Tegra2性能超iPhone4芯片
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揭开芯面纱主流平板电脑方案深度剖析国内首选瑞芯微RK2818瑞芯微的RK2808大家一定不陌生,在年初时蓝魔出的第一款MID就是在这一芯片上运行的。
现在看来虽然仅仅600MHz的CPU稍显迟缓,与800MHz的iPod touch 3叫嚣有些妄言,但是为今后的蓝魔系列产品以及更多的国内厂家奠定了一个正确的方向。
在暑期结束后,瑞芯微推出了其升级版RK2818,也是目前瑞芯微运行速度最高的芯片,较之前作,其CPU升级到660MHz,内存也由之前的SDRAM升级到DDR2,并在此基础上增添了3D加速功能。
RK2818具备视频硬件加速,视频播放效果更好,在前者不能达到的分辨率支持上,最高可以支持1024x600分辨率。
当然,我们不得不正视的一点是ARM9核心也是有着极其脆弱的地方,内核的袖珍虽然将成本降低,省电固然是好,但是频率的升级始终是其最大的障碍,这就是为什么与touch相比在速度上总是输一大块的原因。
可喜的是瑞芯微RK2818的应用范围也不仅仅局限于MID方案之上,在智能手机、无线电子书方面均有其身影。
现在已经成熟运用在Android 2.1系统上,Android 2.2也是迟早的事。
据悉,及RK2818之后将会出品RK29系列,不知能否会给消费者更大的惊喜。
瑞芯微电子优点:国产芯片中最高配置,广泛应用于Android 2.1系统,增添3D加速功能。
缺点:CPU速度相比国际知名大厂来说较慢。
附芯片相关参数:1、采用ARM+DSP+GPU架构2、Android 2.1 R2(Eclair)操作系统3、MLC (2G~32GB) 24bit ECC(内存校验), DDRII(128MB~512MB)内存4、触屏支持800×480,800×600,1024×600分辨率5、支持 Wi-Fi interal,支持外置3G模块(TD,WCDMA,EVDO)6、USB 2.0接口,并支持 OTG功能7、支持YouTube等在线视频,最高可达720P8、支持HTML5 视频播放9、支持DC和VCR功能代表产品:蓝魔W9W9产品介绍:蓝魔W9机身三围为120mm*195mm*18.5mm,重300g。
苹果:A7处理器+ M7协处理器解析苹果:A7处理器+ M7协处理器解析-【文章摘要】首款作品是iPhone 5上搭载的A6处理器,代号为“Swift”,和高通目前的产品一样都是采用了ARMv7指令集。
另外高通的GPU架构也是自家研发的,但由于GPU 研发门槛较高,所以苹果一直以来都是采用PowerVR提供的GPU核心。
【A7处理器规格推测】在介绍A7处理器之前,我们要先介绍一些ARM处理器的授权生产方式,其一是直接取得架构授权,这种授权相对来说较为简单,可以直接生产Cortex-A7/A9/A15等架构的ARM处理器,并自行搭配GPU,代表厂商就是三星以及NVIDIA。
而另一种方式则是取得ARM指令集授权之后自行研发ARM处理器架构并生产“非公版”处理器,代表厂商为高通,而苹果从去年开始也加入了这一行列中,首款作品是iPhone 5上搭载的A6处理器,代号为“Swift”,和高通目前的产品一样都是采用了ARMv7指令集。
另外高通的GPU架构也是自家研发的,但由于GPU研发门槛较高,所以苹果一直以来都是采用PowerVR提供的GPU核心。
在之前的测试中,苹果A6处理器被认为是目前最好的ARM处理器之一,它是性能和功耗的完美结合,它的效率Cortex-A9架构高出不少,面对高通的Krait 300/400也不落下风,而A7则是A6的完美继任者。
关于A7处理器的相关信息,AnandTech的题外话比较多,在这里我们挑出一些有用的部分分享给大家。
AnandTech认为A7处理器是采用三星的28nm HKMG 工艺制造的,20nm工艺由于目前还不太成熟,所以苹果不敢贸然采用,而且苹果也还没有做好将处理器代工交给台积电的准备,所以这次三星依然是苹果A7处理器的唯一代工厂。
A7处理器的具体参数都是苹果在发布会上提到的那些,比如说尺寸为102mm2,晶体管数量超过1亿,相比A6来说增加了一倍。
理论上32nm进化到28nm之后能够将核心面积缩小到原来的76.5%,但世界上是没有完美的事情的,因此实际上的面积可能是原来的80%到50%之间,也就说是A6处理器如果采用28nm制造工艺的话,其核心面积会在80mm2左右,A7只不过是将核心面积增加了20mm2,就能够将晶体管数量翻倍,这表明苹果对晶体管区域进行了进一步的优化,当然具体的细节就只有苹果自己知道了。
手机cpu是双核的有哪几种,分别代表机型是什么最近想入手一款安卓的手机,要求,就是双核的主流手机双核处理器对比解析及代表机型1.采用双核处理器的HTC G14双核,双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心,从而提高计算能力(解释来自搜搜百科)。
与电脑端的双核相同,手机的双核,同样固化了两颗相同频率的运行核心,可以提供更强的系统运行能力,并且伴随着制程工艺的不断提升,各大厂商所推出的双核处理器也都具备着更高的集成度,也就意味着更高的主频以及更低的功耗和封装尺寸。
去伪存真:早期的智能手机宣传中,经常出现双核乃至多核的介绍,实际上,这是厂商的“文字游戏”,将通讯芯片以及处理芯片“整合”为双核,甚至再加入音效芯片组成三核,令人无语至极。
为何双核?说过了什么是双核,就必须要说说为什么要双核的问题了。
与PC端的情况再度一致的是,由于手机内部空间有限,所以能够留给处理器芯片组的位臵紧促;对于单纯高主频产品而言,手机内部没有主动散热系统,成为了一大硬伤。
所以单纯的拔高主频已经不再是手持设备处理器芯片厂商的最大课题。
更高的集成度,更高的运行效率以及运行性能,才是手机处理器发展的未来。
图为:双核处理器相比单核为何省电在这个前提基础上,我们见到了更低的45nm制程工艺,更高的二级缓存,更为专业的电力控制器以及更为强大的双核处理器。
对于普通用户而言,双核智能手机相比之前的产品,运行更流畅,游戏/视频效果更震撼,会带来使用感受上的提升。
双核处理器介绍A:高通MSM8260/MSM8660装配机型HTC EVO 3D、HTC Sensation 4G、T-Mobile myTouch 4G Slide以及HP TouchPad,小米手机芯片介绍:高通MSM8260内臵了两枚Cortex-A8架构处理器(Scropion核心,由A8架构增加部分乱序执行,实现异步多核心功能),运行频率为1.2GHz与1.5GHz。
制程工艺方面则为45纳米级,搭配Adreno 220图形加速器。
iPad2拆:内部器件大曝光,高通芯片扮要角解iPad 2拆:内部器件大曝光,高通芯片扮要角解iPad 2拆解:内部器件大曝光,高通芯片扮要角20XX年5月16日环球资源苹果(Apple)第二代平板电脑iPad 2在美国开卖,各家市场研究机构的拆解分析报告也陆续出炉,以下是EETimes美国版姊妹公司UBM TechInsights 所提供的数张iPad 2 拆解图,而目前该机构仍在进行A5处理器内部的拆解。
根据拆解分析,iPad 2 内部的主角是高通(Qualcomm)的*****;基本上,高通已经把英飞凌(Infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(Intel)──挤出了苹果的旗舰产品。
TechInsights 技术行销经理Allan Yogasingam 表示:“这让人想问英特尔是不是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时,后者的芯片仍在iPhone与iPad内占有一席之地。
”iPad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件;Yogasingam指出:“例如无线数据卡,看来百分之百是与Verizon 合作首推的CDMA版iPhone 4 所用的一样。
” TechInsights 拆解分析显示,iPad 2的通讯电路所使用芯片如下:iPad 2通讯电路板高通PM8028电源管理IC;Skyworks的SKY*****-4 CDMA/PCS功率放大模块;Skyworks的SKY*****-4双模CDMA/AMPS功率放大模块;安华高(Avago) AFI05Z前端模块;东芝(Toshiba) Y9A0A*****LA内存堆栈;iPad 2拆:内部器件大曝光,高通芯片扮要角解高通*****多模基频处理器(支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+与EV-DO);TechInsights旗下TechIntelligence副总裁David Carey表示:“在iPad 2发表之前,我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片,而与大量CDMA版iPhone 4十分相似;而摩托罗拉(Motorola)的新款平板计算机Xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。
从芯片功能分析角度看苹果A5与A4及未来A系列处理器的发展路线从芯片功能分析角度看苹果A5与A4及未来A系列处理器的发展路线苹果公司的iPad2刚刚公布才不到一个月时间。
人们对这款新上市产品的分析已经是铺天盖地,从smartcover里面内嵌磁铁的设计,到A5处理器的核心布置图等等就已经在产品正式发布上市后几天之内公诸于世。
而在轰轰烈烈的第一轮iPad2解密潮结束之后,恐怕新一轮i Pad5的详细电路分析也已经在出台的准备过程中。
一年前,当苹果A4处理器面世的时候,人们同样对这款产品进行了分析,当时,人们是怀着对苹果能在刚刚收购了PA Semi公司不久的条件下,只花如此短的时间就推出A4处理器而感到敬佩不已的心情,对这款产品来进行分析。
而到iPad2的A5处理器,情况则有所不同,时间已经又过了一年了。
那么,苹果A5处理器的初步分析结果究竟如何?它能够达到人们所预期的水平吗?回顾A5的“前辈”A4:2010年1月27日,苹果首度公开了有关iP ad和A4处理器的演示文件,前者早已成为人们关注的热点,而后者却在暗中积攒能量。
2010年里,A4开始出现在iPhone4,iPo d Touch和Apple TV等产品上。
尽管iPa d的成功并非主要仰仗A4,但A4的表现也还算到位。
毫无疑问,当时A4已经成为苹果采用iOS系统的各种设备的核心部件,也是苹果赚钱机器中的重要一环。
尽管在消费电子市场,不少消费者们已经被苹果的产品搅得意乱情迷。
不过这一次我们准备从半导体市场和技术的角度来分析一下苹果的A4和A5处理器。
尽管从实力和资历上讲,现在就把A4/A5与其它半导体市场上的处理器产品相提并论似乎还为时过早,但由于这两款产品的高产量和高额利润,其它的半导体公司其实也已经开始重视苹果的A系列处理器产品。
当年A4处理器公布的时候,人们最关心的问题是这款处理器的设计工作有多少是真正由其收购的设计团队,特别是PA Semi的那一帮人马,来完成的?尽管当时有关这个问题有许多的传言,但我们希望找到一些实际的证据。
10款平板电脑上的A R M芯片竞争分析10款平板电脑上的ARM芯片竞争分析一、VIA的WonderMedia WM8505处理器,基于ARM9内核,主频为400MHz,内存128M,系统使用的是Android 1.73,实际上是基于Android1.6再开发。
性能不敢恭维,最大的优势是超低价格,代表作是国美的飞触平板电脑。
二、三星S3C6410主控芯片,基于ARM11,主频为667MHz。
256M DDR内存,使用Android1.6系统,可以升级到2.1,但运行性能会大幅下降,1.6才是最佳的搭配系统。
支持720×480,30帧/秒的视频,支持AVI、MP4、3GP、MOV、ASF、WMV、MPEG、MKV、FLV等文件格式。
采用该方案经典的机型就是魅族M8,目前山寨平板也有采用该方案,但是视频播放还没完全优化好。
性能和瑞芯微的RK2808在同一档次,但视频方面不如。
三、瑞芯微电子(Rockchip)的2808。
瑞芯微2808 ARM9 @ 600 MHz + DSP双核 @600MHz。
现在用于Apad iRobot,操作系统彩的是Android 1.5。
7寸屏,800×480分辨率,内存128M。
视频播放最高分辨率720P,支持MKV(H.264HP),AVI、WMA、RMVB、 MPEG_1,2,3。
该机子可以升级到2.1,但由于只支持128M SDR内存,升级以后运行起来注定是悲剧。
瑞芯微Rockchip 2818,即将上市。
是RK2808的升级版,基于ARM11内核,主频还是为600MHz,操作系统使用的是Android 2.1,内存支持128M-512M DDR,屏幕分辨率最高可支持到1024×600。
性能虽然提升有限,但最大的优势是芯片价格和RK2808相当,加量不加价。
四、Marvell ARMADA (PXA166,PXA310),马威尔是一家美国的芯片公司,据说公司创使人之一是一位女性华人,06年收购了Intel XScale应用处理器业务,而名声大燥。
手机cpu核数什么意思CPU作为手机的核心组成部份,它的好坏直接影响到手机的性能。
下面是店铺带来的关于手机cpu核数什么意思的内容,欢迎阅读!手机cpu核数什么意思:就是一块CPU上面能处理数据的芯片组的数量。
比如单核就是只有一个处理数据的芯片。
酷睿双核有两个。
比如现在的i5 760,是双核心四线程的CPU。
而 i5 2250 是四核心四线程的CPU。
核心数越多数据处理能力越强大。
手机处理器的性能不仅取决主频的高低,其采用的架构、缓存、带宽、GPU以及系统优化等都对处理器的性能产生重要的影响。
所以,如果其它因素配置不够,仅仅主频高,也很有可能出现高频低能的现象。
1. 架构是关键架构做为处理器的基础,对于处理器的整体性能起到了决定性的作用,不同架构的处理器同主频下,性能差距可以达到2-5倍。
可见架构的重要性。
采用相同架构的处理器,性能基本上已经锁定在一定的范围之内,不会有本质的区别。
所以,看处理器的性能要先看架构。
目前,手机处理器的架构主要有ARM和Intel X86。
ARM架构在手机处理器领域占有90%的市场份额,处于绝对的垄断地位。
目前主流的处理器芯片厂商几乎都是采用了ARM架构,比如,高通、德州仪器、英伟达、三星及苹果等。
低端的智能手机一般还在采用比较陈旧的ARM11架构,比如德州仪器OMAP2420/2420(主频为330MHz)以及高通MSM7225/7227(主频为528MHz—800MHz)和MTK的一些处理器。
现在主流的中高端手机处理器基本上都采用了ARM Cortex-A8架构,速率可以在600MHz到超过1GHz的范围内调节,同频下,比ARM11性能提升3倍以上,而功耗却大大降低。
比如德州仪器的OMAP34x0和OMAP36x0系列处理器。
而高通骁龙S2/S3的Scorpion架构。
三星蜂鸟和苹果A4处理器,均是在A8的基础上优化而来。
现在最先进的处理器架构是ARM Cortex-A9,相对于ARM Cortex-A8,最大的区别在于支持多核心和乱序执行,并且性能继续得到了很大的提升。
[评测]德州仪器最强,英伟达次之,三星兼容性最差,高通最垃圾德州仪器, 面积最大, 处理器, 兼容性, 发热量首先是cpu部分,先发一组数据,芯片面积:猎户座4210-118mm2,a5-110mm2,tegra3-89mm2,ti4430-69mm2,tegra2-49mm2。
猎户座的芯片面积最大,三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。
芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制,所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。
就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。
ti4430排名第三,tegra2的芯片面积最小,因而发热量最小。
发热看完了看性能,正常来讲,芯片面积越大,性能越强。
由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权,因此cpu架构基本是一致的,不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit,而且阉割了neon加速模块,所以在某些方面,例如软解flash和视频性能不强。
其他几款cpu都拥有neon,内存位宽都为64bit(双通道和单通道的区别不是很大)(tegra3还是32bit,不过支持ddr3内存),因而在flash和视频的支持上更好。
所以从解flash的体验上来看,四核带neon,外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强,猎户座和ti4430的效能不相伯仲。
视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon,解码能力不会有太大区别。
所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下,一样非常流畅。
不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。
因此发热量比起猎户座也会好很多。
所以论cpu的综合素质,ti4430在双核a9里面是最优秀的,没有之一。
再看gpu,ti4430使用的是超频版的sgx540,将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz,当然性能提升没那么夸张,只有50%左右,不过已经强过了gefoce ulp了。
联通:WCDMA:MF206:MF206 模块是一款UMTS2100、GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 多频段HSDPA 的LGA 无线模块,可以提供移动环境下的WCDMA、GSM/GPRS、EDGE(EGPRS)和HSDPA 高速数据接入服务。
尺寸为36*19.5*2.85 mm WCDMA 模式下的分组域承载业务,最大下行传输速率为384Kbps,最大上行传输速率为384kbps;􀂃 WCDMA 模式下电路域承载业务:64Kbps 数据业务;􀂃 HSDPA 支持最大下行传输速率为3.6Mbps;􀂃 支持EDGE CLASS12/GPRS CLASS12 分组域承载业务;工作温度极限工作温度:-30℃-- +85℃正常工作温度:-20℃-- +70℃存储温度:-40℃-- +90℃工作电压3.4V-4.2V(推荐工作电压3.8V)关机模式:14μA功耗待机模式:TBD最大功耗<2.2WUART 接口:1.8VUSB 接口:USB2.0,Slave mode,最大支持到High speed(480Mbps)MF205是一款多频段HSDPA的HSDPA PCI Express Mini Card无线上网卡,可以提供移动环境下的WCDMA、GSM/GPRS、EDGE(EGPRS)和HSDPA高速数据接入服务。
MF200支持频段:UMTS850(900)/1900/2100、GSM/GPRS/EDGE850/900/1800/1900 注:UMTS850和UMTS900不能同时支持。
承载业务:◆WCDMA模式下分组域承载业务:最大下行传输速率为384Kbit/s,最大上行传输速率为384Kbit/s;◆WCDMA模式下电路域承载业务:64Kbit/s数据业务;◆HSDPA支持最大下行传输速率为7.2Mbit/s;◆支持EDGE CLASS12/GPRS CLASS12分组域承接业务;◆体积为26.8mm*30mm*4.7mm(L*W*H);◆重量为5.3G。
GPU英文全称Graphic Processing Unit,中文翻译为“图形处理器”。
我们通常就叫它显卡,GPU是显示卡的“大脑”,它决定了该显卡的档次和大部分性能,对于传统PC上来说,GPU同时也是2D显示卡和3D 显示卡的区别依据。
2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力,称为“软加速”。
3D 显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内,也即所谓的“硬件加速”功能。
显示芯片通常是显示卡上最大的芯片(也是引脚最多的)。
现在市场上的显卡大多采用NVIDIA和AMD-ATI两家公司的图形处理芯片。
GPU,是一块高度集成的芯片,其中包含了图形处理所必须的所有元件,GPU和CPU之间通过RAM内存进行数据交换。
在手机主板上,GPU芯片一般都是紧挨着CPU芯片的。
(gpu不是独立存在的,要有好的cpu的配合才能把作用发挥到极致)目前主流的gpu品牌也就4个,现在用得最多的是:英国Imagination Technologies日前正式发布Powe rVRSGX芯片(主要苹果系列的),然后是高通的,Adreno,(高通cpu的机子,基本都用)然后是英伟达的,NVIDIA GeForce ULV(这个用得比较少,主要给自家的用)三星主打的Maili系列的,都是三星Exynos 这个用的多先给大家解释两个关于gpu的专业术语:·GPU多边形生成能力:其实手机上面,不管任何一幅画面,都是无数个大小不一的多边形互相拼接、遮盖而成的。
不仅是游戏,包括常规的系统界面,都是无数个多边形组成的图案。
所以,多边形生成速度的快慢,决定了GPU对图形处理的速度。
每秒钟生成的多边形越多,表明GPU的性能越高·GPU像素渲染能力众所周知,手机的屏幕是一个一个像素构成的。
像素渲染的作用,就是决定每个像素是什么颜色,它的位置在哪里,具有什么图形属性等等。
只有经过像素渲染过的图,才能显示在屏幕上被我们看到,否则都是一行行枯燥的颜色及属性代码,没有任何视觉意义,也无法被我们看到。