PCB选择性焊接工艺技巧

现代电子装配中的选择性焊接工艺选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行，也可以在此之前，不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成，这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。

选择性焊接的最大优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。

由于选择性焊接是一种由机器控制的工艺，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，可以得到非常一致的焊接效果。

焊接时需要将焊接双方如引脚与焊盘、焊盘与焊盘或者其它形式的组合连结在一起，要想使焊料浸润这些焊接的地方，其表面需保持清洁，而且应提高双方接触表面的温度，使其超过焊料的熔点，这样焊料才能浸润整个焊接面。

毛细现象在大多数焊接过程中都起着重要的作用，它在选择性焊接中也很关键。

简单的选择性焊接设备利用锡槽和一种泵压结构，使融熔焊料向上喷出，通过特殊的喷嘴形成一定的流量和形状，喷出的焊料再接触到线路板的底部和要进行焊接的元器件。

复杂选择性焊接设备则是一种全自动化系统，每台设备装有许多微小的喷嘴，可一次同时完成多个元件或线路板的焊接，并且可以和全自动生产线整合在一起。

热传导与毛细作用选择性焊接的巧妙之处在于它能够将微量焊料送到线路板下面而浸润某一个引脚，实现理想的热传导过程，热量可通过导热体很快传播，如这里的通孔和引脚。

如果线路板已经经过了预热，则当融熔的焊锡波峰接触到PCB底部时，被焊元件和焊接表面温度迅速升高，并超过焊料熔化温度达到浸润要求，此时只需要很短的停留时间就可以形成焊点。

融熔的焊料是一种理想的热载体，它的传热速度很快，只要条件合适即可形成非常好的弯月型液面。

它可以同时在板子的上面和下面进行回流焊，由于波峰的高度并不重要，所以它的重复性能做到非常好。

PCB贴片元器件手工焊接有哪些技巧及要点？！内容简介以下内容都是我最近焊贴片所收获的知识和技巧，现在无私分享给你（如果我写成这样你都能看懂的话~(～￣▽￣)～）。

但我想你应该知道，焊接本来就不是三两下就能学会的，还是要多练，熟能生巧。

我真的会焊贴片么？最近公司新产品出炉，一直在帮忙焊板子，才发现自己的焊接水平有待提高。

一直自认为焊接技术“还可以”，但事实证明，能焊一点插件就“自我感觉良好”的我实在是太年轻了，在洞洞板焊直插这种随便找个电子专业的童鞋都完全没压力好吧。

在PCB上焊贴片元器件才是真正考验技术的工作，遇到密密麻麻的芯片引脚和比沙子还小的电容电阻，虚焊、短路等问题频频出现且极难发现，对手法以及耐心的要求都非常高。

但更重要的是一些小技巧和要注意的细节，有些要点是我之前一直忽略的。

焊接对各位硬件老司机来说是轻车熟路了，我只是个水平一般的初学者，还请多多指教，见笑了。

关于烙铁一个可调温的焊台似乎是必不可少的，不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台，刀头烙铁也成了标配（反正我用尖头烙铁焊贴片很蛋疼），再加上焊锡、海绵、助焊剂，焊接大家族算是齐人了。

关于烙铁的使用要注意几点：•烙铁头易损，随时保持烙铁头挂锡•避免烙铁头与硬物敲击，防止变形•焊贴片时温度调到350°C左右就好•避免烙铁久置加热，否则容易烧死（长时间不用时把温度调低）•海绵别加太多水，拧干点保持柔软•烙铁别烫到奇怪的东西，不然会有奇怪的味道→_→贴片电阻电容值的表示简单讲下贴片元件的标识，要知道，看不懂电阻电容值的表示，你连元件都找不到直标法直标法：用数字和单位符号在贴片电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若贴片电阻上未注偏差，则均为±20%。

直标法中可用单位符号代替小数点直标法一目了然，但只适用于较大体积元件，且国际上不能通用。

也就是直接写出数值和单位，比如我们常说的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。

PCB选择性焊接工艺技巧发布来源：发布时间:2010-4-30 8:54:53本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。

一.PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。

两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

山于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。

与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。

刃外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。

选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

二.PCB选择性焊接技术的流程典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括:助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖(1)助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时, 助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。

助焊剂喷涂山X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。

助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，最巫要的是焊剂准确喷涂。

微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。

微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为?0. omm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范圉。

(2)预热工艺在PCB选择性焊接技术工艺中的预热主要U的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。

在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。

pcb焊接技巧及注意事项焊电路板技巧1：选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。

助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。

助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

焊电路板技巧2：回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

焊电路板技巧3：可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。

另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

电路板焊接注意事项1、提醒大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。

需要打印一份齐全的物料明细表。

在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。

焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。

初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。

线路板,电路板，PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。

原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。

其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。

继而人们把目光转向选择焊接。

大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。

这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容.工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理。

这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。

当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段：电路板焊接预热首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C）,以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠,还有，一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

助焊剂（膏）活跃,化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。

将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。

好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。

这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点.电路板焊接回流这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

电路板焊接冷却冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

电路板焊接温区划分对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站）进行焊接的。

不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。

电路板焊接方法与技巧
电路板焊接技巧的第1步
首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。

其次，在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。

然后，在焊接过程中，焊接时间不宜过长，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助辅助工具。

最后，电烙铁要放在烙铁架上。

电路板焊接技巧的第2步
元件的焊接顺序要按照先难后易，先低后高，先贴片后插装的顺序进行。

就拿说管脚密集的集成芯片而言，这是在焊接过程中难度较大的地方，如果把焊接难度大的放在最后焊接，万一焊接出现缺陷，造成焊盘损坏，那么之前的努力就全部付诸东流。

因此，先难后易的顺序还是很有实际依据的。

至于为什么先低后高，先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。

在电路上如果存在很多较高的元件时，如果先把高度较高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。

如果先焊接插装元件后贴片，电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整，造成焊接缺陷。

PCB选择性焊接工艺难点解析在PCB 电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。

两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

由于PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。

与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB 下部的待焊接部位，而不是整个PCB。

另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。

选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。

助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB 产生氧化。

助焊剂喷涂由X/Y 机械手携带PCB 通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB 待焊位置上。

助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。

微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。

微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。

预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊。

-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。

因此必须要将之除去。

氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。

1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。

所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。

因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。

1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。

2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。

2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。

3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。

5）不可加任何化合物于沾锡面。

6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。

2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

PCB焊接要求引言PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中非常重要的组成局部。

焊接是PCB制造过程中必不可少的环节，直接关系到电子产品的质量和稳定性。

本文将介绍PCB焊接的一些常用要求和本卷须知，以确保焊接的质量和可靠性。

1. 焊接环境焊接环境对于焊接质量至关重要。

必须保证焊接环境的干净、整洁，并控制温度和湿度，以防止焊接过程中发生不良反响或氧化。

•温度控制：焊接环境温度应在15℃至30℃之间。

过高的温度可能导致焊接材料的熔化或过度蒸发，而过低的温度可能导致焊接不完全。

•湿度控制：焊接环境湿度应控制在40%至70%之间。

过高的湿度可能导致焊接材料潮湿，而过低的湿度可能导致焊接材料枯燥。

2. 焊接设备和工具选择适宜的焊接设备和工具对于焊接质量至关重要。

以下是一些常用的要求和本卷须知：•焊接设备：选择符合标准的焊接设备并进行定期的校准和维护。

确保焊接设备的正常运行和精准度，防止因设备问题导致焊接不良。

•焊接工具：使用质量可靠的焊接工具，包括焊枪、焊台、焊丝等。

焊接工具应保持清洁，并定期检查维护。

3. 焊接材料选择适宜的焊接材料对于焊接质量和可靠性至关重要。

以下是一些常用的要求和本卷须知：•焊接丝：选择适宜的焊接丝，根据PCB材料和组件类型选择不同规格和材质的焊接丝。

焊接丝的品质直接影响焊接接头的强度和可靠性。

•焊接剂：选择适合的焊接剂，确保焊接剂的品质和配比符合标准要求。

焊接剂的选择应根据焊接材料的特性和工艺要求而定。

4. 焊接工艺良好的焊接工艺是保证焊接质量和可靠性的重要因素。

以下是一些常用的要求和本卷须知：•处理PCB外表：在焊接前，必须对PCB外表进行适当的处理，例如去除氧化层、清洁外表等，以确保焊接质量和可靠性。

•控制焊接温度和时间：根据焊接材料、组件类型和PCB要求，控制焊接温度和时间。

过高的温度和过长的时间可能导致焊接材料的熔化或氧化，而过低的温度和时间可能导致焊接不完全。

PCB板焊接⼯艺⼿册要点电⼦产品PCB板焊接⼯艺⼿册（V1.1）⼀、⽬的规范车间员⼯电⼦产品PCB板⼿⼯焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。

⼆、适⽤范围电⼦车间需进⾏⼿⼯焊接的⼯序及补焊等操作。

三、⼿⼯焊接使⽤的⼯具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，⽤于电⼦或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，⽤于超⼩型电⼦元件焊接。

3.2烙铁的选⽤及要求：3.2.1电烙铁的功率选⽤原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选⽤20W内热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选⽤50W内热式电烙铁。

3)焊接较⼤元器件时，如⾦属底盘接地焊⽚，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度⼀般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间⼩于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺⼨不同请使⽤不同的烙铁嘴。

DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接⼤功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与⼤铜箔相连，上述温度⽆法焊接时，烙铁温度可升⾼⾄360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2)⽆铅制程⽆铅恒温烙铁温度⼀般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间⼩于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回⾄设定温度。

3.2.3电烙铁使⽤注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电⽽不使⽤，这样容易使烙铁芯加速氧化⽽烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热⽽氧化，甚⾄被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。

装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。

装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。

（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。

①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。

烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。

烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。

常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。

表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。

接线柱外接电源线可接220V交流电压。

一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。

焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。

使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。

②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。

烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。

烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。

电阻丝断路后也可重新修复或更换。

烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。

pcb 选择焊工艺原理PCB选择焊工艺原理概述PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的支撑体，也是电子产品的重要组成部分。

在PCB的制造过程中，焊接工艺是至关重要的一环。

选择合适的焊接工艺可以确保电子元器件与PCB板之间的可靠连接，提高产品质量和可靠性。

本文将介绍PCB选择焊工艺的原理及相关要点。

一、焊接工艺的分类常见的焊接工艺主要包括手工焊接、波峰焊接和回流焊接三种。

1. 手工焊接手工焊接是最基础的焊接方式，通过人工操作将焊锡线与电子元器件引脚或PCB板进行焊接。

手工焊接工艺简单易行，适用于小批量、低要求的产品制造。

然而，手工焊接容易出现焊错、漏焊和过度焊接等问题，需要高度依赖操作人员的经验和技术水平。

2. 波峰焊接波峰焊接是将PCB板放置在焊接机器的传输线上，通过激活焊锡浸泡在PCB板上，达到焊接的目的。

波峰焊接工艺可以高效地焊接大批量的PCB板，具有焊接速度快、一次性完成多个焊接点等优点。

然而，波峰焊接的局限性在于焊接点的位置和间距必须符合特定的要求，不适用于焊接较小尺寸的电子元器件。

3. 回流焊接回流焊接是目前最常用的焊接工艺之一，通过将PCB板放置在回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化并与焊接点实现连接。

回流焊接工艺适用于焊接各种类型和尺寸的电子元器件，且焊接结果稳定可靠。

回流焊接还可以通过调节加热温度和时间来控制焊接质量，适应不同的PCB板和焊接要求。

二、选择焊接工艺的原则在选择焊接工艺时，需要根据产品的特性、需求和要求来进行综合考虑。

1. 产品特性不同类型的产品对焊接工艺的要求有所不同。

例如，对于需要高度精密的电子元器件，回流焊接是首选，因为它可以实现精确的焊接、避免对元器件造成热损伤。

而对于一些大型、简单的电子产品，波峰焊接可能更适合，因为它可以高效地完成大批量的焊接。

2. 需求和要求焊接工艺的选择还要考虑到产品的需求和要求。

例如，对于一些需要防水性能的产品，回流焊接可能更合适，因为焊接过程中可以控制焊接温度和时间，避免因高温而导致元器件受损。

PCB焊接的基本要点（五篇范例）第一篇：PCB焊接的基本要点PCB元件焊接基本要点焊接前：1.2.3.4.工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。

工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。

电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。

物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。

焊接中：1.安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。

若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。

烙铁使用前要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊锡均匀涂在烙铁头上。

不使用时关闭烙铁电源。

元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。

元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注意元件极性。

焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在20～30cm为宜。

焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。

焊接头不可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿45°方向融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提，焊接用时大约2～3秒。

焊锡未完全凝固前不要晃动元件，以免造成虚焊。

适当使用助焊剂。

2.3.4.5.6.焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免损坏元件。

焊接后：1.检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。

2.检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。

焊锡应包围引脚且不应过多。

如果有引线，引脚，其露出引脚长度在1-2mm之间。

3.焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。

4.焊接工具使用完要放回原位。

pcb的焊接方法和步骤嘿，朋友们！今天咱就来聊聊 PCB 的焊接那点事儿。

你可别小瞧这 PCB 焊接，就跟盖房子似的，得一步一步来，马虎不得。

首先呢，得把工具准备齐全喽，电烙铁、焊丝、镊子啥的，一个都不能少，这就好比战士上战场，枪啊刀啊得拿好了。

然后就是清洁 PCB 板啦，把上面的灰尘啊、杂物啊都清理干净，不然就像脸上有脏东西，化再美的妆也不好看呀。

接着，把元件按照电路图的要求摆好位置，这可得仔细着点，弄错了位置那可就乱套啦。

开始焊接的时候，先把电烙铁加热，就像冬天等暖气热起来一样，得有个过程。

等烙铁热了，就可以沾点焊锡丝，轻轻地在焊点上触碰，眼看着那锡就慢慢融化，把元件和 PCB 板紧紧地连接在一起，就跟好朋友手牵手似的。

不过可得注意，别烫到手啦，那可疼得很呐！焊接的时候还得注意速度和温度，太快了锡没融化好，太慢了又可能把元件弄坏，这可真是个技术活。

就好像骑自行车，速度得适中，太快容易摔，太慢又骑不动。

有时候遇到引脚多的元件，那可得有耐心，一个一个地慢慢来，就像绣花一样，不能着急。

你想想，要是心急火燎地乱弄一气，那能焊好吗？肯定不行呀！焊接完了也不能大意，还得检查检查，看看有没有虚焊、短路啥的。

这就跟考试完检查试卷似的，不检查怎么知道自己有没有做错呢？总之呢，PCB 的焊接可不是件容易的事儿，但只要咱认真对待，一步一步来，肯定能焊出漂亮的板子来。

你说是不是？咱可不能小瞧了这小小的焊接，这里面学问大着呢！就像那句话说的，细节决定成败呀！所以呀，大家都好好学，好好练，相信自己一定能行！别害怕失败，失败了咱就再来一次，总有一次能成功的嘛！加油哦！。

电路板焊接工艺PCB板焊接工艺1. PCB板焊接的工艺流程1.1 PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2. PCB板焊接的工艺要求2.1 元器件加工处理的工艺要求2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.22.1.3 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.22.2.32.2.4 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高，一边低;也不允许引脚一边长，一边短。

2.3 PCB板焊点的工艺要求2.3.12.3.22.3.3 焊点的机械强度要足够焊接可靠，保证导电性能焊点表面要光滑、清洁3. PCB板焊接过程的静电防护3.1 静电防护原理3.1.13.1.2 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2 静电防护方法3.2.1 泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2 非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

1常使用的防静电器材4. 电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。