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电容屏工艺流程介绍
一：电容屏工艺流程
1、前处理：前处理是电容屏制作的第一步，需要经过专门的清洗机
清洗玻璃，确保电容屏表面的无尘、消除玻璃表面的氧化物膜，使玻璃表
面更为光滑，准备进行下一步制作。
2、刻蚀：电容屏的刻蚀步骤是把电感量产品的技术文档上的线路精
确的移植到玻璃上，一般使用刻蚀机进行操作，经过刻蚀精确的定位，玻
璃表面形成导电线路，为工业PCB制作奠定基础。
3、电镀：电镀是把玻璃表面上形成的刻蚀线路表面进行电镀，将电
镀金属覆盖在线路上，增加玻璃表面微小的膜厚度，提高导电性能，也可
以防止短路，使PCB能够更好的进行封装。
4、成型：成型是利用专门成型机将电感量产品中技术文档上的线路
压到玻璃表面，使其不断受到压缩，最终形成特定的导通曲线，形成电容
屏的基本结构。
5、检测：检测是检测电容屏制作成品的质量，包括电容屏表面的外
形尺寸、表面的平整度检测、电容屏的导电性能、电容屏的耐久性检测等，电容屏检测也可以用视觉检测和经验检测，确保电容屏正常工作。
6、烧录：烧录是用专门的烧录机，将工厂所需要的控制程序和显示
程序烧录到PCB板上。
电容的生产工艺
电容是一种存储电能的元件，广泛应用于电子设备中。
其生产工艺包括材料选择、成型、制造和装配等环节。
首先是材料选择。
电容的内外极板一般采用金属材料，如铝、钽、镍和银等。
其中，铝电解电容使用的是铝箔作为极板，铝箔可通过电解氧化制成薄膜电极；而钽固体电解电容则使用钽金属作为极板，通过电解氧化制成钽薄膜电极。
另外，电路板上制造的表面贴装电容则使用电解液冶金技术将金属化合物沉积在极板上。
成型是电容生产的第二个环节。
对于铝电解电容，成型工艺主要是将铝箔经过电解氧化处理，在表面形成保护层，提高电容器的耐压能力。
而钽电容的成型工艺则是将钽金属箔片经过氧化、漫过硅酸等工序，形成致密的氧化钽薄膜。
制造是电容生产的核心环节。
对于电解电容，制造过程包括金箔制备、薄膜形成、注液和封装等步骤。
首先，将经过成型的极板分别与绝缘材料叠加在一起，形成电容的结构；接着，在极板上涂敷电介质液体，如电解液或组成电介质的液体。
之后，将制成的极板进行叠放，紧密贴合，形成电容的结构；最后，在封装过程中，将电容的端子连接到极板上，封装成成品。
装配则是电容的最后一个环节。
这一步骤主要是将已经制造好的电容安装到电子设备中的焊接过程。
焊接通常使用锡膏和热风枪，通过加热熔化锡膏，将电容与电路板焊接在一起，确保电容与其他元件的电连接。
总而言之，电容的生产工艺主要包括材料选择、成型、制造和装配等环节。
通过合理的工艺和先进的技术，可以生产出高质量、高性能的电容，满足各种电子设备的需求。
薄膜电容的制造工艺
薄膜电容的制造工艺主要包括以下几个步骤：
1. 材料准备：选择适当的基底材料，常见的基底材料有玻璃、硅、聚酯膜等。
同时准备导电膜材料，一般使用金属或导电聚合物。
2. 基底清洗：对基底材料进行清洗处理，以去除表面的杂质和污染物，确保基底表面的光滑度和洁净度。
3. 导电膜制备：将导电材料通过物理或化学方法涂覆在基底上，形成导电层。
常用的涂覆方法有涂布、喷涂、蒸发等。
4. 图形化处理：使用光刻工艺，将需要的电容结构或图案通过光刻胶的方式在导电层上形成图案，这样可以看作是将导电层分割成不同的区域。
5. 介质层沉积：将介质材料通过蒸发、溅射等方法沉积在导电膜上，形成电容的绝缘层。
介质层的厚度可以通过控制沉积物的时间和速度来实现。
6. 上、下电极制备：通过金属蒸发、溅射等方法在介质层的上下表面涂覆导电层，形成电容的上、下电极。
上下电极的制备方法与导电膜的制备方法类似。
7. 终端加工：根据需要进行终端的加工处理，通常是通过焊接、钎焊或印刷等方式将电容器的终端连接到电路上。
8. 检测和封装：对制造的薄膜电容进行检测和测试，包括电容值、电压容量、漏电流等性能参数的测试。
最后进行封装，以保护电容器的内部结构。
以上是薄膜电容的一般制造工艺流程，具体根据不同的薄膜电容类型以及制造厂商的要求可能会有所差异。
dc-link 薄膜电容制造工艺DC-link薄膜电容的制造工艺通常包括以下几个步骤：1. 基板准备：选择适用于薄膜电容制造的基板材料，如聚酰亚胺膜（PI），并进行清洗和表面处理，确保基板表面光洁。
2. 金属电极制备：在基板上通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等方法制备所需厚度的金属电极，通常使用的金属有铝（Al）或钼（Mo）等。
电极制备包括蒸发、溅射、打印等工艺。
3. 介质薄膜制备：通过溶液法、真空沉积等方法在金属电极上制备介质薄膜，通常选择高介电常数且低功率因数的材料，如聚丙烯酸酯（PPS）或聚二甲基硅氧烷（PDMS）等。
4. 二次处理：在介质薄膜制备完成后，可能需要进行二次处理，如退火、光刻、脉冲电压处理等，以增强薄膜的性能。
5. 终端加工：对制备完成的薄膜电容进行切割、封装等终端加工步骤，以便用于具体的应用。
上述是一般DC-link薄膜电容的制造工艺流程，具体工艺细节可能会因材料和制造厂商的不同而有所差异。
6. 电容测试：制造完成的DC-link薄膜电容需要经过严格的测试，以确保其质量和性能达到规定要求。
这些测试可能包括电容值测量、损耗因数测量、容量耐压测试等。
7. 品质控制：制造过程中需要进行多个品质控制点，以确保每个环节的质量良好。
这包括原材料的质量控制、工艺参数的严格控制、生产现场的环境控制等。
8. 工艺改进和优化：制造过程中，不断进行工艺改进和优化，以提高产率、降低成本、改善产品质量和稳定性等。
总结起来，DC-link薄膜电容的制造工艺主要包括基板准备、金属电极制备、介质薄膜制备、二次处理、终端加工、电容测试、品质控制以及工艺改进和优化等步骤。
这些步骤的顺序和具体细节可能会因不同的产品和生产厂商而有所不同。
制造过程中的每个步骤都需要严格控制和测试，以确保最终产品的质量和性能符合规定的标准。
电容器生产工艺流程
电容器生产工艺流程：
1. 材料准备：准备所需的电容器材料，包括金属电极、介质材料和封装材料等。
对材料进行检验，确保符合质量标准。
2. 电极制备：将金属材料切割成适当的形状和尺寸，经过腐蚀、清洗和活化等工艺处理，使金属表面光洁度高、导电性能良好。
3. 介质制备：将介质材料经过混合、压制和烧结等工艺处理，使其达到所需的物理和化学性能，形成具有稳定电容性能的介质片。
4. 组装电容器：将电极和介质按照一定的顺序叠放在一起，形成电容层，通过热压或胶粘等方式将电容层固定在一起。
5. 包封封装：将已经组装好的电容器进行清洗和除尘处理，然后将其放置在封装模具中，注入封装材料，固化封装材料，形成电容器的外壳。
6. 电容器测试：对已封装的电容器进行电性能和尺寸等方面的测试，如容量、电阻、电容损耗和击穿电压等，确保电容器的质量符合要求。
7. 品质检验：对电容器的外观、尺寸、包装等进行检验，确保产品符合质量标准，并进行质量认证。
8. 包装和存储：将合格的电容器进行包装，并标明相关信息，如型号、容量、生产日期等，然后存放在干燥、防尘的仓库中，待出货。
9. 产品出货：按照订单要求，将成品电容器出货给客户，并建立良好的售后服务体系，跟踪产品的使用情况和反馈信息。
以上是电容器生产的一般流程，在实际生产中，根据不同类型
的电容器，还会涉及到一系列特殊的工艺流程，如电解液注入、电容器翻焊、电容器激光焊接等，以满足不同用户的需求。
电容器工艺流程
《电容器工艺流程》
电容器是一种将电荷存储起来，并在需要时释放的电子元件，广泛应用于电子产品、通信设备、电力系统等领域。
电容器工艺流程是指电容器制造的整个生产过程，包括材料准备、组装、封装等环节。
电容器制造的第一步是材料准备，主要包括选用合适的电容器芯片和电介质材料。
电容器芯片通常由金属箔和绝缘材料叠压而成，而电介质材料则是填充在芯片之间的绝缘层，以提高电容器的绝缘性能。
在材料准备环节中，需要严格控制材料的质量和尺寸，确保电容器的性能稳定和一致。
接下来是组装环节，将准备好的电容器芯片和电介质材料组装在一起，形成完整的电容器结构。
组装过程中需要精确控制芯片的叠压和间隔，确保电容器的电容量和电性能满足设计要求。
此外，还需要进行内部连接和引线接面的焊接，以保证电容器内部的通电连通和外部引线的接头牢固可靠。
最后是封装环节，将组装好的电容器结构封装在保护壳体中，防止外部环境对电容器的影响。
封装过程中需要考虑到密封性能、耐高温性能等因素，确保电容器能够在各种环境下稳定工作。
在封装后，还需要进行严格的品质检验，确保每个电容器都符合相应的标准和要求。
总的来说，电容器工艺流程是一个综合性的制造过程，需要对
材料、工艺和技术进行全面的管理和控制。
只有严格执行工艺流程，确保每个环节的质量和稳定性，才能生产出性能稳定、质量可靠的电容器产品。
电容的生产工艺流程包括材料准备、电极制备、电解液注入、封装和测试等步骤。
具体如下：
流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，形成一层均匀的浆料薄层，经干燥后可得到陶瓷膜片。
印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。
叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，形成MLCC的巴块。
制盖：制作电容器的上下保护片。
叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。
层压：用层压袋将巴块装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密。
切割：将层压好的巴块切割成独立的电容器生坯。
烧端：端接后产品经过低温烧结，确保内外电极的连接。
电力电容器生产工艺
电力电容器生产工艺是指将电力电容器的基本构件，即正负极板、电介质和外壳等部分进行加工、组装和测试的一系列工序。
首先，电力电容器的生产工艺包括钣金加工和制备电介质。
钣金加工主要是对正负极板和外壳进行切割、冲压、折弯和焊接等工艺，以制备出具有一定规格和形状的构件。
制备电介质则是将电介质片与气液介质进行组合，通过添加适当的添加剂和改变电介质的混合工艺，来提高电介质的性能。
其次，电力电容器的生产工艺还包括组装和封装。
组装包括将正负极板、电介质和外壳等构件进行合理组合安装，以便形成完整的电容器。
封装则是通过焊接、胶水封合或者其他封装工艺，将电容器的外壳进行封闭，以保护内部构件和电介质不受损坏。
再次，电力电容器的生产工艺还包括测试和调试。
测试是为了检验电容器的各项指标是否符合产品要求，包括电容量、耐压、绝缘电阻等方面的测试。
调试则是在测试完毕后，对不合格产品进行重新调整和修复，以达到产品质量要求。
最后，电力电容器的生产工艺还包括包装和质量控制。
包装是将已经测试和调试合格的电容器进行包装，以便储运和销售。
质量控制是在整个生产过程中对产品进行严格的质量管理，包括原材料的进货检验、中间工序的检查、工艺参数的控制等，以确保产品质量的稳定和可靠。
综上所述，电力电容器的生产工艺是一个复杂而细致的过程，需要对材料和工艺有深入的理解和掌握，以保证产品质量和性能的稳定和可靠。
mlcc电容的生产工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的生产工艺主要有三种：干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。
以下是具体流程：
干式流延工艺：在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。
在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。
湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，达到设计的层数后进行烘干，再按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。
瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现介质层的超薄制作。
制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。
电容器生产工艺流程
《电容器生产工艺流程》
电容器是一种用于储存电荷的电子元件，广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子系统等领域。
其生产工艺流程一般包括材料准备、加工处理、组装、测试等环节。
1. 材料准备
电容器的主要材料包括电极材料、介质材料、封装材料等。
首先需要准备这些原材料，对原材料进行检验、筛选和储存，确保原材料质量符合要求。
2. 加工处理
首先是电极的制备，通常采用溅射沉积等方法在电极表面形成一层薄膜。
然后是介质的制备，将介质材料制成均匀的薄片或膜。
接着是电极和介质的组合，将电极和介质层叠组合，通过卷绕、叠片等方式制成电容器的结构。
3. 组装
组装阶段将制备好的电容器结构与封装材料进行封装，形成最终的电容器产品。
封装的过程需要保证电容器结构的稳定和密封性。
4. 测试
最后是对电容器进行测试，包括电容量、介质损耗、绝缘电阻、工作温度等性能指标的测试。
通过严格的测试流程，保证电容器产品的质量和可靠性。
上述是电容器生产的基本工艺流程，具体生产工艺会因不同类型的电容器而有所不同。
随着电子技术的不断发展，电容器生产工艺流程也在不断优化，以满足不同应用领域对电容器性能和品质的要求。
超级电容电池的制造工艺
超级电容电池的制造工艺包括以下几个主要步骤：
1. 材料准备：超级电容电池的主要材料包括电极材料、电解质和集流体。
电极材料通常是活性碳，电解质可以是有机溶剂或聚合物凝胶。
在制造过程中，这些材料需要进行准备和处理。
2. 制备电极：首先制备正负电极。
正电极是由活性碳和导电剂混合制成的，负电极通常使用相同的方法制备。
电极材料需要经过混合、磨碎、分散等步骤，形成适合电极制备的浆料。
3. 电极涂布：将电极材料的浆料涂覆在导电性载流体（通常是铝箔或铜箔）上，并通过压延或喷涂等方式形成一层均匀的电极层。
4. 组装：将正负电极叠放在一起，中间夹入电解质层。
通常采用层叠式组装方式，电极与电解质交替叠放，形成电池的结构。
5. 封装：将组装好的电极堆放入金属外壳中，并封装好。
外壳可以提供保护和支撑结构，封装则能够防止电解质的蒸发或渗漏。
6. 连接：连接电池的正负极，以形成一个可供外部使用的电池系统。
连接方式可以使用引线焊接、插针等方法。
7. 激活和测试：对制备好的电池进行激活和测试，包括充电和放电过程，以确保电池的性能和质量达到要求。
以上是超级电容电池的一般制造工艺流程，不同厂家和不同型号的超级电容电池可能存在一些差异。
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超级电解电容工厂生产工艺流程1.原材料准备：首先将所需的金属板、电介质和电解质进行准备。
Material preparation: Firstly prepare the required metal plates, dielectric and electrolyte.2.切割金属板：将金属板按照要求的尺寸进行切割。
Metal plate cutting: Cut the metal plate to the required dimensions.3.表面处理：对金属板表面进行清洁和防腐蚀处理。
Surface treatment: Clean and anti-corrosion treatment of the metal plate surface.4.印刷电介质：在金属板上印刷电介质层。
Printing dielectric: Print the dielectric layer on the metal plate.5.堆叠组装：将多层金属板和电介质层进行堆叠组装。
Stacking assembly: Stack and assemble multiple layers of metal plates and dielectric layers.6.注入电解液：向组装好的电解电容中注入电解液。
Injecting electrolyte: Inject electrolyte into the assembled electrolytic capacitor.7.密封封装：对已注入电解液的电容器进行密封封装。
Sealing packaging: Seal and package the capacitor after injecting electrolyte.8.成品测试：对封装好的电容进行性能测试和质量检验。
Finished product testing: Perform performance testing and quality inspection on the packaged capacitors.9.包装出货：将经过测试合格的电容进行包装，并出货至客户。
cbb电容制作加工工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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在开始 CBB 电容的制作加工之前，需要进行充分的准备工作。
锂电容生产工艺
锂电容是一种新型的电池类型，具有高能量密度和快速充电的特点，其生产工艺包括以下几个步骤：
1. 材料准备：锂电容的主要材料包括正极材料、负极材料、电解质和隔膜等，其中正极材料常用的有三元材料和钴酸锂材料，负极材料常用的有石墨材料。
在材料准备阶段，需要对这些材料进行筛选、混合等处理。
2. 正负极片制备：在这一阶段，需要用机器将正负极材料制成片状，然后将其加工成正确的尺寸和形状，在片前或片后进行喷涂或喷涂涂覆等操作，以提高电极材料的性能。
3. 组装：将正负极片、电解质和隔膜等按照一定规则组装成电芯，其中需要注意电芯的压力、温度和环境等因素，以保证电芯的质量和性能。
4. 充电和放电：从装配完成的电芯开始，进行充电和放电测试。
测试时需要关注电芯的电压、电流、温度和容量等指标，以确保其符合要求。
如果测试结果优秀，那么该电芯就可以进入下一个流程。
5. 成品检测和包装：在这个阶段，需要对生产出来的电芯进行成品检测，根据测试结果进行分类，然后进行标识和包装。
包装必须符合安全和环保要求，以便运输和使用。
以上是锂电容的生产工艺步骤，这些步骤都是十分重要的，每一步都需要仔细测试和调整，来确保生产出来的电芯的性能优良，并且长时间稳定运行。
同时，在生产过程中要严格遵守安全规定，以确保工人和设备的安全。
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抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器(Y2类)的研制上海飞乐股份有限公司王桂英摘要：抑制电磁干扰电容器用于降低电子、电子设备或其他其他干扰源所产生的电磁干扰。
本文主要分析了Y2类薄膜电容器的技术关键问题，简述了解决问题的思路及途径，并指出该类电容器的制造工艺要点。
关键词：聚丙烯薄膜电容器；抑制电磁干扰；脉冲电压试验；损耗一.概述随着电子科学技术的发展，家用电器和电子产品的技术含量及复杂程度不断增加，产生了大量的电磁辐射，使得电磁环境日益复杂起来。
电气电子产品的电磁兼容性问题已受到各国政府和生产企业的日益重视。
有关部门作出规定：所有电子产品只有达到电磁兼容的标准才能进入市场，尤其是国际市场。
这就较大地促进了抗电磁干扰对策电子元件与电路保护电子元件的发展。
抑制电磁干扰电容器用于电气和电子设备中，可以降低电气电子设备或其他干扰源所产生的电磁干扰，把电源中不需要的瞬态脉冲电压降低到可接收的水平，其在电路中应用参见图1。
图1. 抑制电磁干扰电容器在电路中的应用抑制电磁干扰电容器执行IEC384-14国际标准，可分为X类电容器或RC组件与Y 类电容器或RC组件。
X类电容器适用在电容器失效时不会导致电击危险的场合，跨接在导线之间以短路平衡干扰电流。
Y类电容适用在电容器失效时会导致电击危险的场合，跨接在导线和机箱外壳或接地之间以短路不平衡的干扰电流，我公司为了适应市场对各类电子电气产品电磁兼容性的要求，并在国际市场占有一席之地，于03年下半年开始研制抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器(Y2类)（以下简称Y2类薄膜电容器）工作。
根据国际国内法律规定，抑制电磁干扰电容器因为与市电相连而涉及人身财产安全，必须经过强制安全认证后才允许进入市场。
我们在研制开发Y2类薄膜电容器过程中，同时积极开展了产品的安全检测和认证工作。
二.产品特点及技术指标、主要性能：1.产品的技术指标.额定电压： 250VAC.标称电容量： 1nF—47nF.使用环境温度：—40℃～+105℃.电容器类别： Y2.损耗角正切： tgδ≤0.0012 （10KHz）.绝缘电阻：两引出端间 R>15000MΩ引出端与外壳间 R>30000MΩ2.产品的主要性能.脉冲电压试验.Y2电容器应能承受5000V上升时间1.2～1.5μS的三次以上脉冲。
如果波形出现阻尼振荡，震荡的峰-峰值U PP应不大于峰值脉冲电压（U P）的10%，如图2所示。
图2.耐久性试验.在+105℃温度和1.7U R的电压下承受1000h试验，每隔1小时将电压升高到1000V （有效值），持续时间0.1S。
. 阻燃性. 针焰燃烧试验，达到IEC384—1的阻燃性C 级要求。
.自燃性试验每一样品应承受一个3μF 储能电容器放电20次，放电后给被试电容器充电到电压U i 为5000V ，每两次放电之间的间隔应为5S ，250VAC 试验电压一直施加在被试电容器的两端，缠绕在电容器上的纱布应不被火焰燃烧。
三. 产品设计 1.介质材料的选择1）.根据电子电路中的情况，一般Y2类电容器的容量取值偏小（PF-nF ）、脉冲电压偏高（5000V ）、且不允许击穿失效，目前国内大部分厂家采用两面被银瓷片焊接引出线粉末环氧包封的瓷介电容器。
因为受瓷介电容器固有的陶瓷原材料的限制，容量温度特性较差、损耗角正切值偏大、瓷介电容器外形尺寸受到限制。
这里讨论以有机薄膜作为Y2类电容器介质。
2).分析比较薄膜电容器常用的介质材料性能，参见表1。
聚丙烯薄膜具有绝缘电阻高、抗电强度大，损耗角正切小，容量和损耗随温度和频率变化小等特点，选用聚丙烯薄膜做介质，产品容易达到安全认证的测试要求。
表1 介质材料性能2.产品结构Y2类薄膜电容器芯子采用聚丙烯薄膜、金属化电极无感式卷绕构成，芯子端面喷涂金属合金层，单向引出，以阻燃性好的PBT 工程塑料做外壳，阻燃环氧树脂灌封。
3.产品工艺工艺流程卷绕→热压→掩膜→喷金→热处理→赋能→焊接装配→环氧灌注→标志打印→测试四.主要技术问题及解决途径1.主要技术问题1）高压脉冲性能：Y2电容器应能承受5000V 上升时间1.2μS 的三次脉冲，监视器显示有三次连续脉冲波形表示电容器未发生自愈性击穿，才可认为电容器合格。
这么高的脉冲电压和电流冲击，往往使金属膜和 喷金层连接处的温度升高，芯子内部薄膜收缩，直接影响芯子端面与喷金层的接触状态。
试验初期常出现喷金层与芯子端面断开、tg δ很大，外壳帽烟炸裂、脉冲波形失真现象。
2）耐久性试验后要求无击穿飞弧，ΔC/C ≤10%，Δtg δ≤0.008%。
试制过程中，常发现经过1000h 的高温负荷，电容器tg δ变大、电容量下降、芯子短路击穿等。
2. 解决途经：根据Y2类薄膜电容器的特殊技术要求，我们经过多次摸底对比试验，在产品结构设计，工艺上作了改进。
1）选择合适的蒸发材料及电极型式 为了使薄膜进行金属化后能于喷金层很好的结合，对铝蒸发材料和锌铝蒸发材料特点做比较详见表2。
表2 蒸发材料特点损耗tgδ较低较大容量损失率高压、大电流下工作时容量损失大电容量衰减变化率小用锌铝蒸发膜能承受高电流密度和脉冲电流。
为了增大芯子端面与喷金层的接触面积，可以采用将金属化层的边缘加厚的办法，边缘部分的方阻小于3Ω/□，内部的方阻6～10Ω/□，这样即提高了载流能力又不影响自愈性能。
2）芯子内串，提高击穿电场强度。
Y2类电容器要承受5000V高压试验，需要增加介质的厚度，以减少介质中薄弱点（导电杂质或孔洞）。
但是随着介质厚度的增加，极板边缘电场的不均匀性也增大，有可能使击穿区域以介质内部转移到边缘。
因为Y2类电容器的容量较小、电压高，要是采用较厚的介质，极板边缘的电场回显著畸变，击穿电场强度降低。
可以采用中间留边和两边留边型的金属化材料，芯子内部实现串联，即可耐高电压又增加了芯子端面接触面积，提高耐脉冲电流能力，参见图3。
1-蒸发金属层 2-聚丙烯薄膜图3 芯子结构示意图3）芯子卷绕使用具有张力自动调整功能的自动卷绕车，可使卷绕紧密度保持一致。
根据不同的膜宽和膜厚来调整张力为合适值，减少膜间空隙和膜的皱纹，提高电容器游离起始电压。
芯子卷绕时两张薄膜之间错开0.6—0.75mm，错边过大过小都会使膜层与喷金接触不良。
卷绕机上与金属层接触的滚轴必须清洁、运转自如，防止金属层纵向拉伤，损耗增大。
4）喷金是Y2类薄膜电容器生产的关键工艺。
若芯子端面与喷金层接触不良，经大电流脉冲试验或冲放电后，产品会因损耗大而发热，乃至失效。
在前面已提到选用边缘加厚的锌铝蒸发膜，所以选用纯锌材料作打底，再喷锌锡合金线，这样锌和锌接触更好，降低了接触电阻。
喷金枪嘴与芯子端面间距离190mm，喷金气压不低于6Kg/cm2，压缩空气要求纯净、无水和油污染。
喷金层厚度通常控制在0.35—0.5mm。
喷金颗粒均匀较细，使喷金材料通过扩散进入到伸出的金属膜之间的间隙中去，保证喷金层与蒸发电极有良好的接触5）脉冲电压的施加与测试为解决脉冲电压的测试，根据IEC384-14的脉冲电压装置要求，改装了电容器自动分选机，增加5000的脉冲电压测试功能，对该电容器进行100%的筛选，剔除不合格品。
我们还自行研制开发了脉冲电压试验设备，能对Y2类电容器进行周期试验，同时用数字示波器进行跟综脉冲前沿波形变化，可及时发现工艺与设计的隐患。
该方法通过大量试验数据的验证是可行的。
五.试制结论根据以上Y2类薄膜电容器产品的设计，进行了反复的工艺改进和完善，试制的样品自己作全性能摸底试验，各项指标均达到了产品设计要求。
04年9月样品提交欧洲ENEC 认证机构及瑞典SEMKO进行试验与认证， 05年3月通过了认证试验，性能符合IEC384 -14标准的要求，部分试验数据见表3，取得欧洲ENEC安全认证证书。
产品经上海科学技术情报研究所检索达到国内领先水平。
获得实用新型专利授权。
该产品所使用的原材料均为环保材料，产品经英国通标公司SGS测试达到ROHS指令要求。
该产品批量生产，提供国内外客户使用，质量稳定可靠，得到市场认可。
表3 部分试验数据试验项目性能要求试验结果Y2 =0.025µF 参数（单位）标准最大值最小值气候顺序ΔC/C（%）≤5 0.094 0.014 Δtgδ（×10－4）≤80 3.92 -0.14IR（MΩ）≥7500 1×1051×105稳态湿热ΔC/C（%）≤5 －0.086 -0.055 Δtgδ（×10－4）≤80 0.48 0.39IR（MΩ）≥7500 1×1051×105耐久性试验ΔC/C（%）≤10 －0.79 －0.43 Δtgδ（×10－4）≤80 1.62 0.61 IR（MΩ）≥7500 1×1051×105充电和放电ΔC/C（%）≤10 －0.13 －0.074 Δtgδ（×10－4）≤80 0.31 0.25 IR（MΩ）≥7500 1×1051×105摩配点火电容器性能控制四川中星电子有限责任公司李学权用于摩托车电子配件——电容放电式点火器中的金属化聚酯膜点火电容器是该类点火器的重要元件之一，其性能的优劣直接影响点火器的寿命。
与同类金属化聚酯膜电容器相比，点火电容器的外观质量要求不高，但其使用条件严酷、失效率较大，因此，在点火电容器的制造过程中，对其性能的控制尤为重要。
1 点火电容器在点火电路中的工作条件及失效分析1.1 点火电容器工作时的电压、电流、频率1.1.1 点火电容器电路原理示意图见图1：图1 点火电容器电路原理示意图图1中：U1—由磁电机提供的充电电压U2—相位脉冲电压C X—点火电容器SCR—可控硅1.1.2 U P—n（发动机转速）特性图见图2：图2 U P—n（发动机转速）特性图图2中：U P—一定转速下的充电峰值电压。
当摩托车的发动机转动时，每转一周的前半周由磁电机对点火电容器C X充电，后半周由相位脉冲电压U2触发可控硅SCR导通，立即通过点火线圈的初级线圈放电，同时在点火线圈的次级线圈感应出高压电动势，经火花塞产生点火，完成一次点火过程。
每完成一次点火过程，实际上是对点火电容器进行一次短路放电，充电电压和放电电流的峰值与点火器类型、摩托车的转速、点火线圈及点火电容器的容量等有关，当摩托车的转速达到3000rpm左右时，加到点火电容器上的电压达到最高。
据相关资料介绍，400V1μF点火电容器的最高工作电压为380V左右、400V1.5μF点火电容器的最高工作电压为300V左右；点火电容器工作时的瞬间放电电流以安培计；点火器连续点火转速范围为150rpm～12000rpm，即点火电容器的工作频率为2.5Hz～200Hz。
