smt工艺技术尺寸

第 1 页 共 23 页 SMT工艺设计规范 1． 主题内容和适用范围 制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。 本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。 2． 引用标准 SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10668—1995表面组装技术术语 IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 3． 内容和要求 3.1 术语 1. PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 2. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 3. SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。 4. SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。 5. SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。 6. QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有　０．４ｍｍ，　０．５ｍｍ，　０．６５ｍｍ，　０．８ｍｍ等。 7. BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm, 1.27mm等。 8. 波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。 9. 回流焊（Reflow Soldering）它不同于以前的Wave Soldering，是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊接的焊接方式。 10. 基准Mark (FIDUCIAL MARK)： Screen Printer， Chip Mounter等 SMT 装备，为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。 11. ICT : 是In-Circuit Test的缩写。它是在 Soldering后，检查PBA的short/open及各种 部品的特性的工程或装备。 12. T/P : 是Test Point的缩写。它是在ICT或使用 Function Test JIG时,为了通过pin的接触检查制品而设计的另类的LAND。 13. PATTERN: 指为了电路排线，在PCB内外层形成的导体电路。 14. THERMAL LAND: 为了增强GROUND, VCC等PATTERN部宽的部分的热传导性而设置的LAND。 第 2 页 共 23 页 3.2 PCB板材要求 1．确定PCB使用板材以及TG 值。 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 2．确定PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。 3.3 PCB外形尺寸要求 1.PCB外形尺寸需要满足下述要求： PCB最小尺寸值（mm） PCB最大尺寸值（mm） L W T L W T 50 50 0.4 330 250 3.0 2.当PCB的尺寸小于162mm×121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm。推荐主板采用330mm*247mm、249mm*247mm两种尺寸。 3.贴片板应有一对主定位孔和一对副定位孔，主定位孔直径4mm，副定位为5mm×4mm的长圆孔。定位孔公差：+0.1 /0mm。如下图： 其中尺寸a、b要求：a=10n (n=6、7、8……、30)mm，b>10mm。 4. PCB四角必须倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的，可以倒圆角R>2mm。 5 5 主定位孔副定位孔5 5 b aa第 3 页 共 23 页 3.4 PCB工艺边要求 工艺边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。 1. 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线。 2. 如果在距PCB边缘5mm范围内有件需要增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。 3. 工艺边内的导电铜箔应尽量宽。小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm。 4. 工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 5. 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方2mm高度内的空间中。 6. 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边。 3.5 PCB丝印要求 1. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE NO等标识位置明确、醒目。 2. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。 3. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件， 在每个功能单元内尽量保持方向一致。 4. 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识要统一，易于辨认，元件贴装后不应盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识。 5. PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。 6. 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过 孔造成的丝印残缺。 7. 所有器件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重叠。 8. 生产流向标识一般用箭头标识。在流向箭头的后端，顶面用字母T标识、底面用字母B标识，过波峰焊标识用字母W。如图5所示： 9. 丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化。具体要求如下：丝印字体中心距应相 同，线条宽度应>0.2mm，推荐0.3mm，字高>1.5mm，板上所有标记、字符等尺寸应 统一，因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记，但应用箭头指示，以免误解。 高压区、隔离区应有明显的标记，且有警示性标记，如设置隔离带等。 10. 主板应该留有“QC LABEL”位置，长度为25mm，宽度为10mm。QC LABEL下面 应无其它丝印标识和测试点。 11. 排插引脚元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号，脚多的可间隔标注数字序号或功能，但至少要给出首、末的Pin编号。 3.6 PCB基准Mark要求 第 4 页 共 23 页 PCB基准Mark的设定目的是为了保证PCB制作上的误差及装备安装时的误差，把任意的3点作为基准，根据偏差程度自动补正。基准Mark包括整板Mark、局部Mark和坏板Mark三种。基准Mark设计要求： 1. 整板Mark应放置在TOP面和BOTTOM面（BOTTOM面无贴片元件时可不放置） 2. 整板至少有三个Mark，呈L形分布，且对角Mark关于中心不对称。 3. Mark类型首选为实心圆，直径为1mm，周边有反差标记Φ2.5mm；其次为方形，边长为1mm。 4．Mark点Φ3.0mm内不允许有焊盘、过孔、测试点或丝印标识等。Mark点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。不良设计如下图： 5. Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。 6. Mark中心距PCB板边的距离至少5mm。 7. 对于BGA、CSP，引脚间距小于等于0.5mm的QFP等器件必须加局部Mark。 8. 局部Mark应放在对角位置上，具体位置有L和M的尺寸确定，建议做在器件封装库中。 9. 坏板Bad Mark包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种，Bad Mark 数量=整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark)。Bad Mark的间距至少为2.75mm。 10．在密度很高的板上没有空间放置局部Mark时，那么在长和宽≤100mm 的区域中，可以只放置两个公用的参考点。如下图： 第 5 页 共 23 页

SMT焊接工艺技术

焊接质量决定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。

焊接是使焊料合金和要结合的金属表面之间形成合金层的一种连接技术。

根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（wave soldering）和再流焊(reflow soldering)。波峰焊根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形式之分。

波峰焊和再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由专用的设备以确定的量涂敷的。

SMT焊接特点：1、元器件本身受热冲击大；2、要求形成微细化的焊接连接；3、由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；4、要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。

波峰焊接工艺技术 波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种焊接工艺技术。按波型个数又分成单波峰、双波峰、三波峰和复合波峰4种。

波峰焊技术是由早期的热浸焊技术发展而来。热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与钎料面平行地浸入熔融钎料缸中，使元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法之一。热浸焊接时，高温钎料大面积暴露在空气中，容易发生氧化、每焊接一次，必须刮去表面的氧化物与焊剂残留物，因而钎料消耗量大。热浸焊接必须正确把握PCB浸入钎料的深度。过深，钎料漫溢至PCB上面，会造成报废；深度不足时，则会发生大量漏焊接。另外，PCB翘曲不平，也易造成局部漏焊。PCB热浸焊接后，须用快速旋转的专用刀片剪去元器件引线的余长，只留下2—8mm长度检查焊接头的质量，然后进行第二次焊接。第一次焊接与切余长后，焊接质量难以保证，必须以第二次焊接来补充完整。一般第二次焊接采用波峰焊。

SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总

贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。

1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：

贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x

1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201（0.6mm x 0.3mm）等等。较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。

2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：

贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。

3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：

贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x

1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。

4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：

贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x

1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。 5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：

贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。

6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：

Ｉ　■表面贴装隧露Ｉ　

一、引言　在ＳＭＴ装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也　是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响　￣ＵＳＭＴ焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发　现６０％７０％的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要　对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的　各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。　二、一般技术要求　１、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以　ＤＥＫ２６５和ＭＰＭ　ＵＰ　３０００机型为例，框架尺寸为２９　２９　，采用铝合金，框架型材规格为１．５　１．５　。　２、绷网：采用红胶＋铝胶带方式，在铝框与胶粘　接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有　足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内　侧保留２５ｍｍ一５０ｍｍ。　３、基准点：根据ＰＣＢ资料提供的大小及形状按１：　１方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整　块ＰＣＢ至少开两个基准点。　４、开口要求：　１．４１．位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定　开口方式开口。　１．４２．独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于　２ｍｍ，焊盘尺寸大于２ｍｍ的中间需架０．４ｍｍ的桥，以　免影响网板强度。　１．４３．开口区域必须居中。　５、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下　角刻上下面的字符：Ｍｏｄｅｌ；Ｔ；Ｄａｌｅ：网板制作公司　名称。　６、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网　板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表　

一…一…・・・………………・＞＞

ＷＷＷ．ＣＩＰＣ．Ｃ０Ｍ．ＣＮ　维普资讯 ４—３—４瞬间断线评价系统中自动连续评价事例　下面介绍一下使用瞬间断线评价系统连续测试继　皂器接点的瞬间断线发生事例。　为确认继电器焊接点因振动发生瞬间断线的情　兄，我们把瞬间断线评价系统的测试电缆接到了继电器　妾点上作振动试验。结果如图１ｏ／￣，ｆ－示，在　０Ｈｚ～１００Ｈｚ的１次扫描发生了５７次瞬间断线。而且瞬间　断线时间最大３．４　ｕ　ｓｅｃ。（测定条件１施加电流：１ｍＡ　：２瞬间断线测试电压：０．５Ｖ；３瞬间断线时间：测　式５００ｎｓｅｃ以上的瞬间断线；４振动条件：参照图１１振　动试验条件。但目的是要发生瞬间断线，所以振动条件　土通常的评价试验要严酷。）　如此若能连续测试瞬间断线的发生次数以及瞬间　断线时间，则更容易了解各连续时间点与相对试验环境　特性。而且使用在瞬间断线发生试验条件（振动频　率、扫描次数、温度等）同步数据记录功能，可得到对　评价更有效的信息。因为系统可同时对多个试样作试　验，所以可比以往更简单地判别试样间的偏差以及产品　的优劣，能更准确、高效地实施试验评价。　此外，此系统也可用于在温度循环试验条件下，　对因各种连接器或连接零部件的热膨胀系数差而导致在　极短时间内所发生的开路现象的评价。