表面贴装关键技术综述

SMT表面贴装技术SMT表面贴装技术,这是一种新型元件组装技术,SMT是英文Surface Mount Technology简称,中文就是表面贴装技术了,SMT和以往电子元件组装技术,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化这些特点,因此,当前越来越多产品,都倾向于使用SMT技术了.如下,简介某些关于SMT基本知识,但愿理解一下SMT技术朋友们,看完后,对SMT会有一种基本理解.某些关于SMT基本知识◆ SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有老式插装元件1/10左右，普通采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

减少成本达30%~50%。

节约材料、能源、设备、人力、时间等。

◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，此前使用穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，此前使用穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出废水，带来水质、大地以至动植物污染。

SMT焊盘设计中的关键技术SMT（表面贴装技术）是一种新型的电子焊接技术，其对于焊盘的设计有着非常严格的要求。

下面将介绍一些SMT焊盘设计中的关键技术。

1. 引脚排列与组织在SMT焊盘设计中，引脚排列与组织要遵循统一规划和原则。

首先，引脚应该在焊盘位置附近，避免引脚太长，导致造成“U”形位移和晶体管的受损。

其次，引脚的排列方式要尽量简单，尽量少使用难以维护的密集排列方式，以避免长期使用后引脚间存在短路或加热现象。

最后，引脚应在同一颗芯片的同一位置，按照排列方式进行设计，以避免引脚间的干扰和故障。

2. 焊盘孔大小为了保证SMT焊盘的质量，同时提高生产效率，焊盘孔的大小需要合理设计。

根据元器件大小和焊盘直径的比例，通常焊盘孔的直径应该比焊盘小1~2mm。

同时，为避免生产过程中焊盘孔的变形，焊盘孔的设计要符合规范要求。

3. 焊盘间距为保证电子元器件的防水防尘和维护方便，SMT焊盘的间距需要合理设计。

一般情况下，焊盘间距应该保持一定的距离，以保证电子元器件的工作效果稳定。

同时，为了避免焊接过程中的异常情况，焊盘的间距应该足够，避免相邻焊盘之间的短路产生。

4. 焊盘形状SMT焊盘的形状设计也是必须要注意的关键因素。

在元器件的设计中，焊盘的形状要适合元器件引脚的形状。

另外，在设计SMT焊盘时，需要遵循焊盘设计者的温度控制要求，以保证焊盘的质量和工作效果。

5. 焊接材料和过程在SMT焊盘设计中，选择合适的焊接材料和过程也是非常重要的。

常用焊接材料包括鉛和无铅等材料，其物理特性和电影性能不同，需要根据具体焊接要求进行选择。

同时，在焊接的过程中，需要确保温度控制恰当，保证焊接效果的稳定和优质。

总体来说，SMT焊盘设计是一个复杂的过程，需要考虑很多因素，包括引脚排列、焊盘孔大小、焊盘间距、焊盘形状以及焊接材料和过程等多个方面。

设计者需要依据具体的要求和规范，全面考虑上述因素，方可确保SMT焊盘具有优良的品质和可靠的工作效果。

表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。

表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。

表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。

三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。

SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。

探究高速高精度贴片机表面贴装生产关键技术摘要：随着科学技术的快速发展，目前精密电子制造技术也得到了快速发展，在新时代背景下，在这个越来越激烈的市场竞争当中，高速高精度贴片机表面贴装技术迎来了新的机遇与新的挑战。

由于发达国家的高速高精度贴片机表面贴装技术比较成熟，而我国生产的机器性能比较差，速度慢，所以如何有效提升高速高精度贴片机表面贴装技术与高速高精度贴片机贴装生产关键技术成为我国研究的重点。

本文简要简要概括了表面贴装技术的基本信息，并分析了高速高精度贴片机系统的组成与高速高精度贴片机的关键技术，并得出高速高精度表面贴装技术的实现途径关键词：高速高精度贴片机；高速高精度表面贴装技术；自动光学检测系统；机械系统；控制系统自我国改革开放以来，我国电子信息产品的制造水平不断提升，随着我国经济水平的快速发展，目前，我国已经进入了信息化时代，现代化信息技术已经被广泛的运用到实际生活中，使得人们的工作、生活以及学习变得更加的便利，已经成为了人们开展活动必不可缺的部分。

随着我国电子行业的迅速发展，逐渐的，电子产品都在向着精密化发展，不断的优化完善电子信息技术，使得高新技术得到快速发展。

在微电子产业中，高速高精度表面贴装技术占据了中作用，有效提高了生产效率与生产质量，降低生产效率，并且让生产向自动化、智能化、信息化发展。

1表面贴装技术的基本信息表面贴装技术又可以被称为SMT，是目前电子组装行业中一种高新的技术与工艺，表面贴装技术其实就是电子电路表面组装技术，它是将一种片状的元器件安装到控制电路板或者是其它基板的表面，并且利用再流焊或者是浸焊技术来组装电路的技术，目前，在我们生活中，许多电气都需要利用表面贴装技术来进行加工。

表面贴装技术具有组装密度高、可靠性强、抗振能力好、高频特性好以及能够实现自动化生产的特点，可以大大减少生产所需的材料、人力、财力等等，大大减少了生产成本，使得生产经济效益显著提高[1]。

目前，随着人们生活质量水平提升，人们对电子产品的要求的变得更高，想要得到功能更完整的电子产品，尤其是大规模与高集成IC就需要使用表面贴装技术，充分发挥表面贴装技术的价值与作用，让电子产品向小型化、批量化、自动化发展，尽可能的满足消费者的需求，从而提高自身的市场竞争力，能够在激烈的市场竞争中平稳长远的发展。

包头师范学院本科毕业论文二〇一二年十一月摘要表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。

将元件装配到印刷板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。

相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT 技术。

国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

关键词：表面贴装技术;焊膏印刷;零件贴装;回流焊接目录1 引言 (4)2焊膏印刷 (5)2.1焊膏印刷的工艺简介 (5)3.零件贴装 (7)3.1零件贴装操作步骤 (7)3.1.1零件贴装允许误差范围 (7)3.1.2保证贴装质量的三素 (8)4 回流焊接 (9)5 结论 (12)6 致谢 (13)1 引言二十世纪后半叶是值得人们回忆的。

电子计算机的诞生，智能化控制的成熟，网络通信的兴旺，标志着以信息技术为代表的高新技术己成为社会经济发展和改造传统产业的生力军，而建立在半导体和大规模集成电路技术高速发展的基础上，作为新一代电子组装技术的代言人，表面贴装技术的发展和推广应用对此次信息革命的意义极其深远。

与互联网一样，表面贴装技术源自于六十年代美国军用电子及航空电子领域的设备制造。

早期由于该技术尚不成熟及成本高昂，因此仅应用于美国波音公司与休斯公司等极少数厂商，其发展受到了极大限制。

然而，时至七十年代末，高密度印刷电路板与大规模集成电路技术的高速发展，为表面贴装技术的推广与普及提供了可能性。

于是，表面贴装技术因其不可比拟的优势迅速取代了传统的通孔插装技术，进入消费类与信息类产品。

时下轻便流行的笔记本电脑、手机，无一不得益于此。

表面贴装技术（SMT）的发展及应用表面贴装技术(SMT)的发展及应用摘要SMT( Surface Mount Technology)是一种新型电子表面贴装技术，近十多年来，在技术发达国家SMT已取代传统的通孔插装技术，当今已走在电子产品的前面，支配着电子设备的发展，被共识为电子装配技术革命性变革。

本文通过查阅相关文献，简要叙述了SMT的发展及应用。

关键词：表面贴装技术，发展，应用1.SMT技术简介SMT是一种无需在印刷板上钻插装孔，将表面贴装元器件贴、焊到印刷电路板表面设计位置上的电子电路装联技术。

它具有很多优良的特点例如：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；2.可靠性高、抗振能力强。

3.焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

具体地说，SMT就是用一定的工具将粘接剂或焊膏印涂到SM B板焊盘上，然后把表面贴装元器件引脚对准焊盘贴装，经过再流式波峰焊，建立机械和电气连接，如图1. 1所示[1]图1 表面贴装示意图2.SMT技术的发展2.1 SMT生产线的发展SMT生产线是高产能、高质量、大规模电子装联生产的基础，目前有以下几个发展趋势[2]：1. 计算机集成制造系统( CIMS)的应用，CIMS是以数据库为中心，借助计算机网络把设计环境中的数据传送到各个自动化加工设备中，并能控制和监督这些自动化加工设备，形成一个包括设计制造、测试、生产过程管理、材料供应和产品营销管理等全部活动的综合自动化系统。

CIMS能为企业带来非常显著的经济效益: 提高产品质量、设备有效利用率和柔性制造能力，大大缩短产品设计周期和投入市场时间等等。

由此可以预见到，CIMS在SMT生产线中的应用将会越来越广泛；2.SMT生产线正向高效率方向发展，SMT 生产线的生产效率体现在产能效率和控制效率。

SMT焊盘设计中的关键技术SMT（表面贴装）焊盘设计是电路板设计中至关重要的一环。

在现代电子设备中，由于尺寸的要求，越来越多的元器件使用表面贴装技术， SMT焊盘也应运而生。

下面介绍一些SMT焊盘设计中的关键技术。

1.焊盘尺寸SMT焊盘的尺寸对于组装工艺和焊接质量有着重要的影响。

通常情况下，焊盘的尺寸应该与相应元器件的引脚间距相同或略大于引脚的间距。

在焊盘尺寸选择的过程中，需要考虑元器件的尺寸、引脚形状、元器件的数量等因素。

2.焊盘形状SMT焊盘的形状对于电路板的电性能和制造效率有着很大的影响。

在选择焊盘的形状时，应注意以下几点：（1）焊盘的形状应尽量简单，避免使用复杂的图形。

（2）焊盘的大小要适度，不宜过大或过小。

（3）焊盘的排列方式要合理，一般情况下，元器件引脚间距越小，焊盘排列间距也应该越小。

3.焊盘数量焊盘数量的大小决定了元器件与电路板间的连接质量及电路板的可靠性。

在设计焊盘数量时，应考虑元器件引脚数量、排列方式、焊盘尺寸等因素。

当元器件引脚数量相对较大时，焊盘数量也应该相应增加。

4.焊盘间距SMT焊盘的间距不仅影响焊接质量，还会影响组装工艺和焊接效率。

在设计焊盘间距时，应考虑元器件的尺寸、引脚间距、焊盘尺寸等因素。

一般情况下，焊盘间距应该比元器件的引脚间距稍微大一些，以便于组装人员使用自动化设备定位焊盘。

5.焊盘位置SMT焊盘的位置对于焊接质量和电路板的性能有很大影响。

在设计焊盘位置时，应考虑以下几点：（1）焊盘的位置应与元器件的引脚位置对应，以保证焊接质量。

（2）焊盘的位置应考虑到元器件尺寸、位置等因素，以便于整个电路板的布局和布线。

（3）焊盘位置应符合组装和焊接的要求，在设计时应参考相应的工艺标准。

总之，SMT焊盘设计是非常重要的一环，需要考虑到各种因素，以保证电路板的质量和可靠性。

表面贴装技术概述表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造领域的关键技术，它能够有效地提高电子产品的集成度、可靠性和性能。

本文将对表面贴装技术进行概述，介绍其基本原理、工艺流程以及应用领域。

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。

相比于传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此被广泛应用于电子产品制造领域。

表面贴装技术的基本原理是将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接，通过焊接固定在PCB表面。

在SMT过程中，首先需要进行元件的贴装，即将电子元件放置在PCB上的特定位置。

这一步骤通常通过自动贴片机完成，贴片机能够快速准确地将元件精确定位到焊盘上。

接下来是焊接过程，通过热熔焊接材料将元件与焊盘连接在一起。

常用的焊接方法有热风熔融焊接和回流焊接，其中回流焊接是最常用的方法。

在表面贴装技术的工艺流程中，还包括了焊盘制备、印刷焊膏、检测等环节。

焊盘制备是指在PCB上形成焊接元件的位置和形状，通常采用化学镀金或喷锡等方法。

印刷焊膏是为了在焊盘上形成一层适合焊接的材料，常用的焊膏有无铅焊膏和铅锡焊膏。

检测环节是为了确保贴装的准确性和焊接的质量，通常采用目视检测、X射线检测和自动光学检测等方法。

表面贴装技术在电子产品制造领域有着广泛的应用。

首先是消费电子产品，如手机、电视、音响等。

这些产品通常需要尽可能小巧轻便，SMT技术能够满足这一需求。

其次是计算机和通信设备，如笔记本电脑、路由器、交换机等。

这些设备对于集成度和性能要求较高，SMT技术能够提供高密度的组装效果。

此外，汽车电子、医疗设备、工业控制等领域也都广泛应用了表面贴装技术。

表面贴装技术是一种重要的电子产品制造技术，它能够提高产品的集成度、可靠性和性能。

通过贴装和焊接等工艺步骤，电子元件能够准确可靠地连接到PCB上。

表面贴装关键技术综述
罗磊;王石刚;蔡建国
【期刊名称】《组合机床与自动化加工技术》
【年(卷),期】2003(000)002
【摘要】通过对表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)发展状况的分析,归纳出SMT设备的关键技术.作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的性能需求,并提出模块组合、功能分离、结构开放、高效柔性的表面贴装设备结构.通过对关键技术做进一步研究,可为表面贴装装备的开发和产品化提供理论和实际依据.
【总页数】3页(P70-72)
【作者】罗磊;王石刚;蔡建国
【作者单位】上海交通大学,机械与动力工程学院,上海,200030;上海交通大学,机械与动力工程学院,上海,200030;上海交通大学,机械与动力工程学院,上海,200030【正文语种】中文
【中图分类】TN44-01
【相关文献】
1.表面贴装电子元件发展综述 [J],
2.微电子表面贴装关键技术与装备 [J], 张雍蓉;刘昊
3.表面贴装元器件产业发展综述 [J], 赵贵武
4.表面贴装元器件产业发展综述 [J], 赵贵武
5.表面贴装器件图像处理关键技术研究 [J], 高军礼;邹普;尹明
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表面贴装关键技术综述罗磊 王石刚 蔡建国上海交通大学机械与动力工程学院,上海 200030摘要:通过对表面贴装技术(Surface M ount T echnology ,简称SM T )发展状况的分析,归纳出SM T 设备的关键技术。

作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SM T 领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的性能需求,并提出模块组合、功能分离、结构开放、高效柔性的表面贴装设备结构。

通过对关键技术做进一步研究,可为表面贴装装备的开发和产品化提供理论和实际依据。

关键词:表面贴装技术;智能控制;功能分离中图分类号:T N 44-01 文献标识码:A 文章编号:1001-2265(2003)02-0070-03The survey of key technologies of SMT LU O L ei WA NG Shigang CA I JianguoAbstract:By analy zing t he state-of-the-art key technologies o f SMT ,the authors summar ize the key elements of SM T in this paper.It is proposed that t he r equirements of the SM T ,namely high speed,high precision,intelligence and flex ibility can be met by establishing intellig ent co ntrol ar chitecture and control methods.T he authors also put forw ard the architecture for surface mount devices w hich is characterized as modules combined,funct ions separated,open system architectur e and highly efficient &flex ible.T heor etical and practical data to be used in the R&D of t he equipments can be obtained via fur ther resear ch about the key technolog ies.Key Words:sur face mount technology(SM T );intelligent contr ol;functionsseparated图1 表面贴装生产线示例1 引言随着微电子产业的发展,微电子集成芯片在尺寸、种类、形态结构以及制造周期等方面有了很大的变化,芯片制造和贴装模式、流程和方法都有了新的要求。