(
(
首件检查
Check the components
(根据工艺指导书核对所有贴装元器
件的参数、规格、极性、工艺要求
等,首件确认OK后方可批量生产
AOI自动光学检测
Automated Optical Inspection
(对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采
用光学对比法检测,不良品需进行维修后
再次进行AOI检测
FQA抽检
Spot check
(以国际标准:GB/T2828.1-2003相
关规定进行抽样检查
SMT成品入库
Finished product put in storage
(将SMT完成品入库或工序转移至THT车间进
行后工序加工
SMT生产工艺流程图
SMT Production Line Flow Chart
****电子科技有限公司
******E l e c t r o n i c s C o.,L t d
管理编号:******-00000001 0/0制定:审核:批准:发行日期:
SMT车间生产工艺流程图
标题：SMT车间生产工艺流程图
引言概述：
SMT（表面贴装技术）是一种表面组装技术，广泛应用于电子产品的生产中。SMT车间生产工艺流程图是指在SMT生产过程中，各个工艺环节的流程图示，帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容。
一、原材料准备阶段
1.1 采购原材料
- 确定所需原材料种类和规格
- 选择信誉良好的供应商进行采购
- 确保原材料的质量符合生产要求
1.2 原材料检验
- 对采购回来的原材料进行外观和规格检查
- 进行化学成分和物理性能测试
- 对合格的原材料进行标记和存放
1.3 原材料清洁处理
- 对原材料进行清洁处理，去除表面油污和杂质
- 使用专业设备进行清洁处理，确保原材料表面光洁度
- 将清洁后的原材料进行分类和存放 二、PCB制板阶段
2.1 PCB设计
- 根据产品要求进行PCB设计
- 确定PCB的层数和布线规则
- 通过设计软件生成PCB文件
2.2 PCB制板
- 根据PCB设计文件进行制板
- 选择合适的基板材料和工艺
- 进行电路板的印刷、蚀刻和钻孔等工艺
2.3 PCB检验
- 对制作好的PCB进行外观检查
- 进行电路连通性测试
- 确保PCB质量符合要求，无缺陷
三、贴片阶段
3.1 贴片机设定
- 根据SMT生产工艺要求设置贴片机参数
- 确定贴片机的速度和精度
- 进行贴片机的校准和测试
3.2 贴片操作 - 将元器件按照BOM表进行分类和准备
- 将元器件放置在贴片机的上料器上
- 启动贴片机进行自动贴片作业
3.3 贴片检验
- 对贴片完成的PCB进行外观检查
- 进行元器件的位置和极性检查
- 确保所有元器件都正确贴片并焊接牢固
四、焊接阶段
4.1 焊接工艺设定
- 根据焊接要求设定焊接工艺参数
- 确定焊接温度、时间和压力等参数
- 进行焊接设备的校准和测试
SMT製程步骤圖
工序 生產作業步骤 標準類 步骤管理點 確認方法 檢驗儀器作業工具 擔當者 記錄
來料 REJ
KINPO IQC樣品承認書 品質 AQL標準HI-STD-105EⅡ
重: 0.4
輕: 2.5 RLC測試架
游標卡尺 KINPO
IQC
品質經歷
倉庫收料
裝箱單 數量 全點 倉管員 收料明顯帳
本
物料管制卡
SMT領料
BOM成套單 倉庫發料SMT物料員依成套單點收材料 材料登記
入帳, 異常
記錄(欠撥
材料變更)
數量。 物料員 領料單物料明細表
物料備料
OK
1) BOM成套單
2) 零件對照表
3) 物料工作職責管制辦法
(SMT-0002)
4) SMTIC燒錄管制辦法(SMT-0005)
5) IC儲存管制辦法
6) 烘烤箱使用管制辦法
7) SMT內部領料作業辦法 數量
物料依据對照表到材料室領取材料,
核對料號、
規格。IC依成套數量, 仕向地燒錄,
CHECK SUM,
CRC值, 拆對後須烘烤,
辦法依左<5> 全檢 IC燒錄機
燒錄座
烤箱
乾燥箱 物料員 料站表
SMT燒錄管制表
機器每日點檢表
烤箱烘烤管制表
印刷機
NG
1) 錫膏儲存使用管制辦法(SMT-0001)
2) 鋼板使用管制辦法(SMT-0011)
3) 印刷條件設定作業辦法
4) SMT PC外型印刷後目視全檢PCB,
印刷後每4小時CHECK量測錫厚,
鋼板須有合格標籤,
錫膏管制標籤。 全檢,
填寫SMT錫膏量測表,
鋼板合格標籤,
錫膏管制標籤。 錫膏
鋼板
錫膏測厚機
冰箱
印刷機 製技
印刷機人員
冰箱溫度點檢表
錫膏存量管制卡
錫膏管制標籤
鋼板合格標籤
錫厚量測表
印刷條件設定 來料
KINPO
OQC驗收
倉庫點收
SMT點收材料
印刷機 物料備料 Layout準則(SMT-0008)
5>錫膏測厚作業規範(SMT-0007)
LED车间生产流程OKNG进入车间前1.按工单领取PCB板、钢网，注意PCB板号、机种、标示等2.领用锡膏按先进先出管理，注意锡膏回温时间，正确填写管理票，并做好记录3.搅拌锡膏（手工搅拌3分钟，自动搅拌2分钟）4.装钢网时首先点检支撑臂水平，正确使用工具安装5.印刷作业：根据印刷作业程序作业，印刷过程中钢网下方不允许有任何物件，防止破坏钢网。投板前目检印刷品质具、确认无连锡、漏印、移位等不良后投入下工序；1.中检人员对贴装后PCB’A进行检查确认无偏移、漏打、反向等不良后方可投入下一工序2.取拿PCB’A时应拿取板边无元件位置，以免抹到元件。同一位置发生3个以上不良时，须立即反馈工程调整机器3.对连续出现的不良须及时反馈到操作人员及印刷人员做调试4.对缺件的完成品统一由修理对照BOM修理，并由品管人员确认；1.过回流炉（过炉前须确认炉温：红胶制程最高温区150℃~180℃；锡膏制程最高温区245℃~260℃，并对过板轨道进行确认。先过1枚PCB到炉后交IPQC做推力测试，推力OK后方可进行回流焊）2.工程每4H点检回流炉温是否在规定范围内，并作好记录。发现焊接不良率上升时需核测回流曲线图3.调试炉温时所过的PCB须控制在3-5PCS内并区分标示；1.规范佩戴工衣、工帽，工鞋2.通过风淋室进入车间3.佩戴静电手环、手套上岗作业4.静电手环进行测试1.后检针对回流焊后PCB’A进行检查确认（对照机种作业指导书，对PCB每个元件逐个确认其规格、方向、贴装精度等，并做好记录及检查后不良与良品的标示,盛放在不良品架上，严格区分良品与不良品；2.；对检查出不良点连续出现时须及时反馈到中检及操机人员技术员做改善并记录；3、落实不良项目的记录，班\组长对不良记录每2H做签名确认一次并反馈到前段改善；1.物料领用（按换线通知单提前4小时领好备用物料，每盘物料上标示站位，每次只领当天所需数量，并对所领用物料做好标示）；2.根据物料规格正确选用Feeder：装料时注意注意不要拉出太多物料，完整填写上料记录3.IPQC核对物按照站位表进行核对，2人同时进行确认，节省核对时间。注意四统一：料盘与料盘、料盘与实物、料盘与站位表、站位表与站位4.生产1枚首件板予IPQC进行首件确认（IPQC使用LCR对电阻、电容进行测量，对照机种晶片图纸核对元件规格、方向等）；1.正确选用每款产品所对应的包装型号、尺寸。2.填写产品外箱标签时注意标签所填规格、色温等要于内部实物相符，对确认OK品进行封口并盖PASS章；3.必须保持工作台面的清洁与整齐，严格按照5S规定放入成品区,托运过程中按规定路线行走，装车不能超过规定1.5米高度1.FCT测试员针对后检检查OK品进行测试（测试前，先用OK与NG样板对AOI程序进行检测，并做好记录。测试时按照作业指导书进行测试）2.对确认OK品进行分装标示，按照5S规定合理摆放,对不良品进行隔离区分等待进入维修站，对维修站翻修后产品进行全检。贴片锡膏印刷中检回流焊后检FCT测试包装维修
