中国半导体测试设备行业市场现状与竞争格局分析
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半导体发展现状和前景分析近年来,半导体行业一直处于快速发展的阶段,成为支撑现代信息技术发展的关键。
本文将对半导体行业的现状和未来发展前景进行深入分析。
一、半导体市场现状1. 全球市场规模目前,全球半导体市场规模庞大,年销售额超过数千亿美元。
主要分布在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
2. 主要厂商半导体行业的主要厂商包括英特尔、三星、台积电等知名公司,它们在全球市场中占据重要份额。
3. 技术发展随着科技进步,半导体技术也在不断创新,尤其是在芯片制造工艺、集成度和功耗控制方面取得显著进展。
二、半导体行业面临的挑战1. 供应链短缺近年来,全球半导体行业面临供应链短缺的挑战,影响一些产品的生产和交付。
2. 技术壁垒由于半导体制造技术的复杂性和高昂的成本,新进入者面临较高的技术壁垒。
3. 市场竞争半导体行业竞争激烈,各大厂商争夺市场份额,加剧了行业内的竞争压力。
三、半导体行业的发展前景1. 5G、人工智能和物联网推动需求增长随着5G网络、人工智能和物联网等新技术的快速发展,对半导体的需求将持续增长,为行业带来更多发展机遇。
2. 绿色半导体技术未来,绿色环保将成为半导体行业发展的重要方向,推动绿色半导体技术的研究和应用。
3. 国家政策支持各国政府纷纷出台支持半导体产业发展的政策,为行业提供更多政策支持和资金保障。
结语综上所述,半导体行业在技术创新、市场需求和政策支持的推动下,有望迎来更加辉煌的发展前景。
随着全球信息技术的不断发展,半导体将继续扮演着重要的角色,推动科技进步和社会发展。
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析一、市场概述半导体封装和测试设备市场是半导体产业链中的重要环节,其主要任务是对半导体芯片进行封装和测试。
随着半导体技术的不断发展和智能化的不断推进,半导体封装和测试设备市场也呈现出快速增长的态势。
本文将对半导体封装和测试设备市场的环境进行分析。
二、市场竞争环境半导体封装和测试设备市场存在着激烈的竞争环境。
主要的竞争者包括国内外的知名半导体封装和测试设备厂商。
这些厂商凭借先进的技术和优质的产品,不断提升产品性能和降低成本,争夺市场份额。
国内半导体封装和测试设备市场主要由少数几家大型企业占据,这些企业具有先进的技术和完善的供应链系统,能够满足市场需求。
国际市场上,美国、日本等国家的半导体封装和测试设备企业也具有较强的竞争实力。
三、市场发展趋势1. 技术革新驱动市场增长半导体封装和测试设备市场的增长主要受到技术革新的驱动。
随着半导体工艺的不断进步,芯片的集成度越来越高,对封装和测试设备提出了更高的要求。
因此,不断推出新的封装和测试技术将成为市场增长的重要推动力。
2. 智能化趋势明显随着人工智能、物联网等技术的快速发展,智能化封装和测试设备成为市场的发展趋势。
智能化设备能够提高生产效率和产品质量,降低生产成本。
因此,企业在研发新产品时需要重点关注智能化技术的应用。
3. 环保和节能成为关注焦点在全球环境保护意识的提高下,半导体封装和测试设备市场对环保和节能技术的需求也越来越高。
企业需要采用低能耗、低污染的生产工艺,以满足市场的需求。
同时,环保技术的应用也将成为企业竞争的一项重要优势。
四、市场机会与挑战1. 市场机会半导体封装和测试设备市场面临着巨大的市场机会。
随着5G、云计算、人工智能等新兴技术的发展,对半导体芯片的需求将大幅增长,进一步推动了封装和测试设备市场的增长。
2. 市场挑战尽管半导体封装和测试设备市场充满机遇,但也面临着一些挑战。
首先,市场竞争激烈,企业需要不断创新和提升产品技术水平,才能在市场竞争中占据优势。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游,属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动,虽然周期性比较明显,但如果从拉长时间轴看,半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金,同比增长28.57%,预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来,全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高,每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下,中国市场设备需求激增,预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金,到2020年,设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主,国产设备市场份额极低,进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道(晶圆厂)及后道(封测)两段,前道制程设备占比85%,后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域,设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家,美国4家,欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长,预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑:行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一:行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域,即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1)集成电路设备成长动力:先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1:先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来,制程从10um到最新的7nm,大约基本每5年左右半导体制程提升一代,每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
我国半导体产业的发展现状和趋势
我国半导体产业的发展现状:
1. 产业规模快速增长:我国半导体产业规模不断扩大,已成为全球最大的半导体市场之一。
2. 技术进步加快:我国在集成电路设计、制造、封装测试等领域技术不断提升,出现了一批具有自主知识产权的芯片和芯片设计企业。
3. 政策扶持力度增加:政府出台了一系列支持政策,包括资金支持、税收优惠、人才引进等,为半导体产业的发展提供了重要支持。
半导体产业的发展趋势:
1. 自主创新能力提升:我国将加强基础研究和核心技术研发,提高自主创新能力,减少对进口技术的依赖。
2. 产业链完善:我国将进一步完善半导体产业链,促进各个环节的协同发展,提高整体竞争力。
3. 国际化合作加强:我国将加强与国际合作,吸引外国企业和资本进入中国市场,促进技术交流和共享。
4. 5G等新兴应用拉动需求:随着5G等新兴应用的普及,对半导体芯片的需求将大幅增加,为产业发展提供了重要机遇。
5. 环保和节能要求提高:我国将加强对半导体产业的环保和节能要求,推动产业绿色可持续发展。
我国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告一、引言我国半导体行业作为国家战略性新兴产业的重要组成部分,近年来备受关注。
随着国家不断加大对半导体产业的支持和投入,我国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。
本文将从市场现状、技术发展、政策支持、产业链布局等角度对我国半导体行业进行深入研究,并就其发展战略进行评估和展望。
二、市场现状1. 市场规模:我国半导体市场目前已经成为全球最大的半导体市场之一。
随着信息技术的迅猛发展,半导体需求持续增长。
根据市场调研数据显示,我国半导体市场规模已经达到X亿元人民币,预计未来几年还将保持较快增长。
2. 行业竞争:我国半导体行业市场竞争激烈,主要集中在芯片设计和制造领域。
国内外企业纷纷进入我国市场,行业竞争愈发激烈。
3. 技术水平:我国半导体行业技术水平整体有明显提升,但与发达国家相比还存在一定差距。
在芯片材料、制造工艺等领域,我国仍需加大技术研发和创新力度。
三、技术发展1. 制程技术:我国在半导体制程技术方面已经取得了一定突破,但与国际领先水平还存在差距。
为了推动技术发展,我国政府提出了一系列支持政策,鼓励企业加大技术研发投入,提高技术创新能力。
2. 智能制造:智能制造是当前半导体行业的发展趋势之一。
我国半导体企业纷纷加大对智能制造技术的研发和应用,力求提升生产效率和产品质量。
3. 新兴技术:随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,我国半导体行业正面临新的发展机遇。
未来,我国半导体企业需要加快创新步伐,积极拓展新兴市场。
四、政策支持1. 资金支持:为了加快半导体产业发展,我国政府出台了一系列扶持政策,如设立半导体产业投资基金,鼓励社会资本投向半导体产业。
2. 人才支持:半导体行业急需高端人才。
政府出台了一系列鼓励政策,如加大对半导体人才的培养和引进力度,提高人才待遇等。
3. 出口政策:我国政府支持半导体产品出口,提高了我国半导体产品在全球市场上的竞争力。
五、产业链布局1. 芯片设计:我国芯片设计企业逐渐崛起,积极与国际领先企业展开合作,提高了国内芯片设计水平。
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析引言随着信息技术的不断发展和智能终端设备的普及,半导体封装和测试设备市场也迎来了快速的增长。
半导体封装和测试设备是半导体制造过程中不可或缺的一环,它可以提高半导体芯片的可靠性和性能,从而满足不断增长的市场需求。
本文将对半导体封装和测试设备市场的前景进行分析,以期为相关企业和投资者提供参考。
1. 市场背景近年来,智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的兴起推动了半导体封装和测试设备市场的快速增长。
半导体封装和测试设备起到了连接半导体芯片和终端产品之间的桥梁作用,不断提升半导体芯片的封装密度和测试精度,从而使得终端产品在性能和功耗上得到了更好的平衡。
2. 市场规模及增长趋势根据市场研究公司的数据显示,半导体封装和测试设备市场的规模从2016年的X 亿美元增长到了2019年的Y亿美元。
预计到2025年,市场规模将进一步扩大至Z 亿美元。
市场的增长主要源于下游产业的需求增加,特别是智能手机、物联网和汽车电子等领域的快速发展。
3. 市场驱动因素半导体封装和测试设备市场的增长主要受到以下因素的驱动:随着先进封装技术的不断发展,半导体封装和测试设备具备了更高的封装密度和更快的测试速度,可以满足新一代半导体芯片的需求。
封装技术的进步还带来了更小、更轻、功耗更低的封装方式,进一步推动了市场的增长。
3.2 新兴应用领域智能手机、物联网、人工智能等新兴应用领域对半导体封装和测试设备的需求不断增加。
随着这些领域的快速发展,半导体芯片的封装和测试需求将继续扩大,为市场带来增长的机会。
3.3 国家政策支持一些国家通过出台相关政策,对半导体封装和测试设备市场进行支持,鼓励本土企业的发展和创新。
这些政策为市场提供了更多的机会,并带动了市场的增长。
4. 市场挑战和风险虽然半导体封装和测试设备市场前景广阔,但也面临着一些挑战和风险:4.1 市场竞争激烈目前市场上存在众多半导体封装和测试设备供应商,市场竞争异常激烈。
半导体行业的市场竞争力分析SWOT分析和关键成功因素半导体行业的市场竞争力分析:SWOT分析和关键成功因素半导体行业是高科技产业中的重要组成部分,其在电子设备、通信、计算机等领域的应用广泛。
随着全球科技的迅速发展,半导体行业竞争激烈,各企业需要了解自身的市场竞争力,以制定有效的战略来应对不断变化的市场环境。
本文将采用SWOT分析方法和关键成功因素理论,对半导体行业的市场竞争力进行深入分析。
一、SWOT分析SWOT分析是一种常用的战略管理工具,通过分析企业的优势(Strengths)、劣势(Weaknesses)、机会(Opportunities)、威胁(Threats),来评估企业在竞争中的位置和潜力。
下面将对半导体行业进行SWOT分析。
1. 优势(Strengths)半导体行业在技术创新方面具有一定优势。
随着科技的进步,半导体技术得到了快速发展,不断推动着行业的进步。
一些先进的国家和企业在研发和生产方面具备领先地位,为行业的发展提供了强有力的支持。
半导体行业具备较高的市场需求。
在信息时代,电子产品的应用越来越广泛,市场需求不断增长。
半导体作为电子产品的核心组成部分,市场需求持续存在,为行业的发展提供了稳定支撑。
2. 劣势(Weaknesses)半导体行业存在技术门槛高、研发周期长的劣势。
半导体技术的研发需要大量的资金和人力投入,且技术创新的风险较高。
与此同时,研发周期通常较长,需要耐心和持续的投入。
半导体行业的竞争激烈,市场份额分布不均衡。
全球范围内有众多的半导体企业,它们都追求市场占有率的增长。
因此,半导体行业的竞争程度较高,市场份额分散,企业要获取大份额的市场份额需要付出更多努力。
3. 机会(Opportunities)半导体行业面临着快速发展的机遇。
随着智能手机、物联网、人工智能等新兴领域的兴起,半导体行业迎来了新的发展机遇。
这些新兴领域对半导体技术提出了更高的要求,同时也为半导体行业带来了更广泛的市场。
中国半导体测试设备行业市场规模、市场份额及主要企业分析半导体测试机是半导体测试设备中的一种。
半导体(专用)设备是专门用于集成 电路生产的工艺装备,半导体测试设备是用于测试集成电路性能的一类半导体设 备。
常用的芯片(中后道)测试设备有:测试机、分选机、探针台等。
集成电路的测试原理数据来源:公开资料整理一、半导体测试设备市场规模我国半导体设备市场规模增速高于全球平均水平。
2018 年全球 半导体设备市场规模为 645.3 亿美元,同比增长 13.97%,2010-2018 年复合增速 为 6.18%;我国半导体设备市场增速显著高于全球平均水平,2018 年我国大陆半 导体设备市场规模 131.1 亿美元,同比增长 59.30%,2010-2018 年复合增速为 17.21%,预测2019 年我国大陆半导体设备市场规模为 129.1 亿美元, 占全球市场份额的 22.40%。
预测2017-2020 年全球 62 条新增半导体产 线中有 26 条位于中国大陆,占比超过 4 成,集成电路产能扩增将有效拉动国内半 导体设备市场增长。
我国大陆半导体设备市场规模及增速数据来源:公开资料整理2018 年全球半导体设备市场结构数据来源:公开资料整理全球测试设备市场规模及增速数据来源:公开资料整理 发布的《2020-2026年中国半导体测试设备行业市场供需态势及投资规模预测报告》数据显示:2018 年全球半导体测试设备市场规模为 56.3 亿美元,占全球半导体设备市场的 8.7%。
2018 年全球半导体设备市场中,晶圆处理设备占比最大, 市场规模为 522 亿美元(占比 80.93%);检测设备次之,市场规模为 56 亿美元 (占比 8.68%);封装设备再次,市场规模为 40 亿美元(占比 6.20%)。
2018 年全 球测试设备市场规模同比增长 25.11%,明显高于同期半导体设备平均增速 (13.97%)。
我国大陆半导体测试设备市场规模及增速数据来源:公开资料整理。
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告近年来,中国半导体行业经历了快速的发展和变革。
作为全球最大的制造国和消费市场,中国的半导体产业发展迅猛,在技术革新、市场需求和政策扶持等方面取得了显著进展。
本文将对中国半导体行业的现状进行深度研究,评估其发展战略,并分享对这一行业的个人观点和理解。
一、中国半导体行业的现状1. 市场规模与增长潜力中国半导体市场规模庞大且增长迅猛,在全球占据重要地位。
根据数据统计,中国半导体市场在近几年年均增长率超过20%,预计到2025年将达到6000亿美元。
这主要得益于中国巨大的市场需求、政府支持和新兴技术的推动。
2. 技术创新与研发投入中国半导体行业的技术创新实力不断提升,越来越多的中国企业开始在芯片设计、制造和封装测试等领域取得突破。
政府加大了对半导体行业的研发投入,鼓励和支持科技创新。
然而,与国际先进水平相比,中国在芯片设计和制造工艺方面还存在一定差距,需要加强自主创新。
3. 产业链布局与国际合作中国半导体产业链逐渐成熟,覆盖了从材料、设备、设计到制造等环节。
目前,中国在设备和材料方面依赖进口程度较高,缺乏核心技术和关键设备。
为了弥补这一短板,中国加强了与国内外企业的合作,推动开放合作、资源共享,提高产业链的整体竞争力。
4. 投资并购与创新创业中国政府鼓励并支持本土企业通过投资并购的方式获取先进技术和知识产权。
大量的创新创业公司也涌现出来,推动了半导体行业的创新发展。
然而,与国际领先企业相比,中国的技术创新和知识产权保护仍面临一些挑战,这需要进一步加强法律保护和知识产权管理。
二、中国半导体行业的发展战略评估1. 加强技术创新和自主研发为了提高半导体行业的核心竞争力,中国需要加强技术创新和自主研发能力。
这需要加大对基础研究的支持,培养和引进高层次的科研人才,建立完善的创新生态系统。
政府还应加大对研发投入的补贴力度,鼓励企业加大自主研发投入。
半导体设备行业市场现状及发展前景分析半导体设备位于半导体产业的上游,随着下游集成电路设计、制造和封测的飙升,晶圆制造厂、封测厂赚取大量利润并纷纷增加资本开支,购买半导体设备、扩充产能、研发新工艺,半导体设备行业顺势而起。
半导体设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备,是发展半导体产业的重要支柱。
半导体产业遵循摩尔定律发展,工艺不断进步,目前已实现10nm量产。
随着工艺的越来越先进,半导体制造技术越来越复杂,根据工艺和产品的不同,集成电路的生产需要几十到几百甚至几千步工序,而且对产品的良率要求极高。
因此,半导体产业对半导体设备的性能和稳定性要求极高。
半导体设备产业具有极高的技术壁垒,呈现强者恒强、高度垄断的状态。
2017年,在存储器需求的拉动下,半导体产业整体上行,晶圆厂和封测厂的业绩也好于以往。
由于存储器和其他集成电路的需求缺口较大,晶圆厂和封测厂纷纷加大资金投入,购买新的设备,建设新的产线,扩充产能。
用于采购半导体设备的支出约占晶圆厂和封测厂资本支出的80%,因此,2017年半导体设备产业赢来大丰收,营收同比2016年增长35.7%,达到了559.3亿美元。
由于市场对集成电路的需求缺口尚未完全补上,且中国持续持续投入资金建设晶圆厂,发展集成电路制造产业,所以2018年半导体设备市场有望继续保持高景气度,预计同比2017年增长7.5%,市场规模突破600亿美元大关。
目前半导体设备市场正处于一个新的上升周期中。
半导体设备市场具有很强的周期性半导体设备市场与下游半导体市场的周期性一致,且波形性更强半导体设备分区域市场规模的占比情况,反映了各区域半导体制造业的兴衰。
总的趋势来看,是从美国和日本转移到了韩国和中国台湾,未来将转移到中国大陆。
韩国、中国台湾和中国大陆目前是世界上最大的半导体设备市场,而中国大陆是增长最快的市场。
2000-2018年半导体设备分区域市场规模占比,中国大陆增速最快中国台湾的市场规模常年维持在世界的第一、第二的位置,台湾拥有着以台积电、日月光、矽品、联电为代表的发达的半导体制造业和封测业。
中国半导体测试设备行业市场现状与竞争格局
分析
一、半导体测试设备行业概况
半导体测试系统企业的上游为电子元器件和机械加工行业,下游为集成电路设计、晶圆制造和封装测试企业。
随着国内集成电路行业分工愈加精细化,电子元器件和机械加工行业为半导体测试系统企业提供原材料,半导体测试系统生产商生产的测试系统最终销售给集成电路设计公司、晶圆制造、封装测试厂商。
一般来说,衡量半导体测试机技术先进性的关键指标包括测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化和测试数据存储、采集和分析等。
二、中国半导体测试设备行业市场现状分析
中国半导体专用设备的自给率较低,进口替代率有待提高。
为推动中国半导体专用设备制造的技术升级,国家出台了02专项,半导体专用设备走上了国产化道路。
据统计,中国大陆2018年半导体专用设备行业规模预计达118亿美元,同比增长43.5%,销售额约占全球市场份额的19%。
2019年,中国大陆半导体专用设备行业规模预计将达到173亿美元,成为半导体专用设备规模最大的市场。
从测试机细分领域市场规模看,存储器测试机和SoC测试机的市场规模分别为15.78和8.45亿元;数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机的市场规模也比较可观,分别为4.57、4.31和2.45亿元,RF测试机为0.33亿元。
三、中国半导体测试设备行业竞争格局分析
2018年中国集成电路测试机市场规模为36.0亿元,其中:泰瑞达和爱德万产品线丰富,二者2018年中国地区销售收入分别为16.8亿元和12.7亿元,各占中国集成电路测试机市场份额的46.7%、35.3%;华峰测控与长川科技2018年测试机销售收入分别为2.2亿元和0.86亿元,各占6.1%和2.4%的市场份额。
受益于半导体产业链的国产化趋势,国内集成电路封测企业和测试设备企业的2019年业绩和2020年业绩均有显著的加速增长,如华峰测控、长电科技、通富微电、晶方科技。
以长江存储为例,从截止2020年2月的中标情况看,半导体测试设备的采购呈现以下特点:(1)主要以用于前道检测的探针台与ATE 为主。
其中ATE合计中标344台,探针台中标247台。
(2)市场份额非常集中。
其中ATE中标厂商共7家,包括泰瑞达(Nextest)、爱德万、SEMICS、是德科技、Qualitau、武汉精鸿/上海精测半导体以及DI。
探针台中标厂商7台,分选机中标厂商2家。
(3)ATE国产化率1.7%,探针台、分选机国产化率0%。
主要是武汉精鸿/上海精测半导体中标产品级高温老化测试机合计6台。
华峰测控深耕行业二十余年,多次突破了国外巨头的技术垄断,创造了中国行业内里程碑式的技术突破:华峰测控旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
此外,华峰测控于2014年推出了“CROSS”技术平台,在该技术平台上通过更换不同的测试模块实现模拟、混合、分立器件、MOSFET等多类别器件测试。
华峰测控于2018年推出了可将所有测试模块装在测试头中的STS8300平台,该平台具备64工位以上的并行测试能力,能够测试更高引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集成电路。
四、中国半导体测试设备行业发展机遇与挑战
1、面临机遇
(1)半导体产业重心转移带来巨大机遇
中国集成电路行业增长迅速,半导体行业重心持续由国际向国内转移。
中国半导体产业发展较晚,但凭借着巨大的市场容量,中国已成为全球最大的半导体消费国。
据统计,2018年国内集成电路市场规模为985亿美元,同比增长18.53%,2010年至2018年国内集成电路市场复合增长率达到21.10%,高于全球市场同期年复合增长率,中国已经超过美国、欧洲和日本,成为全球最大的集成电路市场。
随着半导体制造技术和成本的变化,半导体产业正在经历第三次产能转
移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
随着产业结构的加快调整,中国集成电路的需求将持续增长。
(2)国家政策的大力支持
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
国家为扶持集成电路行业发展,制定了多项引导政策及目标规划。
第一,国家为规范集成电路行业的竞争秩序,加强对集成电路相关知识产权的保护力度,相继出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规,为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。
第二,国家出台了若干优惠政策,从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的发展,具体政策包括《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等,为集成电路企业的发展创造了有利的市场环境。
第三,国家指定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等目标规划,将集成电路装备列为国家科技重大专项,积极推进各项政策的实施。
(3)国内下游需求快速增长
集成电路行业进入12英寸时代,晶圆厂的大量兴建将带动大量的新型设备需求。
遵循摩尔定律的集成电路行业曾经实现了快速增长。
集成电路企业主要通过降低制程和增大晶圆尺寸两种方式降低成本。
随着制程尺度之逼近物理极限,技术进步已经放缓,晶圆尺寸的增加变得越来越重要,而目前8英寸的晶圆制造设备无法运用于其他尺寸的加工,设备需求空间巨大。
因此,未来中国下游产能的扩张将带来半导体自动化测试系统本土需求的攀升。
2、面临挑战
(1)产业基础薄弱,起点较低
中国半导体测试系统产业基础较薄弱,起点低,与全球顶级设备厂商在整体规模、研发投入、员工人数以及技术积累等各方面均存在巨大差距。
虽然改革开放以来通过学习模仿与自主创新,行业发展迅速,出现了众多集成电路专用设备本土厂商,但大多数规模相对偏小,技术积累相对不足。
未来随着国家政策的支持、02专项的继续推进和集成电路大基金的资金到位,关键设备领域有望实现技术突破。
(2)高端技术人才相对缺乏
近年来,国家对半导体测试系统行业给予鼓励和支持,但该行业属于技术密集型产业,经验积累和技术创新至关重要,人才的培养需要一定时间和相应的环境,对比发达国家和地区,中国半导体行业发展历程相对较短,现有半导体产业及其专用设备制造业的人才和技术
水平难以满足行业内日益增长的人才需求,这是造成半导体研发及设备制造技术基础相对薄弱的主要原因之一,尽管近年来中国人员培训力度逐步加大,专业人员的供给量也在逐年上升,教育部多次出台政策加大人才培养支持,扩大半导体相关学科专业人才培养规模,但高端人才相对匮乏的情况依然存在。
(3)产业配套环境有待进一步改善
半导体测试系统横跨高精密的自动化装备和新一代信息技术,研发和生产均需使用高精度元器件,行业整体水平的提升既需要厂商自身具备较强的研发及制造能力,也需要相关基础配套行业提供有力支撑。
中国与此相关的产业较国外而言相对落后,可供选择的高精度国产元器件较少,与部分国外竞争对手相比,国产系统生产商无法享受到同等成熟程度的产业配套,可能会制约集成电路专用设备制造业的发展。