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HZF4.3BP资料

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HZF SeriesSilicon Epitaxial Planar Zener Diodesfor Voltage Controller & Voltage LimitterADE-208-129B(Z)Rev 2Jul. 1997Features• Wide spectrum from 1.88V through 40V of zener voltage provide flexible application.• LRP package is suitable for high density surface mounting and high speed assembly.Ordering InformationType No.MarkPackage CodeHZF SeriesLet to Mark CodeLRPOutline121. Cathode2. AnodeCathode markMark2.0BHZF Series

2Absolute Maximum Ratings (Ta = 25°C)ItemSymbolValueUnitPower dissipationPd0.9WJunction temperatureTj150°CStorage temperatureTstg-55 to +150°CElectrical Characteristics (Ta = 25°C)Zener VoltageReverese CurrentDynamic ResistanceVZ (V)*1TestConditionIR (mA)TestConditionrd (W)TestConditionTypeGradeMinMaxIZ (mA)MaxVR (V)MaxIZ (mA)HZF2.0BP1.882.12402000.52540CP2.002.24HZF2.2BP2.082.33402000.72040CP2.202.45HZF2.4BP2.282.56402001.01540CP2.402.70HZF2.7BP2.52.9402001.01540CP2.73.1HZF3.0BP2.83.2401001.01540CP3.03.4HZF3.3BP3.13.540801.01540CP3.33.7HZF3.6BP3.43.840601.01540CP3.64.0HZF3.9BP3.74.140401.01540CP3.94.4HZF4.3BP4.04.540201.01540CP4.34.8HZF4.7BP4.44.940201.01040CP4.75.2HZF5.1BP4.85.440201.0840CP5.15.7Note:1.Tested with DC.HZF Series

3Zener VoltageReverese CurrentDynamic ResistanceVZ (V)*1TestConditionIR (mA)TestConditionrd (W)TestConditionTypeGradeMinMaxIZ (mA)MaxVR (V)MaxIZ (mA)HZF5.6BP5.36.040201.5840CP5.66.3HZF6.2BP5.86.640203.0640CP6.27.0HZF6.8BP6.47.240203.5640CP6.87.7HZF7.5BP7.07.940204.0440CP7.58.4HZF8.2BP7.78.740205.0440CP8.29.3HZF9.1BP8.59.640206.0640CP9.110.2HZF10BP9.410.640107.0640CP10.011.2HZF11BP10.411.620108.0820CP11.012.3HZF12BP11.412.620109.0820CP12.013.5HZF13BP12.414.1201010.01020CP13.315.0HZF15BP13.815.6201011.01020CP14.716.5HZF16BP15.317.1201012.01220CP16.218.3HZF18BP16.819.1201013.01220CP18.020.3HZF20BP18.821.2201015.01420CP20.022.4HZF22BP20.823.3101017.01410CP22.024.5HZF24BP22.825.6101019.01610CP24.027.6Note:1.Tested with DC.HZF Series

4Zener VoltageReverese CurrentDynamic ResistanceVZ (V)*1TestConditionIR (mA)TestConditionrd (W)TestConditionTypeGradeMinMaxIZ (mA)MaxVR (V)MaxIZ (mA)HZF27BP25.128.9101021.01610CP27.030.8HZF30BP28.032.0101023.01810CP30.034.0HZF33BP31.035.0101025.01810CP33.037.0HZF36BP34.038.0101027.02010CP36.040.0Note:1.Tested with DC.Note:2.Type No. is as follows; HZF2.0BP, HZF2.0CP, ••• HZF36BP, HZF36CP.HZF Series

5Mark CodeTypeGradeMarK No.TypeGradeMark No.TypeGradeMark No.HZF2.0BP2.0 BHZF7.5BP7.5 BHZF30BP3 0 BCP2.0 CCP7.5 CCP3 0 CHZF2.2BP2.2 BHZF8.2BP8.2 BHZF33BP3 3 BCP2.2 CCP8.2 CCP3 3 CHZF2.4BP2.4 BHZF9.1BP9.1 BHZF36BP3 6 BCP2.4 CCP9.1 CCP3 6 CHZF2.7BP2.7 BHZF10BP1 0 BCP2.7 CCP1 0 CHZF3.0BP3.0 BHZF11BP1 1 BCP3.0 CCP1 1 CHZF3.3BP3.3 BHZF12BP1 2 BCP3.3 CCP1 2 CHZF3.6BP3.6 BHZF13BP1 3 BCP3.6 CCP1 3 CHZF3.9BP3.9 BHZF15BP1 5 BCP3.9 CCP1 5 CHZF4.3BP4.3 BHZF16BP1 6 BCP4.3 CCP1 6 CHZF4.7BP4.7 BHZF18BP1 8 BCP4.7 CCP1 8 CHZF5.1BP5.1 BHZF20BP2 0 BCP5.1 CCP2 0 CHZF5.6BP5.6 BHZF22BP2 2 BCP5.6 CCP2 2 CHZF6.2BP6.2 BHZF24BP2 4 BCP6.2 CCP2 4 CHZF6.8BP6.8 BHZF27BP2 7 BCP6.8 CCP2 7 CHZF Series

6Main Characteristic

Zener Current IZ(mA)

Zener Voltage VZ(V)

Ambient Temperature Ta (°C)Power Dissipation P (W)dFig.1 Zener current Vs.Zener voltage

Fig.3 Power Dissipation Vs.Ambient Temperature Zener Voltage V (V)ZFig.2 Temperature Coefficient Vs.Zener voltageZener VoltageTemperature Coefficient (%/°C)zγ

Zener VoltageTemperature Coefficient (mV/°C)zγ5040302010010203040HZF2.4BPHZF3.0BPHZF3.6BPHZF4.3BPHZF5.1BPHZF6.2BPHZF6.8BPHZF7.5BPHZF8.2BPHZF9.1BPHZF10BPHZF11BPHZF12BPHZF13BPHZF15BPHZF16BP

HZF18BPHZF20BPHZF22BPHZF24BPHZF2.0BPHZF27BPHZF30BPHZF33BPHZF36BP

010203045–0.06–0.05–0.04–0.03–0.02–0.0100.010.020.030.040.050.060.070.080.090.10

–20–15–10–50510152025303540

5152535%/°CmV/°C

401.00.80.60.40.22001501005000Printed circuit board20 20 1.6t mmMaterial: Glass Epoxy Resin+Cu Foil××Cu Foil2mm2mmHZF Series

7Main Characteristic

10–510–410–310–210–11.0104103102101.0PRSMt

HZF15CPHZF27BPHZF36CPHZF5.6BPHZF6.2BP

10–310–210–11.010102103103102101.0HZF8.2BPHZF15CPTime t (s)Printed circuit board20 20 1.6t mmMaterial: Glass Epoxy Resin+Cu Foil××Cu Foil2mm2mmFig.4 Surge Reverse Power Ratings (Reference only)

Fig.5 Transient Thermal Impedance (Reference only)Ta = 25°Cnonrepetitive

Time t (s)Nonrepetitive Surge Reverses Power P (W)RSM

Transient Thermal Impedance Z (°C/W)thHZF Series

8Package DimensionsUnit : mm

1.5 ± 0.22.5 ± 0.3

1.2 ± 0.31.2 ± 0.30.22.0 ± 0.35.0 ± 0.321Cathode Mark2.0 B4.5 ± 0.21 Cathode2 AnodeHitachi CodeJEDEC CodeEIAJ CodeWeight (g)LRP——0.058Cautions1.Hitachi neither warrants nor grants licenses of any rights of Hitachi’s or any third party’s patent,copyright, trademark, or other intellectual property rights for information contained in this document.Hitachi bears no responsibility for problems that may arise with third party’s rights, includingintellectual property rights, in connection with use of the information contained in this document.2.Products and product specifications may be subject to change without notice. Confirm that you havereceived the latest product standards or specifications before final design, purchase or use.3.Hitachi makes every attempt to ensure that its products are of high quality and reliability. However,contact Hitachi’s sales office before using the product in an application that demands especially highquality and reliability or where its failure or malfunction may directly threaten human life or cause riskof bodily injury, such as aerospace, aeronautics, nuclear power, combustion control, transportation,traffic, safety equipment or medical equipment for life support.4.Design your application so that the product is used within the ranges guaranteed by Hitachi particularlyfor maximum rating, operating supply voltage range, heat radiation characteristics, installationconditions and other characteristics. Hitachi bears no responsibility for failure or damage when usedbeyond the guaranteed ranges. Even within the guaranteed ranges, consider normally foreseeablefailure rates or failure modes in semiconductor devices and employ systemic measures such as fail-safes, so that the equipment incorporating Hitachi product does not cause bodily injury, fire or otherconsequential damage due to operation of the Hitachi product.5.This product is not designed to be radiation resistant.6.No one is permitted to reproduce or duplicate, in any form, the whole or part of this document withoutwritten approval from Hitachi.7.Contact Hitachi’s sales office for any questions regarding this document or Hitachi semiconductorproducts.Hitachi, Ltd.Semiconductor & Integrated Circuits.Nippon Bldg., 2-6-2, Ohte-machi, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0004, JapanTel: Tokyo (03) 3270-2111 Fax: (03) 3270-5109

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4.3寸TFT显示器使用手册

4.3寸TFT显示器使用手册

44..33寸寸TTFFTT显显示示器器 SSMM..0044TTLL//CC

上海新时达电气股份有限公司

Shanghai STEP Electric Corporation

- 1 - 4.3寸TFT显示器 SM.04TL/C

使用手册

出版状态： 标准

产品版本： V1.0

上海新时达电气股份有限公司

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件等）的一部分或全部，不得以任何形式（包括资料和出版物）进行传播。

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Copyright© by Shanghai STEP Electric Co., Ltd.

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permission from Shanghai STEP Electric Corporation

44..33寸寸TTFFTT显显示示器器 SSMM..0044TTLL//CC

上海新时达电气股份有限公司

Shanghai STEP Electric Corporation

- 2 - 一、外形图片及尺寸

图1 4.3寸TFT显示器外形图（竖显和横显）

图2 4.3寸TFT显示器尺寸（mm）

44..33寸寸TTFFTT显显示示器器 SSMM..0044TTLL//CC

防膨剂BHFP-02性能评价及现场应用

防膨剂BHFP-02性能评价及现场应用

防膨剂BHFP-02性能评价及现场应用

曹新;王林杰;于兆坤;田初明

【摘 要】油田大规模注水导致注水井黏土膨胀,无法满足油藏开发过程中的配注量,直接影响到油井的产量.加入防膨性能优异的防膨剂可防止黏土水化膨胀,还可恢复长期注水造成的水化膨胀伤害.试验优选了防膨剂及其用量,考察了防膨剂的防膨性能.结果表明,阳离子季铵盐聚合物BHFP-02防膨效果优异,抗冲刷能力强,BHFP-02防膨剂质量分数3％为最佳用量.分析了防膨剂的防膨机理.通过对防膨剂防膨段塞浓度设计,并在渤海S油田现场施工中采用了三段塞浓度梯度降低处理方式,作业后对注水井黏土起长期保护作用,有效抑制黏土矿物水化膨胀,达到注水井防膨作业的目的.

【期刊名称】《精细石油化工进展》

【年(卷),期】2018(019)004

【总页数】3页(P34-36)

【关键词】注水井;防膨剂;梯度降低;段塞

【作 者】曹新;王林杰;于兆坤;田初明

【作者单位】中海油能源发展股份有限公司工程技术分公司,天津300452;中海油能源发展股份有限公司工程技术分公司,天津300452;中海油能源发展股份有限公司工程技术分公司,天津300452;中海油能源发展股份有限公司工程技术分公司,天津300452

【正文语种】中 文

油田长期大规模注水后，注水井压力上升，无法达到油藏设计的注入量，通常采用酸化解堵措施达到降压增注的目的。酸化解堵后敏感地层部分矿物表面裸露，注水易发生水化膨胀，需要进行防膨处理，防止地层黏土膨胀堵塞地层孔隙。通过室内试验优选防膨剂并对防膨剂性能评价，结合现场施工得出防膨剂BHFP-02与注入水混合后无沉淀产生，作业后可有效抑制黏土矿物水化膨胀，对黏土起长期保护作用。

1 室内实验

1.1 仪器和原料

离心机(转速0～2 000 r/min)、离心管、天平(感量0.01 g)、固体粉碎机(JW-1或同类型产品)。

待检测防膨剂(BHFP-02、BHFP-01、NFP-01)，膨润土，煤油(经无水氯化钙处理)，蒸馏水。

海利普变频器A系列中文说明书

海利普变频器A系列中文说明书

目 录

一、前言

（1）、购入时注意事项

（2）、HLP系列铭牌说明

二、安全使用注意事项

（1）、送电前

（2）、送电中

（3）、运转中

三、产品标准规格

（1）、产品个别规格

（2）、产品通用规格

四、储存及安装

（1）、储存

（2）、安装场所及环境

（3）、安装空间与方向

五、配线

（1）、主回路配线图

（2）、接线端子说明

（3） 基本配线图

（4）、配线注意事项

六、数位操作器说明

（1）、数位操作器说明 （2）、显示项目说明

（3）、操作说明

七、试运行

（1）、运行前检查

（2）、试运行方式

八、功能一览表

九、功能说明

十、保养维护、故障信息及排除方法

（1）、保养检查注意事项

（2）、定期检查项目

（3）、故障信息及排除方法

（4）、故障及分析

十一、周边设施选用及配置

（1）、选件

（2）、配置

十二、附录

附录一：简单应用举例

附录二：机器外型及安装尺寸

附录三：面板外型及安装尺寸

附录四：使用者记录及反馈

因公司产品更新，本册内容若有更改，恕不另行通知。

*本说明书为2.0版本

一、 前言

一、 前言

承蒙您惠顾HLP系列多功能，高性能通用变频调速器。

在使用变频器前请详细阅读本使用说明书，以便正确安装使用机器，充分发挥其功能，并确保安全。请永久保存此说明书，以便日后保养、维护、检修时使用。

变频器乃电力电子产品，为了您的安全，请务必由合格的专业的电机工程人员安装、调试及调整参数。本手册中有 ! 注意 等符号提醒您于搬运、安装、运转、检查变频器时之安全防范事项，请您配合，使变频器使用更加安全，若有疑虑，请联络本公司各地的代理商洽询，我们的专业人员乐于为您服务。

本说明书如有变动，恕不另行通知。

 危险 错误使用时，可能造成人员伤亡。

！ 注意 错误使用时，可能造成变频器或机械系统损坏。

 危险

● 实施配线前，务必关闭电源。

BP2b技术说明书V1.04-050907

BP2b技术说明书V1.04-050907

BP-2B●000●JS

BP―2B微机母线保护装置

技术说明书

V1.04

（软件版本：V2.022）

深圳南京自动化研究所

深圳南瑞科技有限公司

二○○五年九月 BP-2B微机母线保护装置

深圳南京自动化研究所 深圳南瑞科技有限公司 第 1页 目 录

1 概述 ............................................................................................................................................... 3

1.1 应用范围 ............................................................................................................................... 3

1.2 保护配置 ............................................................................................................................... 3

1.3 主要特点 ............................................................................................................................... 3

2 技术参数........................................................................................................................................ 3