浅谈PCB什么是飞针？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（测试）之一。
飞测试机是一个在环境测试PCB的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（bed-of-nls）界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。
在测单元（UUT，unit under st）通过皮带或者其它UUT 传送系统输送到测试机内。
然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test ）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。
测试探针通过多路传输（mulplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和（、频率计数器等）来测试UUT上的元件。
当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg（若为负片），rear，reneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层，并且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg，rearmneg两层改变D码为8mil的round。
我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除N，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron，mehole作为参考层，fronmneg层改为on，进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。
大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。
太密的BGA处的测试点要进行错位。
可以适当的删除一些多余的中间测试点。
背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10，10mm处。
cam350做飞针资料教程一、CAM350资料处理1．导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport2．层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3．层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.4．将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。
这两层阻焊层就是测试点层。
5．测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。
完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor）如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6．内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7．移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4，y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。
IGI软件使用操作方法英文简称中文简称IGI应用程序中的选项cs正面线路SIGss反面线路SIGmap孔层DRLsmc正面防焊SMsms反面防焊SMcmc正面白字无cms反面白字无二、取gerder资料路径在\\192.168.1.254\gerber$中调取格式为set-gerber的资料。
三、IGI应用程序详细操作1、打开IGI应用程序。
2、打开File中的New job在Family中输入客户代号，在Job中输入料号（厂内编号）。
3、打开In put粘贴之前所复制的资料。
4、选cs、ss、map、cms、sms打勾，其它的都不用打勾。
（多层板内层要打勾）然后点击四个OK。
5、点击左键鼠标然后点击Edit,点击Utilities点击Merge Films然后点击OK。
（意思为把刚才所勾的选项 合并 在一起）然后双击鼠标右键。
6、命名：左键单击一下，点击Set Layer来命名。
①cs为1a②ss为2a③map为1d④smc为1m⑤sms为2m。
命名完成之后，把全部项目的颜色改成自己容易记住的颜色。
7、选1a、2a点击炸弹图标，然后点击“X”图标，再点击四方块图标进行线路优化。
8、选1a、1m、2a、2m点击“X”点击Windows out单击左键圈住所要保留的单元（如果只有一个单元这一步 可以省略了）。
单击一下右键除了所圈住的单元其它单元都成虚线，再单击一 下就删除了（如果还有没 删干净的就点击Windows cross+Windows in将没删干净的删干净）。
9、单击右键选Lock Active and displaye,然后单击一下左键选1a的参考层，1d的选择层和参考层（Act为 选择层；lay为参考层）;点击Windows cross+windows in删掉边框及没有防焊的孔。
10、加点：①防焊层加点：分别1a、2a、1d的参考层，1m、2m的选择层和参考层；点击Add square pad进行 加点（大小可选），然后点击Windows cross+Windows in删除所加点原先那个个pad。
飞针测试作业流程:一．依客户原稿制作飞针测试数据。
二．测试数据的处理:1 数据的导入:在GENESIS 2000中把资料COPY一份出来,并取名为*FLY。
2打开文件,进行层别定义,一般定义为:防焊:CMASK线路:COMP内层线路:L1,L2……LN线路:SOLD防焊:SMASK钻孔层:drill或1stdrill或1st只能有一层,各种孔的属性需定义清楚，因为测试时只会在PTH 孔处设针,而NPTH孔不设针；若属性不清楚,会导致误测、漏测及断针,影响到测试结果的准确性。
3 对线路层,防焊层的属性转换:线转PAD;测试时测试点的属性为PAD，因此线转PAD的过程非常重要,若需测试的点属性是线或其它,将会造成漏测,误测或错误；若防焊未开窗的地方线路也转成为PAD,则会误设点而产生幵路。
在GENESIS 2000中操作如下:选中需转PAD的线,在DFM菜单中依次选取CLEANUP,CONSTRUCT PADS…，出现线转PAD的对话框，点击优化图标，进行优化，当所有需转PAD的线都转为PAD后，进行仔细检查，确认无误后方可进行下一步操作。
4抽取网络:在GENESIS 2000中,打开Actions菜单中的Netlist Analyzer选项，出现网络优化操作面板，（1）首先进行Compare项设置:Job名称;抽取网络的对象Step：；先设定Type: current，选择recalc；在设定Type: reference,选择update: set to cur netlist；按ok进行数据转化.（2）进行optimize项设置:打开setup项,Execute: ⊙shrink to gasket ⊙Create test points○staggerTest mode: ⊙double sided ○ component only○ solder only ○ flip flop○ barrel test ○ test vias ⊙test net end viasDefault access to pth:⊙component side ○ solder sidemore……Test smd pads: ○ all ⊙net ends only ⊙Isolated pthsTest pths: ○all ⊙net ends only ⊙Isolated pthsTest P&G connections: system choiceSolder mask: ○ ignore ⊙use all sm layerTest restrictions:Test in hole: hole min_____ mil hole max______mil;(测孔)Test on ar: ar min______mil ar max______mil;(测孔环)设置完成后点save存盘，close设置栏。
