WB 术语及缩略语表
- 格式：doc
- 大小：63.50 KB
- 文档页数：7
WB 术语及缩略语表-A-Alias: 假眼点，芯片或者引线框上的区域,可能被PRS误认为是有效的眼点/识别区域。
Alignment: 对正，物料对正是在焊接区域的材料的定位。
可以用模式识别系统或者由操作人员来完成，取决于焊接程序的参数和设置。
Alignment Tolerance: 对正公差，一个参照系统的两个操作人员之间的设计的距离的最大容许偏差。
只对2-点参照系统有效。
建议的公差应该是最小的焊盘尺寸的10%个。
对于外侧引脚，应该参照引脚公差，也可能更大以允许潜在的热胀。
Alternate Eye point: 备用眼点/识别区域，作备用参照的一个眼点/识别区域。
例如：如果有两个销售商生产使用某种特殊的芯片，而两种芯片不相同，程序就会起用一个备用的的参照系统/眼点。
也请参阅“Backup Eye point备份眼点”。
Axis Position Indicators: 轴位置指示器，屏幕右上方的X，Y和Z的值。
X和Y的十字准线值与之间输入的X-Y坐标原点有关。
Z指的是焊接头高度，关于之前输入的坐标原点位置。
-B-Backup Eye point: 备份眼点/识别区域，另一个在相同参照系统但不同位置的眼点/识别区域。
其目的是给视觉系统第二次机会去寻找对正的眼点/识别区域。
BITS: Bond Integrity Test System. 焊接完整性测试系统。
用来监测芯片的不粘焊接(NSOP)，引线框的不粘焊接，或者在焊接期间的短尾(SHTL)。
Bimodal: 双模态，只有两个主要的亮度级别。
Bond Force: 焊接压力，获得良好焊接所需的压力(可以提供电气连接)。
这是接触压力，以grams为单位，在焊接期间应用在焊线上。
Bond Height: 焊接高度，焊接工具接触到工作表面的高度。
Bond Off: 切线，一旦焊线穿过焊针(有一英寸的部分伸出焊针以外)形成一个金球的过程。
在修理一条断线或者替换一个焊线轴时使用。
Bond Power: 焊接力，在焊接计时期间USG运用的超声波能量。
Bond Program: 焊接程序，请参阅Process Program工艺程序。
Bond Time: 焊接计时，每次焊接USG关闭的时间长度。
这影响焊接的力度。
如果焊接计时太低或者太高，焊接会相对比较弱。
使用剪切测试的实验将揭示最佳设置。
Bonding: 焊接，焊接要求计算焊接位置，基于对正数据和完成焊接所需要的所有子系统的控制。
Boot/Booting: 启动程序，在复位之后的机器的初始活动，或者启动重载机器软件并准备加工的。
Button: 按钮，按钮的形状可能是正方形，长方形，或者三角形。
点击时，开始一个程序，带出一个对话框，按步浏览一列选项，增加/减少某个值，或者打开一个编辑区段。
-C-C/V: 请参阅Constant Velocity Value 等速度值。
Calibration Mode: 校准模式，机器的一种模式，允许操作人员校准机器的参数以保证有效的测量。
例如：设置工具和光学设备的距离(十字准线偏移量),寻找极限，设置PRS中的象素与脉冲的比率Camera Image: 照相机图像，在机器屏幕上显示照相机的图像的窗口。
Camera Linearity: 照相机线性，摄像机CCD图像要素和机器运动轴的对正。
通过旋转照相机身而获得。
Chessing: 手动定位，用鼠标和鼠标按钮[B2]移动相应于手动控制的工作台(在X和Y方向)。
按住箭头键实施重复功能，图像会连续移动。
手动定位只运用于图形和视频图像窗口。
有三种形式的手动定位可供操作人员使用：• Jumping - 跳跃式，将光标定位在期望的位置并按B2。
• Dragging - 拖曳式，按住B2然后拖曳图像。
• Inching - 缓动式，用键盘上的光标键每次移动一个象素(取决于变焦因素)。
Component Files: 成分文件，与工艺程序文件一起使用的其它文件，用来创建工艺程序。
工艺程序文件的扩展名是.BND，其文件名可以多达80个字符。
一个成分文件有以下扩展名：REF., .PRM, OPR, .CHG, .WIR, .PDL，或者.EYE，其文件名可以多达40个字符。
Configure Mode: 设置模式，允许操作人员设置机器的模式或者风格以配合工厂的需要。
Constant Velocity Value (C/V): 常速度值(C/V)，TIP之后焊针下降到工作表面的速度；也就是焊针对工作的常速度。
如果设得太高，焊接会被挤压。
如果设得太低，操作计时可能会异常的高。
该值以microns/msec 或者mmps 为单位。
Crosshair: 十字准线，屏幕上的水平和垂直的十字形图像，与X，Y，和Z定向按钮一起使用，为工艺程序查找眼点，操作人员点，等等。
大的黄色十字准线最初出现在图形和视频图像窗口的中心。
对两个窗口及其十字准线的处理稍微有些不同。
视频图像窗口上的十字准线总是居中的。
选择一个新的位置会使视频图像变换，并且十字准线会自动地再居中。
因此，可以在整个焊接区域“自由工作”。
图形图像十字准线可以被移动到图形窗口中的任何位置，取决于变焦因素，这可以包括整个工作区域或者只是其中一个很小的部分。
操纵其中任何一个窗口会在另一个窗口产生相应的改变。
Crosshair Offset: 十字准线偏移量，一个示教的距离，以弥补透镜和焊针不在器件之上成一直线的情形。
当十字准线被用来代表位置器件上的焊接工具时，该调整是必要的。
Cursor: 光标，屏幕上的“|”，用来指向和点击菜单，菜单项，和按钮，以及点住并且调整滑动条。
-D-De-select: 取消选择，将光标置于期望的项目，并点击B1(左)鼠标按钮，可以关闭菜单，菜单项，功能，或者状态。
如果某个状态被取消选择，加亮会取消，表示该状态已不再活跃。
Default Button: 默认按钮，中心有一个“D”的方形按钮。
点击该按钮会把一个参数值设置到其预定的默认值。
Dialog Box: 对话框，暂时出现的窗口，要求信息，或者允许调整或选择设置/参数。
Double-Click: 双击，迅速按下和放开鼠标按钮[B1]两次而不移动光标。
Drag: 拖曳，移动屏幕上的项目，先将光标置于项目上，然后按住鼠标按钮[B1]，同时操纵鼠标移动光标。
Dry Cycle: 空转，在有或没有物料存在工件夹具中，没有焊线的情况下循环MHS工件夹具。
-E-EFO: 参见Electronic Flame-Off 电子点火。
EFO Gap: EFO间距，当焊接头在其复位的位置时，EFO电极和焊针上的焊线尖端之间的垂直距离。
EFO Open: EFO断距，指的是焊线尾端太短或者焊针尖端没有焊线，或者EFO的间距太大时发生的一个错误状态。
EFO Time: EFO计时，EFO打开的时间。
Eject: 退料，指的是把物料从一个机械子系统转移到另一个的动作。
例如：退出一个引线框指的是把一个引线框从工件夹具的输出边移到输出升降机中的输出料盒的程序。
退出料盒指的是把料盒从升降机移到输出平台。
Electronic Flame-Off: 电子点火，产生电子火花的硬件，使金球在焊针尖端外面的焊线尾端成型。
Enter: 输入，用MMI小键盘或者键盘输入和编辑信息。
Eye Point: 眼点/识别区域，物料的人机可辨认的特性。
眼点的数目及其位置可以在工艺程序中指定。
PRS在示教程序期间学习该参考点。
对于每一个参照系统，眼点的数目必须等于操作人员点的数目。
芯片眼点利用在芯片参照系统上找到的典型的微小细节。
引脚眼点则寻找长的直边，诸如那些在外侧引脚参照系统中发现的那些边。
Exception: 例外情况，失败，错误，或者不寻常的事件。
-F-Factory Automation Server/System: 工厂自动化服务器/系统，可以用SEMI SECS协议通过通信连结监督线焊机的一台计算机。
FAS: Factory Automation Server/System. 工厂自动化服务器/系统。
Force: 压力，参见Bond Force焊接压力。
Function Buttons: 功能按钮，屏幕下方有两条各包含10个按钮的功能栏。
这些按钮用来开始或结束某一个动作。
当执行一定类型的操作时，每个按钮所带的功能可能会改变。
Function Keys: 功能键，位于MMI小键盘顶端的带有10个键的那一排键。
这些键与下方功能栏的功能按钮执行同样的功能。
当执行一定类型的操作时，每个按钮所带的功能可能会改变。
-G-GUI: 图形用户界面Graphical User Interface的缩写。
-H-Host: 主机，能从/到机器收集程序信息的远程计算机，为设备选择工艺程序，并控制机器。
Host Interface: 主机界面，在主机和机器之间交换信息的一种技术。
主机电脑也可使用该界面控制机器。
Hot Key: 热键，菜单或者对话框中与某个项目相关联的数字。
在菜单或者对话框中操作时，按下项目的热键可以选择该项目。
通过选择项目，可以打开某个数据输入段，执行某个操作，或者出现另一个菜单或对话框。
-I-IC: 带有两个参照系统的器件，外侧引脚或者基底和芯片。
Icon: 图标，代表一个窗口或动作的一个符号。
Indexing: 进给/步进，进给将新的物料移到焊接的位置。
进给可能发生在整个器件的个体都被加工之后，或者部分个体被加工之后。
进给可能把整个未加工器件送入焊接位置，或者把同个器件的未加工部分送入焊接位置。
Inject: 进料，一般这个词指的是引线框，通常意思是指一个引线框将从输入料盒被移到工件夹具中。
-J-J Wire: J焊线，这是Kulicke and Soffa的一项技术，平置设计的弯曲焊线。
这种技术用侧摆参数把J 形状结合到焊线中。
Jog: 轻推，表示料盒处理器夹爪装置的垂直进给的术语。
-K-Keyboard: 键盘，位于MMI(参阅MMI)上的一个QWERTY键盘(小键盘)。
Kink Height: 弯曲高度，在一焊和XY工作台开始反向运动的一焊上方位置之间的垂直距离。
-L-L/F: LeadFrame. 引线框。
Leadframe: 引线框，IC器件的载体，将IC焊盘上的焊线与之粘合的金属引脚连接在一起。
Light Tower: 灯塔，一根安装了一些信号灯表示机器状态(电机停止，自动操作，错误，等等)的柱子。
Linearity: 线性，照相机旋转。
参阅Camera Linearity照相机线性。
Lot: 槽，物料的分组以便进行追踪。
Lot ID: 槽标识符，与槽相关联的名字或者数字以便识别。
Lot Tracking: 槽追踪，一种监控加工及收集数据作为历史纪录的技术。
