第六章半导体的物质结构和能带结构
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半导体材料中的电子结构与能带论模型半导体材料是现代电子技术的基石,它们在各种设备中广泛应用,包括计算机、手机、电视等。
要理解半导体材料的性质和行为,首先需要了解其电子结构以及能带论模型。
本文将详细介绍半导体材料中的电子结构和能带论模型的基本概念和原理。
1.电子结构的基本概念电子结构是指描述半导体材料中电子位置和能量分布的方式。
在经典物理学中,电子被看作是粒子,其位置和动量可以同时被确定。
然而,在量子力学中,电子实际上表现出波粒二象性。
根据波动性,电子的位置无法被精确确定,只能通过波函数来描述其存在的概率。
在半导体材料中,电子结构可以通过计算电子的能级来描述。
能级是指电子处于不同能量状态的离散状态。
每个能级上只能容纳一定数量的电子。
半导体材料中的电子能级可以分为价带和导带,它们是能程最低的两个能级。
2.能带论模型的基本原理能带论模型是用来描述半导体材料中电子能量分布的重要理论。
根据这个模型,半导体材料的电子结构可以分为禁带和能带。
禁带是指电子不能占据的能量范围。
在禁带中,不存在可用的电子能级。
禁带上方是导带,其能级较高,允许电子在其中具有自由度。
而禁带下方是价带,其能级较低,只能容纳价电子。
在绝缘体中,禁带宽度很大,导带和价带之间不存在能级,电子无法跃迁。
然而,在半导体中,禁带并不是完全闭合的,它宽度相对较小,允许电子以一定概率跃迁到导带中。
这就是半导体材料在温度较高时具有可导电性的原因。
3.载流子的产生和行为在半导体材料中,载流子是指带电粒子,即电子和空穴。
这些载流子是由外部能量提供的,例如热能或光能。
在半导体材料中,载流子的产生方式有两种:热激发和光激发。
热激发是指载流子通过吸收热能从价带跃迁到导带。
光激发是指通过吸收光能从价带跃迁到导带。
光激发是半导体材料中最重要的载流子产生方式之一,也是光电器件工作的基础。
载流子在半导体中的运动行为受到电子结构的限制。
在导带中,载流子可以随意移动,具有自由度。
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半导体基础知识1.什么是半导体?如果将物质按电流流过的难易程度分类,就可分为导体、半导体和绝缘体。
当物体两端加上电压后,能够使电流动的物质叫导体;不能流动的物质叫绝缘体;能够进行流动、不流动控制的物质就叫做半导体。
半导体有时仅加电压不产生电流,但是在加电压的状态下同时加热或者有光照,就会有电流流动。
这种不同的电学性质来源于物质能带结构上的不同。
通常用电导率表示物质中电流动的难易程度,这是物质固有的物理量。
电导率的单位是S/m或者1/(Ω⋅ m)。
S读作西门子,S与Ω互为倒数的关系。
S可以用电压的单位V和电流的单位A表示为S=A/V。
室温下的电导率,对于导体来说大约在105S/m以上,对于半导体来说大约在105~10-10S/m范围之间,而绝缘体一般在10-10S/m以下。
金属是典型的导体,也可以用电流流动的难易程度来表示物质的电学性质,即用电导率的倒数---电阻率进行描述。
半导体与金属一样能使电流动,不过一个重要的不同之处在于其电导率(或者电阻率)对温度的依赖关系不同。
当温度升高时,金属的电阻变大,电流减少;而半导体的电阻变小,电流增大。
导体半导体2.半导体中的载流子半导体的性质为什么不同于导体或绝缘体呢?这是因为载流子的数量不同。
载流子的数量决定了物质的电导率和热导率。
如果载流子数量大,电导率就高。
那么,载流子的数量又是由什么决定呢?这就是物质的能带结构(见PPT课件)。
载流子时电荷的载体(电荷的输运者),也就是能够移动的电荷粒子,电荷粒子的移动可以产生电流,电子、正离子、负离子等都是载流子。
具有无数载流子的物质是导体,几乎没有载流子的物质是绝缘体,可以改变载流子数量的物质是半导体。
在半导体中,导带中的电子和价带中的空穴都是载流子。
所谓空穴,就是价带中由于电子的确实而留下来的空位。
实际上,在电场力的作用下,价带中的电子也在移动着,这可以看作是正的电荷粒子在移动,空穴的命名就源于此。
所谓电场,就是当存在电荷时,周围空间的电分布发生形变的状态,通常用矢量表示这种形变的程度。
半导体物理学中的能带结构分析在半导体物理学中,能带结构分析是一个重要的研究领域。
它涉及材料的电学性质和物理性质,是发展半导体器件及电子技术的基础。
在这篇文章中,我将从以下三个方面分析半导体的能带结构:半导体的定义、能带结构的基本概念、能带结构对半导体电学性质的影响。
一、半导体的定义半导体是一类介于导体和绝缘体之间的材料。
与导体相比,半导体的电阻相对较大;与绝缘体相比,半导体的电导率相对较大。
这种中间地位使得半导体材料在电子器件中发挥重要的作用。
二、能带结构的基本概念能带是指材料中电子的分布情况。
在固体材料中,电子具有一定的能量,这些能量被分成不同的能级。
能级中的电子数目取决于能级位置和温度等因素。
在半导体中,电子的能量被分为价带和导带。
价带中填满了电子,而导带中空缺着很多电子。
在一个半导体中,价带和导带之间的能量差被称为带隙。
带隙决定了半导体的导电性。
当光子的能量等于带隙时,半导体材料可以吸收这些光子并转化为电流。
这种现象被称为光电效应。
三、能带结构对半导体电学性质的影响能带结构对半导体的电学性质有很大的影响。
其中最重要的是控制材料的电导率。
聚合物等高分子材料因为能带结构与半导体有很大的不同,它们的电导率相对很低。
另外,金属材料的导带与价带相互重叠,因此能够传导电流。
而半导体的导带比较窄,电子的移动性较小,导电能力也相对较弱。
半导体的电导率可以通过控制材料的离子掺杂来增强。
离子掺杂通过改变半导体中的原子类型和数量来改变电子结构,从而影响材料的导电性。
对于硅半导体来说,通常是通过向晶体中加入氮、硼等元素来进行离子掺杂。
总体来说,半导体的能带结构是半导体物理学的核心之一,对于半导体的理解和应用具有重要的意义。
随着技术的不断进步和应用的不断扩展,对半导体能带结构的研究还将继续深入。
半导体材料的电子结构及其物理特性半导体材料是当今电子器件制造业中不可或缺的重要组成部分。
其电子结构以及物理特性对于材料性能和器件性能的研究至关重要。
在本文中,我们将探讨半导体材料的电子结构和一些重要的物理特性,以及它们对半导体器件的影响。
半导体材料的电子结构指的是在能带理论框架下,描述半导体能带结构的性质。
半导体材料由原子构成,而原子中的电子分布在不同的能级上。
在半导体晶体中,这些能级会具有特定的能带结构,包括价带和导带。
价带是最高被电子占据的能级,而导带则是电子可以自由运动的能级。
半导体材料的电子结构和物理特性与其晶体结构密切相关。
晶体结构可以分为两种主要类型:离子晶体和共价晶体。
离子晶体由正负离子组成,其中电子转移从阳离子到阴离子。
这种结构使得离子晶体具有较大的能带隙,因此它们通常表现为绝缘体。
共价晶体的晶格由原子共享价电子形成。
这种结构使得共价晶体具有可调控的能带结构,因此它们通常表现为半导体。
半导体材料的电子结构还涉及到带隙的概念。
带隙是指价带和导带之间的能量差。
在半导体材料中,带隙的大小决定了材料的导电性质。
能带结构中的带隙决定了材料的导电特性,这是因为在带隙范围内不存在自由电子。
只有当能带结构中存在足够的能量以克服带隙时,电子才能从价带跃迁到导带,从而形成电流。
除了带隙,掺杂也是调节半导体材料物理特性的重要因素之一。
掺杂是指向半导体中引入外部杂质以改变其导电性能。
掺杂可以分为n型和p型。
n型掺杂是向半导体中引入多余电子,形成导电电子。
p型掺杂是向半导体中引入缺少电子的杂质,形成导电空穴。
通过控制n型和p型掺杂,可以改变半导体材料的导电性能和电子结构,为器件设计提供了灵活性。
半导体材料的电子结构和物理特性对于半导体器件的性能起着重要的作用。
一种常见的半导体器件是二极管。
二极管的结构由n型和p型半导体材料构成。
当正向偏置时,电子会从n型半导体跃迁到p型半导体,形成电流。
当反向偏置时,由于半导体的带隙,电流无法通过器件,从而实现了二极管的整流特性。
半导体材料的电子结构与半导性质半导体材料是当今电子行业中不可或缺的关键元素,其独特的电子结构赋予了它特殊的半导性质。
本文将探讨半导体材料的电子结构与半导性质,并分析其在电子学领域的应用。
一、半导体材料的电子结构半导体材料的电子结构是指其原子或分子中电子的能级分布情况。
与金属材料相比,半导体材料的能带结构与能级填充有着明显的差异。
1. 价带与传导带半导体材料的能带结构主要包括价带和传导带。
价带是指原子中电子的最高能级,其中的电子保持在原子或分子附近。
传导带则是高于价带的能级,其中的电子可以自由移动。
2. 能隙半导体材料的能隙是指价带与传导带之间的能量差。
能隙越大,半导体材料的导电性越差;能隙越小,半导体材料的导电性越好。
常见的半导体材料如硅(Si)和锗(Ge)具有较大的能隙,而硒化铜(Cu2Se)则具有较小的能隙。
3. 杂质与缺陷能级杂质和缺陷能级指的是半导体材料中由于杂质或晶格缺陷引起的额外能级。
杂质和缺陷能级的引入可以改变半导体材料的导电性。
二、半导体材料的半导性质半导体材料的半导性质主要通过控制其电子结构实现。
半导体材料因其导电性的特殊性质,在电子学领域中有着广泛的应用。
1. 光电效应半导体材料的光电效应是指当光线照射到半导体表面时,通过光子被吸收使得材料中的电子受激跃迁至传导带,产生光电流的现象。
这为光电器件的制造提供了基础,如光电二极管和太阳能电池等。
2. P-N结与二极管通过将n型半导体和p型半导体材料超细接触形成P-N结,在P-N 结附近形成电势垒,使得只有电子从n型半导体侧,空穴从p型半导体侧流过,从而实现电流的单向导电。
这种特性使得二极管成为电子学中最基本的器件之一。
3. 晶体管晶体管是一种能够放大电子信号并控制电流的器件。
它由三个不同类型的半导体材料构成,分别是n型半导体、p型半导体和中间的绝缘层。
通过控制不同区域的电子结构,晶体管可以实现电子信号的放大和开关控制,使得计算机等电子设备得以实现微小、快速和高效的工作。
半导体材料的能带结构分析半导体材料是当今科技发展中至关重要的一部分,它们在电子、通信、光电等领域发挥着重要作用。
要了解半导体的性质和性能,我们需要深入研究其能带结构。
一、能带结构的基本概念能带结构是指固体材料中原子、分子或离子的能级在近邻原子的干扰下形成的能带分布。
它将所有能级按照能量从低到高分布在一定范围内。
通常将处于费米能级以上的能级称为导带,而处于费米能级以下的能级称为价带。
二、半导体材料的能带结构半导体材料的能带结构与其他几类材料有所不同。
对于导体材料,其能带结构中的价带和导带存在重叠,因此电子可以自由地从价带跃迁至导带,并形成电流;对于绝缘体材料,价带和导带之间的能隙非常大,几乎没有电子可以从价带跃迁至导带,因此电流很小。
而半导体材料则介于导体和绝缘体之间,其能隙较小,但不为零,因此在适当条件下,一些电子会从价带跃迁至导带,形成电流。
三、半导体材料的载流子类型导带中的电子可带负电荷,称为自由电子;而因价带中缺失电子而产生的空位则可带正电荷,称为空穴。
在半导体材料中,载流子既可以是电子也可以是空穴。
其中以硅材料最为常见,其能带结构特征明显。
四、掺杂对能带结构的影响通过掺杂,即在半导体材料中引入少量不纯物质,可以显著改变半导体的导电性能。
通常分为n型和p型两种掺杂方式。
1. n型半导体当半导体材料中掺入杂质原子,如砷或磷等,这些杂质原子与原有材料的原子替代位置形成共价键,形成更多自由电子,并且这些自由电子会处于导带中。
因此,n型半导体材料具有更高的导电性能。
2. p型半导体相反,当半导体材料中掺入杂质原子,如硼或铝等,这些杂质原子与原有材料的原子形成新的化学键,留下空位,构成更多的空穴。
因此,p型半导体材料具有更高的导电性能。
通过n型和p型半导体材料的组合,我们可以制造出各种半导体器件,如二极管、晶体管等,这些器件在电子学和通信领域具有重要应用。
五、调控能带结构的方法除了掺杂外,还可以通过调控半导体材料的结构和组合来改变其能带结构,以进一步优化其性能。
第六章半导体的物质结构和能带结构第6章异质结和纳米结构1、试讨论用窄禁带n 型半导体和宽禁带p 型半导体构成的反型异质结中的能带弯曲情况,画出能带图。
答:2、仿照第4章对pn 同质结的讨论方法,完成突变pn 异质结接触电势差表达式(6-5)和势垒区宽度表达式(6-7)的推导过程。
解:设p 型和n 型半导体中的杂质都是均匀分布的,其浓度分别为N A1和N D2。
势垒区的正负空间电荷去的宽度分别为(x 0-x 1)=d 1,(x 2-x 0)=d 2。
取x=x 0为交界面,则两边势垒区中的电荷密度可以写成-=<<-=<<22201101)(,)(,D A qN x x x x qN x x x x ρρ 势垒区总宽度为211002)()(d d x x x x X D +=-+-=势垒区的正负电荷总量相等,即Q x x qN x x qN D A =-=-)()(022101Q 就是势垒区中单位面积上的空间电荷数值。
因此上式可以简化为120210)()(A D N N x x x x =-- 设V(x)代表势垒区中x 点得电势,则突变反型异质结交界面两边的泊松方程分别为)()(0111212x x x qN dx x V d A <<=ε )()(2022222x x x qN dx x V d D <<=ε ε1ε2分别为p 型及n 型半导体的介电常数。
对以上两式分别积分一次得)()(011111x x x C x qN dx x dV A <<+=ε )()(202222x x x C x qN dx x dV D <<+=ε C1‘C 2是积分常数,有边界条件决定。
因势垒区外是电中性的,电场集中在势垒区内,故边界条件为0)(1111=-==x x dx dV x E0)(2222=-==x x dx dV x E注意,在交接面处的电场并不连续,但电位移连续[即)()(022011x E x E εε=]。
半导体物理的心得体会半导体,作为现代电子技术的基础材料之一,一直以来都备受关注。
在我从事半导体物理研究的多年间,我深刻体会到了半导体物理的重要性及其深远影响。
以下是我对半导体物理的心得体会。
第一部分:半导体的基本特性半导体是指电导率介于导体与绝缘体之间的物质。
其导电性与其他材料相比存在独特之处。
半导体具备以下特性:1. 能带结构:半导体材料的能量带结构对其导电性起到决定性作用。
众所周知,半导体材料由价带和导带组成,带隙宽度决定了物质对电流的导电能力。
2. 掺杂效应:通过掺杂其他元素,可以改变半导体材料的导电性能。
N型半导体和P型半导体的形成使得半导体器件的制造成为可能。
3. PN结与二极管:PN结的形成以及二极管的特性使得半导体器件在电子技术中扮演着重要角色。
二极管的整流特性为电子技术的发展提供了基础。
第二部分:半导体器件的应用半导体物理的研究和应用涉及到很多领域,下面列举了几个主要的应用方向:1. 整流器件:半导体二极管作为最简单的半导体器件之一,在电子技术的各个领域得到广泛应用。
整流器件的研究和优化对电能的转换和利用具有重要影响。
2. 放大器件:半导体材料的特性使得半导体放大器具有更高的增益、更广的频率响应和更快的响应速度,广泛应用于无线通信、音频设备等领域。
3. 光电子器件:光电二极管、激光器、光电传感器等半导体光电子器件的发展和应用推动了光通信、光储存、光显示等领域的进步。
4. 功率器件:功率半导体器件如晶闸管、MOSFET等在电力电子技术中扮演着重要的角色,广泛应用于能源转换和电力控制领域。
第三部分:半导体物理研究的挑战及展望在进行半导体物理研究的过程中,也面临着一些挑战。
以下是我对半导体物理研究的一些展望:1. 新材料的研究:如石墨烯、二维层状材料等,通过研究新材料的特性,可以推动半导体技术的发展和突破。
2. 尺寸效应的研究:随着半导体器件尺寸的逐渐减小,尺寸效应变得越来越重要。
深入研究尺寸效应对半导体器件的性能影响,有助于提高器件性能和可靠性。
第6章 异质结和纳米结构1、试讨论用窄禁带n 型半导体和宽禁带p 型半导体构成的反型异质结中的能带弯曲情况,画出能带图。
答:2、仿照第4章对pn 同质结的讨论方法,完成突变pn 异质结接触电势差表达式(6-5)和势垒区宽度表达式(6-7)的推导过程。
解:设p 型和n 型半导体中的杂质都是均匀分布的,其浓度分别为N A1和N D2。
势垒区的正负空间电荷去的宽度分别为(x 0-x 1)=d 1,(x 2-x 0)=d 2。
取x=x 0为交界面,则两边势垒区中的电荷密度可以写成⎭⎬⎫-=<<-=<<22201101)(,)(,D A qN x x x x qN x x x x ρρ势垒区总宽度为211002)()(d d x x x x X D +=-+-=势垒区的正负电荷总量相等,即Q x x qN x x qN D A =-=-)()(022101Q 就是势垒区中单位面积上的空间电荷数值。
因此上式可以简化为120210)()(A D N N x x x x =--设V(x)代表势垒区中x 点得电势,则突变反型异质结交界面两边的泊松方程分别为)()(0111212x x x qN dx x V d A <<=ε )()(2022222x x x qN dx x V d D <<=ε ε1ε2分别为p 型及n 型半导体的介电常数。
对以上两式分别积分一次得)()(011111x x x C x qN dx x dV A <<+=ε )()(202222x x x C xqN dx x dV D <<+=ε C 1‘C 2是积分常数,有边界条件决定。
因势垒区外是电中性的,电场集中在势垒区内,故边界条件为0)(1111=-==x x dxdV x E0)(2222=-==x x dxdV x E注意,在交接面处的电场并不连续,但电位移连续[即)()(022011x E x E εε=]。
由边界条件定出22221111,εεx qN C x qN C D A =-=将C 1C 2带入上式中得1111)()(εx x qN dx x dV A -= 2222)()(εx x qN dx x dV D -= 对以上两个公式积分得111112112)(D x x qN x qN x V A A +-=εε222222222)(D xx qN x qN x V D D ++-=εε在热平衡条件下,异质结的接触电势差V D 为)()(1122x V x V V D -=而V D 在交界面p 型半导体一侧的电势降为)()(11011x V x V V D -=而V D 在交界面n 型半导体一侧的电势降为)()(02222x V x V V D -=在交接面处,电势连续变化,即)()(0201x V x V =,故21D D D V V V +=令V 1(x 1)=0,则V D =V 2(x 2),并带入上面的公式可得22222121112,2εεx qN V D x qN D D D A -== 因此,降D 1,D 2分别带入得121112)()(εx x qN x V A -=222222)()(εx x qN V x V D D --= 由)()(0201x V x V =,即得接触电势差V D 为22022121012)(2)(εεx x qN x x qN V D A D -+-= 而0121112101122)(εεεx qN x x qN V A A D =-=,022222202222)(εεεx qN x x qN V D D D =-= 进一步化简可知21210)(D A D D N N X N x x +=-;21102)(D A DA N N X N x x +=-将上述两式带入V D 公式得])()()[2(22112122121221D A D A D D A D D A D N N X N N N N X N N q V +++=εεεε进一步可以求得势垒区宽度X D 为2112212122121])()(2[A D D A D D A D N N N qN V N N X εεεε++=3、仿照第4章对pn 同质结的讨论方法,完成突变pn 异质结微分势垒比电容表达式(6-8)的推导过程。
解:势垒区总宽度为211002)()(d d x x x x X D +=-+-= (1)势垒区的正负电荷总量相等,即Q x x qN x x qN D A =-=-)()(022101 (2)由(1),(2)式可得][2121D A DD A N N qX N N Q += (3)势垒区宽度X D 为2112212122121])()(2[A D D A D D A D N N N qN V N N X εεεε++= (4)将(4)带入(3)式可得2122112121])(2[D A D D A N N V V N qN Q εεεε+-= (5)由微分电容定义C=dQ/dV,即可求得单位面积势垒电容和外加电压的关系为2122112121]))((2[V V N N N qN dV dQ C D D A D A TS -+==εεεε 4、已知纤锌矿结构GaN 和AlN 的电子亲和能分别为和,禁带宽度分别为和。
设固溶体Al x Ga 1-x N 的电子亲和能和禁带宽度随组分比x 线性变化,试按安德森定则求nn-GaN/同型异质结的E C 和E V ,并画出能带示意图。
解:导带底在界面处的突变△E C 为两种材料的电子亲和能之差,即:21χχ-=∆C E价带顶的突变自然就是两种材料禁带宽度之差的剩余部分,即)()(2121χχ---=∆g g V E E E固溶体Al x Ga 1-x N 的禁带宽度Eg AlGaN (X)由下式计算)1(0.1)1()(x x Eg x xEg x Eg GaN AlN AlGaN ---+=代入GaN 和AlN 禁带宽度和,计算可得792.38.02.00.139.38.02.62.0)(=⨯⨯-⨯+⨯=x EgAlGaN固溶体Al x Ga 1-x N 的电子亲和能随组分比x 线性变化GaN AlN AlGaN x x χχχ)1(-+=代入数据可得4.31.48.06.02.0=⨯+⨯=AlGaN χ因此nn-GaN/同型异质结的E C 为eV E C 7.04.31.421=-=-=∆χχ因此nn-GaN/同型异质结的E V 为eV E E E g g V 102.1)()(2121-=---=∆χχ5、用安德森定则计算一个用n-Ge 与p-GaAs 形成的异质结在室温下的△E C ,△E V 和V D 。
已知Ge 和GaAs 的电子亲和能分别为和,掺杂浓度均为1016cm -3,Ge 在300K 时的n i =×1013cm -3。
解:查表可知,GaAs 的禁带宽度为,Ge 的禁带宽度为 根据安德森定则异质结在室温下的△E C 为eVE C 06.007.413.421=-=-=∆χχ异质结在室温下的△E V 为eV E E E g g V 83.0)()(2121-=---=∆χχ查表可知,掺杂浓度均为1016cm -3时n-Ge 与p-GaAs 的功函数分别为和。
代入公式可得V DeV W W V Ge GaAs D 01.131.432.5=-=-=6、对用受主浓度为1×1015cm -3的p-Ge 和施主浓度为1×1014cm -3的n-Si 构成反型异质结,求其室温热平衡状态下的接触电势差V D 和势垒区总宽度X 及其在两边的分配V D1、X 1和V D2、X 2,并据此画出能带图。
已知Ge 和Si 的电子亲和能分别为和,室温下杂质完全电离。
(我计算了一个结果,感觉不太对,就没计算其它结果) 解:查表可知Ge 和Si 的功函数分别为和 由接触电势差公式可知V q W W V D 2.0106.137.457.41921=⨯-=-=- 由势垒区宽度公式可知2/1212021])()(2[D A D A D D A D N N N qN V N N X εεεεε++=代入数据可得X D =×10-2cm 结左边的空间电荷区宽度为2/1210211])(2[D A A DD N N qN V N X εεεεε+=代入数据可得X 1=交界面p 型半导体一侧的电势降为210112X qN V A D εε=代入数据可得V D1=结右边的空间电荷区宽度为2/1210212])(2[D A D DA N N qN V N X εεεεε+=代入数据可得X 2=交界面n 型半导体一侧的电势降为220222X qN V D D εε=代入数据可得V D2=7、大致绘出突变异质结在下列情况下的能带图:(a)n +-AlGaAs 与本征GaAs;(b)n +-AlGaAs 与p-GaAs ,(c)p +-AlGaAs 与n +-GaAs 。
假定的E g = ,△E C 等于△E g 的2/3。
解:8、GaAs 和GaP 的晶格常数分别为和,试计算以GaAs 为衬底外延GaP 薄膜时的晶格失配率和GaP 应变膜的临界厚度。
解:根据晶格失配率定义失陪率%6.354505.056531.0)54505.056531.0(2)(22121=+-=+-=a a a a临界厚度es e e C a a a a t -=∆≈222=9、接上题,计算GaAs 衬底为(100)面时,GaP/GaAs 异质结界面的悬挂键密度。
解:32221212121222))((11aaa a a a a a a a N S ∆≈+-=-=∆= 10、对以n 型和p 型GaP 构成的晶体管发射结,当GaP 的受主浓度为2×1019cm -3,的施主浓度为4×1017cm -3时,求其室温下的注入比和发射效率。
解:查本书表1-6知Ga x In 1-x P 固溶体室温禁带宽度与组分比x 的关系为++ 代入数据可得eV E g 869.15.0786.05.0643.0351.12=⨯+⨯+=∆该异质结的禁带宽度为eV E g 323.1546.0869.1=-=∆室温下的注入比为20191712105.2)026.0323.1exp(102104)exp(⨯=⨯⨯=∆∝kT E N N J J g A D p n 室温下的发射效率11=+=+=pnp np n nJ J J J J J J γ11、试证明以d 为薄层重复周期的超晶格的小简约布里渊区的边界为k =/d 。