电子产品生产与检验工艺文件
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四大工艺文件顺序嘿,你要是在制造业或者对产品制造流程有点兴趣的话,那四大工艺文件顺序这事儿可太重要了,就像盖房子要先打好地基一样,这可是生产出好产品的关键呢!我先来说说这四大工艺文件都是啥吧。
有工艺流程图、工艺卡片、工序作业指导书和检验指导书。
这四个就像一个团队里的四个小伙伴,每个都有自己独特的作用,而且顺序还不能乱。
工艺流程图就像是一个探险地图。
我有个朋友叫小李,他在一家机械制造企业工作。
他刚进公司的时候,看到那工艺流程图,就像看到了一团乱麻。
可是呢,等他慢慢熟悉了,才发现这图简直就是宝藏啊。
它从一个宏观的角度把整个生产过程给画出来了,就像从高空俯瞰一条生产的长河,哪里是源头,哪里是转弯,哪里是汇入大海的地方,一目了然。
比如说要生产一个小零件,从原材料进入车间开始,经过哪些加工步骤,是先切割呢,还是先打磨,在这个流程图里都清楚得很。
这就好比你要去旅行,你得先知道你要经过哪些城市,哪条路线是最顺畅的,你要是不按照这个路线走,那可就乱套了。
这工艺流程图就是生产的路线图啊,没有它,后面的工艺文件就像是没头的苍蝇,不知道该往哪儿使力。
接着就是工艺卡片了。
这工艺卡片啊,就像是对工艺流程图这个大地图的详细标注。
我曾经和一个老师傅聊天,他就跟我说,工艺卡片就是把流程图里那些大概的步骤给细化了。
比如说,工艺流程图里只写了切割这一步,但是工艺卡片就会告诉你用什么样的切割设备,切割的速度是多少,切割的深度大概是多少等等。
这就像你在旅行的时候,地图告诉你要经过一个城市,工艺卡片就告诉你这个城市里有哪些好玩的景点,哪些地方有美食一样。
它把工艺流程图里那些笼统的东西变得具体起来,让操作工人知道具体该怎么做。
要是没有工艺卡片,光看流程图,工人就只能瞎猜,这生产出来的产品质量能好吗?肯定不行啊。
工序作业指导书就更细致了,这简直就是手把手教你怎么做的说明书。
我记得有一次去一家电子厂参观,看到那些工人在生产电子产品。
他们面前就放着工序作业指导书,每一个步骤都写得清清楚楚,就像妈妈教小孩系鞋带一样,一步一步的。
电子产品生产与检验工艺文件单片机学习电路板〔混合装配式〕自动化生产建议课时28课时〔1周实训〕班级姓名小组名称同意任务时刻成员完成任务时刻任务〔单元〕描述我校电子信息专业教研室为本校立即学习单片机的同学生产一批如下图的STC单片机---USB下载学习电路板。
请利用设备和工具按照行业通用的规范和要求进行电路的装配,然后再利用常用的仪器外表按照规范的测试流程和方法测量和调整电路的相关技术参数,且注重养成实际操作过程中职业素养。
外观图部件图内容:1、以IPC-A-610为参考手工安装和调试STC单片机---USB下载学习电路板。
2、安装时,能正确识读和选择不同类型的电子元器件并能判定质量好坏。
3、正确选择焊接工具,按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配,装配后不能显现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损害等不良现象,差不多符合IPC-A-610规范要求。
4、调试中,能正确选择和使用仪器外表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求,并能完整翔实的记录试验条件和结果。
目标:1、操作过程符合企业差不多的6S (整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全) 治理要求。
能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等,能事前进行接地检查,具有安全用电意识。
2、符合企业差不多的质量常识和治理要求。
能进行通孔和贴片混合安装工艺文件的预备和有效性确认,产品搬运、摆放等符合产品防护要求。
3、符合企业电子产品生产线职员的差不多素养要求,表达良好的工作适应。
如:尽量幸免裸手接触可焊表面、不可堆叠电子组件、电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测(电压表/万用表)再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电顺序、详实记录试验环境(温湿度)、条件和数据等。
资讯预备以STC单片机---USB下载学习电路板为例,组织学生对混装工艺自动化生产进行学习,在学习过程中,要求学生完成以下问题,并纳入到学习成效评定中。
电子行业电子产品的工艺文件1. 简介电子行业是一个工艺与技术高度融合的领域,其中最重要的部分之一就是电子产品的工艺文件。
工艺文件是一种详细记录了电子产品制造过程、材料、工艺参数等信息的文档。
本文将介绍电子行业电子产品的工艺文件的基本知识和编写要求。
2. 工艺文件的重要性工艺文件对于电子行业来说是至关重要的。
它不仅记录了电子产品的制造过程,还包含了关键的工艺参数和材料信息,这对于确保产品的质量和一致性非常关键。
此外,工艺文件还是生产过程中与供应商、制造商和客户之间快速沟通的基础,有助于提高生产效率和减少沟通误差。
3. 工艺文件的基本组成部分一个完整的工艺文件通常包含以下几个部分:3.1. 产品描述产品描述部分对产品进行详细描述,包括产品的型号、尺寸、功能以及特殊要求等信息。
这一部分的目的是确保所有参与制造过程的人员都对产品的最终目标有清晰的了解。
3.2. 制造工序制造工序部分记录了产品的制造过程,包括各个工序的顺序、操作要求以及检验方法等。
这一部分的目的是确保产品在制造过程中的每个环节都能符合质量标准,并且能够进行必要的检验和测试。
3.3. 工艺参数工艺参数部分记录了每个工序中涉及的关键工艺参数,例如温度、压力、时间等。
这些参数对于保证产品的质量和可靠性非常重要,因此需要在工艺文件中进行详细记录。
3.4. 材料清单材料清单部分列出了产品制造过程中使用的所有材料,包括原材料、零部件和组件等。
对每种材料,都需提供详细的规格和质量要求,以确保产品的一致性和可靠性。
3.5. 设备清单设备清单部分列出了制造过程中需要使用的设备和工具,并记录了每个设备的规格、性能和维护要求等信息。
这些信息有助于保证设备能够正常运行,并且在必要时进行维修和保养。
4. 工艺文件的编写要求编写工艺文件时,应注意以下几点:4.1. 明确语言工艺文件应使用明确的语言,避免使用模糊的词语和概念。
每个步骤和要求都应清晰明确,以确保读者能够准确理解和执行。
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机,具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料:采用高强度铝合金材料,表面经过阳极氧化处理,提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料:采用高清晰度的AMOLED屏幕,经过特殊处理,提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料:采用高能量密度锂离子电池,经过严格的测试和认证,确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造:a. 制定外壳模具设计,并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料,并进行切割、磨削和抛光等工艺处理,以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理,以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺,以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造:a. 切割和加工AMOLED屏幕,以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作,确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装,保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造:a. 制作锂离子电芯,包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试,确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合,以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装:a. 完成主板组装,包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装,例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接,确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装:a. 安装手机操作系统,并进行软件配置和调试,确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序,确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试,确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中,严格遵守环境保护法规和安全操作规程,确保员工的安全和产品的合规性。
第9章电子产品技术文件电子产品技术文件是电子产品设计、试制、生产、维修和使用的依据,是提高产品质量、减少物质消耗、提高经济效益的技术保证。
通过本章的学习,学生应深刻体会电子产品文件在电子产品开发、生产、使用及维护中的重要作用,了解电子产品技术文件的主要种类及特点。
9.1电子产品技术文件概述9.1.1产品技术文件的特点产品技术文件是企业组织和实施产品生产的“基本法”,规模化生产组织和质量控制对产品技术文件有严格的要求。
产品技术文件要求严格执行国家标准,相关的“企业标准”只能是国家标准的补充或延伸,而不能与国家标准相互矛盾。
技术成果的验收,产品的鉴定,都要进行标准化审查。
产品技术文件由企业技术管理部门进行管理,涉及文件夹的审核、签署、更改、保密等方面,都由企业规章制度约束和规范。
9.1.2电子产品技术文件的种类电子产品技术文件的种类主要有:产品标准。
国际标准化组织《国际标准化委员会(ISO/STACO)》于1983年发布的ISO第2号指南中对标准给予明确的定义,是由有关各方根据科学技术成就与先进经验,共同合作起草,一致或基本上同意的技术文件或其它公开文件。
电子产品设计文件。
是记录设计信息的媒体,是产品研究设计、试制与生产实践经验积累形成的技术资料,为组织生产和使用电子产品提供基本依据。
电子产品工艺文件。
是将相应的原材料、元器件、半成品加工成或装配成为产品或新的半成品的方法和过程,通常以工艺文件的形式表示,工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等各种技术文件的统称。
电子产品保证(检验)文件。
是对相应的原材料、元器件、半成品等进行检验的文件。
对于电子产品主要用来检测产品的技术参数、技术指标以及外观是否符合产品标准的要求,通常以检验文件的形式表示。
此外,针对电子产品而形成的技术文件还包括:新产品,新技术鉴定文件、计量标准技术文件等。
9.2标准与标准化简介9.2.1概述所谓“标准”,是指对重复性事物和概念所做的统一规定。
标题:电子产品工艺文件管理制度(汇总)一、引言随着电子行业的迅速发展,电子产品工艺文件的规范化管理对于提高产品质量、缩短生产周期和降低生产成本具有重要意义。
本制度旨在规范电子产品工艺文件的管理,确保生产过程的稳定性和可靠性,提高企业的核心竞争力。
二、工艺文件的定义与分类1.定义:工艺文件是指为生产电子产品而编制的,包括工艺路线、工艺参数、操作规程、检验标准等内容的文件。
2.分类:根据电子产品生产的特点,工艺文件可分为以下几类:(1)产品工艺路线文件:明确产品生产过程中各道工序的顺序、作业内容、作业方法、作业条件等。
(2)作业指导书:详细描述各工序的操作步骤、操作要点、注意事项等。
(3)检验规程:规定产品生产过程中各检验环节的检验项目、检验方法、判定标准等。
(4)作业准备文件:包括设备、工装、工具、原材料、辅料等准备事项。
(5)作业报告:记录生产过程中各工序的作业情况、异常情况、改进措施等。
三、工艺文件的编制与管理1.编制原则:工艺文件编制应遵循以下原则:(1)科学性:依据产品设计和生产实际,确保工艺文件的合理性和可行性。
(2)系统性:保证工艺文件内容的完整性和连贯性,便于生产组织和管理。
(3)标准化:按照国家和行业相关标准、规范编制工艺文件,确保产品质量。
(4)简洁性:工艺文件表述应简洁明了,便于操作人员理解和执行。
2.编制流程:工艺文件编制应按照以下流程进行:(1)产品设计与开发:根据产品需求,完成产品设计和开发。
(2)工艺方案制定:根据产品设计,制定工艺方案,明确工艺路线和工艺参数。
(3)工艺文件编制:依据工艺方案,编制各类工艺文件。
(4)工艺文件审核:组织相关部门对工艺文件进行审核,确保其正确性和可行性。
(5)工艺文件批准:经审核合格的工艺文件,由相关部门批准后发布实施。
3.管理职责:(1)工艺部门:负责工艺文件的编制、审核、批准和修订工作。
(2)生产部门:负责工艺文件的实施、检查和反馈工作。
电子产品生产与检验工艺文件一、引言如今,电子行业发展迅猛,各种电子产品愈加普及,这些产品虽然方便了人们的生活,但是会带来一系列潜在的风险,例如电子产品的质量问题。
由于电子产品生产的复杂性和巨大的波动性,确定操作规程是保证产品质量的重要因素之一。
电子产品生产和检验工艺文件能够标准化、规范生产流程,提高生产效率,最终保证产品质量,本文将对电子产品生产和检验工艺文件进行详细阐述。
二、电子产品生产工艺文件电子产品生产包括多个流程,需要严格的操作规程,生产版本正式发布前,应该编写详细的生产工艺文件,并对其进行审核和批准。
生产工艺文件应包括以下内容:1. 产品外观要求和尺寸规格:电子产品的外观和尺寸规格直接决定了产品是否被市场接受。
因此,生产工艺文件中应该包括严格的外观和尺寸规格要求。
2. 材料清单和采购要求:材料的选择及采购对电子产品的性能和质量有很大影响。
生产工艺文件应该包括所有用于制造产品的材料的清单,预算和采购要求。
3. 生产流程和操作指南:生产工艺文件中应该包括具体的生产流程,流程应具有时间、位置、物流和人员流程等详细描述。
4. 检验和测试流程:生产工艺文件中应确保检验流程和测试流程尽可能完整,以确保产品质量符合标准和要求。
5. 安全与环保:生产过程中需要注意安全和环保问题,应经常更新生产工艺文件中的安全和环保要求,以跟上国内外新规定和标准。
三、电子产品检验工艺文件电子产品检验是保证产品质量的关键环节之一,对于检验工艺的规范和规定是不可避免的。
电子产品检验工艺文件是进行电子产品检验的重要工具。
其内容应包括:1. 检验规程和标准:检验工艺文件中应该包括产品的检验规程和标准。
根据产品类型,注重细节检查和测试、基本测试等不同层次的规程和标准。
2. 检验或测试设备:电子产品需要根据不同的检验需要选择不同的测试和检验设备。
检验工艺文件中应该包括检验设备的种类、品牌、型号和校准日期等信息。
3. 操作指南:检验工艺文件应该明确操作指南,使操作者了解如何正确、有效和高效地使用检测设备。
第1篇一、引言随着科技的飞速发展,产品生产已经成为我国经济发展的重要支柱。
在生产过程中,科学合理的产品生产工艺流程是保证产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。
本文以某电子产品为例,详细阐述其生产工艺流程,以期为我国电子产品生产提供参考。
二、产品生产工艺流程概述电子产品生产工艺流程主要包括以下几个阶段:原材料采购、生产准备、生产制造、质量控制、包装及运输、售后服务。
三、原材料采购1. 原材料种类:根据产品需求,采购各类原材料,如电路板、电子元器件、塑料件、金属件等。
2. 供应商选择:选择具有良好信誉、质量稳定、价格合理的供应商。
3. 质量控制:对采购的原材料进行检验,确保其符合产品生产要求。
4. 采购数量:根据生产计划,合理控制采购数量,避免库存积压。
四、生产准备1. 工艺文件:制定详细的生产工艺文件,包括产品结构、组装步骤、质量标准等。
2. 设备准备:检查、调试生产设备,确保其正常运行。
3. 人员培训:对生产人员进行技术培训,提高其操作技能。
4. 工具准备:准备生产过程中所需的各类工具、夹具等。
五、生产制造1. 组装:按照工艺文件要求,将各类元器件、塑料件、金属件等组装成产品。
2. 焊接:使用适当的焊接工艺,对电路板进行焊接,确保焊接质量。
3. 组装:将焊接完成的电路板与其他部件组装成产品。
4. 测试:对产品进行功能、性能测试,确保其符合质量要求。
5. 后处理:对产品进行外观处理、防潮处理等。
六、质量控制1. 质量检验:在生产过程中,对每个环节的产品进行检验,确保其质量。
2. 质量控制点:设置关键质量控制点,如焊接、组装、测试等环节。
3. 不良品处理:对不合格产品进行返工、报废或修复。
4. 质量改进:根据质量反馈,对生产工艺进行改进,提高产品质量。
七、包装及运输1. 包装:按照产品特点,选用合适的包装材料,确保产品在运输过程中不受损坏。
2. 运输:选择可靠的物流公司,确保产品安全、及时送达客户。
电子行业电子工艺文件汇集1. 引言电子行业是现代工业领域中非常重要的一个分支,它与生活息息相关。
在电子行业中,电子工艺文件具有重要的作用,它们包含了电子产品的生产工艺、组装过程、测试要求等信息。
本文将介绍电子工艺文件的概念和重要性,并对一些常见的电子工艺文件进行简单介绍。
电子工艺文件是指在生产和制造电子产品过程中所需的各类文档和资料,它们包含了产品设计、生产工艺、工装治具、设备参数、零部件选型、组装要求等信息。
电子工艺文件对于确保产品的质量、组装的准确性和生产效率的提高起到了至关重要的作用。
电子工艺文件可以按照不同的分类方式进行划分,例如按照文件类型、产品阶段和工艺要求等进行分类。
3.1 按照文件类型分类按照文件类型的不同,电子工艺文件可以分为以下几类:•工艺流程文件:包括了产品的组装工艺流程、工装治具设计图、工艺参数、焊接方式等信息。
它们是组装工人和生产线操作者的操作指南。
•零部件选型文件:包含了产品所使用的各种零部件的选型参数,例如电子元件的参数、外壳材料的选择等。
这些文件对于生产方能够正确选择适合的零部件至关重要。
•测试要求文件:包含了产品的各类测试要求和测试方法。
它能够帮助生产方进行产品的质量控制和检测。
3.2 按照产品阶段分类按照产品的不同阶段,电子工艺文件可以分为以下几类:•产品设计文件:包含了产品的设计图纸、元器件清单、电路图等信息。
这些文件是产品开发的基础,为产品的后续生产工艺提供了依据。
•工艺规范文件:包含了产品的组装工艺规范、检验标准、工具设备要求等信息。
它们是产品生产过程中的指导手册。
•原材料文件:包含了产品所使用的各类原材料的参数和供应商信息。
这些文件对于供应链管理和品质控制非常重要。
3.3 按照工艺要求分类按照工艺要求的不同,电子工艺文件可以分为以下几类:•表面贴装(SMT)工艺文件:包含了SMT 工艺流程、贴装机参数设定、元器件放置图等信息。
这些文件对于生产线操作者在SMT过程中的操作和控制非常重要。
任务〔载体〕单片机学习电路板〔混合装配式〕自动化出产建议课时28课时〔1周实训〕班级姓名小组名称接受任务时间成员完成任务时间任务〔单位〕描述我校电子信息专业教研室为本校即将学习单片机的同学出产一批如下列图的STC单片机---USB下载学习电路板。
请操纵设备和东西按照行业通用的尺度和要求进行电路的装配,然后再操纵常用的仪器仪表按照尺度的测试流程和方法测量和调整电路的相关技术参数,且注重养成实际操作过程中职业素养。
外不雅图部件图内容:1、以IPC-A-610为参考手工安装和调试STC单片机---USB下载学习电路板。
2、安装时,能正确识读和选择不同类型的电子元器件并能判断质量好坏。
3、正确选择焊接东西,按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配,装配后不克不及呈现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象,底子符合IPC-A-610尺度要求。
4、调试中,能正确选择和使用仪器仪表对电子产物的技术参数进行测量与调试并使之达到要求,并能完整翔实的记录试验条件和成果。
目标:1、操作过程符合企业底子的6S (整理、整顿、清扫、清洁、修养、安然) 办理要求。
能按要求进行仪器/东西的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等,能事前进行接地查抄,具有安然用电意识。
2、符合企业底子的质量常识和办理要求。
能进行通孔和贴片混合安装工艺文件的筹办和有效性确认,产物搬运、摆放等符合产物防护要求。
3、符合企业电子产物出产线员工的底子素养要求,表达良好的工作习惯。
如:尽量防止裸手接触可焊外表、不成堆叠电子组件、电烙铁设置和接地查抄、先无电或弱电检测(电压表/万用表)再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电挨次、详实记录试验环境(温湿度)、条件和数据等。
资讯筹办以STC单片机---USB下载学习电路板为例,组织学生对混装工艺自动化出产进行学习,在学习过程中,要求学生完成以下问题,并纳入到学习效果评定中。
1、外表安装组件(Surface Mounting Assembly)(简称:),类型(Ⅰ型)、(Ⅱ型)、(Ⅲ型)。
2、单面组装流程:来料检测=> 〔点贴片胶〕=> => 烘干〔固化〕=> => 清洗=> 检测=> 返修。
3、双面组装流程:来料检测=> PCB的A面〔点贴片胶〕=> 贴片=> 烘干〔固化〕=> => 清洗=> => PCB的B面丝印焊膏〔点贴片胶〕=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修〕。
4、在以下列图形的方框中填写正确的工序名称。
5、锡膏(Solder 〕的经验公式,三球定律:至少有的锡珠能垂直排在模板的厚度标的目的上;至少有的锡珠能排在模板的最小孔的宽度标的目的上。
6、判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:搅拌锡膏秒,挑起一些超出跨越容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为。
反之,粘度。
7、拱架型的贴片头安装在坐标移动横梁上。
它的道理是送料器〔英文:〕全部,PCB固定。
每个贴片头装有多个吸料嘴,贴片头带动吸料嘴在与PCB之间来回移动,吸料嘴从从送料器元件,颠末高倍率相机校正元件,然后贴放于PCB对应的焊垫上〔需程式设定〕。
它的优势是系统布局简单,便利程式制作和设备维修,可实现高精度,适用于各种大小、形状的元件,可多台机组合用于多量量出产。
错误谬误:因贴片头来回移动距离,速度受。
代表机型:SIEMENS-M30,NXT-M3S。
7、适用于贴裝多量量的小型元件,如电容,电阻等,也可贴裝一些IC元件,但贴装精度受到限制。
8、适用于贴装少量的大型或异形零件,贴装精密度要求高的元件,如PQFP,PBGA,CDPBGA,SOJ,QSOP等9、备料〔电子元件〕作业的步调包罗:第一步,,即不同包装方式的料应装在不同类型的Feeder上(如胶带或纸带),不同本体大小的料应裝在不同Feeder上;第二步,,即按照料单要求,将物料装于不同的Feeder內,要仔细查抄Feeder內的物料是否到位,Feeder扣有无扣好,料带定位孔与Feeder齿轮是否吻合。
10、贴片机敏示灯的提示红灯亮:黄灯闪:黄灯亮:绿灯闪:绿灯亮:11、回流焊Reflow工序的道理是设备内腔分为12个温区前8个为,后4个为。
回流焊炉内分为上下两层加热区,中间是夹运板轨道,加热电路将上下两层加热,并吹向中间。
温度达到每温区的设定值后,将已经完成锡膏印刷和贴片的PCB板放进。
其元件两侧的焊料融化,锡膏融化,即将元件与PCB 板的焊垫到一起。
其优势是温度控制、焊接过程中防止、制造成本容易控制。
电路装配、焊接考虑到实际的电路装配问题缺乏现代化出产设备,我们采用了手动半自动扮装配方式,以下内容是按手工SMT混装工艺装配方法实施。
但实施过程还必需以IPC-A-610为参考手工安装和调试STC单片机---USB下载学习电路板。
安装时,能正确识读和选择不同类型的电子元器件并能判断质量好坏。
能正确选择焊接东西,按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配,装配后不克不及呈现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象,底子符合IPC-A-610尺度要求。
调试中,能正确选择和使用仪器仪表对电子产物的技术参数进行测量与调试并使之达到要求,并能完整翔实的记录试验条件和成果。
操作过程要符合企业底子的6S (整理、整顿、清扫、清洁、修养、安然) 办理要求。
能按要求进行仪器/东西的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等,能事前进行接地查抄,具有安然用电意识。
一、工作前筹办1、电路图的筹办电路道理图11. THT 集成电路〔2个〕序号元件编号封装元件型号数量类型1 U9〔插座〕DIP6 MOC3061 1 THT2 U5〔插座〕DIP40L STC89c52/AT89s51 1 THT12. LED、带锁开关、扬声器、继电器〔共6个〕序号元件编号封装元件型号数量类型1 LED3 361K THT2 S17 ZS\6 THT3 LS1 SPK THT4 ID1 RELAY5 DC-05V THT5 LED2 361K SM410361K6 LED1 LED8*8-32*32 CPM12088BR第四步焊接电路板的12 个步调焊接原那么从低到高,为确保焊接一次成功,请按照我们的12 个步调来焊接。
Step 1:焊接SMT SOIC 芯片〔5 个〕序号元件编号封装元件型号数量类型1 U1 SOIC8 DS1302 1 SMT2 U2 SOIC14 74LS00 1 SMT3 U3 SOIC8 24C02 1 SMT4 U6 SSOP28 PL2303 1 SMT5 U7 SOIC16 MAX232 1 SMT依次焊接元件U3〔24C02〕、U1 〔DS1302〕、U2〔74LS00〕、U6〔PL2303〕、U7〔MAX232〕,焊接时,先将焊盘上少量焊锡,再将元件相应引脚镀少量锡,用镊子夹住元件放置在焊盘上,迅速将该引脚焊好,如图以下列图所示。
注意拿镊子的手要稳,不克不及抖。
焊接速度要快,加热时间要短。
然后将其他引脚焊好。
焊接步调如下:〔1〕涂布助焊剂〔酒精松香溶液〕在焊盘上,(如以下列图所示涂布方法)注意助焊剂不要涂布过多,因可能会引起绝缘不良、短路等现象。
〔2〕将平面封装IC放在焊盘上,注意4面脚都不克不及偏位〔3〕烙铁头先沾取少量焊锡,如图先将a、b 两个点临时固定。
〔4〕用烙铁供给锡,按箭头标的目的依次焊接〔5〕目视查抄查抄焊接质量,有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。
注意:千万注意芯片管脚的焊锡不要太多,否那么容易造成芯片底下有连焊,很难发现,会误以为芯片坏掉。
Step 2: 焊接SMT Chip电阻〔数量34个〕U1 (DS1302)U2〔74LS00〕U3〔24C02〕U7〔MAX232〕U6〔PL2303〕約0.3mm焊錫烙鐵Land〔2〕放置组件组件用镊子夹住CHIP 组件放在两个Land 的中间。
〔3〕临时固定用烙铁对焊锡加热固定CHIP 组件一端。
〔4〕焊接组件的一端将组件的另一侧Land 和CHIP 组件焊接固定。
R5--R20R35\R36\R27R33\R34\R37R1R21R22R31\32\30\26\25R28\29R23\24〔5〕焊接(调整倒角)送入焊锡,焊接临时固定端,调整倒角。
〔6〕目视查抄查抄焊接质量,有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁等不良现象。
Step 3: 焊接SMT Chip电容〔14个〕序号元件编号封装元件型号数量类型1 C2 C8050 33P 1 SMT2 C3 C8050 33P 1 SMT3 C19 C8050 104 1 SMT4 C16 C8050 104 1 SMT5 C14 C8050 104 1 SMT6 C13 C8050 104 1 SMT7 C17 C8050 104 1 SMT8 C15 C8050 104 1 SMT9 C10 C8050 22P 1 SMT10 C9 C8050 22P 1 SMT11 C7 C8050 104 1 SMT12 C11 C8050 104 1 SMT13 C12 C8050 10414 C1 C8050 104 1 SMTC1C2C3 C15C16\17C13\14 C19C9 C7C12C10C11Step 4: 焊接SMT Chip二极管〔12个〕序号元件编号封装元件型号数量类型1 D1 LED0805 1 SMT2 D2 LED0805 1 SMT3 D3 LED0805 1 SMT4 D4 LED0805 1 SMT5 D5 LED0805 1 SMT6 D6 LED0805 1 SMT7 D7 LED0805 1 SMT8 D8 LED0805 1 SMT9 LED_L LED0805 1 SMT10 LED_H LED0805 1 SMT11 D10 DDIN4148 IN4148 1 SMT12 D9 DDIN4148 IN4148 1 SMTD10D9LED_L LED_H D1---D8Step 5: 焊接SMT 贴片三极管〔10个〕序号元件编号封装元件型号数量类型1 Q1 SOT-23 PNP 8550 1 SMT2 Q2 SOT-23 PNP 1 SMT3 Q3 SOT-23 PNP 1 SMT4 Q4 SOT-23 PNP 1 SMT5 Q5 SOT-23 PNP 1 SMT6 Q6 SOT-23 PNP 1 SMT7 Q7 SOT-23 PNP 1 SMT8 Q8 SOT-23 PNP 1 SMT 9 Q9 SOT-23 PNP 1 SMT 10Q10SOT-23PNP1SMTStep 6: 焊接THT 电解电容、晶振〔共7个〕序号 元件编号 封装 元件型号 数量 类型 1 C20 400v102 1 THT 2 C5 EC2/5 10uF 1 THT 3 C18 102400v 1 THT 4 C4 EC2/5 10uF/16V1 THT 5 XTAL2 Y1 1 THT 6 XTAL1 CRY_32761 THT 7XTAL3Y112M1THT注意:THT 元件整形的底子要求1〕所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm 以上。