郑州半导体项目可行性研究报告

郑州半导体项目可行性研究报告规划设计/投资分析/实施方案报告摘要说明材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。

其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。

封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

该半导体材料项目计划总投资5267.70万元，其中：固定资产投资4529.07万元，占项目总投资的85.98%；流动资金738.63万元，占项目总投资的14.02%。

本期项目达产年营业收入5023.00万元，总成本费用3832.77万元，税金及附加88.83万元，利润总额1190.23万元，利税总额1443.23万元，税后净利润892.67万元，达产年纳税总额550.56万元；达产年投资利润率22.59%，投资利税率27.40%，投资回报率16.95%，全部投资回收期7.40年，提供就业职位74个。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。

近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。

半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

郑州半导体项目可行性研究报告目录第一章项目总论第二章市场调研分析第三章主要建设内容与建设方案第五章土建工程第六章公用工程第七章原辅材料供应第八章工艺技术方案第九章项目平面布置第十章环境保护第十一章项目生产安全第十二章风险应对说明第十三章项目节能评价第十四章项目实施进度第十五章投资可行性分析第十六章项目经济效益可行性第十七章项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章项目总论一、项目建设背景材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。

根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。

2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。

2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。

根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。

从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。

2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。

全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。

根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。

根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。

根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。

2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。

由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。

根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。

在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。

预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。

全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。

特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。

此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。

根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

二、报告编制依据1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称郑州半导体项目四、项目承办单位xxx投资公司五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于某某新区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

郑州，简称郑，古称商都，是河南省省会、特大城市、中原城市群核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市、国家重要的综合交通枢纽。

截至2019年，全市下辖6个区、1个县、代管5个县级市，总面积7446平方千米，常住人口1035.2万人，城镇人口772.1万人，城镇化率74.6%，地区生产总值11589.7亿元。

郑州地处中国华中地区、黄河下游、中原腹地、河南中部偏北，位于黄河中下游和伏牛山脉东北翼向黄淮平原过渡的交接地带，西部高，东部低，中部高，东北低或东南低；属北温带大陆性季风气候，四季分明。

郑州是联勤保障部队郑州联勤保障中心驻地，全国重要的铁路、航空、电力、邮政电信主枢纽城市，拥有亚洲作业量最大的货车编组站。

郑州航空港区是中国唯一一个国家级航空港经济综合实验区，郑州商品交易所是中国首家期货交易所，郑州也是中国（河南）自由贸易试验区核心组成部分。

郑州是华夏文明的重要发祥地、国家历史文化名城、国家重点支持的六个大遗址片区之一、世界历史都市联盟成员。

郑州历史上曾五次为都，拥有不可移动文物近万处，其中世界文化遗产2处，全国重点文物保护单位74处80项。

2017年1月，国家发展改革委复函支持郑州建设国家中心城市。

（二）项目用地规模项目总用地面积17281.97平方米（折合约25.91亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体材料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标项目净用地面积17281.97平方米，建筑物基底占地面积11673.97平方米，总建筑面积28860.89平方米，其中：规划建设主体工程20589.02平方米，项目规划绿化面积1633.20平方米。

七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体材料xxx单位/年。

综合考xxx投资公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx投资公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资5267.70万元，其中：固定资产投资4529.07万元，占项目总投资的85.98%；流动资金738.63万元，占项目总投资的14.02%。

（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入5023.00万元，总成本费用3832.77万元，税金及附加88.83万元，利润总额1190.23万元，利税总额1443.23万元，税后净利润892.67万元，达产年纳税总额550.56万元；达产年投资利润率22.59%，投资利税率27.40%，投资回报率16.95%，全部投资回收期7.40年，提供就业职位74个。