手机项目管理流程框图
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项目
立项
阶段
可行性分析报告
项目任务书
项目
总体
规划
需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段
产品技术总体设计方案(包括工艺)
系统分析评审报告
软件
PCB
BOM
T0设计文档
工艺说明
分单元测试报告
方案公司
ID&MD外协公司
设
计
验
证
阶
段
T0
T1设计文档
BOM
装机报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件FTA版本
硬件FTA版本
市场信息反馈
任命项目经理
成立项目团队小组 项目建议书
可行性分析
签发项目任务书
编制项目计划书
风险控制计划 产品定义 需求分析评各部需求分确定里程碑
编制质量控制计系统分析
硬件设计流程 软件设计流程 结构设计及制作流程图
评审,过程文件归软件 PCB/PCBAT1 系统分析评装机准备 少量装机
装机报告 整机测试及评例试报告及分修模 软硬件及工艺调整版本升级 工艺设计流程 工艺说
T1
T1设计文档
BOM
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件CTA版本
硬件CTA版本
T2
CTA
T2设计文档
BOM
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
量产
准备
阶段 全套DVT报告
工艺文件
量产
转移
说明:T1、T2设计验证阶段可根据项目实际情况简化流程,如:只保留一个试产流程,以加快项目进度。
附录1. 结构设计及制作流程图:
阶段 流程图 表单 小批量试例试、整机测试及CTA材料下单
修模 试产准备
CTA准备 第二次试CTA 试产准备
例试、整机测试手工下单 封样 生产工艺准全套文件归量产转移 软硬件及工艺调整版本升级
量产版本确软硬件结构及工艺调整 结构
可行
评估
3D模型评估报告
结构设计进度表
结构
详细
设计
结构设计进度表
结构
设计
验证
评审
结构设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收报告
结构BOM
结构设计外部评审记录
模具制作检讨记录表
模具制作申请表
模具备品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参考文件:
附录2. 软件设计流程图:
阶段 流程图 表单 3D模型可行性评估
制定结构设计进度计3D模型修改
详细结构设计 结构设计进展汇结构设计内部评结构设计修改
结构设计外部评审 模具制作检讨 working sample验结构设计修改
开模 签订商务合同
相关资料准备 制作working
sample
发结构报价图 软件
需求
分析
软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
详细
设计
软件详细设计说明书
软件接口设计说明书
软件设计内部评审记录
软件
实现
测试
单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
软件集成调试报告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本
参考文件:
附录3. 硬件设计流程图:
阶段 流程图 表单 软件需求分析(包括技术风险评软件开发计划和配置管理计详细软件设计
内部设计评审 软件测试计划
编码调试
编写测试用例 单元测试
软件集成/调发布系统测试版软件系统测试
软件修订
评审后发布并归硬件
需求
评估
硬件需求分析报告
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
详细
设计
硬件详细设计说明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录
硬件
实现
测试
PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
发布版本
参考文件:
1、 PCB布板流程图
2、 LCD认证流程图
PCB布板流程图:
阶段 硬件 结构 其他各部 表单 硬件需求分析(包括技术风险评硬件开发计划和配置管理计硬件测试计划
详细硬件设计
内部设计评审
PCB毛坯图设计
投板前审查
硬件调试
硬件内部评审 PCB贴片
硬件修改
评审后发布并归关键器件采购
打样、试产
整机测试 软件 PCB布板流程 LCD认证流程 布板
需求
设计
PCB
确认
PCB
投板
参考文件:
LCD认证流程图:
阶段 硬件 结构 其他各部 表单 项目需求/产品定义 结构尺寸要PCB布板设硬件电路原PCB GERBER
投板前审查
PCB投板 样品
提供
各部
确认
装机
否
是
参考文件:
LCD供应商数据收集和选择
电性能SPEC 尺寸确认 软件确认 供应商提供样品
各部提出修改要求 样品需求 SPEC 尺寸
与供应商沟供应商供样
各部确认
装机验证
封样 是否通过
自主开发项目A 自主开发项目B
设计输入 小组划分
流程
第一轮草图
方案
1—N 方案
1—N 方案
1—N 方案
1—N CAID
精细草图
组