电子产品工艺标准培训教材
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电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时,需要先将各种零件固定在底座或底板上,才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中,可能受到振动、冲击等机械力作用,因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈(平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等),将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多,它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行,並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时,应使用平垫圈,其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤,增加螺母的接触面积,减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时,必须按照一定的顺序,交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧,就容易造成被紧固件倾斜或扭曲;再拧紧其他螺钉时,会使强度不高的零件(如塑料、陶瓷和胶木件等)碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系,切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落,应采取相应的措施,如下图所示。
其中图(a)是利用双螺母互锁起到止动作用,一般在机箱接线柱上用得较多;图(b)是用弹簧垫圈制止螺钉松动,常用于紧固部件为金属的元器件;图(c)是靠橡皮垫圈起止动作用;图(d)是用开口销钉止动,多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎,安装时应在接触位置上加软垫(如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等),以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形,可采用大外径钢垫圈,以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了,有些则要在装配时将散热片装在管子上,如下图所示。
安装时,散热片与晶体管应接触良好,表面要清洁。
电子行业电子产品加工培训教材1. 简介本教材旨在为电子行业从业人员提供一份全面的电子产品加工培训教材。
通过本教材的学习,读者将能够了解电子产品加工的基本流程、技术要点以及相关的安全知识。
本教材分为以下几个部分:•电子产品加工概述•电子产品加工的基本流程•电子产品加工的关键技术要点•电子产品加工的质量控制•电子产品加工的安全知识本教材适用于从事电子产品加工工作的初学者或想要了解电子产品加工过程的人士。
2. 电子产品加工概述在本章节中,将会介绍电子产品加工的定义和背景,在电子行业中的重要性以及它的应用领域。
读者将会了解到电子产品加工在现代社会中的广泛应用,并且能够对电子产品加工的工作环境有一个整体的认识。
3. 电子产品加工的基本流程本章节将详细介绍电子产品加工的基本流程,包括材料准备、电路板制造、元件装配等环节。
读者将会学习到各个环节的具体步骤和操作要点,并能够了解到每个环节的重要性和注意事项。
3.1 材料准备材料准备是电子产品加工的第一步,它包括选择适合的材料、进行材料检验以及材料的配送和管理。
本节将详细介绍材料准备的要点和常见问题,读者将学习到如何进行材料的选择和检验,以及如何进行材料的配送和管理。
3.2 电路板制造电路板制造是电子产品加工的核心环节之一,本节将介绍电路板制造的流程和要点。
读者将学习到电路板的设计、制版、切割等具体步骤,以及常见的电路板制造问题和解决方法。
3.3 元件装配元件装配是电子产品加工的最后一步,它包括元件的焊接、组装和测试等环节。
本节将详细介绍元件装配的步骤和技巧,读者将学习到焊接的基本原理、常见的焊接方式和注意事项,以及元件组装和测试的方法和流程。
4. 电子产品加工的关键技术要点本章节将重点介绍电子产品加工中的关键技术要点,包括印刷电路板设计、表面贴装技术、微电子制造等。
读者将学习到这些关键技术的基本原理和应用,并能够在实际的电子产品加工过程中灵活运用这些技术。
4.1 印刷电路板设计印刷电路板设计是电子产品加工中的重要环节,本节将介绍印刷电路板设计的基本原理和方法。
电子行业电子产品工艺培训课件1. 课程简介本课程旨在为电子行业从业人员提供关于电子产品工艺的培训,帮助他们提高工艺水平和技能。
通过本课程的学习,学员将能够了解电子产品制造的基本流程、工艺要求以及常见的工艺问题与解决方法。
2. 电子产品制造流程2.1 设计与研发电子产品制造的第一步是设计与研发阶段。
在这个阶段,工程师们将根据市场需求和产品功能要求进行产品设计,并进行必要的研发工作。
这一阶段的关键是确保产品的设计与性能要求的匹配。
2.2 原材料采购与管理在电子产品制造过程中,采购原材料是至关重要的一步。
在这个阶段,工程师们需要与供应商合作,选择合适的原材料,并进行必要的管理和控制,以确保原材料的质量和供应的稳定性。
2.3 零部件加工与制造零部件加工与制造是电子产品制造的核心环节之一。
在这个阶段,原材料将通过不同的加工工艺进行加工和制造,以满足产品的要求。
这包括金属加工、塑料成型、印刷电路板制造等工艺过程。
2.4 装配与测试在零部件加工完成后,需要对这些零部件进行装配和测试。
在这个阶段,工程师们将根据产品的设计要求,进行产品的装配,并进行必要的测试和调整。
这一阶段的关键是确保产品的质量和性能。
2.5 产品包装与出厂最后,电子产品将进行产品包装和出厂。
在这个阶段,工程师们将根据产品的要求进行包装设计,并进行产品质量的最后确认。
之后,产品将被运送到销售渠道,最终销售给客户。
3. 电子产品工艺要求3.1 外观质量电子产品的外观质量是客户购买决策的重要因素之一。
良好的外观质量能够提升产品的形象和美观度。
在工艺过程中,需要注意产品的外观处理,如涂装、喷漆、丝印等,确保产品的外观质量符合要求。
3.2 尺寸精度电子产品的尺寸精度要求通常较高,尤其是对于高精密度电子产品。
在工艺过程中,需要采取适当的措施,如精确的测量、严格的控制等,以确保产品的尺寸精度达到要求。
3.3 焊接质量焊接是电子产品制造过程中常见的工艺操作之一。