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LeicaDM ILM倒置金相显微镜Leica DM ILM适用于来料、生产控制检查，检查样品制备过程和金相教学。
为您提供最优质的光学器件和最高效的显微镜系统是我们的责任。
您需要一台能快速准确显示结果的材料显微镜系统。
徕卡显微镜系统旨在减少您观察的时间，降低您的操作难度，同时提供最优化的结果。
- 徕卡品牌意味着高标准的光学性能。
HC (和谐系统) 光学系统的开发将光学显微镜标准Array提到了一个新的高度。
宽广的物镜选择范围保证了材料显微镜惊人的成像质量。
高性价比的HI Plan EPI 新物镜系列将明亮高反差与一流分辨率和优化的坚固的，耐腐蚀铸铝机身，漆面清洁，表面光滑。
显微镜的T型机身提供高稳定性，即使在高放大倍率下放置较重的样品，也能保证整体的稳健。
充足手部动作的空间是您操作灵活。
6 V 35 W照明此外，可另配外置的12V100W卤素灯反射光照明器或透射光。
根据要求，两个灯也可以同时安装开启，为明场和荧光工作。
新的灯光系统新的入射光照明系统插拔式3位反射棱镜组，很容易交换入射光及反射光照明。
滤光片组两个固定在显微镜内32mm直径的过滤器，以及一个可选的50厘米直径的中间过滤器优化观察图像。
3层机械移动载物台载物台适合不同形状和大小的样本。
几乎可以接受所有的样本量，并允许非破坏性的大型部件显微镜检查。
247X230mm 大载物台可以放置宽、高以及重的样品，内有150X150mm 的矩形台板插入可以完全移除。
小样本放在有80mm ，40mm ，30mm 和20mm 的内孔空白宽度。
同时有旋钮转动样本。
高承载能力 - 宽调节范围双层载物台支持高达样品负有重8Kg 。
XY 方向的调节范围在60 X40mm ,可迅速扫描试样。
矩形台板有4个垂直调整位，防止因制样不平对聚焦产生影响。
4新的照明系统可接纳不同类型的光源（灯泡灯丝或电弧放电），确保最佳的光强度和均匀性光通量。
外置和内置都按照克勒照明原理。
Leica DM4B荧光显微镜操作规程一．操作步骤1.打开电源，连接电脑（DM4B确认USB白色数据线连接好电脑背后口）2.放好样本，找到合适视野，从低倍到高倍观察（物镜转盘），调好焦距。
3.液晶屏说明-每次机器启动都会保留最上次操作设置4.STATUS为目前机器状态--TL表示目前是透射光状态5.AP-孔径光栏，视场光栏，光强显示在状态中，通过机身左侧键盘控制6.BF-明场，正常染色的样品，用的比较多7.PH-相差观察方法-适应于透明非染色薄样品，有些样慢反射会反射亮光8.FL-荧光-呈现荧光的效果，适用细胞特异性染色效果/机身左侧下部TL/IL点击切换明场和荧光切换，或直接点击软件切换二．拍照摄取步骤1.确认数码CCD和电脑连接线是否连接；（注意显微镜镜先开机再开软件）2.明场状态下观察样品请调节合适的照明【充足的合理曝光可以调节显微镜照明或曝光时间。
可用目镜盖盖住目镜以避免日光灯影响-有一横线】3.把三目镜筒如果有拉杆（需要把拉杆拉到拍照位置，一般往外拉）4.确认选择软件中摄取界面的MIC显微镜控制面板部分5.白平衡设置选择自动白平衡；一般自动曝光（如果反应慢是样品照明不足，可增加照明-切换到手动，超过0.5秒是相机需时间照明）6.饱和度一般150，伽马值一般玻片0.6(明场状态)，荧光或其他状态可以适当拉高去除背景噪音(每次使用完需要回复正常值，避免其它人留意)7.调整完毕，选择采集图像三．图像处理步骤可以后期进行图像各种处理，如曝光，剪切，注释等等四．图像分析步骤图像分析，添加标尺（图像浏览边上第1个图标点开），注意要合并原图添加注释等等保养与维护：D需要经常通电使用，注意湿度，否则需放到干燥器里封闭保存2.除湿机如有条件尽量长期开放，每天清空水箱3.防尘，每段工作期之后，应用软质防尘罩罩住，以避免显微镜和附属设备染灰尘。
灰尘和松放的污粒，可用软毛刷或不掉毛心棉布除掉。
顽固性的污物可用一块于净的棉布上普通水溶液、汽油或酒精擦掉。
Leica DMI4000B智能型倒置荧光显微镜操作手册通过“开／关”开关接通电子仪器箱电源CTR4000，初始化后Leica显示屏会显示显微镜当前的设置初始化后的Leica显示屏上的图形功能按钮显微镜观察方法的状态当前使用的物镜倍数∑显微镜总放大倍数光线强度/ INTAP 孔径光圈FD视野光圈视频/目镜1、BF/ 明场2、可变功能按钮（用于切换PH \ BF）左侧面的固定功能按钮1、TL/IL 反复切换明视场/荧光2、AP孔径光圈（BF模式下的图像反差）3、INT照明强度（明视场/荧光的亮度）4、FD视野光圈右侧面的固定功能按钮1、开启荧光虑块盒-——（切勿按下以免造成意外）2、FLUO 切换至荧光观察方法3、FLUO>PH 切换至实时荧光与相差二、荧光观察开启通过“开／关”开关接通EL6000荧光光源、开启后指示灯呈黄绿色显微镜荧光自动控制按钮1 荧光虑块A 颜色表达蓝2 荧光虑块I3 颜色表达绿3 荧光虑块N21 颜色表达红4、SHUTTER 荧光挡板(阻挡或释放荧光)其它固定功能按键为空一、操作步骤1、安放标本微微抬起显微镜镜臂，使标本有足够的空间进入载物台，防止撞坏聚光镜，然后将标本放在载物台上，固定样品，转动载物台X、Y控制器的旋钮，使要观察的标本对准通光孔中央，整个操作过程必需轻起轻放，以免对显微镜造成损坏2、调焦调焦时，不应在高倍镜下直接调焦，先旋转粗调焦旋钮慢慢降低镜筒，并从侧面仔细观察，直到看清标本物像时停止，再用细调焦旋钮回调清晰，从低倍镜转至高倍时，只需略微调动细调焦旋钮，即可使物像清晰3、照明强度的调节：通过显微镜左侧INT固定按钮调节，使光线亮度适中4、荧光观察时，开启荧光光源，根据选择合适虑块进行观察(建议荧光照明强度为100%)5、拍照功能切换左上端的拉杆导入计算机，进入软件相关操作6、观察完毕后，移去样品关闭图像软件后再关闭显微镜电源箱的开关按钮，并将照明强度调至最弱，以防止下次开机时瞬间过强电流烧坏光源灯，清理台面，盖上防尘罩二、注意事项1、显微镜不论在使用或者存放时应在稳固的平台上，同时应避免灰尘、潮湿、过冷、过热及含有酸碱性的蒸汽2、所有镜头表面必须保持清洁，落在镜头表面的灰尘，可用吸耳球吹去，也可用软毛刷轻轻的掸去掉。
徕卡显微镜的操作规程徕卡显微镜操作规程徕卡显微镜（Leica microscope）是一种用于观察微小物体结构和细胞的仪器。
具备高分辨率、高对比度和高清晰度的特点，所以在医学、生物学、材料科学等领域得到广泛应用。
正确的操作徕卡显微镜对于获得准确的观察结果非常重要。
以下是使用徕卡显微镜的基本操作规程：1. 准备阶段：a. 确保工作台面干净整洁。
b. 检查显微镜是否正常工作：确认光源、电源是否连接正常，各部分是否可靠、灵活。
2. 标本处理：a. 准备好待观察的标本。
b. 标本表面应干净，无灰尘或杂质。
c. 根据需要做好标本的染色、切片或加热等处理。
3. 调整目镜：a. 将目镜放置在显微镜上，并调节至合适位置。
b. 调节目镜对焦，使得目镜视野内的标记线条清晰可见。
4. 放置标本：a. 将标本放置在显微镜载物台上。
b. 使用载物台移动手柄，调整标本位置至合适观察范围。
5. 聚焦标本：a. 将低倍物镜放置于物镜转盘上，并通过转盘选择低倍放大倍数。
b. 使用聚焦手轮，调节缓慢转动物镜直到标本处于清晰对焦状态。
6. 切换放大倍数：a. 借助转盘，选择高倍物镜，再次通过聚焦手轮将标本调整到清晰对焦状态。
7. 调整照明：a. 使用光源调节开关，调整适当的照明亮度，并确保光线均匀。
b. 当使用偏光显微镜时，可通过偏光滤光片调节和改善观察效果。
8. 观察标本：a. 使用眼睛或通过连接数字摄像头的计算机观察标本。
b. 使用显微镜台上的移动手柄，控制标本的滑动和旋转。
9. 调整视野和对比度：a. 使用光孔调节光源入射角度，改变光线方向，调整视野亮度和对比度。
b. 使用聚焦手轮继续调整标本对焦，确保图像清晰。
10. 清洁和保养：a. 使用尘埃清除器或吹气球轻轻吹除标本表面的灰尘。
b. 使用专用擦拭布或纯棉棉签擦拭显微镜镜片，注意不要使用化学溶剂。
以上是使用徕卡显微镜的基本操作规程。
使用前请务必熟悉操作手册，并按照规程正确操作，以保证观察结果的准确性和显微镜的正常使用寿命。
报告打印机
显微镜照明调节
显微镜主体
计算机
显微镜模式设置开关
图1
图2
图3
图４图５图６图７
手动变
换倍率
图８
（3）点击“焊接”分析软件专用模块（图８），进入拍照测量界面；点击“新建项目”（图９），设置测量数据存储；点击“报告模板”（图１０），选择对应产品的报告输出模板。
水平放置测量样件，调节高度和照明亮度（图１１），点击“抓拍”，结合辅助线与测量工具测量
要测的要素。
完成所有测量后，点击“生成报告”（图１２）；在表格报告中填写产品信息（图１图１０
图９ 图１１
图１２
图１３
图１４
２）、调节高度，使预览达到最清晰状态，点击抓拍。
３）、依次在图像（图１５）选取均匀分布的
&R0=(Ra-Ra0)/Ra0×100％; Ra=读数平均值；
图１５
4）、检测结果输出记录：完成检查后，将数据结果记录在“表1中，附在本规程后，存档备份。
STED超分辨成像技术超分辨光学成像超分辨光学成像特指分辨率打破了光学显微镜分辨率极限（200nm）的显微镜，技术原理主要有受激发射损耗显微镜技术和光激活定位显微镜技术。
简介光学显微镜凭借其⾮接触、⽆损伤等优点，长期以来是⽣物医学研究的重要⼯具。
但是，⾃1873年以来，⼈们⼀直认为，光学显微镜的分辨率极限约为200 nm，⽆法⽤于清晰观察尺⼨在200 nm以内的⽣物结构。
超分辨光学成像(Super-resolution Optical Microscopy)是本世纪光学显微成像领域最重⼤的突破，打破了光学显微镜的分辨率极限（换⾔之，超越了光学显微镜的分辨率极限，故被称为超分辨光学成像），为⽣命科学研究提供了前所未有的⼯具。
光学显微镜的分辨率1873年，德国物理学家恩斯特·阿贝(Ernst Abbe)提出，光学显微镜受限于光的衍射效应和光学系统的有限孔径，存在分辨率极限（也称阿贝极限），其数值约为l / 2NA（分辨率极限公式），其中l是光波波长，NA是光学系统的数值孔径（Numerical Aperture）。
, n为介质的折射率，a为物镜孔径⾓的⼀半。
成像时若使⽤波长为400 nm的光，并采⽤空⽓（折射率为1）作为物镜和样本之间的介质，可计算得到分辨率极限为200 nm。
因此，我们通常说，光学显微镜的分辨率极限约为200 nm。
此后的研究表明，光学显微镜的分辨率决定于光学系统中聚焦光斑（称为艾⾥斑, Airy disc）的尺⼨。
另外，当⼀个艾⾥斑的边缘与另⼀个艾⾥斑的中⼼正好重合时，此时对应的两个物点刚好能被⼈眼或光学仪器所分辨（这个判据称为瑞利判据，Rayleigh Criterion）。
利⽤瑞利判据以及艾⾥斑的数学表达式，我们可以得到光学显微镜的分辨率公式：0.61λ/NA。
值得指出的是，光学显微镜的分辨率公式跟前⾯提到的分辨率极限公式有所不同，⽽前者更⼴泛的被光学成像领域使⽤。
DMI4000B操作规程该机器配有三种观察方法：明场、相差和荧光，显微镜电源开关在独立的控制器CTR4000上。
明场：适合观察本身有颜色的或已经染过色的样品接通电源，开机初始化。
将聚光镜转盘转至BF位置，先手动选择低倍物镜（便于找目标位置通过载物台移动杆），通过调焦旋钮后方由上到下的第二个按键（或BF或CHG-TL）来切换到明场状态（液晶显示屏上看到TL-BF），调小孔径光阑以增强对比。
再调节焦距（先粗调后细调）及灯亮度（机身左下侧的亮度旋钮或聚光镜转盘上孔径光阑）至图片清晰为止.相差：适合观察本身无色或不能染色的样品如活细胞接通电源，将聚光镜转盘下方的孔径光阑拨杆拨至PH位置，手动选择较低倍物镜（便于找目标位置通过载物台移动杆），通过调焦旋钮后方由上到下的第二个按键(或标有CHG-TL或PH)来切换到相差状态（液晶显示屏上看到TL-PH）。
将聚光镜转盘转到相应位置（通常：5倍物镜对应PH0，10X和20X物镜对应PH1, 40X物镜对应PH2位，如位置不对液晶屏上会有闪烁数字提示），再调节焦距（先粗调后细调）及灯亮度（机身左下侧的亮度旋钮）至图片清晰为止。
荧光：按下显微镜左下侧的TL/IL按键直到显示屏上出现fluo，其余操作见后述（第四页）孔径光阑目镜屈光度调节观察方法切换按键拍照：将显微镜右侧调焦轮后面方的分光拉杆拉出，此时光线进入相机，开启显微镜在初始化完成后开启电脑上拍照软件leica qwin（需要加密钥匙，祥见下述：）。
双击桌面Leica Qwin 图标进入软件主界面，点击下拉菜单“图像”→“图像预览”进入预览界面，在该界面下调节好相关参数后点击“采图”将图片拍照进入主界面，再在主界面“文件”→“另存为”将图片保存到目标位置。
预览界面详述“采图”：调好下述参数后点击将活图像采集（就是拍照）到主界面：自动白平衡，点击后软件会对活图像的色彩进行自动调整：自动曝光和手动曝光之间切换，手动曝光时左边的参数显示为曝光时间（改变时间的长短得到一幅明暗适中的图片。
徕卡显微镜惠更斯STED反卷积快速指南本文档的目的是给徕卡STED用户简要介绍了使用与Leica TCS STED SP8 3倍显微镜获得的图像惠更斯专业解卷积图像。
图1（从左至右）：共焦; 受激发射损耗; 受激发射损耗反褶积参数编辑器（在图像的缩略图右键点击）图2：概述惠更斯图像参数编辑器。
这个窗口可以访问所需的受激发射损耗解卷积图像的所有相关图像参数。
导入时，LIF文件，大部分参数都自动从元数据提取（见惠更斯Pro用户指南从SVI更多信息）。
采样间隔（XYZT）：从图片属性获得的值显微镜类型：值从图片属性取数值孔径：数值从图片属性取客观质量：取默认值“好”盖玻片位置：使用专用工具（图示左侧）拍摄方向：对于DMI显微镜总是“向上”针孔间距：不相干的共焦/ STED显微镜镜片浸泡：用“油”包埋剂：从下拉菜单中选择合适的媒介。
Backproj。
从图片属性获得的值：针孔激发波长值从图片属性取发光波长值从图片属性取多光子激发：值从图片属性取激发填充因子：从图片属性获得的值; 默认值= 2，除了TiSaph受激发射损耗（值= 1.2）受激发射损耗耗尽型：从图片属性获得的值STED饱和系数：见下面的更多细节受激发射损耗波长值从图片属性取受激发射损耗免疫力分数：见下面的更多细节受激发射损耗3X：请参阅下面的详细资料受激发射损耗饱和度的因素饱和因素原本是指期限：这是受激发射损耗分辨率公式的一部分：它定义了STED PSF的全宽半高（FWHM），最后STED图像的分辨率。
与门控受激发射损耗和TCS STED SP8 3X，经典的理解饱和因子（主要依赖于激光强度和所选择的染料的消耗效率）的实施是由包括关于激励和损耗激光模式（附加信息扩展脉冲或CW）和门控检测。
在实践中，有两个参数影响STED的分辨率，因此惠更斯饱和系数：STED耗尽激光强度和栅极起始数值。
请记住，为了简化和整体实用性，被用于受激发射损耗PSF在惠更斯的计算只有一个“理想”染料的I SAT值。
每默认情况下，3.3和LAS AF版本后，预测值（来自成像参数）会自动在图像属性中设置并转移到惠更斯。
对。
LIF的是在LAS AF的早期版本中获得的文件，饱和度的因素需要在惠更斯手动输入。
饱和系数的值可能需要取决于染料的受激发射损耗效率进一步调整。
保持眼睛上的图像分辨率（线剖面测量）的情况下，需要一些额外的改变。
下面，将显示一个阵列示出了饱和度因子与几种计算出的PSF的FWHM值之间的关系。
它应该提供的情况下的基准的实际图像分辨率不同于预测1。
图3：一个数列计算的PSF汇编（操作窗口- >理论PSF）具有不同的饱和度因子（SF）呈现增加（但不是线性的！）全宽半高（FWHM）值。
像素尺寸：15纳米。
饱和因子值和现实之间显著的差异可以在反褶积的数据进行分析：•饱和系数太高：计算PSF是比真实的PSF显著较小。
这将导致在工件视为不与原始图像相关联强烈粒状结构。
此外，噪声可以被误解为信号（箭头，见下文）。
在一般情况下，过小的点扩展函数的预测将会对数据不太明显的影响，但小斑点和纹理可被误判为结构细节和结果在成像数据的错误解释。
图4：对图像质量设置过高的饱和度的因素。
箭头表示可能的工件（噪声放大和过度造粒和结构的反差）。
•饱和因数过低：图片会出现令人费解的，几乎不管信噪比选择在STED反卷积向导（见下文）。
降噪可能仍然是可以接受的，但去卷积图像将获得更多的信息与可能的工件生成一个巨大的损失（箭头，见下文）。
图5：对图像质量设置得太低饱和度的因素。
箭头表示显示哪些可以在原始数据清楚地识别显子结构的丧失斑点。
受激发射损耗3X惠更斯居然直接从。
LIF文件的图片属性提取正确的值。
不过也有一些事情要考虑。
在主要的受激发射损耗3D滑块调节光的进入既可以通过“旋涡”，或“3D甜甜圈”光束的路径，这将对横向和轴向分辨率的增加之间的比率产生影响的百分比。
因此，计算出的PSF具有相同饱和度的形状根据三维滚动条的位置而变化。
横向分辨率不断减小，而轴向分辨率的增加（见例计算的PSF与在图6 30饱和值）。
分辨率增加，无论是尺寸，最后在其各向同性分辨率达到了3D滑块百分比之间的比率又是依赖于所选择的染料的受激发射损耗效率。
图6：在惠更斯编译生成不同的PSF计算的（操作窗口- >理论PSF）随着3D STED值，随着光的两条光路之间的再分配的轴向和横向半高宽之比显著变化。
像素尺寸：15纳米×40纳米（XY）。
确定在3D STED正确的饱和系数的最简单的方法在于获得一个额外的控制图像和0％STED 3D和调整惠更斯饱和因素对测量FWHM。
相同的饱和度因子然后可以只要同一STED激光强度和栅极启动值被使用用于所有三维STED滑块的位置。
受激发射损耗免疫力分数“免疫分数”的惠更斯定义是由荧光基团，它们是免疫的受激发射损耗消耗的激光，并且可以被描述为被添加到纯STED PSF一个附加的共焦聚砜组分的人口给出。
图7：两个受激发射损耗的PSF比较。
在左边的“纯”受激发射损耗PSF可以看出，与设置为0％的免疫力分数。
在右边用15％的免疫馏分产生的相同的PSF。
像素尺寸为15纳米。
这里，免疫分数是一个宽泛的定义，旨在覆盖三个不同的受激发射损耗的影响：1. 反斯托克斯激励与受激发射损耗损耗激光：在某些情况下，受激发射损耗耗尽激光也可以激发染料。
这始终是依赖于染料/激某些情况下（多色实验），可能有必要使用染料在光谱上位于更靠近STED耗尽激光。
对于去卷积的PSF足迹的额外的增加可以通过增加免疫分数来模拟。
注意，受激发射损耗消耗激光器具有不同PSF的形状（面包圈），以有一个固定的激发激光（点），这是没有考虑到在免疫分数的计算。
2. 短寿命成分在STED CW和门控STED：CW受激发射损耗损耗增加荧光寿命到受激发射损耗PSF，这偏见分辨率朝发射较长的寿命一个显著的贡献。
短暂的荧光，而另一方面，有受激发射损耗低效率和较差的分辨率。
荧光信号总是由不同生命周期的组件，所有在最后的STED CW PSF 加起来的整个范围。
因此，短寿命荧光是“免疫”的受激发射损耗光，这会导致类似的PSF对那些出现在图7B中。
在检测该底座将是不太突出的多门使用。
作为一个经验法则，STED CW使用高达10％的免疫分数，而门控STED图像是在3％至5％的范围内。
3. 可怜的损耗效率脉冲受激发射损耗：在大多数情况下，脉冲受激发射损耗的解决方案为您提供了STED PSF的清洁形式。
然而，由于同步问题，本征染料光物理学和宽度STED激光脉冲，染料的人口可能不被有效地耗尽，并且每个定义免疫耗竭激光。
总体而言，免疫馏分具有只在去卷积的图像的质量几乎没有影响。
在情况下，真正的受激发射损耗PSF底座是相当广泛的（强反斯托克斯激发和STED CW）调整计算PSF 的免疫力分数到适当的水平可能使较低的背景阈值水平。
另一方面较低的背景估计的增加的信息可以提取/从原始图像增强的量。
在理论PSF免疫力分数非常低的水平会使该算法忽略了真实的PSF，这可以通过软件作为一个真正的信号最终被误判的基座，并会最终导致文物，像小边强的信号放大结构图像。
结论匹配计算，理论PSF，以“真正的”一罐需要几分钟的尝试。
但是，一旦确定，有类似的设置实验之间的差异在PSF形状是微乎其微的。
此外，随着越来越多的经验，这些调整变得随着时间的推移更加容易。
有在惠更斯的工具，可以帮助点扩展函数的FWHM值，这是在反褶积有帮助的估计。
在“FWHM PSF估计”所在的“分析”一节中给定的图像与单一的PSF可见的自动生成的FWHM估计。
这可以用来猜测为显微镜的任一对非常小的荧光珠（<35纳米）或者甚至在小的结构，或者在实际样品内的荧光背景的分辨率的近似值。
这些值可以被用来调整所计算PSF的图像参数。
一个更优雅，也更先进的解决方案是由“PSF蒸馏器向导”的“反褶积”一节中找到提供。
此处的实际的PSF被测量并转换成一个数学模型。
用蒸馏水PSF解卷积的数据最终会得到最好的结果，因为它考虑到了系统特定的缺陷和不对称。
涤纶短纤蒸馏器需要具有非常好的信号- 噪声水平的图像正确地提取所需的信息。
解卷积精灵（图片缩略图右键点击）所有图片属性现在可以正确地设置，接下来的步骤包括使用反卷积向导的最后的图像处理。
在此步骤中，用户是通过一系列的步骤，这将定义卷积参数并最终执行反卷积引导。
的SVI（网站上的部分-的去卷积步骤和图像处理工具，在惠更斯软件的完整描述可以的“>手册下载”中的“专业用户指南”中找到）。
在这个快速指南只有最相关的步骤将包括生成高质量的图像和避免最常见的器物。
选择一个PSF /负载卷积模板图8：加载卷积模板和文件的特殊专业服务公司。
在这个步骤中，用户被要求加载之前保存的卷积模板并导入先前计算，或蒸馏水PSF 表示。
如果没有值或引用本节被加载后，软件会使用去卷积的图像作为参考图像参数（参见参数编辑器以上）自动生成计算PSF。
请注意，反褶积精灵还提供了扩展的帮助文件（参见图8，9，10和12的黄色文本框），并直接链接到SVI网页。
为了快速卷积实验，这一步可以忽略不计。
裁剪工具图9：裁剪图像，以减少数据量，提高卷积速度。
在这第二步骤中，用户被给予机会来移除图像的空的区域，以提供更有效和更快的去卷积处理。
“自动裁剪”选项将自动生成建议裁剪边界，这进一步增加了易用性。
直方图工具和背景估计图10：剪切明亮的信号和背景估计是反褶积至关重要的参数。
检查图像的直方图和定义背景水平是至关重要的结果的质量。
在直方图检查软件警告说，非常明亮的图像包含的区域，其中像素的强度达到最大值（在8位图像，255）的用户。
在这些“饱和”的区域由强度分布图中给出的结构信息丢失（削波），这将导致伪像的产生。
对于受激发射损耗数据是很难通过图像重建恢复裁剪区域的丢失的信息，因此要避免削波是很重要的。
背景估计阶段，用户可以设置一个相对的或绝对的背景值。
如果背景被设置得太低，则软件可能解释更高的背景水平和噪声的信号错误地放大它们。
如果背景电平设置过高，真实的信号可以被忽略和压制，这可能导致信息丢失。
图11：反卷积的图像与不同背景的绝对电平设置（原始图像，背景= 0;背景= 15;背景= 30）。
不同的背景值显示不准确的估计的影响。
在过低的水平（0）的噪声被解释为信号而导致强伪影的产生，而高背景估计（30），使结构信息丢失。
自动估计值可以用两种不同的算法来完成。
“最低”搜索图像为平坦区域具有最低的像素值，而“中/附近的对象”搜索对象，并确定在这些对象中的直接靠近的背景。
因此，“最低”的算法一般会产生较低的背景水平比“中/近对象”。
如果需要的话，还有一个选项，它允许用户在“手动”模式设置为自定义值。
