口腔修复学2

取一次性印模用（ D）。

A．印模膏B．熟石膏C．琼脂印模材D．藻酸盐印模材E．基托蜡印模膏具有如下特点，除了（C ）。

A．加热变软冷却变硬B．温度收缩大C．弹性好D．可反复使用E．在口腔能耐受的温度下，流动性和可塑性差基托表面有不规则的大气泡的原因是（D ）。

A．填胶过早B．单体挥发C．热处理时升温过快D．填胶不足E．热处理时间过长易熔合金属于（C ）。

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金对牙髓刺激性小的粘固剂是（D ）。

A．自凝塑料B．热凝塑料R>C．磷酸锌粘固剂D．玻璃离子粘固剂E．环氧树脂粘固剂牙科用铸造合金中，高熔合金是指熔点高于（C ）。

A．900℃B．1000℃C．1100℃D．1200℃E．1300℃临床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体（D ）。

A．2小时B．4小时C．12小时D．24小时E．48小时属于可逆性弹性印模材的是（C ）。

A．藻酸盐B．硅橡胶C．琼脂D．印模膏E．印模石膏基托内出现大量微小气泡的原因是（ A ）。

A．填胶过早B．单体挥发C．热处理时升温过快D．填胶不足E．热处理时间过长藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是（D ）。

A．胶结B．粉剂C．弹性基质D．促凝E．缓凝钴铬合金可用于以下目的，除了（D ）。

A．制作固定义齿B．制作活动义齿基托C．制作卡环D．制作无缝牙冠E．制作种植修复体白合金片属于（ D）。

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金浸泡并软化印模膏的水温为（ D）。

A．0℃B．室温C．50℃D．70℃E．90℃义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行（ D）。

A．湿砂期B．粥样期C．胶粘期D．面团期E．橡皮期义齿基托折断修理时最常采用（ A ）。

A．自凝塑料B．热凝塑料C．磷酸锌粘固剂D．玻璃离子粘固剂E．环氧树脂粘固剂活髓牙全冠修复应采用的粘固剂是（D ）。

A．自凝塑料B．热凝塑料C．磷酸锌粘固剂D．玻璃离子粘固剂E．环氧树脂粘固剂银焊属于（ E）。

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金以下关于焊合金的描述中错误的是（C ）。

A．白合金焊又称银焊B．白合金焊主要成分为银C．白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒D．白合金焊熔点为650～750℃E．白合金焊可用于金合金焊接国产中等硬度基托蜡的软化温度为（C ）。

A．18～20℃B．28～30℃C．38～40℃D．48～50℃E．58～60℃镍铬合金属于（ A ）。

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金调和初期酸性较强的是（C ）。

A．自凝塑料B．热凝塑料C．磷酸锌粘固剂D．玻璃离子粘固剂E．环氧树脂粘固剂低稠度的硅橡胶印模材适用于取（C ）。

A．一次印模B．二次印模的初印模C．二次印模的终印模D．个别托盘的边缘整塑E．以上均可人造石与普通石膏比较，其特点为（ B ）。

A．调和水粉比小，凝固时间短，模型强度高B．调和水粉比小，凝固时间长，模型强度高C．调和水粉比小，凝固时间短，模型强度低D．调和水粉比大，凝固时间短，模型强度高E．调和水粉比大，凝固时间长，模型强度高与藻酸盐印模材比较，硅橡胶印模材具有如下优点，除了（ E）。

A．体积稳定B．储存期长C．强度好D．弹性好E．可重复使用用藻酸盐印模材取印模后要立即灌模型。

因为印模材（B ）。

A．吸水收缩B．失水收缩C．失水膨胀D．与模型不易分离E．影响模型强度钴铬合金属于（A ）。

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软化增塑作用的成分是（ B）。

A．对苯二酚B．邻苯二甲酸二丁酯C．甲基丙烯酸甲酯单体D．聚甲酯丙烯酸甲酯E．过氧化二苯甲酰牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于（A ）。

A．500℃B．600℃C．700℃D．800℃E．900℃金合金属于（ B ）。

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金琼脂印模材由溶胶变为凝胶的温度是（ C ）。

A．80℃B．60℃C．40℃D．20℃E．0℃在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是（ C ）。

A．填胶过早B．单体挥发C．热处理时升温过快D．填胶不足E．热处理时间过长不能用作分离剂的材料是（C ）。

A．藻酸盐B．肥皂水C．蜡D．石蜡油E．甘油下列方法可以加快石膏凝固，除了（E ）。

A．搅拌时间长B．搅拌速度快C．粉水比例大D．加入硫酸钾溶液E．加入硼砂溶液以下关于玻璃离子粘固剂的描述中错误的是（B ）。

A．与牙本质有较强的粘结性B．可用于制作嵌体C．牙髓刺激小D．可用于粘结正畸附件E．可与牙齿中的钙离子发生螯合熟石膏调拌时的水粉比较为（ E ）。

A．（0～10）ml:100gB．（11～19）ml:100gC．（20～30）ml:100gD．（31～39）ml:100gE．（40～50）ml:100g翻制耐火材料模型用（C ）。

A．印模膏B．熟石膏C．琼脂印模材D．藻酸盐印模材E．基托蜡铜合金属于（ B）。

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金藻酸盐印模材料中藻酸钾的作用是（ C ）。

A．胶结B．粉剂C．弹性基质D．促凝E．缓凝藻酸盐印模材的凝固时间一般为（B ）。

A．1～2minB．3～5minC．6～7minD．8～9minE．10min以下关于磷酸锌粘固剂的描述中错误的是（ E ）。

A．粉剂中主要是氧化锌B．温度高时凝固快C．可溶于唾液D．牙髓刺激较大E．凝固后体积膨胀如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导致（C ）。

A．凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高B．凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低C．凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低D．凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高E．凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低义齿基托塑料的成分为（D ）。

A．环氧树脂B．聚乙烯C．聚胺酯D．甲基丙烯酸甲酯E．复合树脂制作个别托盘用（A ）。

A．印模膏B．熟石膏C．琼脂印模材D．藻酸盐印模材E．基托蜡临床上可用印模膏制作（ A）。

A．个别托盘B．成品托盘C．暂基托D．恒基托E．终印模选择固定桥基牙时不必考虑的因素是（ E ）。

A．牙周膜B．牙槽骨C．根长D．根形态E．对侧牙的情况RPI卡环采用近中合支托的主要目的是（B ）。

A．防止基托下沉B．减少基牙所受扭力C．增强义齿稳定D．防止食物嵌塞E．减少牙槽嵴受力完全固定桥是指（ A）。

A．双端固定桥B．连接体均为固定连接的固定桥C．复固定桥D．粘结固定桥E．种植基牙固定桥后腭杆位于（ D）。

A．腭皱襞处B．上颌硬区之前C．上颌硬区D．上颌硬区之后，颤动线之前E．颤动线之后粘膜支持式义齿所承受的力通过（ E ）。

A．卡环传导到基牙上B．支托传导到基牙上C．支托传导到粘膜和牙槽骨上D．基托传导到基牙上E．基托传导到粘膜和牙槽骨上患者男，36岁，三个月前因外伤一上前牙脱落。

口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。

右上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。

右上1牙冠1/2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。

左上前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。

余牙未见异常。

为提高金瓷结合强度，下列要求中不正确的是（ D ）。

A．基底冠表面喷沙处理B．瓷的热膨胀系数略小于合金C．基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D．可在基底冠表面设计倒凹固位E．应清除基底冠表面油污固定桥粘固后短时间内出现咬合时疼痛，首先要检查的是（ D）。

A．根尖状况B．牙槽骨状况C．牙龈状况D．咬合状况E．固位体边缘前腭杆的厚度约为（B ）。

A．0.5mmB．1.0mmC．1.5mmD．2.0mmE．2.5mm在设计右上第一前磨牙桥体时，在口腔条件正常的情况下，最合理龈端类型是（D ）。

A．鞍式B．卫生桥C．球形D．改良鞍式E．以上都不是上颌义齿远中游离端基托的颊侧应（ A ）。

A．覆盖整个上颌结节B．覆盖上颌结节的2/3 C．覆盖上颌结节的1/2 D．覆盖上颌结节的1/3 E．让开上颌结节具有三型观测线的基牙（ D）。

A．近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大B．近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小C．近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小D．近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大E．近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区患者右下6缺失三个月，要求固定修复。

如果第二磨牙近中倾斜，倾斜牙作固定桥基牙的最大障碍是（B ）。

A．倾斜度B．共同应位道的获得C．牙周应力集中D．牙髓损害E．以上都不是缺隙两端各有一基牙，且两侧均为不动连接体的固定桥称为（A ）。

A．双端固定桥B．种植体固定桥C．半固定桥D．复合固定桥E．粘结固定桥需采用均凹法确定就位道的是（B ）。

A．前牙缺失，牙槽嵴丰满、前突者B．多个牙间隔缺失者C．双侧后牙游离缺失，为加大基牙远中倒凹，设计二型卡环者D．后牙非游离缺失，为加大后方基牙远中倒凹，设计一型卡环者E．后牙非游离缺失，缺隙一端基牙倒凹过大者下列减少游离端牙槽嵴负担的措施中错误是（ D）。

A．选用塑料牙B．减小人工牙颊舌径C．减少人工牙数目D．减小基托面积E．增强义齿的固位和稳定杆形卡环的固位臂进入基牙唇颊面倒凹的方向是（ B ）。

A．从面方向B．从牙龈方向C．从近中方向D．从远中方向E．从侧面方向某患者，右下6缺失，行双端固定桥修复。

固定桥试戴时，用力戴入后，基牙出现胀痛。

最可能的原因是（ A）。

A．就位道不一致B．邻接触点过紧C．有早接触D．出现电位差刺激E．邻牙有根尖病变可用于牙弓非缺隙侧的卡环是（ C ）。

A．杆形卡环B．回力卡环C．联合卡环D．对半卡环E．圈形卡环义齿戴用后出现基牙痛疼可能有以下原因，除了（ B）。

A．卡环过紧B．卡臂尖未进入倒凹区C．义齿翘动D．咬合高E．基牙牙周情况差会导致食物嵌塞的是（C ）。

A．基托边缘过长或过锐B．基托变形C．基托与粘膜不密合D．人工后牙覆盖过小E．垂直距离过低腭侧基托过长，不密合（ E ）。

A．义齿弹跳B．基牙敏感，咬合不适C．义齿摘戴困难D．支托折断，义齿下沉E．发音不清某患者，右下6缺失，行双端固定桥修复。

固定桥试戴时桥体下粘膜发白，最可能的原因是（ D ）。

A．就位道不一致B．邻接触点过紧C．有早接触D．制作的桥体龈端过长E．固位体边缘过长义齿就位困难的原因不可能是（A ）。

A．支托不就位B．卡环臂过紧C．卡环体进入基牙倒凹D．基托进入倒凹E．未按就位方向戴入下颌牙列中牙周膜面积最小的是（ A ）。

A．1B．2C．3D．4E．5肯氏第一类牙列缺损为（ B ）。

A．单侧洲离缺失B．双侧游离缺失C．非游离缺失D．间隔缺失E．前牙缺失患者男，36岁，三个月前因外伤一上前牙脱落。

口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。