射频集成电路应用及发展
简介
射频集成电路（Radio Frequency Integrated Circuit，RFIC），严格来说，是指在0.8GHz以上频段工作的模拟电路，包括微博和毫米波电路。射频集成电路主要包括滤波器、低噪放放大器（LNA）、压控振荡器（VCO）、混频器、放大/驱动器、频率合成器、功率放大器（PA）和功率管理等电路。用这些射频集成电路可以构成RF收发器，其中，用LNA、VCO、混频器、驱动器等可以构成信号接收链的接受前端，即接收器系统；而频率合成器和功率放大器等则构成发射器。对于数字无线接收器，还必须使用A/D转换器和D/A转换器将信号进行转换。以便进行所需的计算、处理和实现所需要的发送功能。
主要技术性能
我国已经研制多款的RF收/发芯片，
应用范围
射频集成电路的应用十分的广泛，是最重要的一类军用核心器件。主要RFIC 应用与电子对抗、智能武器、军用航空装备、军用卫星、各类航天器、导弹、全球卫星定位系统、雷达系统、通信设备、诱骗术、无源毫米波成像、高度仪、远距离遥感和仪器仪表中。单片微博集成电路（MMIC）在军事航空领域的应用不断的增加。在一个雷达系统中，一个自适应相控天线可能有成千上万个T/R模块，MMIC非常好的重复生产性、小尺寸、轻重量等优点，对其实现就非常的重要和必要了。在通信领域中，MMIC可应用与光纤系统、卫星系统、陆地固定及移动无线系统。
技术和发展趋势
射频集成电路是20世纪90年代中期以来随着IC工艺的改进而出现的一种新型器件。射频移动通信技术的总趋势是走向高速化、大宽带。在军用领域，高频化是主要趋势之一，军事需求仍是RF技术发展的重要推动力。在高传输速率、大频带的要求条件下，接收机要有大的动态范围，然而对发射机而言，则要求具有高线性度的信号放大能力和更高的功率。MMIC高性能、小体积、低成本等特点使其在军事、航天、同性等领域大战迅速，单片化已成为RFIC发展的重要趋势。
RFIC的技术发展趋势主要有工作频率更高、尺寸更小的新器件研究；专用高频、高速电路设计技术研究；专用测试技术研究；高频封装技术研究。
