2014最新RoHS豁免清单

CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company LimitedRoHS指令豁免项目Exempted Items of RoHS Directive欧盟委员会针对豁免材料陆续发布了10次决议，分别是：2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/428/EC 和2009/443/EC，这些决议中的豁免共计38项：1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.1. 小型荧光灯中的汞，汞含量不超过5mg/灯。

2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:2. 普通用途直荧光灯中的汞，汞含量不超过：· Halophosphate 10 mg;盐磷酸盐 10mg.· Triphosphate with normal lifetime 5 mg;普通寿命的三磷酸盐5mg· Triphosphate with long lifetime 8 mg.长寿命的三磷酸盐8mg3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 3. 特殊用途直荧光灯中的汞 4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.4. 本附录未明确提出的其他灯具中的汞5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.5. 阴极射线管，电子元件以及荧光管的玻璃中的铅6 Lead as an alloying element in:6. 铅作为合金元素在：· Steel containing up to 0.35 % lead by weight;钢里，铅的重量含量不超过0.35 %· Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;铝里，铅的重量含量不超过0.4%· Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.铜合金里，铅的重量含量不超过4%C T I 华测检测机构CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company Limited7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead).7. 用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）· Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

R o H S 指令指令豁免豁免豁免清清单（截至到至到2201010年年3月）( 厦门厦门WTO WTO WTO工作站编译工作站编译工作站编译))序号序号豁免豁免 应用范围和日期应用范围和日期1Mercury in single capped (compac t) fluorescent lamps not exceedin g(per burner): 单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：1（a)For general lighting purposes < 30 W: 5mg 一般照明用途小于30 W: 5毫克 Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burner after 31 December 2011 until 31 December2012;2.5 mg shall be used per bu rner after 31 December 2012 2011年12月31日到期；2011年12月31日至2012提12月31日按照3.5毫克/灯；2012年12月31日之后按照2.5毫克/灯1（b)For general lighting purposes >30W and< 50 W: 5 mg一般照明用途大于30W 和小于50W：5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5mg may be used per burner after 31 December 20112011年12月31日到期；之后按照3.5毫克/灯1（c)For general lighting purposes > 50 W and< 150 W: 5 mg一般照明用途大于50W 和小于150W：5毫克1（d)For general lighting purposes >150 W: 15mg 一般照明用途大于150W：150毫克1（e)For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube diameter ≤17 mm圆形或者方形结构和直径小于17mm 的一般照明用途No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used perburner after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；2011年12月31日之后按照7毫克/灯1（f）For special purposes: 5 mg特殊用途：5毫克2（a)Mercury in double-capped linear f luorescent lamps for general ligh ting purposes not exceeding(per lamp):用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：2（a)（1） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter < 9 mm(e.g. T2): 5mg正常寿命的三频荧光粉和管直径小于9mm（如T2）：5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mgmay be used per lamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照4毫克/灯2（a)（2） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 9 mmand ≤ 17 mm (e.g. T5): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于9mm和不小于17mm（如T5）：5毫克Expires on 31 December2011; 3 mg may be used perlamp after 31 December 20112011年12月31日到期； 在此之后按照3毫克/灯2（a)（3） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 17 mmand ≤ 28 mm (e.g. T8): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于17mm和不小于28mm（如T8）：5毫克Expires on 31 December2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯2（a)（4） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm(e.g. T12): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于28mm（如T12）：5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5mg may be used per lamp after 31December 20122012年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯2（a)（5） Tri-band phosphor with long lifetime(>25,000 h): 8 mg长寿命（大于25000小时）的三频荧光粉：8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mgmay be used per lamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照5毫克/灯2(b) Mercury in other fluorescent lamp s not exceeding (per lamp):其他荧光灯中汞含量不超过：（每灯）2(b)（1） Linear halophosphate lamps with tube diameter > 28 mm (e.g. T10 and T12): 10mg线性盐磷酸盐灯的管直径大于28mm（如T10和T12):10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b)（2） Non-linear halophosphate lamps (all diameters): 15 mg非线性盐磷酸盐灯（所有直径）：15毫克Expires on 13 April 20162016年4月13日到期2(b)（3） Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)非线性三频荧光粉的管直径大于17mm(如T9）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯2(b)（4） Lamps for other general lightingand special purposes (e.g. induction lamps)其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯3 Mercury in cold cathode fluoresce nt lamps and external electrode f luorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceedin g (per lamp):特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：3（a) Short length (< 500 mm)短尺（小于500mm）No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯3（b) Medium length (> 500 mm and < 1,500mm)中等尺（大于 500mm和小于1500mm）No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照5毫克/灯3（c) Long length (> 1,500 mm)长尺（大于1500mm)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照13毫克/灯4（a) Mercury in other low pressure discharge lamps (per lamp)其他低压放电灯中汞的含量（每灯）：No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯4（b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) for general lighting pu rposes not exceeding lamps (per b urner) in lamps with improved col our rendering index Ra > 60:一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra> 60，其中汞含量不超过：4(b)-I P < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照30毫克/灯4(b)-II 155 W < P < 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照40毫克/灯4(b)-III P > 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照25毫克/灯4（c) Mercury in other High Pressure So dium (vapour) lamps for general l ighting purposes not exceeding (p er burner):一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：4(c)-I P < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照25毫克/灯4(c)-II 155 W < P < 405WNo limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照30毫克/灯4(c)-III P > 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照40毫克/灯4(d) Mercury in High Pressure Mercury(vapour) lamps (HPMV)高压汞（蒸汽）灯中汞的含量Expires on 13 April 20152015年4月13日到期4(e) Mercury in metal halide lamps (M H)金属卤化灯中汞的含量4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specific ally mentioned in this Annex未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量5(a) Lead in glass of cathode ray tube s阴极射线管的玻璃内的铅含量5(b) Lead in glass of fluorescent tube s not exceeding 0.2% by weight 发光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in st eel for machining purposes and in galvanized steel containing up t o 0.35% lead by weight加工用途的钢和镀锌钢中合金元素中的铅含量达0.35%6(b) Lead as an alloying element in al uminium containing up to 0.4% lea d by weight铝中合金元素中的铅含量达0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight铜合金中的铅含量达4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based all oys containing 85% by weight or m ore lead)高温融化型焊锡铅（如：铅含量 ≥ 85 %的合金中的铅）7(b) Lead in solders for servers, stor age and storage array systems, ne twork infrastructure equipment fo r switching, signalling, transmis sion as well as network managemen t for Telecommunications;用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。

RoHS 指令豁免清单由于在电子电气行业中，部分禁用的材料现在还没有找到适用的替代品，因此它们在一定范围内可以获得豁免。

但RoHS 同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整。

2010年2月26日，欧盟在官方公报上公布委员会决定——2010/122/EU，鉴于对LED 中的镉进行替代，在技术上还不成熟，决定对其进行豁免。

至此，RoHS 指令附录（即豁免清单)条款，增加至第39条。

(依据2002/95/EC 及2005/717/EC 、2005/747/EC 、2006/310/EC 、2006/690/EC 、2006/691/EC 、2006/692/EC 、2008/385/EC 、2009/443/EC 、2010/122/EU 8次修改） 豁免项对应文件号 签署/颁布日期1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg perlamp.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。

2002/95/EC 2003.01.27/ 2003.02.13 2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding halophosphate 10 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过盐磷酸盐10毫克。

2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding triphosphate with normal lifetime 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding triphosphate with long lifetime 8 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克。

1 Mercury in single capped (compact) fluorescent lampsnot exceeding (per burner):1单端（小型）荧光灯内的汞不超过（每个灯头）：1(a) For general lighting purposes < 30 W: 5 mg1(a)普通照明用途< 30瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 2011 until 31 December 2012; 2.5 mgshall be used per burner after 31 December 20122011年12月31日到期；2011年12月31日以后至2012年12月31日，每个灯头可以使用3.5毫克；2012年12月31日以后，每个灯头应该使用2.5毫克1(b) For general lighting purposes >30 W and < 50 W: 5mg1(b) 通用照明用途 >30瓦和< 50瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，可以使用3.5毫克1(c) For general lighting purposes > 50 W and < 150 W:5 mg1(c) 通用照明用途 >50瓦和< 150瓦: 5毫克1(d) For general lighting purposes >150 W: 15 mg 1(d)普通照明用途< 150瓦: 15毫克1(e) For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube 1(e)普通照明用途，圆形或方形结构形状而且灯管 diameter <17 mm直径<17毫米No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用7毫克1(f) For special purposes: 5 mg1(f) 特殊用途：5毫克2(a) Mercury in double-capped linear fluorescent lampsfor general lighting purposes not 2(a)用于普通照明的双端荧光灯内的汞exceeding (per lamp):不超过（每个灯头）：2(a) (1) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter < 9 mm (e.g. T2): 5 mg2(a) (1)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径< 9毫米(例如T2): 5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用4毫克2(a) (2) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 9 mm and ≤ 17 mm 2(a) (2) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 9毫米且≤ 17毫米(e.g. T5): 5 mg(例如T5): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3毫克2(a) (3) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 17 mm and ≤ 28 mm 2(a) (3)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 17毫米且≤ 28毫米(e.g. T8): 5 mg(例如T8): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (4) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 28 mm 2(a) (4) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径> 28毫米(e.g. T12): 5 mg(例如T12): 5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20122012年12月31日到期；2012年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (5) Tri-band phosphor with long lifetime(> 25,000h): 8 mg长寿命三波长荧光粉(> 25,000 小时): 8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用5毫克2(b) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):2(b) 其他荧光灯内的汞不超过（每盏灯）：2(b) (1) Linear halophosphate lamps with tube diameter> 28 mm (e.g. T10 and T12): 2(b) (1)直线型磷酸盐灯而且灯管直径> 28毫米(例如T10和T12):10 mg10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b) (2) Non-linear halophosphate lamps (all diameters):15 mg Expires on 13 April 20162(b) (2) 非直线型磷酸盐灯（所有直径）：15毫克2016年4月13日到期2(b) (3) Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)2(b) (3)非直线型三波长荧光粉灯具而且灯管直径> 17毫米(例如T9)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克2(b) (4) Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps)2(b) (4) 其他用于普通照明和特殊照明的灯具(例如感应灯)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克 3 Mercury in cold cathode fluorescent lamps and externalelectrode fluorescent lamps3特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯(CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (perlamp):(CCFL 和EEFL)内的汞不超过（每盏灯）：3(a) Short length (< 500 mm)3(a) 短尺度(< 500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用3.5毫克3(b) Medium length (> 500 mm and < 1,500 mm)3(b) 中等尺度(> 500毫米且< 1,500 毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用5毫克3(c) Long length (> 1,500 mm)3(c) 长尺度(> 1,500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用13毫克4(a) Mercury in other low pressure discharge lamps (perlamp)4(a) 其他低压放电灯内的汞（每盏灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克4(b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps forgeneral lighting purposes not4(b) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60: 不超过（每个灯头），且改善后的显色指数Ra > 60：4(b)-I P < 155 W4(b)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用30毫克4(b)- II 155 W < P < 405 W4(b)- II 155瓦 < P < 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克 P > 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(c) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lampsfor general lighting purposes 4(c) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞not exceeding (per burner): 不超过（每个灯头）： 4(c)-I P < 155 W4(c)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用25毫克4(c)-II 155 W < P < 405W4(c)- II 155瓦 < P < 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用30毫克 P > 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(d) Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV)4(d)高压水银（蒸汽）灯(HPMV)内的汞 4(e) Mercury in metal halide lamps (MH)4(e) 金属卤化物灯(MH)内的汞4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex 4(f) 本附件没有特别指明的其他特殊用途放电灯内的汞5(a) Lead in glass of cathode ray tubes5(a) 阴极射线管玻璃中的铅 5(b) Lead in glass of fluorescent tubes not exceeding 0.2%by weight5(b) 荧光灯管内的铅不超过总重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in steel for machiningpurposes and in galvanized steel containing up to 0.35%lead by weight6(a) 作为用于机械制造的合金钢和镀锌钢中的合金元素铅含量最多为总重量的0.35%6(b) Lead as an alloying element in aluminium containingup to 0.4% lead by weight6(b) 作为铝合金中合金元素的铅含量最多为总重量的0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight 6(c) 铜合金中铅含量最多达总重量的4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e.lead-based alloys containing 85% 7(a) 高熔点类焊剂中的铅（即基于铅的合金含85%或以上by weight or more lead)重量的铅）7(b) Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications7(b)用于服务器、储存和存储阵列系统的焊剂中的铅，用于交换、产生信号、传输和电信网络管理的网络基础设施中的铅 7(c)-I Electrical and electronic components containinglead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound7(c)-I 电气及电子元件中除玻璃或陶瓷外的介电陶瓷的电容器的铅，如高压电子装置，或玻璃或陶瓷基混合物内的铅 7(c)-II Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of 125 V AC or 250 V DC or higher7(c)-II 额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的介电陶瓷的电容器中的铅7(c)-III Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of less than 125 V AC or 250 V DC7(c)-III 额定电压小于125V AC 或者 250V DC 的介电陶瓷的电容器中的铅Expires on 1 January 2013 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20132013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(a) Cadmium and its compounds in one shot pellet typethermal cut-offs8(a)在一次性颗粒型热镕断体中的镉及镉化合物Expires on 1 January 2012 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20122012年1月1日到期，该日期之后可在2012年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(b) Cadmium and its compounds in electrical contacts 8(b) 电触点中的镉及镉化合物 9 Hexavalent chromium as an anticorrosion agent of thecarbon steel cooling system in absorption refrigerators up to 0.75 % by weight in the cooling solution 9在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统的防腐剂的六价铬占总重量的0.75% 9(b) Lead in bearing shells and bushes for refrigerant-containing compressors for heating,9(b) 用于供暖、空气流通、空调和制冷(HVACR)设备的ventilation, air conditioning and refrigeration (HVACR)applications含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅11(a) Lead used in C-press compliant pin connector systems11(a)在C 形顺压针连接器系统中使用的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中11(b) Lead used in other than C-press compliant pin connector systems11(b)除C 形顺压针连接器系统以外使用的铅 Expires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 2013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用January 201312 Lead as a coating material for the thermal conductionmodule C-ring12作为热传导模块C 形环涂层的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中13(a) Lead in white glasses used for optical applications 13(a)用于光学应用的白色玻璃中的铅 13(b) Cadmium and lead in filter glasses and glasses usedfor reflectance standards13(b)在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉14 Lead in solders consisting of more than two elementsfor the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight14微处理器插脚之间的连接和封装所用含两种以上成分的焊剂中的铅，铅含量在总重量的80%与85%之间 Expires on 1 January 2011 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20112011年1月1日到期，该日期之后可在2011年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用15 Lead in solders to complete a viable electricalconnection between semiconductor die and carrier withinintegrated circuit flip chip packages15 完成集成电路倒装芯片封装中半导体芯片与载流子之间可行电气连接的焊剂中的铅16 Lead in linear incandescent lamps with silicate coatedtubes16具有硅酸盐涂层灯管的直线型白炽灯中的铅Expires on 1 September 2012013年9月1日到期17 Lead halide as radiant agent in high intensitydischarge (HID) lamps used for professional reprography applications17 在用于专业复印应用的高强度放电(HID)灯中作为发光剂的卤化铅 18(a) Lead as activator in the fluorescent powder (1 %lead by weight or less) of discharge lamps when used asspeciality lamps for diazoprinting reprography,lithography, insect traps, photochemical and curingprocesses containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 18(a)放电灯作为专业灯具用于重氮盐复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)时，作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅Expires on 1 January 20112011年1月1日到期 18(b) Lead as activator in the fluorescent powder (1% leadby weight or less) of discharge18(b) 放电灯用于含荧光剂如BSP(BaSi2O5:Pb)的仿日晒灯时，lamps when used as sun tanning lamps containing phosphorssuch as BSP (BaSi2O5:Pb)作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅19 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and在超小型节能灯(ESL)中作为主要汞合金特别组合PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hgwith PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact energysaving lamps (ESL) 以及辅助汞合金组合PbSn-Hg 中的铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期20 Lead oxide in glass used for bonding front and rearsubstrates of flat fluorescent lamps used for LiquidCrystal Displays (LCDs) 20玻璃中的氧化铅，这种玻璃用于液晶显示器(LCDs)所用平板荧光灯的前后基板粘接Expires on 1 June 20112011年6月1日到期21 Lead and cadmium in printing inks for the applicationof enamels on glasses, such as borosilicate and soda lime glasses21应用于玻璃瓷釉比如硼硅酸盐和钠钙玻璃的印刷油墨中的铅和镉 23 Lead in finishes of fine pitch components other thanconnectors with a pitch of 0.65mm and less23微间距部件表面材料中的铅，不包括间距为0.65毫米及更小的连接器May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中24 Lead in solders for the soldering to machined throughhole discoidal and planar array 24加工通孔盘及平面阵列陶瓷多层电容器焊ceramic multilayer capacitors接用的焊剂所含的铅25 Lead oxide in surface conduction electron emitterdisplays (SED) used in structural elements, notably inthe seal frit and frit ring25表面传导电子发射显示器（SED）所用的氧化铅，用于结构元件尤其密封熔接和釉料环26 Lead oxide in the glass envelope of black light bluelamps26黑光蓝灯玻璃封装中的氧化铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期29 Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories 1, 2, 3 and 4) of 29 理事会指令69/493/EEC 附件一中（第1、2、3和4类）规定的Council Directive 69/493/EEC水晶玻璃中所含的铅 30 Cadmium alloys as electrical/mechanical solder jointsto electrical conductors located directly on the voice coil in transducers used in high-powered loudspeakers with sound pressure levels of 100 dB (A) and more 30 在声压水平100dB(A)及以上的高功率扬声器中的传感器音圈导电体上，用于电气/机械焊接的镉合金 Currently under review目前正在审查中31 Lead in soldering materials in mercury free flatfluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays, design or industrial lighting) 31 无汞平板荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）中焊接材料中的铅 Currently under review目前正在审查中32 Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and Krypton laser tubes 32 用于窗户组件、氩和氪激光灯管的密封釉料中的氧化铅Currently under review目前正在审查中 33 Lead in solders for the soldering of thin copper wiresof 100 μm diameter and less in power transformers33 用来焊接电源变压器中直径在100微米及以下的细铜线的焊剂中的铅34 Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements 34 金属陶瓷微调电位计元件中的铅37 Lead in the plating layer of high voltage diodes on 37 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管电镀层中的铅the basis of a zinc borate glass body38 Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes usedon aluminium bonded beryllium oxide38 用于铝粘合氧化铍的厚膜浆料中所含的镉和氧化镉39 Cadmium in colour converting II-VI LEDs (< 10 μg Cdper mm2 of light-emitting area) for use in solid stateillumination or display systems 39 用于固态照明或显示系统的颜色转换II-VI LED(< 10 μg Cd 每平方毫米发光面积）中的镉Expires on 1 July 20142014年7月1日到期。

RoHS豁免项汇总（依据原文及2005/717/EC, 2005/747/EC & 2006/310/EC三次修改）豁免项对应文件号1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg / lamp小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding halophosphate 10 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过磷酸盐10 毫克2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 8 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.特殊用途的直管日光灯中的汞含量2002/95/EC 4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this list本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅含量6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight.钢合金的铅元素含量可达0.35%（重量计）6b. Lead as an alloying element in aluminum containing up to 0.4% lead by weight.铝合金的铅元素含量可达0.4%（重量计）6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% lead by weight铜合金的铅元素含量可达4%（重量计）7a. Lead in high melting temperature type solders. (i.e. lead based solder alloys containing 85% byweight or more lead)较高熔融温度型焊料中的铅（即：铅含量达85%或以上的铅基焊料合金）7b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunications.用于服务器、存储和存储列阵系统、以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅2005/747/EC7c. Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices.)电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applicationsbanned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on themarketing and use of certain dangerous substances and preparations除了76/769/EEC《关于限制某些有害物质和制品销售和使用》指令的修改件91/338/EEC 指令中禁止用途外，电触头和镉镀层上的镉及其化合物9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorptionrefrigerators2002/95/EC 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层用的六价铬9 a. DecaBDE in polymeric applications2005/717/EC聚合物中用的十溴二苯醚9 b. lead in lead-bronze bearing shells and bushes铅黄铜轴承壳和电刷中的铅10. Within the procedure referred to in Article 7(2), the Commission shall evaluate the applicationsfor:— Deca BDE,— mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications (with a view to setting a specific time limit for this exemption), and2002/95/EC － light bulbs,欧盟委员会应根据在第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：－十溴二苯醚；－特殊用途的直管日光灯中的汞；－以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；－灯泡。