标准生产工艺培训资料

深圳市法马新智能设备有限公司
SHENZHEN FAMA INTELLIGENT EQUIPMENT CO., LTD.
什么是工艺？
工艺定义：
利用生产工具对各种原材料、半成
品进行加工和处理，改变它们的几何形状、
外形尺寸、表面状态、内部结构、物理和化
学性能以及相互关系，最后使之成为预期产
品的方法及过程
打黄胶标准工艺图
电源输入标准 打胶工艺
打黄胶标准工艺图
胶切勿盖住 螺杆
阻燃硅胶标准工艺图
CE电源板 各个打胶 点，严禁 将胶滴落 到PCB上面；
打胶标准工艺注意事项
1.打胶作业过程中严禁将胶滴落到PCB板上 面、箱体、线材上面，如有滴落请立即清理 干净；
2.打螺丝胶注意胶用量，保持将螺丝胶打在 制定点，严禁胶流入到PCB上面；
箱唛必须 贴正，严 禁有歪斜、 没有贴紧 等不良现
象
封箱必须 保持胶纸
拉紧
箱体侧面不 可有错位
打带标准工艺要求
保持包装 带拉紧、 不可有错 位、松动 不良现象
存在
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焊线标准工艺
焊线前将烙铁温 度控制在
380℃±2°，线 头保持在1.5mm， 大于1.5mm的线头 必须用剪钳剪掉， 应保持焊点饱满 无虚焊、空焊等
不良现象；
刷漆标准工艺图
浸三防漆
将三防漆沥干
晾干三防漆
打黄胶标准工艺图
将线头、焊点、 PCB用黄胶连接起 来；黄胶不可有滴 落、落入到箱体、
PCB板上面
工艺命名
标准首件确认流程
1.首件是指生产1-3pcs的产品； 2.灯板组件、控制板、电源板需核对工程BOM表、订单
评审之要求、订单评审备注栏要求； 3.每种产品批量上线前需做首件确认，常规满盘、箭
头需测试功率因素、功率； 4.倒计时控制板、需要烧录程序的控制板，程序烧录
完成后需组装实物按照订单评审之要求、工程BOM表逐 项进行确认，首件确认完成后续品质IPQC签字方可批 量生产； 5.批量程序烧录需1-3pcs确认无误后，品质IPQC签字 后方可进行批量生产；
后焊不良品识别图
冰柱
锡尖
沾污
贴片元件破损
空焊
假焊
元器件浮高
后焊不良品识别图
线材浮高 标准可接受
元器件脚超出焊 盘
严重不合格
后焊不良品识别图
空焊
Biblioteka Baidu
管脚超过
包焊
3mm
电解电 容歪斜
烙铁的构成
需保持海绵的 湿度
电烙铁握法
焊锡丝标准握法
后焊标准工艺
1.各元件引脚需穿过 PCB焊盘孔，例如：电解电 容、安规电容、插件电阻必须立式平贴PCB板面；
3.阻燃硅胶如上图将硅胶打在各打胶点上面；
打螺丝标准动作、注意要点
1.打螺丝工具：电批、气批、 一字、十字螺丝刀；
2.使用打螺丝工具时应保持工 具垂直向下； 大螺丝 3.保持将螺丝锁紧即可，严禁 将螺丝打滑牙、胚牙等不良现 象，当不良出现应立即更换新 的螺丝并锁紧即可；
老化测试
左图老化测试接线不合 格；九路倒计时老化应 按照左、直、右 R、Y、 G、COM顺序接线老化
标准要求：我司凡是复合系 列产品，例如；倒计时、红 叉绿箭、400满盘左直右箭头、 盲人钟、静红动绿二合一等 产品老化必须是接信号机老 化，可以检查产品的信号切
换、是否有焊错线等
扎线标准工艺
1.先将线材整理整齐在用 扎带扎到箱体上面的线扣
上面； 2.保持线材整齐不可有凌
乱、损坏不良现象；
包装标准工艺要求
2.保持控制板、电源板、驱动板、灯板等需要后 焊的组件及半成品必须保持板面无锡珠、沾污等 不良现象；
3.恒温电烙铁温度350℃±2°，必须保持焊台高 温海绵的湿度，需保持烙铁接地良好；
4.每个需要补焊的焊点，焊锡时间约2-3s，每个 焊点焊锡时间不允许超过3s；
不良焊点质量分析
标准焊点识别图