LED灯珠为什么死灯？

过压造成的LED灯珠死灯过程
按照正常流程，在一款LED灯珠作为合格产品出厂之前，应该要经历耐压测试环节。

但是很说厂家在生产过程中主动的忽略了这个环节，因为在耐压测试过程中有很大的几率会出现灯珠死灯的情况。

实际上，即便耐压达3.75KV的灯珠都无法通过3KV的耐压测试，为什幺会有这个结果呢？
 在增压环节中造成LED的损坏的原因主要有两个。

一是电压超出，二是电流超出。

耐压测试的漏电流都设在10mA左右，一般不会超出LED允许的电流值。

导致LED损坏的最大可能是电压超出。

本文将针对电压超出的情况进行分析，感兴趣的朋友快来看一看吧。

 灯具是由驱动电源LED和散热体三部分组成的。

耐压测试一般是测试驱动电源输入端和人体能够接触到的灯具外壳间的耐压值。

耐压靠绝缘实现。

输入端到外壳的绝缘由两部份组成，一个是电源初次级的绝缘（非隔离电源除外），一个是灯珠和散热体（一般和外壳成一体）间的绝缘。

交流供电的灯具用交流高压进行耐压测试的。

见图1。

 图1
 图中CY是驱动电源的Y电容，CY1和CY2是铝基板正负极铜箔和铝板间的分部电容。

耐压测试时的高压直接施加到CY和CY1/CY2之间。

等效下图。

 图2
 假设施加的交流高压为VC，电源Y电容上分到的电压为VCY，铝基板分布电容上分到电压VCY1/2，那幺VC=VCY+VCY1/2。

我们知道，电容容抗。

工程师详解：T8LED灯管耐压测试死灯珠的原因
工程师详解：T8 LED灯管耐压测试死灯珠的原因
T8LED灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节？有些厂家跳过这环节，直接老化出货了。

为什幺？答案就是耐压测试会死灯珠。

再把概念扩大，整个LED行业有相当数量人员认为，耐压测试会把灯珠打死，因此目前市面上的相当部分灯具没有经过耐压测试环节，使用安全存在一定隐患。

这些灯具大多无法通过出口商检或是CE测试，产品品质下了一个档次。

还有一个问题：耐压3.75KV的驱动电源组装的灯具打耐压时甚至3KV 都过不了。

T8耐压测试死灯珠的机理：
LED的损坏有两个原因。

一是电压超出；二是电流超出。

耐压测试的漏电流都设在10mA左右，一般不会超出LED允许的电流值。

导致LED损坏的最大可能是电压超出。

电压又是如何超出的呢？
灯具是由驱动电源LED和散热体三部分组成的。

耐压测试一般是测试驱动电源输入端和人体能够接触到的灯具外壳间的耐压值。

耐压靠绝缘实现。

输入端到外壳的绝缘由两部份组成，一个是电源初次级的绝缘(非隔离电源除外)，一个是灯珠和散热体(一般和外壳成一体)间的绝缘。

交流供电的灯具用交流高压进行耐压测试的，见下图。

图中CY是驱动电源的Y电容，CY1和CY2是铝基板正负极铜箔和铝板间的分部电容。

耐压测试时的高压直接施加到CY和CY1/CY2之间。

等效下图。

LED死灯的全部原因剖析探讨小功率产品，客户在使用后或自身工艺中会出现不同现象、不同程度的LED死灯，那么死灯的原因有哪些原因造成的呢，当然其现象离不开A,B,C,D,E,点的异常，那么是什么原因引起这些点的不良导致最后的死灯呢由鄙人在此开个头，给大家一个专题交流的平台。

请大家发表自己独到的见解。

以下为我个人的分析，不到之处还请见谅：A点断线分析：1.金球形状标准：超出标准：金球过小，与电极接合力不够;金球过圆，与电极接合面太小，接合力不够;金球过扁过大，焊点较烂，损伤B点。

关连因素：功率、压力、时间、温度、尾线长度、电极、金线质量。

2.打线位置标准：不得超出电极的四分之一。

超出标准：损伤芯片发光面、与电极的粘结力不强。

关连因素：PR、送料轨道。

3.电极上有无异物标准：电极上不能有异物。

超出标准：金球与电极不能完全结合。

关连因素：金线质量、芯片、物料保管、环境4.电极上有无残金标准：电极上一定要有残金。

超出标准：金球与电极结合不良。

关连因素：功率、压力、时间、温度、芯片、金线。

5.金球底部有无异物标准：金球底部不能有异物。

超出标准：金球与电极无法完全结合。

关连因素：芯片本身、芯片的保存、环境、金线受污染。

C点断线分析：1.线弧有无变形标准：线弧不得变形超出标准：有外力将金线拉断。

关连因素：焊线机及灌胶机送料轨道、点胶针头。

2.线弧有无压伤标准：线弧不得有压伤。

超出标准：C点拉力不足。

关连因素：灌胶机点胶针头。

D点断线分析：1.鱼尾形状大小标准：鱼尾宽度3-4mil，长度3-4mil。

超出标准的后果：过大，D点较薄;过小，E点拉力不够。

关连因素：功率、压力、时间、温度、瓷嘴使用寿命、支架镀层、支架焊面的平整度、金线线径、瓷嘴形状、尾线长短、焊线夹具的送料状态、支架保护层。

2.线弧高度标准：单电极芯片2-3个芯片高度双电极芯片4-6个芯片高度超出标准的后果：过高，容易被外力拉断;过矮，易被胶水内应力拉断。

为什么LED灯具会出现死灯现象
在LED灯具使用时，有时候会发生LED灯具不再亮的现象，这种现象被称为死灯现象，造成这种现象的原因通常是因为LED封装过程中疏忽造成的。

在LED封装过程中，每一道工序必须认真操作，点胶量或多或少都是不行的，点胶量过多会返到芯片金垫上，造成焊接时是虚焊而产生死灯，点胶量过少会使芯片粘接不牢固，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。

而鉴别是否是死灯的方法，可以将LED灯具里面的引线用打火机加热到200℃～300℃，然后移开打火机，用3伏扣式电池按住正、负极连接LED，如果此时LED灯具能点亮，但随着引线温度降低LED灯具由亮变为不亮，这就证明这个LED灯饰虚焊。

这是利用热胀冷缩的原理，将LED引线加热时膨胀伸长，使之与内部焊点接通，从而使LED灯具能正常发光，但随着温度的下降LED引线又回复到原来状态，这样焊点就会断开，LED灯具就不再亮了。

分析led灯箱灯条死灯的几大原因
我们有时候会发现灯条上边几颗灯珠不亮，这就是常说的死灯现象。

那么造成led灯箱灯条死灯的原因有哪些呢？发光鱼下面就根据这一情况来做一下简单分析。

发光鱼认为造成led灯箱灯条死灯的原因不外乎以下几点：
一、灯珠芯片的质量以及灯珠所采用的支架材料是造成死灯的直接原因
使用劣质的灯珠会让led灯箱灯条的死灯几率大大增加，led灯珠由多种材料组成，如支架，芯片、金线、胶水等等材料，如果这些材料中的任意一种性能不稳定都有可能造成led 灯珠的死灯。

二、串并联线路板上的一颗灯珠或线路断开使led无电流通过而造成灯珠不亮
这种情况会影响整段led灯的正常工作，原因是由于led灯工作电压低，一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个led灯或者这段线路中的一个地方内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，这种情况也是比较严重的。

三、接线错误导致灯珠烧坏、死灯或者不亮
如果对于led灯箱灯条的接线方式不了解，直连220V会导致烧灯，而此时就需要重新更换一条新的灯条，所以在接线之前要仔细了解灯条的具体参数，对于不清楚如何操作的要及时咨询专业的技术人员，避免不必要的损失；如果仅仅是灯不亮那也可能是因为电源没电、电源正负极接反、接错线等，这种情况就检查更正一下再连接好灯条就可以正常运作。

四、包装、运输及安装过程中出现的物理伤害造成的灯珠不亮、死灯现象
在灯条的包装、运输及安装环节，出现的各种物理伤害造成灯珠损坏，从而死灯，影响整段led灯箱灯条的不亮。

建议大家购买led灯箱灯条时选择专业厂家的产品。

简析LED贴片封装生产的死灯问题LED封装处于LED产业链的下游环节，是连接产业与市场的纽带，主要任务是将外引线连接到LED芯片电极上，同时保护好芯片，且提高光取出效率的作用。

其中，贴片式LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点，广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所装饰照明、广告装饰灯光照明领域等。

LED贴片式封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。

目前，行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格也相对透明化。

那么，要想在激烈的市场竞争中赚到一点薄利，关键就取决于各企业封装工艺的控制及对原材料的选取和搭配。

同样的材料，有的企业良品率只能做到80%（20%的档外品），有的企业却能够把良品率做到90%以上，差距非常大，良品率的高低决定着一批货最终成本的增减。

而不良品中，死灯作为常见的主要问题之一，无论封装企业、应用企业以及使用的单位和个人都经常会碰到，如何避免死灯成为LED生产工艺中要解决的首要问题。

1 常见死灯问题分析目前，很多生产应用企业、封装企业和使用单位经常会遇到LED灯不亮的情况，这种情况通常被业界称为死灯现象或死灯问题。

LED贴片封装中的死灯问题是影响产品可靠性和产品质量的一个非常重要的因素，LED照明企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高产品质量和可靠性的关键所在，也是LED封装企业亟待解决的一个重要课题。

本文讲到的贴片式LED封装的主要工艺流程为：固晶：通过在支架上点绝缘胶或银胶，把LED芯片固晶到支架的碗杯中央。

焊线：用导线将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，芯片发光。

点粉：由于LED芯片为单色光，通过LED芯片激发不同的荧光粉，从而实现白光输出，此外也起到保护芯片和提高出光率的作用。

分光分色：对LED光源色温、亮度、电压、波长、漏电等光电性能进行测试，按照客户要求将不同参数等级材料分BIN级。

包装：采用防静电材料包装。

1.1 固晶不良引起的死灯固晶中，点胶量的多少直接影响LED灯珠死灯。

从管芯工艺分析LED显示屏死灯原因------------------------------------------------------------------------------------------------从管芯工艺分析LED显示屏死灯原因我们常常会碰到LED不亮旳状况, 封拆企业、使用企业以及使用旳单位和个人, 都无也许碰到, 那就是行业内旳人说旳死灯现象。

究其缘由不外是两类状况:其一, LED旳漏电流过大形成PN结失效, 使LED灯点不亮, 那类状况一般不会影响其他旳LED灯旳工做;其二, LED灯旳内部连接引线断开, 形成LED无电流通过而产生死灯, 那类状况会影响其他旳LED灯旳一般工做, 缘由是由于LED灯工做电压低(红黄橙LED工做电压1.8V—2.2V, 蓝绿白LED工做电压2.8—3.2V), 一般都要用串、并联来连接, 来顺当不一样旳工做电压, 串联旳LED灯越多影响越大, 只需其外无一种LED灯内部连线开路, 将形成该串联电路旳零串LED灯不亮, 可见那类状况比第一类状况要严峻旳多。

LED死灯是影响产量量量、可靠性旳关健, 怎样减少和杜绝死灯, 提高产量量量和可靠性, 是封拆、使用企业需要处理旳关键问题。

下面慧聪LED屏网对形成死灯旳某些缘由做某些分析探讨。

1.静电对LED芯片形成损伤, 使LED芯片旳PN结失效, 漏电流删大, 变成一种电阻。

静电是一类危害极大旳魔鬼, 全世界由于静电损坏旳电子元器件不计其数, 形成数千万美元旳经济丧失。

因此防行静电损坏电子元器件, 是电子行业一项很重要旳工做, LED封拆、使用旳企业千万不要掉以轻心。

任何一种环节出问题, 都将形成对LED旳损害, 使LED性能变坏以致失效。

我们晓得人体(ESD)静电可以到达三千伏左左, ——————————————————————————————————————------------------------------------------------------------------------------------------------脚可以将LED芯片击穿损坏, 正在LED封拆生产线, 各类设备旳接地电阻能否符合规定, 那也是很重要旳, 一般规定接地电阻为4欧姆, 无些规定高旳场所其接地电阻以致要到达?2欧姆。

关于LED灯珠5050RGB灯珠死灯品质报告LED的5050RGB灯珠死灯报告一、背景.1、灯珠引入：5050RGB灯珠又称为5050三色封装灯珠，由三色LED内封装在一个芯片中，可以产生全彩光源，能够让人们得以轻松制作效果好的高质量LED产品。

2、死灯风险：5050RGB灯珠问题可以通病性分为两类，它们是灯珠死灯以及灯珠失效。

由于灯珠死灯比较严重，可以影响整个LED平台的使用程度及其稳定性，因此它成为一个需要考虑的问题。

二、死灯原因分析.1、质量问题：灯珠的质量问题一直是5050RGB灯珠死灯的最重要的原因，无论是硬件质量还是电子元件质量，都可能影响灯珠的稳定性。

2、功耗问题：功耗的稳定性也是5050RGB灯珠死灯发生的原因之一，如果LED功耗超出了设计要求，会降低灯珠耐用性，从而导致灯珠死灯。

3、过载问题：灯珠会受到外部过载现象的影响，如高温、高湿度等，都会影响灯珠的正常使用，从而导致灯珠死灯。

三、质量控制要点.1、材料类：在材料上，要求原材料和校样样品等同，不能有质量问题，材料质量要达到设计要求，设计要求要考虑使用环境及要求，使用环境过湿会影响LED灯元件的稳定性及正常使用。

2、工艺类：要求工艺流程良好，能够满足要求，使得灯珠质量或功耗等不会因为生产流程的不良而导致质量或功耗的回击。

3、检测类：应对质量问题、灯珠电阻耐压等参数问题，应该在生产过程中对每一个灯珠的质量进行抽检，从而避免产线批量生产出质量较差的灯珠，影响灯珠正常使用。

四、结论通过以上死灯及其原因分析及质量控制要点，可以作出以下结论：5050RGB灯珠死灯是一种质量问题，原因较多，因此要做出合理的质量控制以避免这类问题的发生。

LED死灯原因归纳分析LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED 光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线）的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。

芯片一、芯片抗静电能力差LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身，与封装材料预计封装工艺基本无关，或者说影响因素很小，很细微；LED灯更容易遭受静电损伤，这与两个引脚间距有关系，LED芯片裸晶的两个电极间距非常小，一般是一百微米以内吧，而LED引脚则是两毫米左右，当静电电荷要转移时，间距越大，越容易形成大的电位差，也就是高的电压。

所以，封成LED灯后往往更容易出现静电损伤事故。

二、芯片外延缺陷LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质，这些杂质会渗入磊晶层，阻止氮化镓晶体成核，形成各种各样的外延缺陷，最终在外延层表面形成微小坑洞，这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。

三、芯片化学物残余电极加工是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨，会接触到很多化学清洗剂，如果芯片清洗不够干净，会使有害化学物残余。

这些有害化学物会在LED通电时，与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。

因此，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。

四、芯片的受损LED芯片的受损会直接导致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至关重要。

蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕。

黄光作业若显影不完全及光罩有破洞会使发光区有残余多出的金属。

晶粒在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤的情况发生。

芯片电极对焊点的影响：芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤；芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊；芯片存储不当会导致电极表面氧化，表面玷污等等，键合表面的轻微污染都可能影响两者间的金属原子扩散，造成失效或虚焊。