pcb制作流程图解 (3)

pcb制作流程：

根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。

正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

NO啤模打磨或修理

OK正式啤板 PCB制作流程

一、目的

使公司员工熟悉PCB基本制作流程，了解各工序的流程细节，提高生产效率。

二、制作工序流程

开料→钻孔→沉铜→板电→干菲林→图电→蚀刻→（重钻孔）→蚀检→绿油→沉金→白字→V-Cut→

→白字→V-Cut→啤板→

啤板→E/T→终检→包装

E/T→终检→抗氧化→终检→FQA→包装

三、各工序流程：

1． 开料：板料检查→尺寸测量→开料→焗板→QC检查→钻孔

2． 钻孔：来料全检→打字唛、画标记→输钻带资料→上板打管位→贴铝片→开机→下板→刮披锋→拍红胶片→打磨→QC检查

3． 沉铜：{去毛刺→膨胀→去钻污→三级水洗→中和→二级水洗}多层板→除油调整→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀

4． 板电：上板→除油→水洗→喷淋水洗→酸洗→电镀→水洗→下板→幼磨→铜检→QC

5． 干菲林：贴膜前基板清洁处理（磨板）→干燥→贴膜→曝光→显影→热漏→QC

6．

图电：上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→二次水洗→酸洗→镀锡→二次水洗→（烘干）→下板→蚀刻

7． 蚀刻：褪膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔处理（沉金板）→褪锡→水洗→水洗→烘干→出板

8． 绿油：前处理→丝印→预热→曝光→显影→后固化

9． 沉金：上板→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→酸洗→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→后浸酸→一级水洗→沉镍→二级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板

10．白字：入板→开油→丝印→固化→检查→出板

11．V-Cut：装刀→试首板→检查

12． 啤板：啤模检查→装模→试啤→首检 —→磨边→下工序

13． E/T：装模→首板测试

14． 终检（FQC）流程指示图： Pass测板重装模No pass→多层板

OK不OK生产调整→15． 抗氧化：除油→微蚀溢流水洗→溢流水洗→酸洗→加压水洗→加压水洗（二）→清水洗→加压水洗（三）→DI水洗→风刀赶水→抗氧化浸洗→风刀赶水→溢流水洗（三）→溢流水洗（四）→DI水洗→强风吹干→热风吹干 前工序入板↓E-TEST合格↓↑合格NO修理NOMRB↓目检↓合格NO↓FQA检查非ENTEK&兰胶板前工序入板↓E-TEST合格↓↑合格NO修理NOMRB↓目检↓合格NO ↓YesENTEK拉&印兰胶↓FQC↓合格NO ↓YesFQA揸查ENTEK&兰胶板

十年专注PCB快板，中高端中小批量生产

深入解析HDI线路板的化学沉铜或电镀铜

HDI线路板，又叫埋盲孔板或者高密度板，无论是制作导通孔还是表面处理都是比较复杂的，今天小编来分享一下hdi线路板的化学沉铜或电镀铜工艺：

经过表面处理的芯板（导电胶堵孔）可以不再进行化学镀铜或者电镀铜，而采用采用常规图像转移技术（即印刷抗蚀剂后蚀刻或者贴膜→曝光→显影→蚀刻等）来形成线路。不过在其上面积层的导通孔应跳开塞孔部位。因为导电胶的导电率比起铜导电率要小几十倍或几百倍（即导电柱电阻为10mΩ,而导通孔的铜电阻都在0.1mΩ以下）。如果积层的导通孔布设在芯板的塞孔上，很显然会影响导电性能，甚至导致链接可靠性问题。

为了保证芯板的塞孔上导电胶或者绝缘树脂能与积层上的导通孔进行可靠的电气连接性能，经过固化处理后的芯板，一般再次进行化学镀或电镀铜，使芯板(一般为拼板）的整个表面十年专注PCB快板，中高端中小批量生产

均匀的镀上一层厚度为8μm~12μm厚的铜层。这样的结果，不仅使芯板和积层间有很好的电性能连接，而且可任意布设积层的导通孔，也就是说，在堵塞导通孔的导电胶或绝缘树脂上面已镀有一层8μm~12μm厚的铜层，因而在整个面上可随意布设积层的导通孔，大大增加了布线的自由性。同时，也可减少布线或布线长度，甚至可以实施立体布线 ，即在焊盘上直接布设导通孔，因而消除了在导通孔处到焊盘之间布设连接导线（即焊盘直接布设子在导通孔上面），避免了在版面上布设很多电气连接用的细密走线。这样的结果，将大大提高电气互连密度，或者在相同密度下扩大连接点的间距而提高焊接的可能性，从而大大改善信号传输性（即减少噪音、串扰等）。

经过化学沉铜和/或仅采用电镀铜的芯板，接着进行常规的图像转移技术“（可以用各种各样的方法）制造出表面的导电图形，这方面都是比较熟悉的。

PCB工厂见习报告

来公司三个多月，也接触了很多PCB layout 设计，但却完全不了解PCB板的制作流程与工艺。很多layout设计由于制作工艺的不同，设计的思路，标准与方法也不相同。了解PCB板的制作工艺与流程，能更加充分的理解设计的原理与要求，以及为什么要这么要求。充分的了解工厂制作流程也能够提高设计的效率与成功率。下面简单的介绍一下PCB板的制作流程。

PCB制作大致分为开料，内层图形制作，层压，钻孔，化学沉铜，外层图形制作，阻焊，表面处理，成型，电测试，最终检查，包装，出货等几个步骤。其中每个步骤中又有一些前处理或者后处理等小步骤，下面逐个介绍每一个步骤。

开料：开料即将大块的覆铜板裁剪成方便生产加工的，或者客户要求的尺寸。由于覆铜板铜的厚度不同，加工前要选好复合生产的铜厚的板。开料包括选料，裁剪，磨边清洗，烤板等步骤。裁剪完板后，要将边角磨平，防止划伤手等，磨完边以后会有很多粉尘，所以需要清洗，并且烘干，以方便保存。

内层图形制作：内层图形制作包括贴膜，曝光，显影，内层蚀刻，剥膜，光化学检验等。贴膜即贴上特制的干膜，利用干膜的的特点，采用底片对位，底片为负片，除了电路以外，其他的全部遮住。然后在曝光机上利用紫外线照射曝光，由于紫外线照射，线路干膜发生化学反应，变成耐腐蚀的化合物，最后通过蚀刻和剥膜在板面上形成所要的线路图形。内层制作完以后要进行光学检查，以保证制作的内层图形准确无误。曝光室严格控制光线和粉尘，需要在密闭的专用空间进行。

层压：内层制作完以后要将所有内层进行层压，使之成为一块板。层压包括打定位孔，清洗，棕化，烘干，层压等步骤。打定位孔用于板的定位，保证后续步骤不会有很大误差；清洗完板后要棕化，棕化的作用是处理铜表面，保证层压时铜面与半固化片充分的接触粘合。层压一般是用高温高压。在这里要注意几个事项，外层的板是这时在内层上，上下各加上半固化片和铜箔压合制作的，并不是开料后的双面附铜板。而且由于板中心的温度比板边缘温度上升的要慢，层压时要将顶面和地面加上光滑的钢板，保证受力均匀。并在周围用牛皮纸导热，保证温度上升均匀。