高速PCB设计指南2
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高速PCB设计指南2
高速pcbo指南
高速pcbo指南II
第一篇高密度(hd)路的o
本文介绍了B和s中的许多人认为晶圆模具的BGA密封B受到Y型sub-B产品所需的空g的限制
一可行的解q方案，它同rm足@些b品更高功能c性能的要求。y型b品的高密度路ob配工著想。
今天的R值正在推动霓虹草鱼子产品B、产品R、性能C、可靠性是第一个测试]。在@City_L中进行凿毛的用户必须注意B配置的效率，因为@喘振控制成本高。sub-b产品的技术GM步骤和}s性别的正b增长ω对高密度道路u施工方法的需求。O需要表面Nb、密集g距离和矢量密封B的EW路径ICR可能需要具有^和^密集g间距的高密度路面板。然而，展望未来，一些已经提供微旁路孔和序列MB板的公司正在投入大量的容量@
高密度子b品的_l者越碓绞艿因素的挑穑何锢恚}s元件上更密的引_g隔、力nb必很精密、和h境s多塑z封b吸潮，造成b配理期g的破裂。物理因素也包括安b工的}s性c最kb品的可靠性。m一步的政q定必考]b品⑷绾窝u造和b配o湫率。^脆弱的引_元件，如０〃５０c０〃４０ｍｍ０〃０２０″c０〃０１６″引_g距的ｓｑｆｐｓｈｒｉｎｋｑｕａｄｆｌａｔｐａｃｋ，可能在so一持m的b配工合格率方面向b配＜姨岢鲆挑稹ｗ畛晒φ拈_l是那些已行工jc的路板o指引和工jc的焊p缀涡睢
在H环境中，焊接P基于所用sub-b零件的焊接类型。在可能的情况下，将P形与nκ焊接，使用Mei Mo为B感到羞耻，并以透明的方式工作。无论零件是安装在板的一侧，还是进行波峰、回流焊或其他焊接，PC零件的焊接尺寸应确保焊接CCZ为CM。然而，焊接局部放电外壳的尺寸为x，K受B的生存能力水平以及C、G、B或其他l零件的公差限制。就生物学特性而言，G在CWD病例中的R位置为P。
1、焊p的要求
H技术小组委员会tiecinternational ELETROTECH mission的61188收到Jr关于在新H腐蚀下焊接拐角或P凸l零件的不同术语。焊接P形钐以产生“Y”的基本方法：1）“基于I元素晶格的蚀刻，电路板的u制造和元素NB精度能力Y材料@一些焊接P形部件冲压特定部件，包括常规r焊接P形木材。
２)〃一些方程式可用砀淖o定的y，以_到一更健的焊接b接，@是用於一些特殊的情r，在@些情r中用於nb或安bo浔仍q定焊pr所假o的精度有或多或少的差e。 用于NB n-引用uuu或元件端子的焊接P确定最大、中等和最小材料R。除非另有规定，@⑺ 有三个“希望项目”和一个、两个或三个。
一：最大－用於低密度b品用，“最大”焊pl件用於波峰或流雍附o引_的片钤件和有引_的翅形元件。@些元件以及向鹊摹澹省逍鸵_元件配置的缀涡羁梢
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手工焊接和回流焊提供了一个工作窗口。
二：中等－具有中等水平元件密度的b品可以考]裼眠@“中等”的焊p缀涡睢ｅcｉｐｃ－ｓｍ－７８２屎副p缀涡罘浅ｏ嗨疲所有元件型配置的中等焊p回流焊接工提供一健的焊接l件，k且o引_元件和翅形引_元件的波峰或流雍附犹峁┻m的l件。
三：最小值——元素密度高的产品B通常为Y型产品B。它可用于检查“最小”焊接P形涡流故障w钚“辅助P形涡流x检查”m适用于所有产品B。在钚的辅助P形钪之前，根据表中所示的L形钪的m行，使用产品B的限制。
在ｉｐｃ－ｓｍ－７８２中所提供的以及在ｉｅｃ６１１８８中所配置的焊p缀涡接{元件公差和工怠ｋm然在ｉｐｃ手械暮副p已使用者的多笛b配用提供一健的介面，但是一些公司已表示了裼米钚『副p缀涡畹男枰，以用於y型子b品和其他特的高密度用。
H焊接P（IEC 61188）t解决了对更高零件密度的要求，K为特殊类型B@提供了焊接P涡流。这些y的目的是提供M表面上Nb焊接P的尺寸、形状和凸度差，以确保CM焊接角a的足够面积，并允许s@一些Z检查，焊接的y和返工C.D I.表I和表I中描述的典型三个焊缝P：最大焊缝P（I）、中等焊缝P（II）和最小焊缝P（III）。
d一、端子的、矩形容c阻元件的iec士梢圆煌以m足特殊b品用
焊接P特性：最大一个中等两个最小三趾焊接P突出0.60.40.2_uuuuuuu跟焊P突出0.00.00.0 let-焊接P突出0.10.00.0_uuuuuuuu井n体积：0.50.250.05
a整因素最近0.5最近0.05最近0.05
表I.矩形C方形端部组件（陶瓷电容C电阻）（I:mm）
焊接c的_趾、_跟和让a角必υ件、路板和nb精度偏差的公差平方和。如d二所示，最小的焊接c或焊p突出是s著公差刀增加的（表二）。
二、元件的IEC确定了三种可能的充分应用
焊p特性最大一中等二最小三_趾-焊p突出0.80.50.2_跟-焊p突出0.50.350.2让-焊p突出0.050.050.03_井n量0.50.250.05 最近的0.5，最近的0.05，最近的0.05
表二、平l形c翅形引_
（g）距离大于0.625mm（I:mm）
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高速pcbo导轨
如果@些焊p的用粝ｍnb和焊接o溆幸更健的工l件，那麽分析中的e元素可以改到新的所希望的尺寸l件。@包括元件、板或nb精度的u散，以及最小的焊接c或焊p突出的期望（表３，４，５和６）。
焊接P所用的外形公差方法与部件C类似。所有焊接P公差均为γ。焊接P在最大尺寸下提供a的焊接PD形状。蜗壳和蛤蜊的区别在于减小了焊接P的尺寸，从而获得了焊接C形成的小区域。孔的尺寸很容易从11到y。焊接P是交叉韧性o极限的最大C和最小尺寸。当手动校准尺寸时，允许修整和进给差动表面清洁对P的o极限尺寸和最大C和最小尺寸。焊缝P的最大尺寸R和y可以是最小可接受焊缝P的G间距G；相反，在其最小尺寸R和y下，焊缝P可能是最小的可接受焊缝P，需要确保可靠的焊接C@这些o限制允许s判断P的L件通过/失败。
假o焊p缀涡钍钦_的，k且路y的最k都m足所有定剩焊接缺陷可以p少；管如此，焊接缺陷可能由於材料c工刀l生。密g距ｆｉｎｅｐｉｔｃｈ_l焊p的o者必建立一可靠的焊接b接所要求的最小_尖c_跟，以及在元件封b特徵上允s最大c最小或至少的材料l件。
表三J形导轨（mm）
焊p特性最大一中等二最小三_趾-焊p突出0.20.20.2_跟-焊p突出0.80.60.4让-焊p突出0.10.050.0_井n量1.50.80.2
最近的0.5，最近的0.05，最近的0.05
表四、a柱形端子（melf）(挝:mm)
焊接P特性：最大一个中等两个最小三趾焊接P突出1.00.40.2_uuuuuu跟焊P突出0.20.10.0 let-焊接P突出0.20.10.0_uuuuuuuu井n体积：0.20.250.25
a整因素最近0.5最近0.05最近0.05
表v.仅底部表面的端子（I:mm）
焊p特性最大一中等二最小三_趾-焊p突出0.20.10_跟-焊p突出0.20.10让-焊p突出0.20.10_井n量0.250.10.05 最近的0.5，最近的0.05，最近的0.05
表六、认l形钜_(挝:mm)
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高速pcbo指南
焊接P特性：最大一个中等两个最小三趾焊接P突出0.10.10.0_uuuuuu跟焊P突出1.00.50.2 let-焊接P突出0.10.10.1_uuuuuu井n体积：0.50.250.05
a整因素最近0.5最近0.05最近0.05
2、 bgaccap
ｂｇａ封b已l展到m足f在的焊接安b技g。塑zc陶瓷ｂｇａ元件具有相v泛的接|g距（１〃５０，１〃２７和１〃００ｍｍ），而相χ言，晶片模的ｂｇａ鸥耖g距０〃５０，０〃６０和０〃８０ｍｍ。ｂｇａc密g距ｂｇａ元件烧呦於密g距引_框架封b的ｉｃ都不容易p模k且ｂｇａ试试sx裥缘p少接|c，以m足特殊的入／出（ｉ／ｏ）要求。ｂｇａ元件建立接|c丫趾鸵排列r，封b_l者必考]晶片o以及晶片k的尺寸和形睢ｔ诩夹g引排列r的另一要面φ}是晶片的方向晶片模m的焊p向上或向下。晶片模m“面朝上”的y通常是供商正在使用ｃｏｂ（ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｂｏａｒｄ）（炔迤鳎┘夹gr才裼玫摹
@engineering I-C指南中未规定部件制造及其u制造中使用的材料y。每个美国制造商都有（2）d（2）X的使用。例如，消费者MB产品可能有一个阶段α，因此有必要在坟墓中使用玫瑰或鳗鱼。从u型BGA的X射线系统中取Q，我们可能需要使用反向B芯片或引线键合技术G。因为芯片安全性by是一种材料，芯片m和B座通常以W为中心，字母芯片m焊接P进入球的排列力矩。
在文件中述的鸥耜列封b外形在ｊｅｄｅｃ的９５出版物中提供。方形ｂｇａ，ｊｅｄｅｃｍｓ－０２８定x一n^小的矩形塑zｂｇａ元件e，接|cg隔１〃２７ｍｍ。矩元件的的外形格允s很大的`活性，如引_g隔、接|c矩丫峙c造。ｊｅｄｅｃｍｏ－１５１定x各n塑z封b的ｂｇａ。方形廓覆w的尺寸模贰ǎ埃５０〃０，三n接|cg隔－１〃５０，１〃２７和１〃００ｍｍ。
球头| C可以是我的坏人问胡椒头晕排C。C列中有p祈祷，但必须保持φ密封B形ψq的排列。然而，每个组件u的制造商允许s在特定域p中连接小于|C的连接。
3、晶片模的bga
最近的jedecbga指南提出，许多物理Nuo Yu K Feng B供应商提供“延迟死亡和减少驱逐”的活动。jedecjc-11γ批准的第一个距离元件E的文件是一系列y形方形密封件B，带有基本的0〃50mmg距离连接C排列。 封b尺寸模础ǎ埃２１〃０ｍｍ，的高度(定x“薄的廓”)限制到馁nb表面最大１〃２０ｍｍ。下面的例子代表淼士]的一些其他怠
球g距离C球大小14阴影路径效率。许多公司都有x低I/O型号，这很危险ǎ消除切割g距离ǎ大球g距离可能是ω}S的印刷电路板（PCB）技术g需要的最有用的k距离。
０〃５０ｍｍ的接|c排列g隔是ｊｅｄｅｃ推]最小的。接|c直揭定０〃３０ｍｍ，公差最小０〃２５、最大０〃３５ｍｍ。可是大多裼茫啊ǎ担埃恚黹g距
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高速pcbo指南
BGA使用14来抓取路面下表面。直接付款≈ 晶粒ǎP对的G的G间隔只有B与0〃08mm（0〃003〃）的路径相连。（16） S和N | C子培训周的来源和接地，@supportεLimited B paxinding的磁导率@这些高I/O齿轮使用焊盘上的通孔技术g，该技术更可能被q固定在多重打印的焊接P上。
4、考]封b技g
构件的H-C阳台和桥梁的C-seal B的尺寸为}。高密度和高I/O的密封技术首先必须满足环境的需要。例如，那些使用陶瓷或C衬底u制成的插入层y不能与硅片的形状紧密匹配。元件周围引线接头底座g的相互b必须流向h形滑轨，该滑轨允许盒和材料拉动*密封，该滑轨可以以硅片模具Mα的形状清楚地标记
