手机项目管理流程框图

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This document is for reference only-rar21year.March 阶段 流程图 文档

项目

立项

阶段

可行性分析报告

项目任务书

项目

总体

规划

需求分析报告

需求分析评审报告

产品定义

产品技术规范

项目开发计划

风险控制计划

质量控制计划

系统分析文档

设计

阶段

产品技术总体设计方案(包括工艺)

系统分析评审报告

软件

PCB

BOM

T0设计文档

工艺说明

分单元测试报告

方案公司

ID&MD外协公司

T0

T1设计文档

BOM

装机报告

例试分析报告

整机测试评估报告

软件FTA版本

硬件FTA版本

市场信息反馈

任命项目经理

成立项目团队小组 项目建议书

可行性分析

签发项目任务书

编制项目计划书

风险控制计划 产品定义 需求分析评各部需求分确定里程碑

编制质量控制计系统分析

硬件设计流程 软件设计流程 结构设计及制作流程图

评审,过程文件归软件 PCB/PCBAT1 系统分析评装机准备 少量装机

装机报告 整机测试及评例试报告及分修模 软硬件及工艺调整版本升级 工艺设计流程 工艺说

T1

T1设计文档

BOM

试产报告

例试分析报告

整机测试评估报告

软件CTA版本

硬件CTA版本

T2

CTA

T2设计文档

BOM

试产报告

例试分析报告

整机测试评估报告

量产

准备

阶段 全套DVT报告

工艺文件

量产

转移

说明:T1、T2设计验证阶段可根据项目实际情况简化流程,如:只保留一个试产流程,以加快项目进度。

附录1. 结构设计及制作流程图:

阶段 流程图 表单 小批量试例试、整机测试及CTA材料下单

修模 试产准备

CTA准备 第二次试CTA 试产准备

例试、整机测试手工下单 封样 生产工艺准全套文件归量产转移 软硬件及工艺调整版本升级

量产版本确软硬件结构及工艺调整 结构

可行

评估

3D模型评估报告

结构设计进度表

结构

详细

设计

结构设计进度表

结构

设计

验证

评审

结构设计内部评审记录

workingsample配色表

workingsample验收报告

结构BOM

结构设计外部评审记录

模具制作检讨记录表

模具制作申请表

模具备品清单

模具制作注意事项表

工装夹具制作清单

物料进度按排需求表

配色方案表

模具制作进度表

参考文件:

附录2. 软件设计流程图:

阶段 流程图 表单 3D模型可行性评估

制定结构设计进度计3D模型修改

详细结构设计 结构设计进展汇结构设计内部评结构设计修改

结构设计外部评审 模具制作检讨 working sample验结构设计修改

开模 签订商务合同

相关资料准备 制作working

sample

发结构报价图 软件

需求

分析

软件需求规格书

软件开发计划

软件开发风险控制计划

软件测试计划

软件

详细

设计

软件详细设计说明书

软件接口设计说明书

软件设计内部评审记录

软件

实现

测试

单元源代码

单元调试报告

单元测试用例

单元测试分析报告

集成后的软件及源代码

软件集成调试报告

软件操作手册

系统测试软件

系统测试用软件文档

软件系统测试分析报告

发布版本

参考文件:

附录3. 硬件设计流程图:

阶段 流程图 表单 软件需求分析(包括技术风险评软件开发计划和配置管理计详细软件设计

内部设计评审 软件测试计划

编码调试

编写测试用例 单元测试

软件集成/调发布系统测试版软件系统测试

软件修订

评审后发布并归硬件

需求

评估

硬件需求分析报告

硬件开发计划

硬件测试计划

硬件

详细

设计

硬件详细设计说明书

硬件电路原理图

硬件BOM

硬件设计内部评审记录

硬件

实现

测试

PCB数据

器件规格书

硬件子系统软件

装配图

硬件单元测试分析报告

电装总结报告

硬件系统测试版本

硬件系统测试分析报告

硬件评审验证报告

发布版本

参考文件:

1、 PCB布板流程图

2、 LCD认证流程图

PCB布板流程图:

阶段 硬件 结构 其他各部 表单 硬件需求分析(包括技术风险评硬件开发计划和配置管理计硬件测试计划

详细硬件设计

内部设计评审

PCB毛坯图设计

投板前审查

硬件调试

硬件内部评审 PCB贴片

硬件修改

评审后发布并归关键器件采购

打样、试产

整机测试 软件 PCB布板流程 LCD认证流程 布板

需求

设计

PCB

确认

PCB

投板

参考文件:

LCD认证流程图:

阶段 硬件 结构 其他各部 表单 项目需求/产品定义 结构尺寸要PCB布板设硬件电路原PCB GERBER

投板前审查

PCB投板 样品

提供

各部

确认

装机

参考文件:

LCD供应商数据收集和选择

电性能SPEC 尺寸确认 软件确认 供应商提供样品

各部提出修改要求 样品需求 SPEC 尺寸

与供应商沟供应商供样

各部确认

装机验证

封样 是否通过

自主开发项目A 自主开发项目B

设计输入 小组划分

流程

第一轮草图

方案

1—N 方案

1—N 方案

1—N 方案

1—N CAID

精细草图