BCM61630：单芯片解决方案

亿佰特WiFi模块选型指南及WiFi模块物联网应用案例成都亿百特电子科技有限公司WiFi类模组分别采用UART 、SDIO、USB三种不同接口，内置IEEE802.11协议栈以及 TCP/IP 协议栈，能够实现用户串口数据到无线网络之间的转换。

1.模组分类选型指导说明1.1 E103系列模组选型指导1.1.1 E103系列模组双频模组E103系列双频模组芯片方案分别采用TI第三代Wi-Fi芯片CC3235S和瑞昱半导体的RTL8811CU-CU-CG而进行研发。

符合IEEE802.11 a/b/g/n标准和IEEE 802.11b/g/n/ac标准，具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线WLAN设备提供了一种E103-W06 E103-RTL8811CU1.1.2 E103系列WiFi+蓝牙双模模组E103系列WiFi+蓝牙双模模组内置方案较为多元化，因此符合的标准协议也较为丰富，目前拥有蓝牙 5.4/5.2/5.1/5.0+WiFi6/WiFi4等不同标准协议规范类产品，且工作在1.1.3 E103系列超低功耗WiFi模组E103系列低功耗WiFi模组工作在2.4~2.4835GHz 频段，符合IEEE 802.11b/g/n协议标准。

模块集成了透传功能，即拿即用，支持串口 AT 指令集用户通过串口即可使用网络访问的功能，广泛应用于穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、1.1.4 E103系列WiFi路由模组E103系列WiFi路由模组目前拥有两款产品，分别为E103-W20（7688）和 E103-W20（7628）。

该类模块是基于联发科 MT7688AN及 MT7628AN为核心的低成本低功耗的物联网模块。

模块引出了 MT7688AN /MT7628AN的所有接口，支持 OpenWrt 操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行1.1.5 E103系列通用型模组E103系列通用型模组不仅具有丰富的外设接口，还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，成本低，且适用于AloT 领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、E103-RTL8189 E103-W05 E103-W01-IPX E103-W01 E103-W101.1.6 E103系列WiFi mesh模组在 EBYTE 的方案中，我们公司支持WIFI Mesh支持有路由组网和无路由组网的模块为E103-W07，E103-W07是一套建立在Wi-Fi协议之上的网络协议。

昂科发布软件更新支持Espressif乐鑫科技的低功耗蓝牙模组ESP32-C3-MINI-1的烧录芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Espressif乐鑫科技的低功耗蓝牙模组ESP32-C3-MINI-1的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

ESP32-C3-MINI-1是一款通用型Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)模组，体积小，具有丰富的外设接口，可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。

特性：•CPU和片上存储器–内置ESP32-C3FH4或ESP32-C3FN4芯片，RISC-V 32位单核微处理器，主频最高160MHz–384KB ROM–400KB SRAM(其中16KB专用于cache)–8KB RTC SRAM–4MB嵌入式flash•Wi­Fi–支持IEEE 802.11 b/g/n协议–工作信道中心频率范围：2412~2484MHz–在2.4GHz频带支持20MHz和40MHz频宽–支持1T1R模式，数据速率高达150Mbps–无线多媒体(WMM)–帧聚合(TX/RX A-MPDU, TX/RX A-MSDU)–立即块确认(Immediate Block ACK)–分片和重组(Fragmentation and defragmentation)–传输机会(Transmission opportunity, TXOP)–Beacon自动监测(硬件TSF)–4×虚拟Wi-Fi接口–同时支持基础结构型网络(Infrastructure BSS)Station模式、SoftAP模式Station+SoftAP 模式和混杂模式请注意ESP32-C3系列在Station模式下扫描时，SoftAP信道会同时改变–802.11mc FTM•蓝牙–低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：Bluetooth5、Bluetooth mesh–速率支持125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps–广播扩展(Advertising Extensions)–多广播(Multiple Advertisement Sets)–信道选择(Channel Selection Algorithm#2)–Wi-Fi与蓝牙共存，共用同一个天线•外设–GPIO、SPI、UART、I2C、I2S、红外遥控(remote control peripheral)、LED PWM控制器、通用DMA控制器、TWAI®控制器(兼容ISO11898-1，即CAN规范2.0）、USB串口/JTAG 控制器、温度传感器、SAR模/数转换器、通用定时器、看门狗定时器•模组集成元件–40MHz集成晶振•天线选型–板载PCB天线(ESP32-C3-MINI-1)–通过连接器连接外部天线(ESP32-C3-MINI-1U)•工作条件–工作电压/供电电压：3.0 ~ 3.6 V–工作环境温度：–85°C版模组：–40°C~85°C–105°C版模组：-40°C~105°C应用智能家居–智能照明–智能按钮–智能插座–室内定位•工业自动化–工业机器人–Mesh组网–人机界面–工业总线应用•医疗保健–健康监测–婴儿监控器•消费电子产品–智能手表、智能手环–OTT电视盒、机顶盒设备–Wi-Fi音箱–具有数据上传功能的玩具和接近感应玩具•智慧农业–智能温室大棚–智能灌溉–农业机器人•零售餐饮–POS系统–服务机器人•音频设备–网络音乐播放器–音频流媒体设备–网络广播•通用低功耗IoT传感器集线器•通用低功耗IoT数据记录器功能框图昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

单片无线收发芯片nRF401在双向无线防盗系统中的应用2008-04-13 22:41分类：电子制作字号：大中小单片无线收发芯片nRF401在双向无线防盗系统中的应用１．芯片介绍ｎＲＦ４０１是北欧集成电路公司最新推出的单片无线收发一体的芯片，采用蓝牙核心技术设计，在一个２０脚的芯片中包括了高频发射、高频接收、ＰＬＬ合成、ＦＳＫ调制、ＦＳＫ解调、多频道切换等，是目前集成度最高的无线数传产品。

ｎＲＦ４０１采用抗干扰能力强的ＦＳＫ调制方式，工作频率稳定可靠，外围元件少，便于设计生产，功耗极低，适合于便携及手持产品的设计，由于采用了低发射功率，高接收灵敏度的设计，满足无线电管制要求，无需使用许可证，是目前低功率无线数传的理想选择，可广泛用于遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触ＲＦ智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线２３２数据通信、无线数字语音等。

该芯片内部框图如图１所示。

２．芯片特点ｎＲＦ４０１无线收发芯片性能领先业界，其显著特点是外围元件较少(约１０个)，在设计上充分考虑了用户编程和使用的方便，例如ｎＲＦ４０１可以直接接单片机串口发送接收数据，而无需对数据进行曼彻斯特编码，其他的单片ＲＦ收发芯片一般都需要对数据进行曼彻斯特编码后才能发送，采用曼彻斯特编码不仅增加了编程的复杂性，而且传输效率低，实际速率仅为标称的一半，不能满足实时传输的需要。

而ｎＲＦ４０１系列独特的技术可以直接传送单片机串口数据，目前还没有其他厂商能做到这一点。

ｎＲＦ４０１是目前外接元件最少的单片ＲＦ收发芯片之一，采用易于获得的４ＭＨｚ晶振，通过频率合成器合成４３３ＭＨｚ的工作频率，大大降低了成本，增加了使用的灵活性，而其他产品大多需要外接昂贵的变容二极管或表面波振子。

３．ｎＲＦ４０１在无线双向防盗系统中的应用图２是ｎＲＦ４０１在无线双向防盗系统中的典型应用原理图，主要包括一个ｎＲＦ４０１芯片和编解码器(单片机)，采用单片机可以使功能更为强大。

E23-433MS20用户手册v1.0--模块简介E23-433MS20E23-433MS20是成都亿佰特公司设计生产的一款433MHz射频模块，功率20mW，收发一体，IPX射频接口，超低接收电流，采用12.8MHz晶振；SPI接口，小体积贴片型，目前已经稳定量产，并适用于多种应用场景。

E23-433MS20采用SEMTECH公司原装进口的SX1212射频芯片设计开发；全进口工业级元器件，全无铅工艺，性能稳定，硬件的专业设计使模块可以插件或贴片，便于各种嵌入开发。

E23-433MS20最大优势是接收功耗非常低，仅仅3mA左右，因此在低功耗场合得到大量应用。

E23-433MS20为硬件平台，出厂无程序，用户需要进行二次开发。

--电气参数E23-433MS20序号参数名称参数值摘要1 射频芯片SX1212 SEMTECH2 模块尺寸22.4*16*1.0mm 整体尺寸3 模块重量 2.3g 整体重量4 工作频段410~438MHz 可通过软件调节，采用12.8MHz晶振5 PCB工艺2层板阻抗调试，无铅工艺，屏蔽罩抗干扰6 接口方式 2 *7 * 1.27mm 贴片7 供电电压 2.1 ~ 3.6V DC 注意：高于3.6V电压，将导致模块永久损毁8 通信电平0.7VCC ~ 3.6V VCC指模块供电电压9 实测距离800m 晴朗空旷，最大功率，5dBi天线，高度2m，2k空中速率10 发射功率13dBm 约20mW11 空中速率2k ~ 500kbps 由于433M频率特性，建议尽量使用低速12 关断电流1uA（Max）Sleep模式下电流13 发射电流35mA@13dBm 建议电源供电能力大于70mA14 接收电流3mA 3.3V15 通信接口SPI 最高速率可达8Mbps16 发射长度64字节长度可设定（详见SX1212 手册）17 接收长度64字节长度可设定（详见SX1212 手册）18 RSSI支持支持详见芯片手册19 天线接口IPX/邮票孔50Ω特性阻抗20 工作温度-40 ~ +85℃工业级21 工作湿度10% ~ 90% 相对湿度，无冷凝22 储存温度-40 ~ +125℃工业级23 接收灵敏度-104dBm@25kbps 详见芯片手册--引脚定义E23-433MS20引脚序号引脚名称引脚方向引脚用途1 VDD 供电电源，必须2.1~3.6V之间2 PLL_LOCK 输出锁相环锁定检测（详见SX1212 手册）3 IRQ_1 输出可编程中断引脚1（详见SX1212 手册）4 IRQ_0 输出可编程中断引脚0（详见SX1212 手册）5 DATA 输入/输出NRZ数据输入和输出（连续模式）6 CLKOUT 输出可编程时钟输出引脚（详见SX1212 手册）7 GND 地线，连接到电源参考地8 GND 地线，连接到电源参考地9 TEST8 输入/输出P0R.如果不使用，不连接10 NSS_CFG 输入地线，连接到电源参考地11 NSS_DATE 输入SPI数据使能12 MISO 输出模块SPI 数据输出引脚13 MOSI 输入模块SPI 数据输入引脚14 SCK 输入模块SPI 总线时钟15 GND 地线，连接到电源参考地16 GND 地线，连接到电源参考地17 ANT 天线★关于模块的引脚定义、软件驱动及通信协议详见SEMTECH公司官方《SX1212 Datasheet》★--注意事项E23-433MS20 序号类别注意事项1 静电高频模拟器件具有静电敏感特性，请尽可能避免人体接触模块上的电子元件（我司生产过程全部按照IC 厂商官方防静电标准执行）。

三功能开关降压型LED 恒流驱动器5331典型应用电路图V IN图1：5331典型应用电路图（两节锂电输入）概述5331 是一款集成了三功能的开关降压型LED 恒流驱动器。

通过电源的接通与关断可实现功能之间的切换：全亮（100%）--暗亮（25%）--爆闪。

5331采用固定关断时间的控制方式，关断时间可通过外部电容进行调节，因此工作频率可根据用户要求而设置。

5331通过一个外接电阻来设置LED 的输出电流。

5331内部还集成了VDD 稳压管，过温保护电路，短路保护电路等。

减少外围元件并提高了系统可靠性。

5331采用SOT23-6封装。

特点 ¾ 内置三功能：100%-25%-爆闪 ¾ 宽输入电压范围：3.6V~100V ¾ 高效率：可高达90%¾ 芯片供电欠压保护：3.2V(迟滞0.5V)¾ 峰值电流采样电压：250mV¾ 关断时间可调 ¾ 内置过温调节 ¾ 内置LED 短路保护 ¾ 内置VDD 稳压管 应用领域¾ LED 手电筒 ¾ 自行车灯 ¾ 大功率LED 照明深圳市惠新晨电子有限公司封装及管脚分配管脚描述管脚号 管脚名 管脚类型 描述1 VSS 地电源地2 VDD 电源芯片电源3 TOFF 输入关断时间设置脚4 CS 输入输出电流检测反馈脚5 DRV 输出驱动端，接外部MOS管栅极6 NC / 悬空不接极限参数（注1）参数 符号 描述 最小值 最大值 单位电压V MAX VDD最大电压 5.5 VV DD+0.3 VV MIN_MAX DRV、CS和TOFF脚电压 -0.3W 最大功耗P SOT23-6SOT23-6最大功耗 0.3T J结温范围-20 125 o CT A工作温度-20 85 o C 温度T STG存储温度-40 125 o Co CT SD焊接温度范围（时间少于30秒） 240 ESD V ESD静电耐压值（人体模型） 2000 V 注1:超过上表中规定的极限参数会导致器件永久性损坏，而工作在以上极限条件下可能会影响器件的可靠性。

创维东芝超级单片机使用的微处理器的代用关系创维东芝超级单片机心有：3T30、4T30、5T30、3T36、4T36、5T36等机心，是创维公司与日本东芝公司联合开发的新一代超级单片集成电路彩电机心。

该机心采用了东芝公司最新推出的超大规模集成心片，有：TMPA8803CSN、TMPA8823CSN、TMPA8808CSN、TMPA8809CSN、TMPA8829CSN等。

在创维东芝超级单片机心中，3T30、3T36、4T36是同一种机心，使用的软件基本相同，对应的超级单片型号是’rMPA8803CSN或者TMPA8823CSN。

TMPA8823CSN是TMPA8803CSN软件升级后的版本，但二者配套使用的存储器不同，不能互换使用。

4T30、5T36、5T30是同一种机心，使用的软件基本相同(电源电路不同)，对应的超级单片型号是TMPA8808CSN、TMPA8809CSN 或者TMPA8829CSN。

TPMA8829C8N是TMPA8809CSN软件升级后的版本，其存储器的代换原则配套使用的存储器不同，不能互换使用。

创维的83703可代8370183735可代83702和837325P30的83731没有可代换的。

83703还能带83702，但是会出现无声或者白屏把OP2调成28即可。

创维T系列机型CPU的代换目前T系列机芯共有5种CPU，其分别为：1、87CM38N-3856，在3T01、4T01机芯上使用，其可存储100个频道。

2、87CM38N-1N86，在21寸9000系列机芯上使用，可存储256个频道，并带有游戏功能。

3、87CM38N-1N10，在25寸5T10机芯上使用，可存储228个频道。

4、87CM38N-1R02，在29寸5T10、5T20机芯一使用，可存储256个频道，带有游戏功能。

5、87TPS38N，此种为OTP产品，为T系列最早使用的CPU，在25寸5T10机芯上使用，有两种，其分别为可存储228和256个频道。

E72-2G4M23S1A产品规格书CC2630+PA+LNA ZigBee 6LoWPAN 无线模块第一章概述1.1 简介E72-2G4M23S1A是基于美国德州仪器（TI）生产的CC2630为核心自主研发的最大发射功率为100mW的小体积贴片型ZigBee、6LoWPAN无线模块，采用24MHz工业级高精度低温漂有源晶振。

CC2630芯片内部集成有 128KB 系统内可编程闪存和 8KB 缓存静态RAM(SRAM)与ZigBee、6LoWPAN无线通信协议，由于其内部具有独特的超低功耗传感器控制器，因此非常适合连接外部传感器。

在原有基础上内置了TI配套的射频范围扩展器CC2592，其内置了PA与LNA，使得最大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

由于该模块是纯硬件类SoC模块，需要用户对其编程后方可使用。

1.2 特点功能⚫内置PA+LNA，理想条件下，通信距离可达1.5km；⚫最大发射功率100mW，软件多级可调；⚫内置ZigBee、6LoWPAN协议栈；⚫内置TI原装射频范围扩展器CC2592；⚫内置32.768kHz时钟晶体振荡器；⚫支持全球免许可ISM 2.4GHz频段；⚫内置高性能低功耗Cortex-M3与 Cortex-M0双核处理器；⚫丰富的资源，128KB FLASH，28KB RAM；⚫支持2.0～3.6V供电，大于3.3V供电均可保证最佳性能；⚫工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用；⚫双天线可选（PCB/IPX），用户可根据自身需求选择使用。

1.3 应用场景⚫智能家居以及工业传感器等；⚫安防系统、定位系统；⚫无线遥控，无人机；⚫无线游戏遥控器；⚫医疗保健产品；⚫无线语音，无线耳机；⚫汽车行业应用。

第二章规格参数2.1 极限参数主要参数性能备注最小值最大值电源电压（V）0 3.8 超过3.8V 永久烧毁模块阻塞功率（dBm）- 10 近距离使用烧毁概率较小工作温度（℃）-40 +85 工业级2.2 工作参数主要参数性能备注最小值典型值最大值工作电压（V） 1.8 3.3 3.8 ≥3.3V 可保证输出功率通信电平（V） 3.0 使用5V TTL 有风险烧毁工作温度（℃）-40 - +85 工业级设计工作频段（GHz） 2.402 - 2.480 支持ISM 频段功耗发射电流（mA）182.5 瞬时功耗接收电流（mA）11.1休眠电流（μA） 1.4 软件关断最大发射功率（dBm）22.6 23.0 23.2接收灵敏度（dBm）-100.5 -102.0 -103.5 空中速率为250kbps空中速率（bps）250k - 1M 用户编程控制主要参数描述备注参考距离1500m 晴朗空旷，天线增益5dBi，高度2.5米，空中速率250kbps 晶振频率24MHz/32.768KHz支持协议ZigBee封装方式贴片式接口方式 1.27mmIC全称CC2630F128RGZRFLASH 128KBRAM 28KB内核Cortex-M3+Cortex-M0外形尺寸17.5*33.5 mm天线接口PCB/IPEX 等效阻抗约50Ω第三章机械尺寸与引脚定义引脚序号引脚名称引脚方向引脚用途1、2、3 GND 地线，连接到电源参考地4 DIO_0 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）5 DIO_1 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）6 DIO_2 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）7 DIO_3 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）8 DIO_4 输入/输出通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）9 DIO_5 输入/输出高驱动通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）10 DIO_6 输入/输出高驱动通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）11 DIO_7 输入/输出高驱动通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）12 DIO_8 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）13 DIO_9 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）14 DIO_10 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）15 DIO_11 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）16 DIO_12 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）17 DIO_13 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）18 DIO_14 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）19 DIO_15 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）20 JTAG_TMS 输入/输出JTAG_TMSC, 高驱动能力（详见CC26xx 手册）21 JTAG_TCK 输入/输出JTAG_TCKC, 高驱动能力（详见CC26xx 手册）22 DIO_16 输入/输出高驱动通用IO口，JTAG_TDO（详见CC26xx 手册）23 DIO_17 输入/输出高驱动通用IO口，JTAG_TDI（详见CC26xx 手册）24 DIO_18 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）25 DIO_19 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）26 DIO_20 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）27 GND 地线，连接到电源参考地28 DIO_21 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）29 VCC 电源，1.8～3.8V30 DIO_22 输入/输出通用IO口，详见CC26xx 手册）31 DIO_23 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）32 nRESET 输入复位，低电平（详见CC26xx 手册）33 DIO_24 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）34 DIO_25 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）35 DIO_26 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）36 DIO_27 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）37 DIO_28 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）38 DIO_29 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）39 DIO_30 输入/输出通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）40、41、42 GND 地线，连接到电源参考地第四章基本操作4.1硬件设计⚫推荐使用直流稳压电源对该模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；⚫请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏；⚫请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；⚫请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；⚫在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留30%以上余量，有整机利于长期稳定地工作；⚫模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分；⚫高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方，若实在需要经过模块下方，假设模块焊接在Top Layer，在模块接触部分的Top Layer铺地铜（全部铺铜并良好接地），必须靠近模块数字部分并走线在Bottom Layer；⚫假设模块焊接或放置在Top Layer，在Bottom Layer或者其他层随意走线也是错误的，会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度；⚫假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；⚫假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线（高频数字、高频模拟、电源走线）也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；⚫通信线若使用5V电平，必须串联1k-5.1k电阻（不推荐，仍有损坏风险）；⚫尽量远离部分物理层亦为2.4GHz的TTL协议，例如：USB3.0；⚫天线安装结构对模块性能有较大影响，务必保证天线外露，最好垂直向上。