PCB电镀工艺流程

电镀工艺流程资料(一)ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。

电镀工艺流程资料(二)°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。

a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。

b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。

c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。

a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。

“局部阳极”≥99.9% P:0.04~0.06% O≤0.05%

Fe≤0.003% S≤0.003% Pb≤0.002%

Sb≤0.002% AS≤0.001% N≤0.002%

b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。

c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped p.p或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。

d. 一般均认为阴阳极之比例应在1.5~2︰1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之1.4倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。

铝合金电镀工艺流程图

工件抛光

溶剂除蜡

化学除油WZ-226

碱腐蚀WZ-228

强酸出光

一次浸锌WZ-601

稀硝酸30%-50%

二次浸锌WZ-601

镀碱铜 冲击镍

酸性镀铜WZ-401

多层镍电镀

光亮镀铬Cr-3000

成品

（1） 钢铁件电镀锌工艺流程

┌— 酸性镀锌

除油 → 除锈 →│ → 纯化 → 干燥

└— 碱性镀锌

（2） 钢铁件常温发黑工艺流程

┌— 浸脱水防锈油

│

│ 烘干

除油→除锈→常温发黑→│ 浸肥皂液 ──→ 浸锭子油或机油

│

│

└— 浸封闭剂

（3） 钢铁件磷化工艺流程

除油→除锈→表调→磷化→涂装

│ ↑

└─────┘

（4） 铝表面处理工艺流程

┌— 化学抛光 ┌— 电解着色

│ │

│ 电解抛光 │

除油→│ → 阳极氧化 → │ → 封闭 → 干燥

│ 碱蚀 │

│ │

└— 砂面 └— 化学染色

（5） ABS/PC塑料电镀工艺流程

除油 → 亲水 → 预粗化（PC≥50%） → 粗化 → 中和 → 整面 → 活化→ 解胶

→ 化学沉镍 →

→ 镀焦铜 → 镀酸铜 → 镀半亮镍 → 镀高硫镍 → 镀亮镍 → 镀封 → 镀铬

湿法工艺：

*

1.化学浸镀

2.电镀

3.喷导电涂料

干法工艺

1.真空蒸镀

2.阴极溅镀

3.离子镀

4.烫金

5.熔融喷镀

真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。

在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。

镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90%

**

真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．

真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.

一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．

工艺流程工艺参数工艺说明

素材来料检查毛坯不能碰伤及料花等不良

上挂根据素材的几何形状及品质要求

选择合适的挂具，做好首挂到尾

挂的记录

E328:10g/L温度：50-65℃

CrO3:380-420g/L

H2SO4:380-421g/L

槽液温度：65-73℃

HCL:90-110g/L

槽液温度：常温

HCL:200-300g/L

Sn2+:2-8g/L

Pb:40-60ppm

槽液温度：25-33℃

WZ785:20-50Gg/L

H2SO4:10-20g/L

槽液温度：53-57℃

WZ791A:3-5% WZ791B:2-4%

PH 8.2-8.8

槽液温度：33-40℃

温度：常温

Cu2P2O7:30-40g/L

K4P2O7:220-270g/L

PH 9.0-9.4

槽液温度：50-60℃

电流密度：0.5-1.5A/dm2

H2SO4:55-75g/L

CuSO4:180-230g/L

CL-:60-120ppm

槽液温度：20-28℃

电流密度：2-4A/dm2

NiSO4:250-290g/L

NiCL2:50-60g/L

H3BO3:35-45ppm

槽液温度：50-65℃

电流密度：3-6A/dm2

NiSO4:250-290g/L

NiCL2:50-60g/L

H3BO3:45-60ppm

槽液温度：50-65℃

电流密度：3-6A/dm2

CrO3:275-325g/L

H2SO4:1.2-1.6g/L耐腐蚀及方便镀铬

耐腐蚀及装饰性清除油脂赃污

粗化的目的是提高零件表面的亲

水性和形成适当的粗化度，以保

障镀层有良好的附着力

将残留在零件表面的铬酸和硫酸

清洗干净以防止污染

使粗化过的；零件表面吸附上一

层钯

提高零件表面的催化活性，加快

化学镀镍的速度

使塑胶表面沉积一层金属镍变成

导电体，以便电镀

表面均匀镀铜

表面光亮

耐腐蚀化学镀镍

焦铜电镀

光亮镀铜

镀光镍镀半光镍

镀铬电镀工艺要求

钯活化除油

粗化

中和

解胶槽液温度：28-40℃

阳极导电良好

电流密度：2-4A/dm2

Cr3004 500-450