电沉积法制备ZnO薄膜的研究进展

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电沉积法制备ZnO薄膜的研究进展

摘要:ZnO是一种新型的宽禁带氧化物半导体材料,室温下的禁带宽度为3.37 eV,激子结合能为60meV。因ZnO薄膜同时具有光电、压电、电光等化学物理性能,使其在紫外发射器件、压电器件、太阳能电池、透明导电膜等诸方面都具有广泛的应用前景。本文主要介绍了ZnO薄膜的性质、制备方法、应用及研究进展。其中,电化学沉积制备工艺由于其突出的优点,受到广泛的关注,本节重点介绍了电沉积ZnO薄膜的原理。

关键词: ZnO薄膜、电化学沉积、研究进展

Progress in electrochemical Deposition of ZnO thin films

Abstract:ZnO, a wide-band gap (3.37 eV) semiconducting oxide with

large exciton binding energy (60 meV) at room temperature, has great

applications in the ultraviolet-beam device, piezoelectricity device,

solar cells, transparent conductive film etc, because of its properties

such as photoelectricity, piezoelectricity, electrooptics physical

chemistry performance. In this paper, properties, Preparing techniques,

applications and research progress of the ZnO thin film are introduced

in detail. Electrochemical Deposition (ECD) has triggered people’s

great interests resulting from its prominent merit. Herein, we mainly

report ECD technique.

Key words: ZnO thin flim、ECD、research progress

1 引言

ZnO是一种重要的功能材料和新型的Ⅱ-Ⅵ族宽禁带半导体材料。它具有室温下3.37eV的直接带隙和60meV的激子束缚能,良好的机电藕合性和较低的电子诱生缺陷。特别是ZnO薄膜良好的光学性能发现,使成为近年来国内外在半导体材料研究中的新热点,被认为是继ZnSe、GaN之后又一种迅速发展起来的新型光电材料,在紫外探测器、发光二极管(LED)、激光器(LD)等领域有着广阔的发展前景[1]。ZnO器件的应用涉及诸多领域, 主要包括太阳能电池、紫外探测器、表面声波(SAW)器件、LED和LD等。这些器件广泛用于光电转换、光电探测、传感器、光通信、光电显示、光电储存和光催化等领域。

2 ZnO的基本结构

ZnO晶体为六方纤锌矿结构,由氧的六角密堆积和锌的六角密堆积反向嵌套而成,其晶格常数a=0.325 nm,c=0.521 nm[2]。配位数为4:4, 每一个锌原子都位于个相邻的氧原子所形成的四面体间隙中, 但只占其中半数的氧四面体间隙, 氧原子的排列情况与锌原子相同。ZnO是Ⅱ-Ⅵ族宽禁带直接带隙半导体,室温下禁带宽度为3.37eV[3]。ZnO晶体在制备的过程中存在着锌间隙和氧空位,很难达到完美的化学计量比,存在施主能级呈n型极性半导体,所以ZnO的n型掺杂较容易实现且载流子浓度容易控制。然而ZnO的p型掺杂却十分困难[4],这主要是因为受主的固溶度较低,并且ZnO中的诸多本征施主缺陷会产生高度的自补偿效应。而且ZnO受主能级一般很深(N除外),空穴不容易热激发进入导带,受主掺杂的固溶度也很低,因此难以实现p型转变,导致无法制得氧化锌p-n结结构,极大地限制了ZnO基光电器件的开发应用,因此制备具有较高载流子浓度的p型ZnO薄膜[5],已成为限制ZnO基光电器件实用化的关键问题。

3 ZnO薄膜的制备方法

ZnO薄膜的制备方法有多种, 大致分为物理法和化学法, 可以满足不同的需求。较新的制备工艺也不断涌现, 如激光脉冲沉积法( PLD) 、分子束外延法( MBE)

等, 这些工艺各有自身的优缺点。ZnO薄膜的电化学沉积制备工艺由于其突出的优点,受到广泛的关注,本节重点介绍了电沉积ZnO薄膜的工艺原理。

3.1物理法

3.1.1溅射法(Sputtering)

溅射是带电粒子轰击靶材,使靶材粒子(团)被击溅出来并淀积到衬底上成膜。如果靶材是Zn,沉积过程中Zn与气氛中的O2发生反应生成ZnO,属于反应溅射。若靶材是ZnO,沉积过程中无化学变化则为普通溅射法。溅射法要求较高的真空度,合适的溅射功率及衬底温度。磁控溅射ZnO薄膜,具有速率高、可有效抑制固相扩散、薄膜与衬底之间的界面陡峭等优点。决定ZnO薄膜微结构的主要因素是衬底温度和溅射粒子的能量分布。保护气一般用超高纯氩气,反应气为氧气。在反应溅射中,可能会有部分Zn与O2没有反应完全,薄膜的特性不够理想,不如用ZnO靶制备的薄膜质量好。溅射法可获得高度c轴取向、表面平整度好、透光率较高的ZnO

薄膜, 但溅射过程中粒子轰击薄膜表面易造成损伤, 因此不适于生长单晶薄膜或低缺陷ZnO薄膜。

3.1.2脉冲激光沉积法(PLD)

PLD是在超高真空(本底气压10-8 Pa)系统中,准分子激光器所产生的高功率脉冲激光束聚焦照射靶面,使靶材瞬时升华、解离,产生高压高温等离子体(T≥104

K),这种等离子体局域定向膨胀发射并冷却沉积在衬底上成膜。PLD常用的激光器有波长248 nm的KrF和波长193 nm的ArF准分子激光器。衬底温度和反应气氛是决定ZnO薄膜结晶好坏的重要因素。PLD法制备的ZnO薄膜的结构、光电性质与衬底温度、背景气压、激光能量密度、脉冲宽度和重复频率等因素有关。PLD生长参数独立可调,化学计量比可精确控制,薄膜平整度好,易于实现多层薄膜的生长,而且减少了不必要的玷污。PLD 法具有很多的优点, 但对沉积条件的要求高, 在掺杂控制、平滑生长多层膜等方面存在一定的困难。

3.1.3分子束外延法(MBE)

MBE是一种原子级可控的薄膜生长方法。MBE生长ZnO需要超高真空条件,本底压强大约为10-7Pa或以上,衬底一般为蓝宝石。在电子回旋共振分子束外延(ECR-MBE)生长中,采用100 mW的微波功率,氧气分压为2×10-2 Pa,衬底的温度为275℃时,可得到具有高度c轴取向的透明ZnO薄膜,薄膜与衬底之间存在外延关系。生长ZnO单晶薄膜,MBE法是最好的,其工艺可靠性高。但是,MBE法的生长速率很慢,设备昂贵,操作复杂,使许多器件的应用难以满足。

3.1.4原子层外延生长法(ALE)

ALE是将参与反应的蒸汽源(Zn源与氧化物气体)依次导入生长室,使其交替在衬底表面吸附并发生反应,淀积成膜。两个反应源在被引入生长室后发生的反应均发生在气态反应源和表面官能团之间,每个反应发生后产生一个新的官能团,挥发性分子则解吸被走。当表面完全变成新的基团后,这个反应就自动停止。这两步反应完成后就生长出一层薄膜,一个循环结束。重复循环直到形成一定厚度的ZnO薄膜。

3.2化学法

3.2.1等离子化学气象沉积法(PECVD)

PECVD装置是在普通CVD反应腔中增加了一对等离子体离化电极板,PECVD一般用有机锌与稳定的含氧气体(如NO2,CO2或N2O等)反应沉积。有机锌多采用二甲基锌(DMZ)或二乙基锌(DEZ)。用DEZ与CO2反应的较多,这是因为这两种化合物反应比较稳定。实验中等离子体的产生是非常重要的,因为CO2在等离子体作用下使氧解离出来,与DEZ反应生成ZnO沉积到衬底上。影响薄膜的主要因素是衬底温度、反应气压和等离子体电离电压。衬底温度一般在200~400℃之间,反应压强约为102 Pa,电离电压约为1.8~4.5 kV。PECVD法的优点是生长速率较快,薄膜表面平整,有利于在SAW器件的应用;但缺点是薄膜的缺陷密度较高,一般需要后续的热处理以提高薄膜的质量。

3.2.2固态源化学气相沉积法(SSCVD)

SSCVD法是近几年出现的制备ZnO薄膜的方法,它是一种真空度高(本底压强达10-6 Pa)、能量较低的沉积过程。使用的单一反应源多为碱性醋酸锌(BZA)。BZA在温度可调的Knudsen腔中升华。升华后的压强一般为10-3 Pa或更低。SSCVD法沉积ZnO薄膜很重要的一点就是要使沉积腔内存在适量的水蒸气。水蒸气的存在有利于ZnO膜的c轴取向生长,这可能是基于水蒸气提供了氧,填充了ZnO中的氧空位(VO)。Knudsen腔与衬底的温度分别稳定在200℃和450℃时,随H2O分压的增大,ZnO取向性提高,杂质与缺陷的浓度降低。当H2O分压为1×10-1 Pa结果最佳,继续增加H2O分压则效果不太明显。在SSCVD法中,ZnO膜有自组织生长的特性。当衬底温度为400℃,H2O分压为10-2 Pa时,薄膜厚度达到5 nm后开始出现自组织生长,有利于高质量ZnO膜的形成。由于SSCVD是低能沉积,沉积速率高,薄膜质量较好,可用于声光调相调幅器件。与溅射法相比,不需要部件的旋转就可获得均匀薄膜,简化了工艺,有望用于工业生产,但其超高真空的要求则使大腔体的应用不经济。

3.2.3金属有机物化学气相沉积法(MOCVD)

MOCVD是一种异质生长薄膜的常见方法。用该法沉积ZnO薄膜,常用的Zn源是DMZ、DEZ和醋酸丙酮锌(Zn(C5H7O2)2),反应气体多用O2,H2O+O2,D2O。用DMZ做锌源时反应比较剧烈,ZnO膜的生长较快,难于控制,且生成的膜中碳杂质较多,因此常采用DEZ。用MOCVD生长ZnO薄膜时,对衬底温度的要求较高,约为300~650℃。在MOCVD中,衬底对膜的生长状况有较大的影响,衬底温度与表面结构是影响ZnO薄膜结构的重要因素。随衬底温度的升高,取向性变好,但不同的衬底会使ZnO的c轴垂直或平行于衬底表面,甚至无法产生取向性。与SSCVD类似,水蒸气(尤其是D2O)的加入有利于ZnO薄膜取向生长和结晶的完善。MOCVD 优点是适合各种半导体异质外延材料的生长, 可以大面积、高速率生长出较高质量的ZnO 薄膜。其主要缺点是成本高, 沉积要求严格, 未到衬底以前, 锌源与氧过早反应而对ZnO 薄膜造成一定污染, 降低了薄膜的质量。