阻抗控制计算-Polar_si9000

Polar-SI9000专业计算阻抗软件一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.' H6 j5 r+ g5 J' D8 q2 u( t" O5 \1.外层特性阻抗模型:2.内层特性阻抗模型:- Z. O5 [) D# _5 ]3 b, u2 p8 [3.外层差分阻抗模型:$ l% R% v7 J8 D/ V1 @# S& Y0 t' z9 L: m- m4.内层差分阻抗模型:: O7 E$ i& ? } [' S5 @5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗，(2)内层共面特性阻抗，(3)外层共面差分阻抗，(4)内层共面差分阻抗.三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),/ j! a+ Z! y {8 Q 每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM, 0.2MM , 0.25MM. 0.3MM, 0.4MM, 0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ 的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.' f1 E! T: F6 M" ]$ c8 O当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:一、一般不允许张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.二、7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.三、另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!四,怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:+ B+ M( R, n" @0 q7 L首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!4五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W 称为下线宽，W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。

si9000 中间层差分阻抗计算si9000 中间层差分阻抗计算在现代电子通信和电子设备的设计中，中间层差分阻抗计算是一个非常重要的主题。

si9000 是一种常用的计算工具，用于帮助工程师计算和优化中间层差分阻抗。

本文将深入探讨 si9000 中间层差分阻抗计算的原理、方法和应用，并共享个人观点和理解。

一、si9000 中间层差分阻抗计算的重要性1. 中间层差分阻抗的定义中间层差分阻抗是指在多层印制电路板（PCB）中，两个相邻的导体层之间所形成的差分传输线的阻抗。

在高速信号传输和抗干扰能力方面，中间层差分阻抗的匹配和控制至关重要。

2. 信号完整性和性能稳定性在现代电子设备中，尤其是高频和高速通信设备中，信号完整性和性能稳定性是设计中最为关键的因素之一。

而中间层差分阻抗的合适性直接影响了信号的传输品质和抗干扰能力。

3. 设计和优化的需求设计师需要通过对中间层差分阻抗的准确计算和优化，来保证电子设备在高速信号传输和抗干扰能力方面的稳定表现。

si9000 作为一种专业工具，能够帮助工程师进行准确和可靠的中间层差分阻抗计算，从而满足设计和优化的需求。

二、si9000 中间层差分阻抗计算的原理和方法1. 差分传输线的定义和特点差分传输线是由两条相等而并列的导体线组成，它们之间的电压是相等的，但是电流方向相反。

差分传输线的主要特点是抗干扰能力强，传输速度快，适用于高速信号传输。

2. si9000 的工作原理si9000 是一种专业的中间层差分阻抗计算工具，其核心算法基于传输线理论和有限元方法。

通过建立中间层结构的几何模型、选择合适的介质材料参数和计算条件，si9000 能够进行精确的中间层差分阻抗计算。

3. si9000 的使用方法在进行中间层差分阻抗计算时，用户需要输入中间层结构的几何尺寸、介质材料参数和工作频率等信息。

si9000 会根据用户输入的参数进行计算，并给出相应的阻抗数值和波形图，以帮助用户对中间层差分阻抗进行评估和优化。

目录第一节常用叠层模板说明 (3)1.1双面板1.6MM叠层模板 (5)1.24层板1.0MM叠层模板 (5)1.34层板1.2/1.6MM叠层模板 (6)1.46层板1.2/1.6MM叠层模板 (6)1.58层板1.8MM叠层模板 (7)1.610层板1.0MM叠层模板 (7)1.712层板1.8MM叠层模板 (7)第二节SI9000界面说明 (8)第三节SI9000阻抗计算模板说明 (9)3.1差分阻抗不包地计算模板 (9)3.2外层单端阻抗不包地计算模板 (9)3.3外层单端阻抗包地计算模板 (10)3.4内层单端阻抗不包地计算模板 (10)3.5差分对阻抗不包地计算模板 (11)3.6差分对阻抗包地计算模板 (11)3.7内层差分对阻抗无包地计算模板 (12)3.8外层共面单端阻抗计算模板（2层板用） (12)3.9外层共面差分对阻抗计算模板（2层板用） (13)3.10外层差分无阻焊计算模板（四层及以上） (13)3.11内层相邻层屏蔽差分对阻抗计算模板（6层及以上） (14)第四节阻抗计算正推反推教程 (15)4.1阻抗计算正推 (15)4.2阻抗计算反推 (15)第五节两层板阻抗计算实例（2层板）（共面阻抗） (16)5.1两层板1.6MM板厚单端特性50欧姆阻抗计算 (16)5.2两层板1.6MM板厚差分100欧姆阻抗计算 (16)5.3两层板单端共面地阻抗计算 (17)5.4两层板差分共面地阻抗计算 (18)5.5两层板板厚1.6MM USB差分90欧姆阻抗计算 (19)5.6两层板板厚1.6MM RF输入单端90欧姆阻抗计算 (20)第六节四层板阻抗计算实例 (21)6.1四层板1.0MM板厚单端包地50欧姆阻抗计算（WIFI天线） (21)6.2四层板1.0MM板厚差分对包地90欧姆阻抗计算（USB差分） (22)6.3走在表层，次表层挖空，参考地是第3层单端50欧姆阻抗计算 (22)6.4走在表层，次表层不挖单端50欧姆阻抗计算 (23)6.54层板板厚1.6MM单端50欧姆阻抗计算 (23)6.64层板板厚1.6MM阻抗计算（单端/差分） (24)6.74层板板厚1.6MM TOP/BOT单端阻抗50欧姆计算 (25)6.84层板板厚1.6MM TOP/BOT差分50欧姆阻抗计算 (26)第七节六层板阻抗计算实例 (27)7.1走在第4层，参考地是第3、5层单端50欧姆阻抗计算 (27)7.26层板板厚1.2MM阻抗计算（单端/差分） (27)7.36层板板厚1.6MM表层阻抗计算（单端/差分） (29)7.46层板板厚1.6MM内层阻抗计算（单端/差分） (30)7.56层板板厚1.6MM TOP/BOT单端50欧姆阻抗计算 (31)7.66层板板厚1.6MM TOP/BOT差分50欧姆阻抗计算 (32)7.76层板板厚1.6MM L2/L5层单端50欧姆阻抗计算 (33)7.86层板板厚1.6MM L2/L5层差分100欧姆阻抗计算 (33)第八节八层板阻抗计算实例（待补充） (34)8.1八层板1.6MM板厚差分100欧姆阻抗计算（待补充） (34)第九节十层板阻抗计算实例（待补充） (34)9.1十层板1.6MM板厚差分100欧姆阻抗计算 (34)第十节附录（收录实例，没有区分板层数） (34)第一节常用叠层模板说明常用的软件阻抗模型主要有三种: （1）特性阻抗，也叫单端阻抗；（2）差分阻抗，也叫差动阻抗；（3）共面阻抗，也叫共面波导阻抗，主要应用于双面板阻抗设计当中。

SI9000PCB阻抗计算实例SI9000是一款用于计算PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中的传输线阻抗的软件工具。

在PCB设计中，传输线的阻抗是一个重要的参数，它决定了信号在传输线上的传输质量和速度。

SI9000通过使用传输线的几何参数和材料特性，可以快速准确地计算出传输线的阻抗。

下面将通过一个实例来说明如何使用SI9000进行PCB阻抗计算。

假设我们有一个印刷电路板上的差分传输线，其几何参数如下：- 传输线宽度：4 mil- 信号线间距：6 mil- 传输线高度：1.6 mm- 传输线长度：10 cm-PCB基材介电常数：4.6-PCB基材损耗正切：0.02首先，我们需要创建一个新的SI9000项目，并将以上几何参数输入到软件中。

接下来，我们需要选择合适的电磁场求解器方法。

SI9000提供了多种求解器方法，包括静电场、静磁场、动态磁场以及全波求解器等。

在这个实例中，我们可以选择使用全波求解器。

然后，我们需要设置传输线的材料特性。

SI9000可以根据选择的基材介电常数和损耗正切来计算传输线的阻抗。

对于差分传输线来说，我们需要设置差分对之间的间距。

在这个实例中，信号线间距为6 mil。

完成参数设置后，我们可以运行SI9000进行计算，软件会根据输入的参数计算出传输线的阻抗。

计算完成后，SI9000会给出传输线的阻抗值。

在这个实例中，我们可以得到差分传输线的阻抗为100欧姆。

除了阻抗计算，SI9000还可以提供其他有用的信息，如传输线的电磁场分布图和传输线的延迟时间等。

总结起来，SI9000是一个用于计算PCB传输线阻抗的实用工具。

在进行PCB设计时，使用SI9000可以快速准确地计算出传输线的阻抗，从而确保信号的传输质量和速度。

一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.1.外层特性阻抗模型:2.层特性阻抗模型:3.外层差分阻抗模型:4.层差分阻抗模型:5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗，(2)层共面特性阻抗，(3)外层共面差分阻抗，(4)层共面差分阻抗.三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.当我们计算层叠结构时候通常需要把几PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4或4以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外31080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!四,怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽，W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。

阻抗匹配计算公式si9000概述本文档将介绍阻抗匹配计算公式s i9000的基本原理和使用方法。

阻抗匹配是电子电路设计中常用的技术，用于优化信号传输和减少反射。

什么是阻抗匹配阻抗匹配是一种通过调整电路中的阻抗，使其与信号源或负载的阻抗相匹配的技术。

当信号在电路中传输时，如果信号源和负载之间的阻抗不匹配，会导致信号的反射和损耗。

而通过阻抗匹配，可以最大限度地提高信号传输的效率和质量。

阻抗匹配原理阻抗匹配的基本原理是利用电路中的传输线特性以及一些补偿元件，调整输入和输出阻抗，使其与信号源或负载的阻抗相等。

这样可以使信号在电路中无反射地传输，并最大限度地传递能量。

常用的阻抗匹配方法包括使用传输线、补偿电容和电感元件等。

通过合理选择这些元件的数值和布局，可以实现阻抗匹配，并优化电路的性能。

阻抗匹配计算公式si9000s i9000是一种常用的阻抗匹配计算公式，可以用于计算阻抗匹配网络的参数。

以下是s i9000的计算公式：s i9000=(Z2-Z0)/(Z2+Z0)其中，s i9000表示阻抗匹配系数，Z2表示负载阻抗，Z0表示信号源的阻抗。

使用方法使用阻抗匹配计算公式s i9000，可以快速计算阻抗匹配网络的参数。

以下是使用s i9000的步骤：1.确定信号源的阻抗Z0和负载阻抗Z2的数值。

2.将上述数值代入si9000的计算公式中。

3.计算公式给出的si9000值即为阻抗匹配系数。

根据阻抗匹配系数，可以选择合适的补偿元件，并根据其数值和布局，调整电路的阻抗，以实现阻抗匹配。

注意事项在使用阻抗匹配计算公式si9000时，需要注意以下事项：1.确保输入的阻抗数值准确无误。

2.选择合适的补偿元件时，考虑其频率响应和功耗等因素。

3.进行阻抗匹配时，应综合考虑整个电路的性能和稳定性。

总结阻抗匹配计算公式si9000是一种实用工具，可用于优化电路的阻抗匹配。

通过合理选择补偿元件，可以实现阻抗的匹配并提高信号传输的效率。

一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.1.外层特性阻抗模型:2.内层特性阻抗模型:3.外层差分阻抗模型:4.内层差分阻抗模型:5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗，(2)内层共面特性阻抗，(3)外层共面差分阻抗，(4)内层共面差分阻抗.三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM, 0.2MM , 0.25MM. 0.3MM, 0.4MM, 0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:一、一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.二、7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.三、另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用! 四,怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!4五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽，W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。

SI9000PCB阻抗计算实例在设计PCB（Printed Circuit Board）时，阻抗计算是一个非常重要的步骤。

阻抗是信号在传输线上的电流和电压比值，对于高速信号传输至关重要。

本文将以SI9000为例，介绍如何使用SI9000进行PCB阻抗计算。

首先，在设计PCB之前，需要明确设计要求和规范，例如信号速率、信号的特性阻抗以及PCB材料等等。

这些信息将为后续的计算提供基础。

1.打开SI9000软件并创建新工程。

在工程中，可以设置PCB的厚度、导体的宽度和距离、以及绝缘材料等。

这些参数将影响PCB的阻抗。

2. 导入PCB的布局文件。

SI9000支持常见的布局文件格式，如Gerber文件、ODB++等。

将布局文件导入到SI9000中，软件将根据导入的布局文件自动建立布局。

3.在布局中选择需要计算阻抗的导线。

可以使用鼠标工具选择需要计算阻抗的线路。

SI9000会自动识别所选线路的宽度和距离。

4. 设置PCB的材料参数。

SI9000支持各种常见的PCB材料，例如FR4、Rogers等。

在设定材料参数时，需要输入相应的介电常数、损耗因子等信息。

5.进行阻抗计算。

点击计算按钮，SI9000会根据所选择的导线和材料参数进行阻抗计算。

结果以图表的形式显示，包括阻抗值和相位等信息。

6.调整PCB参数。

根据计算结果，可以对PCB的设计参数进行调整。

例如，如果阻抗值偏小，可以增加导线的宽度或者调整介电常数，以达到预期的阻抗值。

7.优化布局。

根据计算结果，可以根据布局的要求对布线进行调整。

例如，可以调整引脚和信号线的位置，以降低信号的串扰和干扰。

8.重新进行阻抗计算。

在调整和优化布局后，需要重新进行阻抗计算，确保电路板上每条信号线的阻抗都符合设计要求。

9.导出计算结果。

可以将计算结果导出为报告或记录，以备将来参考。

总之，SI9000是一款强大的PCB阻抗计算软件，能够帮助工程师准确快速地计算和调整PCB的阻抗。