossbar Techunogy ALS 先进低功耗肖特基 HC/HCT 高速CMOS 逻辑 LV 低压HCMOS 技术 ABT 先时BiCMOS 技术 5、速度： 15 150 ns MAX 取数 17 170 ns MAX 取数 20 200 ns MAX 取数 25 250 ns MAX 取数 35 350 ns MAX 取数 45 450 ns MAX 取数 20 200 ns MAX 取数 3 350 ns MAX 取数 4 450 ns MAX 取数6、温度范围：数字和接口电路系列 55.54 (-55～125)℃ 75.74 (0～70)℃CMOS 电路74表示(-40～85)℃76 (-40～85)℃双极线性电路 M (-55～125)℃ E (-40～85)℃I (-25～85)℃ C (0～70)℃ MOS 电路 M (-55～125)℃ R (-55～85)℃ L (0～70)℃ C (-25～85)℃ E (-40～85)℃ S (-55～100)℃ H (00～55)℃TXXXXXX1 2 3前缀 器件编号 封装1、前缀： TA 双极线性电路 TC CMOS 电路 TD 双极数字电路 TM MOS 存储器及微处理器电路2、器件编号： P 塑封 M 金属封装 C 陶铸封装3、封装形式： F 扁平封装 T 塑料芯载体(PLCC) J SOJD CERDIP(陶瓷浸渍) Z ZIPX XXXXXX X X (-XX) 1 2 3 4 5 6 前缀 器件编号 封装 温度范围 工艺等级存储时间EEPOTX XXXX X X X 1 2 7 3 4 前缀 器件编号阻值封装温度范围串行快闪X XX X XXXX X -X 1 2 3 4 8 前缀 器件编号封装温度范围Vcc 限制1、前缀：2、器件编号：3、封装形式： D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 M 公制微型封装 Y 新型卡式 E 无引线芯片载体 L 薄型四面引线扁平封装 X 模块 F 扁平封装 S 微型封装 K 针振列 V 薄型缩小型微型封装 J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装4、温度范围： 空白 标准 B B 级（MIL-STD-883） E -20℃至85℃I -40℃至85℃ M -55℃至125℃ 5、工艺等级： 空白 标准 B B 级（MIL-STD-883） 6、存取时间（仅限EEPROM 和NOVRAM ）：15 150ns 20 200ns 25 250ns 空白 300ns35 350ns45 450ns 55 55ns 70 70ns 90 90ns 7、前端到末端电阻： Z 1K Ω Y 2K Ω W 10K Ω U 50K Ω T 100K Ω 8、Vcc 限制： 空白 1.8V 至3.6V -5 4.5V 至5.5VVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V -3 3V至5.5-2.7 2.7V至5.5V -1.8 1.8V至5.5VZ XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 7前缀器件编号速度封装温度范围环境特殊选择1、前缀：2、器件编号：3、速度：空白 2.5MHz A 4.0MHz B 6.0MHz H 8.0MHz L 低功耗的，直接用数字标示4、封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5、温度范围：E -40℃至100℃M -55℃至125℃S 0℃至70 ℃6、环境试验过程：A 应力密封B 军品级C 塑料标准D 应力塑料E 密封标准7、特殊选择：。
