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第三讲生产工艺本讲概要☐工艺流程☐关键工序☐其它工序要求1 工艺流程主要介绍本公司PR、KNP、RGC、RSF、RXG四种电阻器和LGA电感、空心电感、变压器的工艺流程。
1.1 PR型瓷壳电阻器工艺流程瓷壳电阻在国外一般称为水泥电阻，其英文名称是“Cement Resistors”。
按其芯体结构来分有金属氧化膜、玻璃纤维、瓷棒三种形式。
由于结构不同，生产工艺也有所不同。
金属氧化膜芯的工艺有压帽、分选、刻槽、点焊、老练、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等12个工序。
玻璃纤维芯的工艺有绕线、上胶、烘干、切割、压帽、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等12个工序。
瓷棒芯的工艺有压帽、点焊、绕线、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等10个工序。
另外，配料、打印为辅助工序；装支架、成型、搪锡、切脚为可选工序，可依据顾客的需要来确定；绕线、刻槽为关键工序；配料既是辅助工序也是安全性工序；需成型的产品可先复测后成型；初测、老练工序根据产品阻值范围、精度而定。
工艺流程图见下图：该产品主要由10个基本工序，可分为压帽、点焊、绕线、涂漆、搪锡、打印、成型、复测、检包、入库。
其工艺流程图见下图：KNS型生产工艺与KNP型类似，仅缺少点焊、搪锡工序。
1.3 RGC金属平板式无感电阻器工艺流程该产品主要由10个基本工序，可分为冲片、熔焊、拉片、初测、填料、烘干、搪锡、切脚、整型、复测、检包、入库。
其中熔焊是关键工序，填料、打印是辅助工序，配料1.4 RSF氧化膜电阻器工艺流程该产品主要由11个基本工序，可分为沉膜、专检、压帽、分选、刻槽、点焊、涂漆、其中刻槽为关键工序，涂漆工序中包含配漆、老练、涂色漆、上色环、烘干、复测等工序。
老练、复测有时要根据阻值范围而定。
1.5 RXG大功率线绕电阻器工艺流程该产品主要由11个基本工序，可分为装卡环、绕线、初测、焊接、涂漆、烘干、装支架、打印、复测、检包、入库。
