合成石 热膨胀系数

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国产合成石技术参数

合成石材料技术参数

技术参数 单位

颜色 蓝色 黑色 灰色

密度 g/cm3 1.85～1.9 1.85～1.9 1.85～1.9

抗压强度(垂直) Mpa ≥340 ≥340 ≥340

抗压强度(平行) Kj/m2 ≥50 ≥50 ≥50

吸水率 % ＜0.20 ＜0.20 ＜0.20

热传导率 W/m.K 0.25 0.25 0.25

持续工作温度 ℃ ≥260 ≥260 ≥260

间歇工作温度 ℃ 350 350 350

线性膨胀系数 10-6/K 13 13 13

比热 KJ/kg.K ＜1.20 ＜1.20 ＜1.20

表面抗阻 ohms --- 105-109 104-1011

基板尺寸 可按客户要求裁好出货

基板最大尺寸 1250×1150

厚度

3 4 5 6 7 8 9 10 12 14 16 18 20 25

平坦度公差 ±0.10mm

平行度公差 ±0.10mm

厚度公差 ±0.10mm

产品概述：

合成石是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料，具有导热低、阻燃、耐高温、防静电、重量轻、抗化学腐蚀等特点。

高温纳米复合材料（合成石）在恶劣的高温环境中，具有仍然能保持其物理特性的能力，现广泛应用于电子制造焊接防护材料业。该材料具有易加工、强度高，为电子制造波峰焊 回流焊提供了一个持久耐用、耐高温、防静电的PCB板托盘，不会造成高温纳米复合材料积层分离。

本公司推出的二种产品，

在短时间置于360℃及持续在280℃的操作温度的苛刻环境中，也能保证其物理特性不发生变化。此材料完全能够适应360度的波峰焊回流焊高温制程和生产的需求。在连续使用的高温生产线中寿命可达10000次左右，合成石材料适用于PCB组装工艺内的所有步骤。

顏色︰黑色、灰色、蓝色

这些材料具有下述特点

: 优异的高温机械性能,适用于无铅工艺，热传导率低下，具有优异的加工性能，能够制造复杂设计的焊接托盘，具有良好耐腐性，即针对现代化助焊剂所涉及的化学用品

各种材料热膨胀系数

热膨胀系数是指物体在温度变化时所发生的线膨胀或体膨胀的程度。不同的材料具有不同的热膨胀系数，以下将介绍一些常见材料的热膨胀系数。

1.金属材料：

金属一般具有较高的热膨胀系数，常用的金属材料的热膨胀系数如下：

-铝：23×10^-6/℃

-铜：17×10^-6/℃

-铁：12×10^-6/℃

-钢：12×10^-6/℃

2.塑料材料：

相较于金属材料，塑料材料的热膨胀系数较低，常用塑料的热膨胀系数如下：

-聚乙烯（PE）：60×10^-6/℃

-聚氯乙烯（PVC）：60~80×10^-6/℃

-聚苯乙烯（PS）：70~90×10^-6/℃

3.陶瓷材料：

陶瓷材料的热膨胀系数因其成分和结构的不同而有所区别，以下是一些常见陶瓷材料的热膨胀系数：

-瓷砖：5~9×10^-6/℃ -玻璃：8~12×10^-6/℃

4.混凝土材料：

混凝土材料的热膨胀系数与其中的骨料类型、水灰比等因素有关，一般范围为8~18×10^-6/℃。

5.石材材料：

-大理石：10×10^-6/℃

-花岗岩：8~12×10^-6/℃

6.环氧树脂：

环氧树脂是一种聚合物材料，其热膨胀系数较低，约为40~80×10^-6/℃。

需要注意的是，以上数值仅为常见材料的热膨胀系数范围，实际数值可能会因材料的具体成分和制备工艺等因素而有所不同。在实际工程中，需要根据具体要求和应用场景选择合适的材料，以保证工程的稳定性和可靠性。

2205热膨胀系数表

本热膨胀系数表包含了金属材料、非金属材料、复合材料、半导体材料以及其他材料的热膨胀系数。了解这些材料的热膨胀系数对于进行精确的设计、加工和制造过程至关重要。

1. 金属材料

金属材料的热膨胀系数范围广泛，这取决于金属的种类和合金的组成。一些常见的金属材料的热膨胀系数如下：

铜 (Cu)：17.5 x 10^-6/K

钢 (Steel)：12.5 x 10^-6/K

铝 (Aluminum)：23.5 x 10^-6/K

镍 (Nickel)：13.4 x 10^-6/K

钛 (Titanium)：9.4 x 10^-6/K

2. 非金属材料

非金属材料的热膨胀系数也各不相同。以下是一些非金属材料的热膨胀系数：

玻璃 (Glass)：8-13 x 10^-6/K

陶瓷 (Ceramic)：3-10 x 10^-6/K

石墨 (Graphite)：5-6 x 10^-6/K

聚合物 (Polymer)：5-100 x 10^-6/K 3. 复合材料

复合材料的热膨胀系数取决于其组成材料的类型和比例。一些复合材料的热膨胀系数可能介于其组成材料的热膨胀系数之间。例如，碳纤维增强塑料 (CFRP)

的热膨胀系数通常比传统金属材料低，但比陶瓷等材料高。

4. 半导体材料

半导体材料的热膨胀系数对于维持电子设备的可靠性和性能至关重要。以下是一些半导体材料的热膨胀系数：

硅 (Si)：2.6 x 10^-6/K

锗 (Ge)：5.6 x 10^-6/K

砷化镓 (GaAs)：6-8 x 10^-6/K

磷化铟 (InP)：5-7 x 10^-6/K

5. 其他材料

对于某些特殊材料，如氧化铝 (Al2O3)、氮化硅 (Si3N4) 和其他陶瓷材料，其热膨胀系数可能非常低。这些材料的热膨胀系数通常在较低的温度范围内变化，因此在使用过程中需要特别注意温度控制。

6. 石材

石材，作为一种天然材料，其热膨胀系数因产地石材是一种天然材料，其热膨胀系数因种类、产地石材是一种天然材料，其热膨胀系数因种类、成分和结构而异。不同的石材具有不同的热膨胀系数，因此在设计和应用中需要考虑其特性。一些常见的石材及其热膨胀系数包括：

各种材料热膨胀系数

各种材料热膨胀系数

热膨胀系数（Coefficient of thermal expansion，簡稱CTE）是指物质在热胀冷缩效应作用之下，几何特性随着温度的变化而发生变化的规律性系数。

实际应用中，有两种主要的热膨胀系数，分別是：

线性热膨胀系数：a=1/L*△L/△T

体积热膨胀系数：γ=1/V0*(аV/аt)p

大多数情况之下，此系数为正值。也就是说温度升高体积扩大。但是也有例外，当水在0到4摄氏度之间，会出现反膨胀。而一些陶瓷材料在温度升高情况下，几乎不发生几何特性变化，其热膨胀系数接近0。

一些固体的线性热膨胀系数α(单位：10-6/K) 一些液体的体积热膨胀系数γ物质α in 10-6/K 20 °C 物质

α in

10-6/K

20 °C

物质

α in

10-6/K

20 °C

物质

γ in

10-3/K

20 °C 铝23.2 木头, Eiche 8 银19.5 酒精(乙醇) 1.1

纯铝

23.0（铝的热膨胀系

数高达23μm/m.℃。）

不变钢 1.7-2.0 锡 2 丙酮 1.43 锑10.5 铱 6.5 钢13 汽油 1.06 芳纶-4.1 食盐40 不锈钢14.4-16.0 苯 1.23 铍12.3

碳纤维(HM 35 in L?ngsrichtung)

-0.5 钛10.8 氯仿(三氯甲烷) 1.28 水泥 6 – 14 康铜15.2 铋14 果酸 1.07 铅29.3 Kovar ~ 5 钨 4.5 乙醚 1.62 铜17.5 铜16.5 锌36 乙酸乙酯 1.38 镉41 镁26 锡26.7 甘油(Propantriol) 0.49 铬 6.2 锰23

金14.2 甲醇 1.1

钻石 1.3 砖 5 花岗岩 3

Mineral?l(Hydrau

lik?l)

0.7

冰, 0

°

C 51

黄铜18.4 石墨 2 石蜡0.76